JPH0766952B2 - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH0766952B2 JPH0766952B2 JP61112012A JP11201286A JPH0766952B2 JP H0766952 B2 JPH0766952 B2 JP H0766952B2 JP 61112012 A JP61112012 A JP 61112012A JP 11201286 A JP11201286 A JP 11201286A JP H0766952 B2 JPH0766952 B2 JP H0766952B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- main surface
- hybrid integrated
- circuit device
- external electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は基板表面への実装に適用される混成集積回路
装置に関するものである。
装置に関するものである。
第７図は従来のDIP（Dual Inline Package）型の混成集
積回路装置を示す断面図である。同図において、１は混
成集積回路装置で表面の配線膜２上に能動素子３及び受
動素子４を載置した混成集積回路基板５に外部電極端子
６をハンダ等により取り付けられている。第８図はその
斜視図を示したものである。
積回路装置を示す断面図である。同図において、１は混
成集積回路装置で表面の配線膜２上に能動素子３及び受
動素子４を載置した混成集積回路基板５に外部電極端子
６をハンダ等により取り付けられている。第８図はその
斜視図を示したものである。
従来の混成集積回路装置は、以上のように構成されてい
るので、プリント配線基板等への実装方法として、挿入
実装方式となる。すなわち、外部電極端子６をプリント
配線基板に設置した穴へ差込んで装着される。このた
め、実装の際の自動製造プロセス化が難しいあるいは搭
載密度を高くできないなどの問題点があつた。
るので、プリント配線基板等への実装方法として、挿入
実装方式となる。すなわち、外部電極端子６をプリント
配線基板に設置した穴へ差込んで装着される。このた
め、実装の際の自動製造プロセス化が難しいあるいは搭
載密度を高くできないなどの問題点があつた。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、プリント配線基板等への実装の際、表面実装
方式のできる混成集積回路装置を得ることを目的とす
る。
たもので、プリント配線基板等への実装の際、表面実装
方式のできる混成集積回路装置を得ることを目的とす
る。
この発明に係る混成集積回路装置は、外部電極混成集積
回路基板の第一の主面に接合され、この一端とこの一端
から前記第二の主面側に分岐された補強部とで混成集積
回路基板を把持し、その他端が混成集積回路基板の第二
の主面側でこの第二の主面から離れるように円弧を描い
てこの第二の主面の中央部に向って延在すると共に、補
強部表面に近接しかつこの補強部を介して第二の主面に
対向するように配設されたものである。
回路基板の第一の主面に接合され、この一端とこの一端
から前記第二の主面側に分岐された補強部とで混成集積
回路基板を把持し、その他端が混成集積回路基板の第二
の主面側でこの第二の主面から離れるように円弧を描い
てこの第二の主面の中央部に向って延在すると共に、補
強部表面に近接しかつこの補強部を介して第二の主面に
対向するように配設されたものである。
また、補強部表面に凹部を設け、この凹部に近接しかつ
この凹部を介して外部電極端子の他端が第二の主面に対
向するように配設されたものである。
この凹部を介して外部電極端子の他端が第二の主面に対
向するように配設されたものである。
この発明における混成集積回路装置は、プリント配線基
板等への実装の際、表面実装方式によつて実装される。
板等への実装の際、表面実装方式によつて実装される。
以下、図面を用いてこの発明の実施例を詳細に説明す
る。
る。
第１図はこの発明による混成集積回路装置の前提例を示
す側面図であり、前述の図と同一部分には同一符号を付
してある。同図において、混成集積回路基板５の側端部
に所定間隔で設けられた複数の外部接続端子６′は、そ
の他端部側が混成集積回路基板５の第二の主面側に中央
部に向つて円弧を描いて延在する円弧部７を有し、この
円弧部７の先端面が第一の主面に向つて第二の主面に接
触されている。
す側面図であり、前述の図と同一部分には同一符号を付
してある。同図において、混成集積回路基板５の側端部
に所定間隔で設けられた複数の外部接続端子６′は、そ
の他端部側が混成集積回路基板５の第二の主面側に中央
部に向つて円弧を描いて延在する円弧部７を有し、この
円弧部７の先端面が第一の主面に向つて第二の主面に接
触されている。
このように構成された混成集積回路装置においては、あ
らかじめ半田ペーストを印刷したプリント配線基板の導
体接合部に前記混成集積回路装置１を載置し、リフロー
することにより前記プリント配線基板の導体接合部と外
部電極端子６′の円弧部７との間に介在した半田が溶
融，凝固し、プリント配線基板に実装することができ
る。
らかじめ半田ペーストを印刷したプリント配線基板の導
体接合部に前記混成集積回路装置１を載置し、リフロー
