JPH076910A - 棒状抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 棒状抵抗器において、端子キャップの固定強
度を低下させることなく、端子キャップの厚みを薄くす
ることにより、棒状抵抗器の抵抗体と端子キャップとの
段差を小さくし、実装時の応力により抵抗体に亀裂等の
発生を防止した棒状抵抗器を提供すること。 【構成】 抵抗膜２を被覆した抵抗体１の両対向端部に
端子キャップ４を嵌着した後、リード線５を端子キャッ
プ４の端面に押圧した状態で電流を印加し、端子キャッ
プ４とリード線５とを溶融状態にして抵抗体１と溶着し
たことを特徴とする棒状抵抗器。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は棒状抵抗器の端子キャッ
プに関し、さらに詳しくは、リード線の溶着方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】この種の棒状抵抗器は従来、以下に示す
プロセスで製造されている。 先ず、図３（Ａ）に示すように、セラミック等の絶縁
体からなる棒状の抵抗体１０の外表面の全体にスパッタ
リングや真空蒸着等の適宜手段で抵抗膜１１を形成し、
抵抗体１０の外周における抵抗膜１１に、抵抗値を調整
するためのトリミング溝１２を螺旋状に形成する。

【０００３】そして、図３（Ｂ）に示すように、抵抗
体１０の両端部に、表面に銅メッキまたは錫メッキ等の
メッキを施した鉄製等の端子キャップ１３を嵌着する。

【０００４】次に、図３（Ｃ）に示すように、端子キ
ャップ１３の外端面にクランプ体１４にて掴持した銅製
等のリード線１５の一端を押圧し、その状態で、リード
線１５と端子キャップ１３との間に電流を印加すること
により、リード線１５の一端を端子キャップ１３に溶着
する。

【０００５】さらに、図３（Ｄ）に示すように、抵抗
体１０の外面と端子キャップ１３の外周面とを覆うよう
に保護膜１６を形成して棒状抵抗器を製造していた。 上記のプロセスにて、例えば、０．２ｗの電気抵抗値の
棒状抵抗器を製造する時に、端子キャップは０．２ｍｍ
程度の板厚の材料を用い、抵抗体に対する端子キャップ
の嵌合力で棒状抵抗器の端子の固定強度を確保してい
た。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来の
製造プロセスにて製造された棒状抵抗器の構造には、次
のような問題点があった。棒状抵抗器の端子キャップと
抵抗体との外周に段差があるため、それらの表面に保護
膜を被覆した場合も段差が残ってしまう。そのため図４
に示すように、棒状抵抗器を基板に実装したときに押圧
されることにより応力が加わり、保護膜が欠損したり、
抵抗体に亀裂が生じてしまうという問題があった。

【０００７】一方、上記の抵抗体の実装時の応力を回避
するために、端子キャップの厚みを薄くし、端子キャッ
プと抵抗体との段差を小さくすると、端子キャップの抵
抗体に対する掴持力が不足し、端子キャップが抵抗体か
ら外れてしまったり、棒状抵抗器を基板に実装するとき
に押圧されることから生じる応力により端子キャップに
亀裂等が生じ、充分な端子強度が得られないという問題
があった。

【０００８】さらに、端子キャップと抵抗体の部分に大
きな段差があるために、実装時のショートを防止するた
め、特に端子キャップの部分の保護膜の厚みを厚くする
と、抵抗体の部分の保護膜が厚くなりすぎ、棒状抵抗器
の形状が樽状の形状不良になってしまうために充分な絶
縁耐圧性を確保しにくいという問題があった。本発明
は、上記の問題を解消するようにした棒状抵抗器を提供
することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ために本発明は、棒状に形成した絶縁体の表面に抵抗膜
を被覆することにより抵抗体を形成し、該抵抗体の両対
向端部に端子キャップを嵌着し、該端子キャップにそれ
ぞれリード線を溶着してなる棒状抵抗器において、該リ
ード線を該端子キャップの端面に押圧させて、該抵抗体
と溶着したことを特徴とする。

【００１０】

【作用及び効果】リード線を端子キャップの端面に押圧
させてリード線と端子キャップの間に電流を印加する
と、リード線と端子キャップとの押圧箇所に発生する抵
抗熱によってリード線の一端と端子キャップの直径方向
の中心部とが溶ける。そして、抵抗体を被覆している抵
抗膜は、炭素やニッケル、クローム等の金属から成って
いるので、図２に示すように、リード線と端子キャップ
が溶けた部分が抵抗体の抵抗膜に溶着することにより、
リード線と端子キャップとが溶着されるのみならず、リ
ード線と抵抗体の間も溶着されるので、端子キャップの
板厚を薄くしても端子キャップの掴持力やリード線の溶
着力が低下することがなく、充分な端子強度を得ること
ができる。

【００１１】このため、端子キャップと抵抗体の段差が
小さくでき、実装時に棒状抵抗器にかかる応力が少なく
なり、保護膜の欠けや抵抗体に亀裂が生じるのを防止す
ることができる。

【００１２】また、端子キャップと抵抗体の段差が小さ
くなるので、棒状抵抗器の形状にとらわれることなく、
端子キャップの部分の保護膜を従来のものに較べて厚く
被覆でき、基板に実装した棒状抵抗器の絶縁耐圧性を向
上させることができる。

【００１３】さらに、端子キャップに用いる板材の板厚
を薄くできるので、棒状抵抗器の製造に要するコストを
削減できる。

【００１４】

【実施例】本発明の実施例を図面をもとに、０．２ｗの
電気的抵抗値を有する棒状抵抗器について説明する。

【００１５】先ず、図１（Ａ）に示すように、セラミ
ック等の絶縁体からなる棒状の抵抗体１の外表面の全体
にスパッタリングや真空蒸着により炭素またはニクロム
等の金属薄膜を抵抗膜２として形成し、抵抗体１の外周
における抵抗膜２に抵抗値を調整するためのトリミング
溝３を螺旋状に形成する。

【００１６】そして、図１（Ｂ）に示すように、抵抗
体１の両端部に、表面に銅メッキまたは錫メッキ等のメ
ッキを施した鉄製の端子キャップ４を嵌着する。このと
きの端子キャップは厚みが０．０７〜０．１ｍｍの板厚
の材料から作られており、抵抗体１に嵌着される。

【００１７】次に、図１（Ｃ）、図２に示すように、
キャップ４の外端面にクランプ体５により掴持した銅等
からなるリード線６の一端を押圧し、その状態で、リー
ド線６とキャップ４との間に電流を印加することによ
り、リード線６と端子キャップ４との接当箇所に発生す
る抵抗熱によってリード線６と端子キャップ４との接当
箇所を溶融させ、リード線６と端子キャップ４を抵抗体
１の抵抗膜２に溶着する。このときのリード線の押圧お
よび印加の条件は、押圧力が６〜７ｋｇ、２次電源のピ
ーク電圧が１．５〜２．０Ｖ、ピーク電流が７０〜９０
Ａの範囲で行われる。

【００１８】さらに、図１（Ｄ）に示すように、抵抗
体１の外面と端子キャップ４の外周面を被覆するように
保護膜７を形成して棒状抵抗器を製造し、本発明の棒状
抵抗器を得る。このときの保護膜の材料は従来から用い
られている、エポキシ系等の熱付着性の粉末塗料を使用
して、抵抗体１を加熱した状態で塗料槽内で転動させる
ことにて、塗料粉末を抵抗体１の外周面に塗布して形成
される。

【００１９】本発明は以上のように、その製造プロセス
において、リード線の溶着時の押圧力と印加条件を変更
するだけで、製造装置等を大幅に変更する必要がなく簡
単に、しかも棒状抵抗器の端子の固定強度を充分に確保
しながら、棒状抵抗器の端子キャップの板厚を薄くする
ことができ、基板実装時の絶縁耐圧特性を向上させるこ
とができるのみならず、同時に製造時に要するコストも
削減することが可能である。

【００２０】さらに、リード線と端子キャップとが抵抗
体に溶着されるので、端子キャップの固定強度が低下す
ることなく、端子キャップの板厚を薄くするだけでな
く、端子キャップの深さを浅くすることができるので、
抵抗体の大きさを変更することなく抵抗膜のトリミング
した部位の長さを長くすることができるから、抵抗器の
大きさが従来と同じであっても、熱の放散を促進して耐
久性を向上できると共に電流雑音を少なくできるのであ
り、抵抗器を大型化することなく品質を向上することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の棒状抵抗器の製造プロセスを説明する
ための図

【図２】本発明の棒状抵抗器の構造を示す要部断面図

【図３】従来の棒状抵抗器の製造プロセスを説明するた
めの図

【図４】棒状抵抗器の実装時の状態を示す概略図

【符号の説明】

１・・・・抵抗体 ２・・・・抵抗膜 ３・・・・トリミング溝 ４・・・・端子キャップ ５・・・・クランプ体 ６・・・・リード線 ７・・・・保護膜 １０・・・抵抗体 １１・・・抵抗膜 １２・・・トリミング溝 １３・・・端子キャップ １４・・・クランプ体 １５・・・リード線 １６・・・保護膜 １７・・・基板

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】棒状に形成した絶縁体の表面に抵抗膜を被
   覆することにより抵抗体を形成し、前記抵抗体の両対向
   端部に端子キャップを嵌着し、前記端子キャップにそれ
   ぞれリード線を溶着してなる棒状抵抗器において、 前記リード線を前記端子キャップの端面に押圧させて、
   前記抵抗体と溶着したことを特徴とする棒状抵抗器。