JPH0768496A - カバーレイフィルム打抜き刃型 - Google Patents
カバーレイフィルム打抜き刃型Info
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- JPH0768496A JPH0768496A JP24390893A JP24390893A JPH0768496A JP H0768496 A JPH0768496 A JP H0768496A JP 24390893 A JP24390893 A JP 24390893A JP 24390893 A JP24390893 A JP 24390893A JP H0768496 A JPH0768496 A JP H0768496A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
Landscapes
- Details Of Cutting Devices (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 打抜き屑を周囲に散乱させることなく、カバ
ーレイフィルムから確実に除去回収することができるカ
バーレイフィルム打抜き刃型を提供する。 【構成】 筒状体２３の両端に、シャフト２６ａ及び中
空シャフト２６ｂを備えた円盤部材２４ａ，２４ｂを取
り付けた刃型本体２２と、前記筒状体２３の外周面に形
成された打抜き刃２８とから成り、前記筒状体２３に
は、打抜き刃２８の内側に打抜き屑の吸引穴２９を形成
する。
ーレイフィルムから確実に除去回収することができるカ
バーレイフィルム打抜き刃型を提供する。 【構成】 筒状体２３の両端に、シャフト２６ａ及び中
空シャフト２６ｂを備えた円盤部材２４ａ，２４ｂを取
り付けた刃型本体２２と、前記筒状体２３の外周面に形
成された打抜き刃２８とから成り、前記筒状体２３に
は、打抜き刃２８の内側に打抜き屑の吸引穴２９を形成
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、フレキシブル回路基
板の製造に用いられるカバーレイフィルムに端子取り出
し口として機能する貫通孔を形成するカバーレイフィル
ム打抜き刃型に関する。
板の製造に用いられるカバーレイフィルムに端子取り出
し口として機能する貫通孔を形成するカバーレイフィル
ム打抜き刃型に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、自動車の電装品の配線等に用いら
れるフレキシブル回路基板〔Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉ
ｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ〕は、以下のように
して製造されている。すなわち、まず最初に、図４に示
すように、エッチングまたはダイスタンピング法等のパ
ターン形成方法を用いて、ベースフィルムＢに回路パタ
ーンとして機能する金属箔Ｃを形成する。そして、図５
に示すように所定パターンの貫通孔ｄが形成されるとと
もに、熱硬化性又は熱可塑性の接着剤が塗布されたカバ
ーレイフィルムＤを用意し、金属箔Ｃが形成されたベー
スフィルムＢ上に重ね合わせ、熱プレスＰで圧着する
（図６）。最後に、図７に示すように、所定位置を切断
することにより、所望のフレキシブル回路基板Ａが完成
される。
れるフレキシブル回路基板〔Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉ
ｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ〕は、以下のように
して製造されている。すなわち、まず最初に、図４に示
すように、エッチングまたはダイスタンピング法等のパ
ターン形成方法を用いて、ベースフィルムＢに回路パタ
ーンとして機能する金属箔Ｃを形成する。そして、図５
に示すように所定パターンの貫通孔ｄが形成されるとと
もに、熱硬化性又は熱可塑性の接着剤が塗布されたカバ
ーレイフィルムＤを用意し、金属箔Ｃが形成されたベー
スフィルムＢ上に重ね合わせ、熱プレスＰで圧着する
（図６）。最後に、図７に示すように、所定位置を切断
することにより、所望のフレキシブル回路基板Ａが完成
される。
【０００３】このようにして製造されたフレキシブル回
路基板Ａでは、カバーレイフィルムＤの一部に貫通孔ｄ
が形成されており、この貫通孔ｄを介して金属箔Ｃの一
部が露出している。つまり、カバーレイフィルムＤの貫
通孔ｄが端子取り出し口として機能している。
路基板Ａでは、カバーレイフィルムＤの一部に貫通孔ｄ
が形成されており、この貫通孔ｄを介して金属箔Ｃの一
部が露出している。つまり、カバーレイフィルムＤの貫
通孔ｄが端子取り出し口として機能している。
【０００４】そこで、従来より、図８に示すようにフラ
ットベース５１上に貫通孔ｄの形状と対応した形状を有
する打抜き刃５２を突設してなるフラット刃型５０を用
いて行うプレス方式や、図９に示すように円筒状シャフ
ト６１に打抜き刃６２が設けられたロータリー刃型６０
を用いて行うロールTOロール方式によるカバーレイフィ
ルムＤへの貫通孔ｄの打抜き処理が行われている。
ットベース５１上に貫通孔ｄの形状と対応した形状を有
する打抜き刃５２を突設してなるフラット刃型５０を用
いて行うプレス方式や、図９に示すように円筒状シャフ
ト６１に打抜き刃６２が設けられたロータリー刃型６０
を用いて行うロールTOロール方式によるカバーレイフィ
ルムＤへの貫通孔ｄの打抜き処理が行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
に刃型５０，６０を用いて貫通孔ｄを打ち抜いた場合、
その貫通孔ｄに対応した形状の打抜き屑が形成される
が、カバーレイフィルムＤに静電気等が生じている場
合、それにより打抜き屑がカバーレイフィルムＤに付着
することがある。また、打抜き刃５２，６２の摩耗，ガ
タ等により打抜き処理が完全に行われず、打抜き屑がカ
バーレイフィルムＤに残ることがある。
に刃型５０，６０を用いて貫通孔ｄを打ち抜いた場合、
その貫通孔ｄに対応した形状の打抜き屑が形成される
が、カバーレイフィルムＤに静電気等が生じている場
合、それにより打抜き屑がカバーレイフィルムＤに付着
することがある。また、打抜き刃５２，６２の摩耗，ガ
タ等により打抜き処理が完全に行われず、打抜き屑がカ
バーレイフィルムＤに残ることがある。
【０００６】このように打抜き屑が完全に除去されてい
ないカバーレイフィルムＤをフレキシブル回路基板Ａの
製造に供すると、フレキシブル回路基板Ａを安定して製
造することができなくなるという問題や、端子取り出し
口が形成されず、回路との電気的接続が得られないとい
う不良が発生してしまう。
ないカバーレイフィルムＤをフレキシブル回路基板Ａの
製造に供すると、フレキシブル回路基板Ａを安定して製
造することができなくなるという問題や、端子取り出し
口が形成されず、回路との電気的接続が得られないとい
う不良が発生してしまう。
【０００７】さらに、カバーレイフィルムＤの残った打
抜き屑はカバーレイフィルム製造装置の周囲に散乱し、
清掃が必要となるといった問題を引きおこす。
抜き屑はカバーレイフィルム製造装置の周囲に散乱し、
清掃が必要となるといった問題を引きおこす。
【０００８】そこで、この発明の課題は、カバーレイフ
ィルムに貫通孔を形成する際に発生する打抜き屑を、周
囲に散乱させることなく、カバーレイフィルムから確実
に除去回収することができるカバーレイフィルム打抜き
刃型を提供することにある。
ィルムに貫通孔を形成する際に発生する打抜き屑を、周
囲に散乱させることなく、カバーレイフィルムから確実
に除去回収することができるカバーレイフィルム打抜き
刃型を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、このカバーレイフィルム打抜き刃型は、カバーレイ
フィルムに貫通孔を形成するための打抜き刃を備えた中
空の刃型本体に、内部の空気を吸引するための吸引口を
設け、前記刃型本体の打抜き刃の内側には、打ち抜き屑
を刃型本体内に吸引するための吸引穴を形成したのであ
る。
め、このカバーレイフィルム打抜き刃型は、カバーレイ
フィルムに貫通孔を形成するための打抜き刃を備えた中
空の刃型本体に、内部の空気を吸引するための吸引口を
設け、前記刃型本体の打抜き刃の内側には、打ち抜き屑
を刃型本体内に吸引するための吸引穴を形成したのであ
る。
【００１０】
【作用】以上のように構成されたカバーレイフィルム打
抜き刃型は、カバーレイフィルムに貫通孔を形成する際
に、刃型本体内の空気を吸引口から吸引しておくと、打
抜き刃がカバーレイフィルムを打抜く時に発生する打抜
き屑が吸引穴から刃型本体内に吸引，除去され、周辺に
散乱することがない。
抜き刃型は、カバーレイフィルムに貫通孔を形成する際
に、刃型本体内の空気を吸引口から吸引しておくと、打
抜き刃がカバーレイフィルムを打抜く時に発生する打抜
き屑が吸引穴から刃型本体内に吸引，除去され、周辺に
散乱することがない。
【００１１】
【実施例】以下、実施例について図面を参照して説明す
る。図３に示すように、カバーレイフィルム製造装置
は、一般にフィルム供給部１０，孔形成部２０，フィル
ム回収部３０が、この順序でカバーレイフィルムＤの搬
送路に沿って配置されたものである。
る。図３に示すように、カバーレイフィルム製造装置
は、一般にフィルム供給部１０，孔形成部２０，フィル
ム回収部３０が、この順序でカバーレイフィルムＤの搬
送路に沿って配置されたものである。
【００１２】前記フィルム供給部１０においては、打抜
き処理が施されていないカバーレイフィルムＤがロール
状に巻き取られており、搬送路に沿って孔形成部２０に
向けて送り出されるようになっている。
き処理が施されていないカバーレイフィルムＤがロール
状に巻き取られており、搬送路に沿って孔形成部２０に
向けて送り出されるようになっている。
【００１３】前記孔形成部２０は、ロータリータイプの
カバーレイフィルム打抜き刃型２１と、そのカバーレイ
フィルム打抜き刃型２１と対向配置されたアンビルロー
ル２１ａとによって構成されており、前記フィルム供給
部１０から送り出されたカバーレイフィルムＤが両者間
に挟み込まれることにより、カバーレイフィルムＤに所
定パターンの貫通孔が打ち抜かれるようになっている。
カバーレイフィルム打抜き刃型２１と、そのカバーレイ
フィルム打抜き刃型２１と対向配置されたアンビルロー
ル２１ａとによって構成されており、前記フィルム供給
部１０から送り出されたカバーレイフィルムＤが両者間
に挟み込まれることにより、カバーレイフィルムＤに所
定パターンの貫通孔が打ち抜かれるようになっている。
【００１４】そして、貫通孔が打抜かれたカバーレイフ
ィルムＤは、前記フィルム回収部３０でロール状に巻き
取られ、回収された後、フレキシブル回路基板の製造に
供せられる。
ィルムＤは、前記フィルム回収部３０でロール状に巻き
取られ、回収された後、フレキシブル回路基板の製造に
供せられる。
【００１５】ところで、前記カバーレイフィルム打抜き
刃型２１は、図１に示すように、中空の筒状体２３の両
端にシャフト２６ａ及び中空シャフト２６ｂを備えた円
盤部材２４ａ，２４ｂをそれぞれボルト２７で取り付け
た刃型本体２２と、前記筒状体２３の外周面に形成され
た打抜き刃２８とから構成されている。
刃型２１は、図１に示すように、中空の筒状体２３の両
端にシャフト２６ａ及び中空シャフト２６ｂを備えた円
盤部材２４ａ，２４ｂをそれぞれボルト２７で取り付け
た刃型本体２２と、前記筒状体２３の外周面に形成され
た打抜き刃２８とから構成されている。
【００１６】前記刃型本体２２は、シャフト２６ａ及び
中空シャフト２６ｂを通って伸びる回転軸の回りに回転
自在になっており、シャフト２６ａに連結された駆動源
によって回転するようになっている。また、円盤部材２
４ｂには、中空シャフト２６ｂの内径に一致する穴２５
ｂが形成されており、中空シャフト２６ｂに連結された
真空ポンプ等の吸引ユニットによって筒状体２３の内部
が負圧になるようになっている。
中空シャフト２６ｂを通って伸びる回転軸の回りに回転
自在になっており、シャフト２６ａに連結された駆動源
によって回転するようになっている。また、円盤部材２
４ｂには、中空シャフト２６ｂの内径に一致する穴２５
ｂが形成されており、中空シャフト２６ｂに連結された
真空ポンプ等の吸引ユニットによって筒状体２３の内部
が負圧になるようになっている。
【００１７】前記打抜き刃２８は、カバーレイフィルム
Ｄに端子取出口としての貫通孔を打抜くための環状の刃
であり、前記筒状体２３の外周をミリング等で削り取る
ことにより形成されている。
Ｄに端子取出口としての貫通孔を打抜くための環状の刃
であり、前記筒状体２３の外周をミリング等で削り取る
ことにより形成されている。
【００１８】また、前記筒状体２３には、前記打抜き刃
２８の内面に沿って開放された吸引穴２９が形成されて
おり、カバーレイフィルムＤを打抜き刃２８で打ち抜い
た際にできる打抜き屑が前記吸引穴２９を通って、負圧
になった筒状体２３の内部に引き込まれ、前記中空シャ
フト２６ｂを経由して吸引ユニット側に吸引回収される
ようになっている。
２８の内面に沿って開放された吸引穴２９が形成されて
おり、カバーレイフィルムＤを打抜き刃２８で打ち抜い
た際にできる打抜き屑が前記吸引穴２９を通って、負圧
になった筒状体２３の内部に引き込まれ、前記中空シャ
フト２６ｂを経由して吸引ユニット側に吸引回収される
ようになっている。
【００１９】従って、孔形成部２０において生じる打抜
き屑は、確実に除去され、装置周辺への打抜き屑の散乱
を防止することができる。
き屑は、確実に除去され、装置周辺への打抜き屑の散乱
を防止することができる。
【００２０】なお、上記実施例では、ロータリータイプ
のカバーレイフィルム打抜き刃型について説明したが、
これに限定されるものではなく、フラットタイプのカバ
ーレイフィルム打抜き刃型についても、刃型本体を中空
にして吸引口を設け、打抜き刃の内側に打抜き屑の吸引
穴を形成すれば同様の効果を得ることができる。
のカバーレイフィルム打抜き刃型について説明したが、
これに限定されるものではなく、フラットタイプのカバ
ーレイフィルム打抜き刃型についても、刃型本体を中空
にして吸引口を設け、打抜き刃の内側に打抜き屑の吸引
穴を形成すれば同様の効果を得ることができる。
【００２１】
【発明の効果】以上のように、この発明のカバーレイフ
ィルム打抜き刃型は、刃型本体を中空にして吸引口を設
け、打抜き刃の内側に打抜き屑の吸引穴を形成したた
め、前記吸引口に吸引ユニットを連結して刃型本体内か
ら空気を吸引するようにしておくと、打抜き刃がカバー
レイフィルムを打抜いた際に生ずる打抜き屑が刃型本体
内に吸引除去されるので周囲に散乱させることなく確実
に打抜き屑を除去回収することができる。
ィルム打抜き刃型は、刃型本体を中空にして吸引口を設
け、打抜き刃の内側に打抜き屑の吸引穴を形成したた
め、前記吸引口に吸引ユニットを連結して刃型本体内か
ら空気を吸引するようにしておくと、打抜き刃がカバー
レイフィルムを打抜いた際に生ずる打抜き屑が刃型本体
内に吸引除去されるので周囲に散乱させることなく確実
に打抜き屑を除去回収することができる。
【００２２】また、上記のように刃型自体に打抜き屑の
回収機能を付与した構成ゆえ、カバーレイフィルム製造
装置に別途打抜き屑の除去部を設ける必要がなく、装置
自体の製造コストの低減が図れると供に設計変更時に
は、刃型のみを作り直すだけでよいので、ＦＰＣ等の製
造コストの低減を図ることができる。
回収機能を付与した構成ゆえ、カバーレイフィルム製造
装置に別途打抜き屑の除去部を設ける必要がなく、装置
自体の製造コストの低減が図れると供に設計変更時に
は、刃型のみを作り直すだけでよいので、ＦＰＣ等の製
造コストの低減を図ることができる。
【図１】この発明に係る一実施例を示す分解斜視図であ
る。
る。
【図２】図１のＸ−Ｘ’線に沿った断面図である。
【図３】同上のカバーレイフィルム打抜き刃型を使用し
たカバーレイフィルム製造装置の概略図である。
たカバーレイフィルム製造装置の概略図である。
【図４】この発明の背景となるフレキシブル回路基板の
製造方法の示す図である。
製造方法の示す図である。
【図５】端子取り出し口として機能する貫通孔が形成さ
れたカバーレイフィルムを示す斜視図である。
れたカバーレイフィルムを示す斜視図である。
【図６】この発明の背景となるフレキシブル回路基板の
製造方法を示す図である。
製造方法を示す図である。
【図７】この発明の背景となるフレキシブル回路基板の
製造方法を示す図である。
製造方法を示す図である。
【図８】フラット刃型を示す斜視図である。
【図９】ロータリー刃型を示す斜視図である。
１０ フィルム供給部 ２０ 孔形成部 ２１ カバーレイフィルム打抜き刃型 ２２ 刃型本体 ２３ 筒状体 ２４ａ，２４ｂ 円盤部材 ２６ａ シャフト ２６ｂ 中空シャフト ２８ 打抜き刃 ２９ 吸引穴 ３０ フィルム回収部
Claims (1)
- 【請求項１】 カバーレイフィルムに貫通孔を形成する
ための打抜き刃を備えた中空の刃型本体に、内部の空気
を吸引するための吸引口を設け、前記刃型本体の打抜き
刃の内側には、打ち抜き屑を刃型本体内に吸引するため
の吸引穴を形成したカバーレイフィルム打抜き刃型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5243908A JP2982578B2 (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | カバーレイフィルム打抜き刃型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5243908A JP2982578B2 (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | カバーレイフィルム打抜き刃型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0768496A true JPH0768496A (ja) | 1995-03-14 |