することにより前記プリント配線基板の導体接合部と外
部電極端子６′の円弧部７との間に介在した半田が溶
融，凝固し、プリント配線基板に実装することができ
る。
第３図はこの発明による混成集積回路装置の一実施例を
示す側面図であり、前述の図と同一部分は同一符号を付
してある。同図において、混成集積回路基板５に外部電
極端子６″を接合するにあたつて外部電極端子６″が基
板５の第２の主面側に接する部分に補強部８を設けたも
ので、混成集積回路基板５と外部電極端子６″との接合
が確実となる。第４図は前記外部電極端子部６の拡大斜
視図である。
示す側面図であり、前述の図と同一部分は同一符号を付
してある。同図において、混成集積回路基板５に外部電
極端子６″を接合するにあたつて外部電極端子６″が基
板５の第２の主面側に接する部分に補強部８を設けたも
ので、混成集積回路基板５と外部電極端子６″との接合
が確実となる。第４図は前記外部電極端子部６の拡大斜
視図である。
また、このような構成によれば、混成集積回路装置を実
装時にプリント基板などに押さえ付けても、外部電極端
子６″の他端側が第二の主面上の補強部８と既に接触し
ているために外部電極端子６″の変形が起き難く、形状
が安定する。さらにプリント基板などへ半田付けする時
に半田が過剰になっても、この過剰半田が外部電極端子
６″の円弧部７に溜まるので、半田ブリッジなどの端子
間ショートの発生が起き難くなり、半田性が安定する。
装時にプリント基板などに押さえ付けても、外部電極端
子６″の他端側が第二の主面上の補強部８と既に接触し
ているために外部電極端子６″の変形が起き難く、形状
が安定する。さらにプリント基板などへ半田付けする時
に半田が過剰になっても、この過剰半田が外部電極端子
６″の円弧部７に溜まるので、半田ブリッジなどの端子
間ショートの発生が起き難くなり、半田性が安定する。
第５図はこの発明による混成集積回路装置の他の実施例
を示す側面図であり、前述の図と同一部分は同一符号を
付してある。同図において、円弧を描いて延在している
外部電極端子６の先端が補強部８と接する部分に、溝
部９を設けたもので、外部電極端子６の円弧部７先端
が溝部９に食い込まれ、確実に固定される。第６図は前
記外部電極端子部６の拡大斜視図である。
を示す側面図であり、前述の図と同一部分は同一符号を
付してある。同図において、円弧を描いて延在している
外部電極端子６の先端が補強部８と接する部分に、溝
部９を設けたもので、外部電極端子６の円弧部７先端
が溝部９に食い込まれ、確実に固定される。第６図は前
記外部電極端子部６の拡大斜視図である。
また、このような構成によれば、外部電極端子６″の他
端側先端部が溝部９内に食い込まれて固定されるので、
外部電極端子６″の変形が一層起き難くなり、外部電極
端子６″の形状が一層安定する。さらに外部電極端子
６″に設ける溝部９は、外部電極端子製作時にパンチン
グやエッチングなどを用いて形成することができるた
め、混成集積回路装置の本体で混成集積回路基板に座ぐ
りなどで設けるよりも簡単にかつ廉価で形成することが
できる。
端側先端部が溝部９内に食い込まれて固定されるので、
外部電極端子６″の変形が一層起き難くなり、外部電極
端子６″の形状が一層安定する。さらに外部電極端子
６″に設ける溝部９は、外部電極端子製作時にパンチン
グやエッチングなどを用いて形成することができるた
め、混成集積回路装置の本体で混成集積回路基板に座ぐ
りなどで設けるよりも簡単にかつ廉価で形成することが
できる。
以上説明したようにこの発明によれば、混成集積回路装
置の外部電極端子を、その一端が混成集積回路基板の第
一の主面に接合され、この一端とこの一端から前記第二
の主面側に分岐された補強部とで混成集積回路基板を把
持し、外部電極端子の他端が混成集積回路基板の第二の
主面側でこの第二の主面から離れるように円弧を描いて
この第二の主面の中央部に向って延在すると共に、補強
部表面に近接しかつこの補強部を介するかまたは補強部
表面に設けられた凹部に近接しかつこの凹部介するかし
て前記第二の主面に対向するように配設したので、プリ
ント配線基板等に実装する際、表面実装方式によつて実
装することができ、したがつて自動製造プロセス化が容
易に行えるとともに搭載密度を高くできるという極めて
優れた効果が得られる。
置の外部電極端子を、その一端が混成集積回路基板の第
一の主面に接合され、この一端とこの一端から前記第二
の主面側に分岐された補強部とで混成集積回路基板を把
持し、外部電極端子の他端が混成集積回路基板の第二の
主面側でこの第二の主面から離れるように円弧を描いて
この第二の主面の中央部に向って延在すると共に、補強
部表面に近接しかつこの補強部を介するかまたは補強部
表面に設けられた凹部に近接しかつこの凹部介するかし
て前記第二の主面に対向するように配設したので、プリ
ント配線基板等に実装する際、表面実装方式によつて実
装することができ、したがつて自動製造プロセス化が容
易に行えるとともに搭載密度を高くできるという極めて
優れた効果が得られる。
【図面の簡単な説明】 第１図はこの発明の前提例による混成集積回路装置を示
す側面図、第２図は第１図の混成集積回路装置を示す斜
視図、第３図はこの発明の一実施例による混成集積回路
装置を示す側面図、第４図は第３図の混成集積回路装置
の外部電極端子部を示す拡大斜視図、第５図はこの発明
の他の実施例による混成集積回路装置を示す側面図、第
６図は第５図の混成集積回路装置の外部電極端子部を示
