JPH0768719A

JPH0768719A - 制振材料用複合体

Info

Publication number: JPH0768719A
Application number: JP17182993A
Authority: JP
Inventors: Shinya Ishikawa; 慎也石川; Hiroyuki Yamamoto; 博之山本; Kazutoshi Terada; 和俊寺田; Sukeji Yoshihara; 資二吉原; Toshiaki Sato; 寿昭佐藤
Original assignee: Kuraray Co Ltd; Nippon Steel Chemical Co Ltd
Current assignee: Kuraray Co Ltd; Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd
Priority date: 1993-07-12
Filing date: 1993-07-12
Publication date: 1995-03-14
Anticipated expiration: 2017-11-11
Also published as: JP3343401B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】特に常温付近で優れた制振性能を発揮すると
共に、外側の剛体層に対して優れた接着性を有し、しか
も、優れた耐久性（耐高温流出性、耐水性）をも発揮す
る制振材料用複合体を提供する。【構成】１つの制振樹脂層とその両側に配設された２
つの剛体層から構成される少なくとも３層構造を有する
制振材料用複合体であって、剛体層はその２０℃での曲
げ弾性率が２．０×１０⁴ ｋｇｆ／ｃｍ²以上を有する
材料であり、かつ、制振樹脂層はハードセグメントＢ１
とソフトセグメントＢ２とを含むブロック共重合体を含
有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、制振材料用複合体に係
り、詳しくは、車両、電気部品、機械や構造物の構成部
材又はその一部を構成し、常温で使用する際にこれらの
振動を減少させ、騒音を低減させることができる振動吸
収性能の高い制振材料用複合体に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、交通機関の発達や住居の工場への
近接に伴って騒音や振動の問題が公害として社会問題化
するようになり、また職場においてもその作業環境の改
善を目的として騒音や振動を規制する傾向にある。この
ような動向に対応して、騒音源や振動源である剛性の高
い基板に対して制振性能を付与することやその制振性能
の向上を図ることが要請されている。

【０００３】そこで、従来よりかかる制振性能を発揮す
る材料の一つとして、２つの剛性のある基板の中間に粘
弾性樹脂からなる粘弾性中間層を挟み込んだ３層構造を
有する複合型制振材料が提案されている。例えば剛性の
ある基板が金属である場合、自動車のオイルパン、エン
ジンカバー、ダッシュボードパネル及びフロアー、ホッ
パーのシュート部、搬送設備のストッパー、家電製品、
その他金属加工機械の振動低減部材や振動防止が望まれ
る精密機械の構成部材等において種々検討され採用され
ている。

【０００４】そして、このような制振材料用複合体の粘
弾性中間層を構成する粘弾性樹脂として、ポリエステル
系樹脂あるいはポリエステル系樹脂とポリオレフィン系
樹脂からなる樹脂組成物（特開昭 61-89,842号公報）
や、非晶性ポリエステル樹脂と低晶性ポリエステル樹脂
からなる樹脂組成物（特開昭 62ー18,160号公報）や、ア
クリルニトリル・ブタジエン共重合体（特開昭60ー245,5
50号公報）や、水酸基含有液状ジエン系重合体からなる
組成物（特開昭60-190,350号、特開昭61-207,746号、特
開昭61-261,020号、特開昭62-167,042号の各公報）や、
エチレン・無水マレイン酸共重合体及び／又はエチレン
・無水マレイン酸・（メタ）アクリル酸アルキルの３元
共重合体からなる組成物（特開昭 62-46,638号公報、特
開昭 62-46,639号公報）や、スチレン系共重合体とオレ
フィン系共重合体からなる組成物（特開昭 62-64,844号
公報）等が提案されている。また、発明者らも共役ジエ
ンとビニル芳香族炭化水素のブロック共重合体／粘着付
与樹脂／架橋剤からなる組成物（特開平 3- 69,444号公
報）及び共役ジエン及びビニル芳香族炭化水素／ビニル
芳香族炭化水素と官能基を有するビニル化合物との重合
体／粘着付与樹脂からなる組成物（特開平3-69,445号公
報）も提案している。