| JP2982578B2 JP2982578B2 (ja) | 1999-11-22 |
Family
ID=17110798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5243908A Expired - Lifetime JP2982578B2 (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | カバーレイフィルム打抜き刃型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2982578B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002321192A (ja) * | 2001-04-25 | 2002-11-05 | Taniguchi Kinzoku Netsushori Kogyosho:Kk | カッターロール |
| KR100402891B1 (ko) * | 2001-05-04 | 2003-11-03 | 주식회사 신기원 | 플랙시블 인쇄회로기판용 커버 레이어에서 회로 패턴 윤곽의 접점부 타발 장치 및 그 방법 |
| US7543621B2 (en) * | 2002-06-28 | 2009-06-09 | Fujifilm Corporation | Method and apparatus for bonding polarizing plate |
| CN111347487A (zh) * | 2020-04-11 | 2020-06-30 | 东莞市景恒胶粘制品有限公司 | 一种用于oca光学胶的开孔刀模 |
| CN113728732A (zh) * | 2019-04-19 | 2021-11-30 | 捷温汽车有限责任公司 | 从两侧铣削具有两个导电层的柔性箔 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102190973B1 (ko) * | 2018-08-10 | 2020-12-14 | 이시홍 | 마스크팩 제조를 위한 마스크 컷팅장치 |
-
1993
- 1993-09-03 JP JP5243908A patent/JP2982578B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002321192A (ja) * | 2001-04-25 | 2002-11-05 | Taniguchi Kinzoku Netsushori Kogyosho:Kk | カッターロール |
| KR100402891B1 (ko) * | 2001-05-04 | 2003-11-03 | 주식회사 신기원 | 플랙시블 인쇄회로기판용 커버 레이어에서 회로 패턴 윤곽의 접점부 타발 장치 및 그 방법 |
| US7543621B2 (en) * | 2002-06-28 | 2009-06-09 | Fujifilm Corporation | Method and apparatus for bonding polarizing plate |
| CN113728732A (zh) * | 2019-04-19 | 2021-11-30 | 捷温汽车有限责任公司 | 从两侧铣削具有两个导电层的柔性箔 |
| US12389548B2 (en) | 2019-04-19 | 2025-08-12 | Dp Patterning Ab | Milling of flex foil with two conductive layers from both sides |
| CN111347487A (zh) * | 2020-04-11 | 2020-06-30 | 东莞市景恒胶粘制品有限公司 | 一种用于oca光学胶的开孔刀模 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2982578B2 (ja) | 1999-11-22 |
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