す拡大斜視図、第７図は従来の混成集積回路装置を示す
側面図、第８図は混成集積回路装置を示す斜視図であ
る。 １……混成集積回路装置、２……混成集積回路基板上の
配線膜、３……混成集積回路装置を構成する能動素子、
４……混成集積回路装置を構成する受動素子、５……混
成集積回路基板、６′,6″,6……外部電極端子、７…
…外部電極端子の円弧部、８……外部電極端子の補強
部、９……外部電極端子の溝部。
す側面図、第２図は第１図の混成集積回路装置を示す斜
視図、第３図はこの発明の一実施例による混成集積回路
装置を示す側面図、第４図は第３図の混成集積回路装置
の外部電極端子部を示す拡大斜視図、第５図はこの発明
の他の実施例による混成集積回路装置を示す側面図、第
６図は第５図の混成集積回路装置の外部電極端子部を示
す拡大斜視図、第７図は従来の混成集積回路装置を示す
側面図、第８図は混成集積回路装置を示す斜視図であ
る。 １……混成集積回路装置、２……混成集積回路基板上の
配線膜、３……混成集積回路装置を構成する能動素子、
４……混成集積回路装置を構成する受動素子、５……混
成集積回路基板、６′,6″,6……外部電極端子、７…
…外部電極端子の円弧部、８……外部電極端子の補強
部、９……外部電極端子の溝部。
Claims (2)
- 【請求項１】第一の主面および第二の主面を有し、前記
第一の主面に能動素子およびこの能動素子に接続される
受動素子が載置された混成集積回路基板と、この混成集
積回路基板の側端部に所定間隔で設けられ前記第一の主
面と接合されたそのそれぞれの一端とこの一端から前記
第二の主面側に分岐された補強部とで前記混成集積回路
基板を把持する複数の外部電極端子とを備えた混成集積
回路装置において、前記外部電極端子の他端が前記混成
集積回路基板の第二の主面側でこの第二の主面から離れ
るように円弧を描いてこの第二の主面の中央部に向って
延在すると共に、前記補強部表面に近接しかつこの補強
部を介して前記第二の主面に対向するように配設された
ことを特徴とする混成集積回路装置。 - 【請求項２】第一の主面および第二の主面を有し、前記
第一の主面に能動素子およびこの能動素子に接続される
受動素子が載置された混成集積回路基板と、この混成集
積回路基板の側端部に所定間隔で設けられ前記第一の主
面と接合されたそのそれぞれの一端とこの一端から前記
第二の主面側に分岐された補強部とで前記混成集積回路
基板を把持する複数の外部電極端子とを備えた混成集積
回路装置において、前記外部電極端子の他端が前記混成
集積回路基板の第二の主面側でこの第二の主面から離れ
るように円弧を描いてこの第二の主面の中央部に向って
延在すると共に、前記補強部表面に配設された凹部に近
接しかつこの凹部を介して前記第二の主面に対向するよ
うに配設されたことを特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61112012A JPH0766952B2 (ja) | 1986-05-14 | 1986-05-14 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61112012A JPH0766952B2 (ja) | 1986-05-14 | 1986-05-14 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62266859A JPS62266859A (ja) | 1987-11-19 |
| JPH0766952B2 true JPH0766952B2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=14575758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61112012A Expired - Lifetime JPH0766952B2 (ja) | 1986-05-14 | 1986-05-14 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766952B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5243133A (en) * | 1992-02-18 | 1993-09-07 | International Business Machines, Inc. | Ceramic chip carrier with lead frame or edge clip |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4996877U (ja) * | 1972-12-14 | 1974-08-21 | ||
| US4195193A (en) * | 1979-02-23 | 1980-03-25 | Amp Incorporated | Lead frame and chip carrier housing |
-
1986
- 1986-05-14 JP JP61112012A patent/JPH0766952B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62266859A (ja) | 1987-11-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |