JPH06310302A - リード線付き抵抗器及びその製造方法 - Google Patents
リード線付き抵抗器及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH06310302A JPH06310302A JP5117692A JP11769293A JPH06310302A JP H06310302 A JPH06310302 A JP H06310302A JP 5117692 A JP5117692 A JP 5117692A JP 11769293 A JP11769293 A JP 11769293A JP H06310302 A JPH06310302 A JP H06310302A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- film
- resistor
- resistance
- insulator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 47
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims abstract description 23
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 claims abstract description 21
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 より高い耐高圧パルス特性を有する抵抗器及
びその製造方法を提供する。 【構成】 円柱状の碍子1の表面には抵抗皮膜2が形成
され、該円柱状の碍子1の両端面には空孔部8が設けら
れ、該空孔部8にはリード線4の先端部が挿入され固定
されている。
びその製造方法を提供する。 【構成】 円柱状の碍子1の表面には抵抗皮膜2が形成
され、該円柱状の碍子1の両端面には空孔部8が設けら
れ、該空孔部8にはリード線4の先端部が挿入され固定
されている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はリード線付き抵抗器及び
その製造方法に係り、特に耐高圧パルス特性に優れたリ
ード線付き抵抗器及びその製造方法に関する。
その製造方法に係り、特に耐高圧パルス特性に優れたリ
ード線付き抵抗器及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図2は、従来のリード線付き抵抗器の断
面図である。従来、耐高圧パルス特性を有する抵抗器
は、図2に示す構造のリード線付き抵抗器が一般的であ
り、円柱状碍子9の表面には、厚膜抵抗ペーストを塗布
し大気中にて焼成して抵抗皮膜2が形成されている。抵
抗皮膜2には、カッティングライン3が設けられ、抵抗
値が調整されている。この抵抗器のリード線4は、電極
(金属)キャップ6に接続固定されており、電極(金
属)キャップ6は、円柱状碍子9の両端の円柱状部分に
嵌合され抵抗皮膜2に接触固定されている。抵抗皮膜2
及び電極(金属)キャップ6の表面は、オーバーガラス
又は樹脂等の保護コート5により被覆されている。
面図である。従来、耐高圧パルス特性を有する抵抗器
は、図2に示す構造のリード線付き抵抗器が一般的であ
り、円柱状碍子9の表面には、厚膜抵抗ペーストを塗布
し大気中にて焼成して抵抗皮膜2が形成されている。抵
抗皮膜2には、カッティングライン3が設けられ、抵抗
値が調整されている。この抵抗器のリード線4は、電極
(金属)キャップ6に接続固定されており、電極(金
属)キャップ6は、円柱状碍子9の両端の円柱状部分に
嵌合され抵抗皮膜2に接触固定されている。抵抗皮膜2
及び電極(金属)キャップ6の表面は、オーバーガラス
又は樹脂等の保護コート5により被覆されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のリード線付き抵抗器は、電極(金属)キャップ6を
抵抗皮膜2に被せる構造上、円柱状碍子表面の抵抗皮膜
の有効長が短くなるという問題が生じていた。そのため
高圧パルスを印加すると、円柱状碍子の両端のキャップ
6間、又は、抵抗皮膜2のカッティングライン3間でス
パークが発生し易く、耐圧を制限していた。係る従来の
リード線付き抵抗器のインパルス耐圧は、一例として碍
子サイズが直径2.5mm、長さ8.0mmのもので、
3kV程度であり、それ以上の高電圧では使用すること
ができなかった。
来のリード線付き抵抗器は、電極(金属)キャップ6を
抵抗皮膜2に被せる構造上、円柱状碍子表面の抵抗皮膜
の有効長が短くなるという問題が生じていた。そのため
高圧パルスを印加すると、円柱状碍子の両端のキャップ
6間、又は、抵抗皮膜2のカッティングライン3間でス
パークが発生し易く、耐圧を制限していた。係る従来の
リード線付き抵抗器のインパルス耐圧は、一例として碍
子サイズが直径2.5mm、長さ8.0mmのもので、
3kV程度であり、それ以上の高電圧では使用すること
ができなかった。
【0004】本発明は係る従来技術の問題点に鑑み、よ
り高い耐高圧パルス特性を有する抵抗器及びその製造方
法を提供することを目的とする。
り高い耐高圧パルス特性を有する抵抗器及びその製造方
法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明のリード線付き抵
抗器は、円柱状の碍子の表面には抵抗皮膜が形成され、
該円柱状の碍子の両端面には空孔部が設けられ、該空孔
部にはリード線の先端部が挿入され、中性雰囲気で焼成
可能な厚膜電極ペーストにより固定されていることを特
徴とする。
抗器は、円柱状の碍子の表面には抵抗皮膜が形成され、
該円柱状の碍子の両端面には空孔部が設けられ、該空孔
部にはリード線の先端部が挿入され、中性雰囲気で焼成
可能な厚膜電極ペーストにより固定されていることを特
徴とする。
【0006】本発明のリード線付き抵抗器の製造方法
は、円柱状の碍子の両端面に空孔部が設けられた碍子を
準備する工程と、リード線の先端と前記碍子の空孔部と
に中性雰囲気で焼成可能な厚膜電極ペーストを塗布する
工程と、該リード線の先端を前記碍子の両端面の空孔部
に挿入して結合後、中性雰囲気により焼成しリード線付
き碍子を得る工程と、前記円柱状の碍子表面に中性雰囲
気で焼成可能な厚膜抵抗ペーストを塗布し、中性雰囲気
により焼成し抵抗皮膜を形成する工程と、抵抗値調整の
ための抵抗皮膜のカッティングを行い、その後保護コー
トを施す工程とからなることを特徴とする。
は、円柱状の碍子の両端面に空孔部が設けられた碍子を
準備する工程と、リード線の先端と前記碍子の空孔部と
に中性雰囲気で焼成可能な厚膜電極ペーストを塗布する
工程と、該リード線の先端を前記碍子の両端面の空孔部
に挿入して結合後、中性雰囲気により焼成しリード線付
き碍子を得る工程と、前記円柱状の碍子表面に中性雰囲
気で焼成可能な厚膜抵抗ペーストを塗布し、中性雰囲気
により焼成し抵抗皮膜を形成する工程と、抵抗値調整の
ための抵抗皮膜のカッティングを行い、その後保護コー
トを施す工程とからなることを特徴とする。
【0007】
【作用】円柱状の碍子の両端面に空孔部を設け、リード
線の先端を中性雰囲気で焼成可能な厚膜電極ペーストに
より固定することから、リード線と抵抗皮膜とを円柱状
碍子の両端面において接続を行うことができる。このた
め、従来の金属キャップにより被われていた部分の円柱
状碍子の表面の抵抗皮膜の両端間の有効長が短くなると
いう問題点が解決される。従って、耐高圧パルス特性に
優れたリード線付き抵抗器が提供される。
線の先端を中性雰囲気で焼成可能な厚膜電極ペーストに
より固定することから、リード線と抵抗皮膜とを円柱状
碍子の両端面において接続を行うことができる。このた
め、従来の金属キャップにより被われていた部分の円柱
状碍子の表面の抵抗皮膜の両端間の有効長が短くなると
いう問題点が解決される。従って、耐高圧パルス特性に
優れたリード線付き抵抗器が提供される。
【0008】
【実施例】以下、本発明の一実施例について添付図面を
参照しながら説明する。図1は、本発明の一実施例のリ
ード線付き抵抗器の断面図である。円柱状碍子1の表面
には、抵抗皮膜2が設けられ、抵抗皮膜2には抵抗値調
整のためのカッティングライン3が設けられている。そ
して、抵抗皮膜2の表面は、オーバーガラス又は樹脂か
らなる保護コート5により被覆されている構造は図2に
示す従来のリード線付き抵抗器の構造と同じである。
参照しながら説明する。図1は、本発明の一実施例のリ
ード線付き抵抗器の断面図である。円柱状碍子1の表面
には、抵抗皮膜2が設けられ、抵抗皮膜2には抵抗値調
整のためのカッティングライン3が設けられている。そ
して、抵抗皮膜2の表面は、オーバーガラス又は樹脂か
らなる保護コート5により被覆されている構造は図2に
示す従来のリード線付き抵抗器の構造と同じである。
【0009】円柱状碍子1の両端面には、それぞれ空孔
部8が設けられている。そして空孔部8にはそれぞれリ
ード線4の先端が挿入され、リード線固定用厚膜電極7
により接続固定されている。リード線固定用厚膜電極7
は、中性雰囲気で焼成可能な厚膜電極ペースト(例え
ば、銅ペースト、ニッケルペースト)により焼成して形
成されたものである。又、抵抗皮膜2は、中性雰囲気で
焼成可能な厚膜抵抗ペースト(例えば、Ta/TaN系
ペースト、LaB6 系ペースト、SnO2 系ペースト)
により、焼成して形成されたものである。
部8が設けられている。そして空孔部8にはそれぞれリ
ード線4の先端が挿入され、リード線固定用厚膜電極7
により接続固定されている。リード線固定用厚膜電極7
は、中性雰囲気で焼成可能な厚膜電極ペースト(例え
ば、銅ペースト、ニッケルペースト)により焼成して形
成されたものである。又、抵抗皮膜2は、中性雰囲気で
焼成可能な厚膜抵抗ペースト(例えば、Ta/TaN系
ペースト、LaB6 系ペースト、SnO2 系ペースト)
により、焼成して形成されたものである。
【0010】中性雰囲気で焼成を行うことにより、従来
の大気中での焼成によるリード線表面の酸化を防止する
ことができる。
の大気中での焼成によるリード線表面の酸化を防止する
ことができる。
【0011】なお、中性雰囲気としては、窒素雰囲気の
他に例えばヘリウム(He)やアルゴン(Ar)等の不
活性ガスを用いることもできる。なお、還元性雰囲気
(例えば水素ガス等)で焼成した場合には、厚膜電極ペ
ーストや厚膜抵抗ペーストは、それ自体の酸化物が分解
されて金属等に還元されてしまう。従って、焼成された
結果として形成される抵抗皮膜あるいは電極皮膜は、碍
子との密着強度が減少すると考えられ、実用上好ましく
ないものと考えられる。
他に例えばヘリウム(He)やアルゴン(Ar)等の不
活性ガスを用いることもできる。なお、還元性雰囲気
(例えば水素ガス等)で焼成した場合には、厚膜電極ペ
ーストや厚膜抵抗ペーストは、それ自体の酸化物が分解
されて金属等に還元されてしまう。従って、焼成された
結果として形成される抵抗皮膜あるいは電極皮膜は、碍
子との密着強度が減少すると考えられ、実用上好ましく
ないものと考えられる。
【0012】以下に本発明の一実施例のリード線付き抵
抗器の製造方法について説明する。まず、両端面に空孔
部が設けられた直径2.5mm、長さ8.0mmの円柱
状の碍子1を準備する。この空孔部8は図示するような
一本の貫通孔でもよく、空孔部は中途で碍子と一体化し
て閉塞されていてもよい。この空孔部を含めた円柱状の
碍子の両端面とリード線の先端とに前もって厚膜銅ペー
ストを塗布し、長さ約30mmの軟銅線からなるリード
線4の先端約2mmを空孔部8に挿入する。そして、中
性雰囲気である窒素雰囲気中で最高温度960℃のコン
ベア式焼成炉にて焼成を行い、リード線付き碍子を得
る。
抗器の製造方法について説明する。まず、両端面に空孔
部が設けられた直径2.5mm、長さ8.0mmの円柱
状の碍子1を準備する。この空孔部8は図示するような
一本の貫通孔でもよく、空孔部は中途で碍子と一体化し
て閉塞されていてもよい。この空孔部を含めた円柱状の
碍子の両端面とリード線の先端とに前もって厚膜銅ペー
ストを塗布し、長さ約30mmの軟銅線からなるリード
線4の先端約2mmを空孔部8に挿入する。そして、中
性雰囲気である窒素雰囲気中で最高温度960℃のコン
ベア式焼成炉にて焼成を行い、リード線付き碍子を得
る。
【0013】このリード線付き碍子の表面に、両端の電
極ペースト塗布部と重なるように、厚膜抵抗ペースト
(Ta/TaN系、シート抵抗1kΩ/□)を塗布し、
窒素雰囲気中で最高温度960℃のコンベア式焼成炉に
て焼成を行い、初期抵抗値約3.7kΩの厚膜抵抗皮膜
が形成される。その後、抵抗皮膜2のカッティングを行
い、完成抵抗値である100kΩに調整する。そして、
従来の技術と同様に保護コート5を施し、リード線付き
抵抗器が完成する。
極ペースト塗布部と重なるように、厚膜抵抗ペースト
(Ta/TaN系、シート抵抗1kΩ/□)を塗布し、
窒素雰囲気中で最高温度960℃のコンベア式焼成炉に
て焼成を行い、初期抵抗値約3.7kΩの厚膜抵抗皮膜
が形成される。その後、抵抗皮膜2のカッティングを行
い、完成抵抗値である100kΩに調整する。そして、
従来の技術と同様に保護コート5を施し、リード線付き
抵抗器が完成する。
【0014】得られたリード線付き抵抗器のインパルス
耐圧は、5kV以上であり、従来の同サイズ、同抵抗値
のものが3kV以下であったのと比較して大幅に耐高圧
パルス特性が改善されている。なお、得られた抵抗器の
温度係数はマイナス330ppm/℃であった。
耐圧は、5kV以上であり、従来の同サイズ、同抵抗値
のものが3kV以下であったのと比較して大幅に耐高圧
パルス特性が改善されている。なお、得られた抵抗器の
温度係数はマイナス330ppm/℃であった。
【0015】また、抵抗皮膜として、SnO2 系(シー
ト抵抗100kΩ/□)の厚膜抵抗ペーストを用いたも
のは、初期抵抗約230kΩの抵抗皮膜が形成され、抵
抗皮膜のカッティング調整により10メガΩのリード線
付き抵抗器が得られた。このリード線付き抵抗器のイン
パルス耐圧は同様に5kV以上であり、抵抗器温度係数
はマイナス20ppm/℃であった。
ト抵抗100kΩ/□)の厚膜抵抗ペーストを用いたも
のは、初期抵抗約230kΩの抵抗皮膜が形成され、抵
抗皮膜のカッティング調整により10メガΩのリード線
付き抵抗器が得られた。このリード線付き抵抗器のイン
パルス耐圧は同様に5kV以上であり、抵抗器温度係数
はマイナス20ppm/℃であった。
【0016】なお本実施例においてはリード線として無
加工のものを用いたたが、碍子端面の空孔部及びリード
線の先端部の形状を任意に設定することにより、より碍
子とリード線との結合を強固とすることができる。
加工のものを用いたたが、碍子端面の空孔部及びリード
線の先端部の形状を任意に設定することにより、より碍
子とリード線との結合を強固とすることができる。
【0017】また、厚膜電極ペーストとして銅ペース
ト、厚膜抵抗ペーストとしてTa/TaN系ペースト、
SnO2 系ペーストを用いたが、中性雰囲気で焼成可能
で、且つリード線の軟化温度より低い温度で焼成可能な
ペースト材料であれば、いずれの材料を用いてもよい。
ト、厚膜抵抗ペーストとしてTa/TaN系ペースト、
SnO2 系ペーストを用いたが、中性雰囲気で焼成可能
で、且つリード線の軟化温度より低い温度で焼成可能な
ペースト材料であれば、いずれの材料を用いてもよい。
【0018】更に厚膜抵抗ペーストはシート抵抗値を、
ペーストブレンドにより任意に設定することができるた
め、抵抗皮膜のカッティングと合わせて幅広い抵抗値範
囲を選択することができる。
ペーストブレンドにより任意に設定することができるた
め、抵抗皮膜のカッティングと合わせて幅広い抵抗値範
囲を選択することができる。
【0019】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明のリード
線付き抵抗器は、円柱状碍子の両端面に空孔部を設け、
リード線の先端部を挿入して厚膜電極ペーストにより固
定したものである。したがって、従来の電極(金属)キ
ャップが不要となり、円柱状碍子の両端の電極間の実効
的な長さを長くすることができる。それ故、本発明によ
れば高電圧のインパルスを印加してもスパークが発生し
難い、耐高電圧パルス特性に優れたリード線付き抵抗器
が提供される。
線付き抵抗器は、円柱状碍子の両端面に空孔部を設け、
リード線の先端部を挿入して厚膜電極ペーストにより固
定したものである。したがって、従来の電極(金属)キ
ャップが不要となり、円柱状碍子の両端の電極間の実効
的な長さを長くすることができる。それ故、本発明によ
れば高電圧のインパルスを印加してもスパークが発生し
難い、耐高電圧パルス特性に優れたリード線付き抵抗器
が提供される。
【図1】本発明の一実施例のリード線付き抵抗器の断面
図。
図。
【図2】従来のリード線付き抵抗器の断面図。
1,9 円柱状碍子 2 抵抗皮膜 3 抵抗皮膜のカッティングライン 4 リード線 5 保護コート 6 電極(金属)キャップ 7 リード線固定用厚膜電極 8 空孔部
Claims (4)
- 【請求項1】 円柱状の碍子の表面には抵抗皮膜が形成
され、該円柱状の碍子の両端面には空孔部が設けられ、
該空孔部にはリード線の先端部が挿入され固定されてい
ることを特徴とするリード線付き抵抗器。 - 【請求項2】 前記空孔部と前記リード線の先端部とは
中性雰囲気で焼成可能な厚膜電極ペーストにより固定さ
れていることを特徴とする請求項1記載のリード線付き
抵抗器。 - 【請求項3】 前記抵抗皮膜は、中性雰囲気で焼成可能
な厚膜抵抗ペーストにより形成されていることを特徴と
する請求項1又は2記載のリード線付き抵抗器。 - 【請求項4】 円柱状の碍子の両端面に空孔部が設けら
れた碍子を準備する工程と、リード線の先端と前記碍子
の空孔部とに中性雰囲気で焼成可能な厚膜電極ペースト
を塗布する工程と、該リード線の先端を前記碍子の両端
面の空孔部に挿入して結合後、中性雰囲気により焼成し
リード線付き碍子を得る工程と、前記円柱状の碍子表面
に中性雰囲気で焼成可能な厚膜抵抗ペーストを塗布し、
中性雰囲気により焼成し抵抗皮膜を形成する工程と、抵
抗値調整のための抵抗皮膜のカッティングを行い、その
後保護コートを施す工程とからなることを特徴とするリ
ード線付き抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5117692A JPH06310302A (ja) | 1993-04-21 | 1993-04-21 | リード線付き抵抗器及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5117692A JPH06310302A (ja) | 1993-04-21 | 1993-04-21 | リード線付き抵抗器及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310302A true JPH06310302A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=14717940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5117692A Pending JPH06310302A (ja) | 1993-04-21 | 1993-04-21 | リード線付き抵抗器及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06310302A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102008057987A1 (de) | 2007-11-22 | 2009-08-27 | Koa Corp., Ina | Widerstandsvorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung |
| CN103426574A (zh) * | 2012-05-23 | 2013-12-04 | 桂林五环电器制造有限公司 | 干式空心电感电阻器 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50349A (ja) * | 1973-04-04 | 1975-01-06 | ||
| JPS62250601A (ja) * | 1986-04-23 | 1987-10-31 | 松下電器産業株式会社 | 中性雰囲気焼成用グレ−ズ抵抗ペ−スト |
| JPH0437001A (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-07 | Ngk Insulators Ltd | 薄膜抵抗体素子 |
-
1993
- 1993-04-21 JP JP5117692A patent/JPH06310302A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50349A (ja) * | 1973-04-04 | 1975-01-06 | ||
| JPS62250601A (ja) * | 1986-04-23 | 1987-10-31 | 松下電器産業株式会社 | 中性雰囲気焼成用グレ−ズ抵抗ペ−スト |
| JPH0437001A (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-07 | Ngk Insulators Ltd | 薄膜抵抗体素子 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102008057987A1 (de) | 2007-11-22 | 2009-08-27 | Koa Corp., Ina | Widerstandsvorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung |
| CN103426574A (zh) * | 2012-05-23 | 2013-12-04 | 桂林五环电器制造有限公司 | 干式空心电感电阻器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6357918B2 (ja) | ||
| EP0316015A2 (en) | Material for resistor body and non-linear resistor made thereof | |
| US4660017A (en) | Chip-type varistor | |
| JPH06310302A (ja) | リード線付き抵抗器及びその製造方法 | |
| KR100358302B1 (ko) | 부온도 계수 써미스터 | |
| US4185263A (en) | Wire-wound resistor | |
| US2431965A (en) | Manfuacture of electrical resistances | |
| KR100257585B1 (ko) | 갭형 서어지흡수기 | |
| JP3614179B2 (ja) | 高電圧用厚膜抵抗器の製造方法 | |
| JP3265827B2 (ja) | チップ型マイクロギャップ式サージアブソーバ | |
| JP2654679B2 (ja) | 高周波用誘電体共振器の電極形成方法 | |
| JP2663001B2 (ja) | マイクロ波誘電体セラミック上の電極形成方法 | |
| JPH01295403A (ja) | チップバリスタ | |
| JPH08236325A (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
| JPS61208768A (ja) | 抵抗入りプラグ | |
| JPH10247578A (ja) | 放電型サージ吸収素子の製造方法 | |
| JPH076910A (ja) | 棒状抵抗器 | |
| JP2966215B2 (ja) | 高電圧用固定抵抗器の製造方法 | |
| JPH01175191A (ja) | チップ型アレスタ | |
| JPH11353940A (ja) | 厚膜導電材料および負特性サーミスタ | |
| JPH0113363Y2 (ja) | ||
| JPH01226122A (ja) | 厚膜基板の製造方法 | |
| JPS6369207A (ja) | インダクタンス素子 | |
| JPH04268701A (ja) | 電子部品の外装方法 | |
| JPS6115301A (ja) | 正の抵抗温度特性を有する半導体磁器の製造方法 |