【０００５】ところで、このような制振材料用複合体に
要求される特性としては、第一に制振性能が高いことが
挙げられ、これは一般に損失係数の大小によって表現さ
れる。そして、第二には制振材料用複合体が構造部材と
して使用され、また、プレス加工等の二次加工も受ける
ため粘弾性樹脂で構成される粘弾性中間層との間の接着
強度、特に剪断接着強度が高いことが挙げられる。更
に、第三には制振材料用複合体は、加工や塗装を施す際
に２００℃程度まで加熱されることがあり、この温度付
近で中間層樹脂組成物が流出しないこと、及び、第四に
は実用に共した時に水等により中間層樹脂組成物がおか
され接着力が著しく低下することのない耐水性が要求さ
れる。

【０００６】特に、０〜６０℃の常温域で優れた制振性
能を発揮する制振材料の場合、粘弾性中間層樹脂組成物
のガラス転移領域は常温付近もしくはそれ以下にある必
要があり、常温では弾性率の低い組成物である。一方、
剪断接着強度は一般に高い弾性率を示す組成物の方が優
れている。すなわち、制振材料用複合体に要求される制
振性能とプレス加工性に関連する剪断接着強度とは粘弾
性中間層樹脂の弾性率に関して相反する要求特性となっ
ているし、耐久性においても水に対する耐久性も非常に
厳しい要求特性となっている。

【０００７】上記従来の粘弾性組成物で製造される制振
材料用複合体ではこの制振性能と剪断接着強度の両特性
及び耐水性を充分に満足することはできず、制振材料用
の粘弾性組成物としては不充分なものである。例えば、
上述した従来の技術のうち、特開昭６２−４６，６３８
号公報及び特開昭６２−４６，６３９号公報に各記載の
技術は、高温領域での制振性能は優れているが、常温で
の制振性能が低く、制振材料用複合体組成物としては充
分に満足できるものではない。また、特開昭６２−１
８，１６０号のポリエステル樹脂からなる組成物の場合
は、その親水性のために耐水性が不足しており、制振材
料用複合体としては充分に満足できるものではない。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明者ら
は、上記のような問題のない常温付近で制振性能を発揮
する制振材料用複合体を得るべく鋭意検討した結果、特
定のセグメントからなり架橋されているブロック共重合
体とその両側に２つの剛体層から構成される少なくとも
３層構造を有する制振材料用複合体により、高い制振性
能を発揮し接着強度のバランスにも優れ、かつ、優れた
耐水性を兼ね備えていることを見いだして本発明に到達
した。従って、本発明の目的は、特に常温付近で優れた
制振性能を発揮する制振材料用複合体を提供するもので
ある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、１
つの制振樹脂層とその両側に配設された２つの剛体層か
ら構成される少なくとも３層構造を有する制振材料用複
合体であって、上記剛体層はその２０℃での曲げ弾性率
が２．０×１０⁴ ｋｇｆ／ｃｍ²以上を有する材料であ
り、かつ、上記制振樹脂層は下記ハードセグメントＢ１
とソフトセグメントＢ２ハードセグメントＢ１：重合して得られる重合体の２０
℃での曲げ弾性率が１．５×１０⁴ ｋｇｆ／ｃｍ²以上
であるラジカル重合可能な化合物の１種又は２種以上の
混合物から得られる構造単位、ソフトセグメントＢ２：重合して得られる重合体のガラ
ス転移温度が−４０〜４０℃であると共にこのガラス転
移温度における損失正接（ｔａｎδ）が０．１以上であ
る１種又は２種以上の（メタ）アクリル酸エステル９
９．９９〜９０ｍｏｌ％と官能基を有するビニル化合物
０．０１〜１０ｍｏｌ％とから得られ、かつ、該官能基
の全部あるいは一部が架橋されている構造単位、とを含
むブロック共重合体を含有する制振材料用複合体であ
る。以下、本発明を詳細に説明する。

【００１０】先ず、本発明における制振材料用複合体と
は、最初に述べたように、１つの制振樹脂層とその両側
に配設された２つの剛体層から構成される少なくとも３
層構造を有する制振材料用複合体である。なお、本明細
書において、ガラス転移温度は剪断法による動的粘弾性
測定より得られた損失正接（ｔａｎδ）が最大値をとる
温度をもって定義し、その時のｔａｎδの値をガラス転
移温度でのｔａｎδの値と定義する。

【００１１】剛体層として使用される材料は、２０℃で
の曲げ弾性率が２．０×１０⁴ ｋｇｆ／ｃｍ²以上、好
ましくは３．０×１０⁴ ｋｇｆ／ｃｍ²以上、より好ま
しくは５．０×１０⁴ ｋｇｆ／ｃｍ²以上の材料であ
る。２０℃での曲げ弾性率が２．０×１０⁴ ｋｇｆ／ｃ
ｍ²より小さい場合、ブロック共重合体と積層して複合
体とした時の制振効果が小さい。このような材料として
は、鋼板、銅板、アルミニウム板等の金属材料、ＰＳ、
ＰＡ、ＰＣ、ＰＭＭＡ等の樹脂、ガラス、木材が挙げら
れる。

【００１２】制振樹脂層を形成する成分は、少なくとも
次に示す２種類の構造単位、ハードセグメントＢ１とソ
フトセグメントＢ２とを含むブロック共重合体であるこ
とが必要である。かかるハードセグメントＢ１を構成す
るラジカル重合可能な化合物としては、２０℃での曲げ
弾性率が１．５×１０⁴ ｋｇｆ／ｃｍ²以上、好ましく
は２．０×１０⁴ ｋｇｆ／ｃｍ²以上の重合体が得られ
るものであれば特に制限されるものではなく、例えば、
スチレン、ｏ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、
１，３−ジメチルスチレン、α−メチルスチレン、ビニ
ルナフタレン等の芳香族ビニル化合物や、メチルメタク
リレート、エチルメタクリレート等の（メタ）アクリル
酸エステル、アクリロニトリル等の不飽和シアン化合物
等が挙げられ、これらはそのいずれかを単独で用いても
よく、また、２種以上を混合して用いてもよい。特に大
きい弾性率が得られる点から芳香族ビニル化合物が好ま
しい。

【００１３】一方、ソフトセグメントＢ２を構成するた
めの（メタ）アクリル酸エステルとしては、ガラス転移
温度（Ｔｇ）が−４０℃〜４０℃の範囲でそのＴｇでの
損失正接（ｔａｎδ）が０．１以上、好ましくは０．２
以上となる重合体が得られる化合物であれば特に制限さ
れるものではなく、例えば、メチルアクリレート、エチ
ルアクリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタクリ
レート、２−エチルヘキシルメタクリレート等が挙げら
れ、これらはそのいずれかを単独で用いてもよく、ま
た、２種以上を混合して用いてもよい。特に最適な範囲
にＴｇがあり、高いｔａｎδが得られる点から、エチル
アクリレートやブチルアクリレートが好ましい。

【００１４】また、このソフトセグメントＢ２に共重合
される、官能基を有するビニル化合物としては、例え
ば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル
酸、シス−４−シクロヘキサン−１，２−カルボン酸等
のα、β−不飽和カルボン酸や、脂環式不飽和カルボン
酸及びこれらの無水物や、エステル、アミド、イミド、
金属塩等の誘導体等が挙げられる。また、ビニルトリエ
トキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキ
シシラン等のビニル基含有シラン化合物や、Ｎ−ビニル
カプロラタム、Ｎ−ビニルコハク酸イミド等のビニル基
含有有機窒素化合物等も挙げられるが、特に好適な官能
基含有ビニル化合物は不飽和カルボン酸である。

【００１５】本発明において、ソフトセグメントＢ２に
おいて官能基を有するビニル化合物を共重合させる理由
は、この官能基を有するビニル化合物由来の結合構造が
存在することにより、外側の剛体層との接着性が著しく
向上すると共に、更に上記官能基を架橋することによ
り、ソフトセグメントＢ２が熱可塑性から熱硬化性に変
わり、耐熱性や耐油性が著しく向上するほか、この架橋
により接着強度が更に向上するからである。

【００１６】このソフトセグメントＢ２において、（メ
タ）アクリル酸エステルとこれに共重合させるビニル化
合物の割合は、（メタ）アクリル酸エステルが９９．９
〜９０ｍｏｌ％であって、ビニル化合物が０．０１〜１
０ｍｏｌ％である。ビニル化合物の量が０．０１ｍｏｌ
％より少ない場合には、後述する架橋によっても耐熱性
が向上せず、逆に１０ｍｏｌ％より多い場合には、制振
樹脂層が硬くなり、制振性能が低下する。

【００１７】また、本発明においては、上記ソフトセグ
メントＢ２が架橋されている必要がある。この架橋は、
ソフトセグメントＢ２の構成成分である官能基を有する
ビニル化合物に由来する官能基と所定の架橋剤とを反応
させて得られるものであり、この架橋反応により、組成
物の耐熱性を著しく向上させ、高温時の流動性を著しく
低下させると共に、架橋を行わない状態にくらべ耐油性
を著しく向上させることができる。また、接着強度（Ｔ
剥離、剪断）をより一層向上させることができ、非常に
好ましい樹脂とすることができる。

【００１８】このような目的で使用される架橋剤は、上
記の官能基含有ビニル化合物に由来する官能基と特定の
条件下で反応し得る化合物であればよく、例えば、金属
酢酸塩、金属炭酸塩、金属酸化物、金属塩化物、金属ア
ルコラート化合物等の金属化合物、エポキシ化合物、ア
ミン化合物、イソシアネート化合物、グアナミン・メラ
ミン化合物、アジリジル化合物及びオキサゾリン化合物
の中から選ばれた何れか１種の化合物又は２種以上の混
合物を挙げることができる。この中で官能基がカルボン
酸及びカルボン酸無水物である場合、特にこれらとの反
応性の高い金属化合物、イソシアネート化合物及びビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂をはじめとするエポキシ化
合物が好ましい。更に、架橋の耐熱性や樹脂の加工性を
考慮すると金属化合物がより好ましい。なお、ここでい
う架橋とは、上記化合物が重合体の異なる分子間を結合
したものであれば良く、溶剤に可溶なものであってもか
まわない。

【００１９】本発明において、上記ハードセグメントＢ
１とソフトセグメントＢ２の割合は、Ｂ１とＢ２の総量
１００重量部においてハードセグメントＢ１が５〜５０
重量部であって、残りの９５〜５０重量部がソフトセグ
メントＢ２である。ハードセグメントＢ１が１０重量部
より少ない場合、制振樹脂の凝集力が低下し外側剛体層
との接着強度が低下し使用に耐え得るものではなくな
り、逆にＢ１が５０より多い場合、制振樹脂層が硬くな
り、ｔａｎδの値が小さくなって制振性能があまり発現
せず好ましくない。

【００２０】また、上記ハードセグメントＢ１とソフト
セグメントＢ２とを含む本発明のブロック共重合体の分
子量は、上記性能を満足するものであれば特に制限され
るものではないが、樹脂の凝集力及び加工性を考慮すれ
ば、おおむね重量平均分子量で１０，０００〜３００，
０００の範囲が好ましい。

【００２１】このようなブロック共重合体を得る方法と
しては、様々な方法があり、特に制限されるものではな
い。例えば、ハードセグメントＢ１又はソフトセグメン
トＢ２のいずれか一方（例えば、ハードセグメントＢ
１）を形成するための単量体をラジカル重合する際に、
チオールカルボン酸あるいは２−アセチルチオエチルチ
オール、１０−アセチルチオデカンチオール等の分子内
にチオエステルとチオール基とを含有する化合物の共存
下に重合し、得られた重合体を水酸化ナトリウムやアン
モニウム等のアルカリで処理して片末端にチオール基を
有する重合体とし、この重合体の存在下に他方（例え
ば、ソフトセグメントＢ２）を形成するための単量体を
ラジカル重合することにより、目的のブロック共重合体
を得る方法が簡便でかつ高効率であって最も好ましい。
この場合において、ハードセグメントＢ１とソフトセグ
メントＢ２とは硫黄原子を介して結合したブロック共重
合体が得られる。

【００２２】本発明において、制振樹脂層を構成する樹
脂組成物は、上記ブロック共重合体を含むものであり、
更に制振性能を向上させることを目的として、粘着付与
樹脂を配合することも可能である。このような粘着付与
樹脂としては、テルペン、水添テルペン等のテルペン系
樹脂、ロジン、ロジンエステル、水添ロジンエステル等
のロジン系樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹
脂、ポリジシクロペンタジエン等の石油系樹脂等を挙げ
ることができるが、その中で特に好ましいのはテルペン
又は水添テルペン樹脂である。

【００２３】また、本発明において、その樹脂組成物の
接着強度（Ｔ剥離、剪断）をより向上させるために、更
に無機フィラーを添加してもよい。この目的で使用され
る無機フィラーは、２５０℃程度まで加熱しても熱分解
しないものである必要があり、例えばタルク、クレー、
酸化チタン、シリカ、アルミナ、マイカ、亜鉛華、カー
ボンブラック、黒鉛等が挙げられる。これらのうち、特
に剪断接着強度を向上させる効果が大きい点から、好ま
しくはタルク、クレー、シリカあるいはカーボンブラッ
クの１種又は２種以上を用いるのがよい。

【００２４】また、本発明の樹脂組成物には、その制振
材料としての総合的な性能を損なわない範囲で、制振性
能の改良あるいは弾性率の向上を図るために、上記変性
ブロック共重合体以外の樹脂を混合して使用してもよ
い。これらの樹脂としては、例えばポリスチレン、ＡＳ
樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＳＢＲ（ブロック又はランダム）樹
脂等のスチレン系樹脂やエチレン・α−オレフィン共重
合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、プロピレン・エ
チレン共重合体、プロピレン・ブテン共重合体等のオレ
フィン系樹脂や、天然ゴム、ポリイソプレンゴム（Ｉ
Ｒ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）等のゴム系樹脂や、ポリエ
ステルエラストマー、ポリアミドエラストマー等のエラ
ストマー等の樹脂を例示することができる。

【００２５】また、樹脂組成物のガラス転移温度を所望
の値に移行するために、可塑剤を添加してもよい。この
目的で使用される可塑剤としては、例えばポリエステル
系可塑剤、ポリエーテルエステル系可塑剤、リン酸エス
テル類、エポキシ系可塑剤、フタル酸ジエステルセバシ
ン酸ジエステル等のエステル系可塑剤、トリメリット酸
系可塑剤、塩素化パラフィン等を挙げることができ、使
用する変性ブロック共重合体Ａ、ビニル芳香族炭化水素
系重合体Ｂ及び粘着付与樹脂の種類に応じて適宜選定し
て用いる。

【００２６】また、制振樹脂層を形成する樹脂組成物に
は、外側の剛体層との接着性を向上させるために、シラ
ン、チタン等のカップリング剤を添加してもよい。そし
て、耐熱性向上のために、フェノール系、リン系、硫黄
系の酸化防止剤を添加してもよい。

【００２７】更に、剛体層が金属材料の場合には、上記
制振樹脂層に充填剤として導電性固体物質を配合するこ
とにより導電性を付与し、得られた制振材料をスポット
溶接可能な材料とすることもできる。このような目的で
使用される導電性物質としては、ステンレス、亜鉛、
錫、銅、黄銅、ニッケル等の金属を粉末状、フレーク
状、ファイバー状、ワイヤー状等に加工した金属物質を
挙げることができる。これらの導電性物質は単独で使用
してもよく、また、２種以上を組み合わせて混合物とし
て使用することもできる。そしてこの際に、より良好な
スポット溶接性を得るためには、上記導電性物質が粉末
状である場合にはその最大粒径を、また、フレーク状で
ある場合にはその最大の厚さを、更にファイバー状であ
る場合にはその最大直径をそれぞれの代表長さ（Ｌ）と
したとき、この代表長さ（Ｌ）と制振材料用複合体にお
いて中間樹脂層となる制振樹脂層の厚さ（Ｔ）との比
（Ｌ／Ｔ）を０．５以上、好ましくは０．８以上、より
好ましくは１．０以上とするのがよい。

【００２８】本発明の樹脂組成物を使用して制振材料用
複合体を製造する方法については、特に制限されるもの
ではなく、剛体層を形成する板状あるいはコイル状の剛
性体に制振樹脂を溶剤に溶解させて塗料状としたものを
塗布して貼り合わせる方法や、Ｔダイ押出機等で剛性体
材料上に制振樹脂の中間層を形成する方法や、オフライ
ンで製造したフィルム状の制振樹脂を中間層として剛性
体材料の間に挟み込み、ホットメルト接着により接着す
る方法等が挙げらる。また、剛性体が樹脂材料の場合
は、更に多層押出成形、多層インフレーション成形、多
層ブロー成形、ダブルインジェクション等多様な方法が
使用される。樹脂組成物の性状あるいは得られる制振材
料用複合体の種類等の目的に合わせて任意の方法を採用
することができる。

【００２９】

【実施例】以下、実施例及び比較例に基づいて本発明を
具体的に説明するが、これらの実施例や比較例によって
本発明の範囲が制限されるものではない。

【００３０】実施例１〜４及び比較例１〜８実施例及び比較例８で用いたブロック共重合体は、片末
端にチオール基を有するポリスチレンの存在下、エチル
アクリレートあるいはエチルアクリレート／ブチルアク
リレート混合物とアクリル酸をラジカル重合し更にＮａ
あるいはＺｎイオンでイオン架橋して得た。

【００３１】比較例１では樹脂としてエチルアクリレー
トをラジカル重合したのホモポリマーを使用し、比較例
２ではスチレンとエチルアクリレートの混合物をラジカ
ル重合したものを使用した。比較例６では、上記方法と
同様であるが、アクリル酸を使用せず、また、イオン架
橋も行わなかったものであり、比較例７ではイオン架橋
だけを行わなかったものである。比較例５では、比較例
６と同様であるが、スチレンの替わりにメチルメタクリ
レートを使用した。また、比較例３及び比較例４では、
複合体としての効果を確認するために、剛体ＰＣ及びＰ
Ｐのみの性能を測定したものである。

【００３２】これらの重合体を溶剤（キシレン及び／又
はシクロヘキサノン）に溶解して塗料とし、バーコータ
ーを使用して冷延鋼板上に組成物を塗布し、１８０℃の
温度で３分間乾燥した後に重ね合わせ、１８０℃の温度
で３分間加熱圧着し、厚さ５０μｍ前後の粘弾性樹脂中
間層を有する制振材料用複合体を調製した。得られた各
実施例１〜４及び比較例１〜８の制振材料用複合体の構
成を表１及び表２に示す。

【００３３】また、実施例１〜４及び比較例５〜８の制
振材料用複合体における制振樹脂層を形成するための樹
脂組成物において、そのハードセグメントＢ１を構成す
るために用いられたラジカル重合可能な化合物の重合体
についての２０℃での曲げ弾性率と、そのソフトセグメ
ントＢ２を構成するために用いられた（メタ）アクリル
酸エステル及び官能基を有するビニル化合物の共重合体
についてのガラス転移温度（Ｔｇ）及び損失正接（ｔａ
ｎδ）とを調べた。結果を表３に示す。

【００３４】更に、このようにして調製された実施例１
〜４及び比較例１〜８の制振材料用複合体について、そ
の接着強度（Ｔ剥離接着強度及び剪断接着強度）と制振
性能とを測定した。結果を表４に示す。なお、Ｔ剥離接
着強度はＪＩＳ−Ｋ−６８５４試験法に基づいて５０ｍ
ｍ／ｍｉｎの引張速度で評価し、剪断接着強度はＪＩＳ
−Ｋ−６８５０試験法の基づいて５ｍｍ／ｍｉｎの引張
速度で評価した。また、制振性能は機械インピーダンス
法で各温度のおける振動吸収能を表す損失係数（η）を
測定し、損失係数最大値とその最大値を示す温度（Ｔ
ｐ）により評価した。ブロック共重合体の耐熱性は島津
製作所（株）性降下式フローテスターにて、０．５ｍｍ
φ×１．０ｍｍ長ダイス使用、１００℃から５℃／ｍｉ
ｎの昇温速度にて測定し、溶融粘度が１．０×１０⁴ ｐ
ｏｉｓｅとなる温度で評価した。

【００３５】

【表１】

【００３６】

【表２】

【００３７】

【表３】

【００３８】

【表４】

【００３９】剛体層として鋼板を用いた例（比較例１，
２及び５〜７、実施例１〜３）について説明する。本発
明のソフトセグメントＢ２のみを樹脂とした比較例１で
は損失係数最大値０．４０と高い値を示すが、接着強度
が低くまた熱流動性も悪い。次にハードセグメントＢ１
とソフトセグメントＢ２に使用される化合物をランダム
に共重合した比較例２は制振性能、接着強度、熱流動性
とも満足いくものではない。更に、本発明の官能基をソ
フトセグメントＢ２中に含まれる有するビニル化合物の
ない比較例６及び該化合物としてアクリル酸を使用した
が架橋を行っていない比較例７では制振性能は充分なレ
ベルであるが、やや改善されているものの接着強度がま
だ低く、熱流動性も悪い。また、スチレンの替わりにメ
チルメタクリレートを用いた比較例５も性能を満足して
いない。

【００４０】これらに対して、Ｎａ及びＺｎでイオン架
橋した実施例１及び２は接着強度が向上し、更に熱流動
性も抑制され性能を充分に満足している。また、ソフト
セグメントＢ２をエチルアクリレート／ブチルアクリレ
ートとした実施例３は、Ｔｐが２０℃となりより低温域
での制振性能が改善されている。

【００４１】一方、剛体層として樹脂を用いた場合（比
較例３，４，８及び実施例４）について説明する。剛体
が２０℃での曲げ弾性率が２．３×１０⁴ ｋｇｆ／ｃｍ
²であるＰＣではＰＣ単品では損失係数最大値が０．０
１と低いが実施例３と同様の樹脂と積層し複合体とする
と０．１８と飛躍的に向上した。しかし、剛体として２
０℃での曲げ弾性率が１．３×１０⁴ ｋｇｆ／ｃｍ²で
あるＰＰを使用した場合、ＰＰ単品では損失係数最大値
０．０５とＰＣにくらべ高いが樹脂と積層しても０．１
０とあまり向上していない。

【００４２】

【発明の効果】本発明の制振材料用複合体は、２つの剛
体層間に挟み込まれている制振樹脂層が特に常温付近で
優れた制振性能を発揮すると共に、外側の剛体層に対し
て優れた接着性を有し、しかも、優れた耐久性（耐高温
流出性、耐水性）をも発揮するものであり、産業上極め
て有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者寺田和俊岡山県倉敷市酒津1621番地、株式会社クラレ内 (72)発明者吉原資二岡山県倉敷市酒津1621番地、株式会社クラレ内 (72)発明者佐藤寿昭岡山県倉敷市酒津1621番地、株式会社クラレ内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】１つの制振樹脂層とその両側に配設され
た２つの剛体層から構成される少なくとも３層構造を有
する制振材料用複合体であって、上記剛体層はその２０
℃での曲げ弾性率が２．０×１０⁴ ｋｇｆ／ｃｍ²以上
を有する材料であり、かつ、上記制振樹脂層は下記ハー
ドセグメントＢ１とソフトセグメントＢ２ハードセグメントＢ１：重合して得られる重合体の２０
℃での曲げ弾性率が１．５×１０⁴ ｋｇｆ／ｃｍ²以上
であるラジカル重合可能な化合物の１種又は２種以上の
混合物から得られる構造単位、ソフトセグメントＢ２：重合して得られる重合体のガラ
ス転移温度が−４０〜４０℃であると共にこのガラス転
移温度における損失正接（ｔａｎδ）が０．１以上であ
る１種又は２種以上の（メタ）アクリル酸エステル９
９．９９〜９０ｍｏｌ％と官能基を有するビニル化合物
０．０１〜１０ｍｏｌ％とから得られ、かつ、該官能基
の全部あるいは一部が架橋されている構造単位、とを含
むブロック共重合体を含有することを特徴とする制振材
料用複合体。
【請求項２】上記制振樹脂層のソフトセグメントＢ１
が、芳香族ビニル化合物、（メタ）アクリル酸エステル
及び不飽和シアン化合物から選ばれた１種又は２種以上
のラジカル重合可能な化合物を重合させて得られる請求
項１記載の制振材料用複合体。
【請求項３】上記制振樹脂層のハードセグメントＢ１
が、スチレンあるいはスチレン誘導体の少なくとも１種
からなるラジカル重合可能な化合物を重合させて得られ
る請求項１又は２記載の制振材料用複合体。
【請求項４】上記制振樹脂層のソフトセグメントＢ２
における架橋が、イオン架橋である請求項１〜３のいず
れかに記載の制振材料用複合体。
【請求項５】上記制振樹脂層のソフトセグメントＢ２
における官能基を有するビニル化合物が、カルボキシル
基を有するビニル化合物である請求項１〜４のいずれか
に記載の制振材料用複合体。
【請求項６】上記制振樹脂層のハードセグメントＢ１
とソフトセグメントＢ２の比率が、５／９０以上５０／
５０以下である請求項１〜５のいずれかに記載の制振材
料用複合体。