JPH0423409B2 - - Google Patents
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- JPH0423409B2 JPH0423409B2 JP61253160A JP25316086A JPH0423409B2 JP H0423409 B2 JPH0423409 B2 JP H0423409B2 JP 61253160 A JP61253160 A JP 61253160A JP 25316086 A JP25316086 A JP 25316086A JP H0423409 B2 JPH0423409 B2 JP H0423409B2
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- terminal
- metal layer
- welding
- strip
- electronic component
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、板状端子又は条状端子を有する電子
部品に関し、特にその端子接続部の構成に改良を
施したものに係る。
部品に関し、特にその端子接続部の構成に改良を
施したものに係る。
（従来の技術）
絶縁物の上に金属層が形成され、この金属層に
板状端子又は条状端子が接続されて成るタイプの
電子部品としては、例えば、巻回絶縁フイルム端
面に溶射金属層が設けられて成る金属化フイルム
コンデンサが存在する。この様な電子部品におい
て、金属層への板状端子又は条状端子の接続は、
直接金属層へパラレルギヤツプ溶接をするか、又
は半田付をすることで行なわれている。更に、絶
縁物が熱に弱い場合には導電性接着剤が使用され
ている。
板状端子又は条状端子が接続されて成るタイプの
電子部品としては、例えば、巻回絶縁フイルム端
面に溶射金属層が設けられて成る金属化フイルム
コンデンサが存在する。この様な電子部品におい
て、金属層への板状端子又は条状端子の接続は、
直接金属層へパラレルギヤツプ溶接をするか、又
は半田付をすることで行なわれている。更に、絶
縁物が熱に弱い場合には導電性接着剤が使用され
ている。
しかしながら、以上の様な各接続方法のうち直
接溶接及び半田付によつて形成した電子部品には
それぞれ次の様な問題点が存在している。
接溶接及び半田付によつて形成した電子部品には
それぞれ次の様な問題点が存在している。
まず、直接溶接においては、溶接強度が低
い。強度向上のために溶接電流を増大すると、
その発熱で下部の絶縁物を劣化させ、tanδを増大
させてしまう。熱による絶縁物の劣化を防ぐた
めには金属層を必要以上に厚くする必要があり、
その結果電子部品が大型化する。強度向上のた
めに金属層を溶かして板状端子又は条状端子を埋
込むと、溶融金属が端子の周囲より突出・飛散し
て、寸法のばらつきを生じ、また外観が悪化す
る。
い。強度向上のために溶接電流を増大すると、
その発熱で下部の絶縁物を劣化させ、tanδを増大
させてしまう。熱による絶縁物の劣化を防ぐた
めには金属層を必要以上に厚くする必要があり、
その結果電子部品が大型化する。強度向上のた
めに金属層を溶かして板状端子又は条状端子を埋
込むと、溶融金属が端子の周囲より突出・飛散し
て、寸法のばらつきを生じ、また外観が悪化す
る。
次に、半田付においては、自動化が困難で能
率が悪い。長時間の工程を要する。半田付時
の発熱で下部の絶縁物を劣化させ、tanδを増大さ
せてしまう。熱による絶縁物の劣化を防ぐため
には金属層を必要以上に厚くする必要があり、そ
の結果電子部品が大型化する。
率が悪い。長時間の工程を要する。半田付時
の発熱で下部の絶縁物を劣化させ、tanδを増大さ
せてしまう。熱による絶縁物の劣化を防ぐため
には金属層を必要以上に厚くする必要があり、そ
の結果電子部品が大型化する。
（発明が解決しようとする問題点）
上記の様に、従来の電子部品においては、板状
端子又は条状端子の金属層への接続を、直接溶接
又は半田付にて行うことから強度が低い、発熱に
より絶縁物が劣化する、寸法が増大する等の問題
点が存在していた。
端子又は条状端子の金属層への接続を、直接溶接
又は半田付にて行うことから強度が低い、発熱に
より絶縁物が劣化する、寸法が増大する等の問題
点が存在していた。
本発明は、この様な問題点を解決するために提
案されたものであり、その目的は、十分な強度を
得てしかも絶縁物の劣化を防止することにより
tanδを低値に維持し、さらに小型化をも実現した
電子部品を提供することである。
案されたものであり、その目的は、十分な強度を
得てしかも絶縁物の劣化を防止することにより
tanδを低値に維持し、さらに小型化をも実現した
電子部品を提供することである。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
本発明の電子部品は、板状端子又は条状端子
を、この板状端子又は条状端子に溶接接続した円
柱状及び／又は多角柱状の細い電線を介して金属
層に接続することを特徴としている。
を、この板状端子又は条状端子に溶接接続した円
柱状及び／又は多角柱状の細い電線を介して金属
層に接続することを特徴としている。
（作用）
本発明においては、以上の様な構成を有するこ
とにより、端子と電線との接続を金属層から独立
して行えるため、端子強度を十分に高められる。
また、細い電線を金属層に接続するため、発熱も
少なく、絶縁物の劣化を防止でき、tanδを低く維
持できる。さらに、金属層を厚くする必要がない
ため小型化にも貢献できる。
とにより、端子と電線との接続を金属層から独立
して行えるため、端子強度を十分に高められる。
また、細い電線を金属層に接続するため、発熱も
少なく、絶縁物の劣化を防止でき、tanδを低く維
持できる。さらに、金属層を厚くする必要がない
ため小型化にも貢献できる。
（実施例）
以下、本発明の電子部品を、金属化フイルムコ
ンデンサに適用した一実施例について、図面を参
照しながら具体的に説明する。
ンデンサに適用した一実施例について、図面を参
照しながら具体的に説明する。
＊実施例の構成
まず、第１図Ａに示す様に、0.15mm（厚さ）×
３mm（幅）のBe−Cuから成る条状端子と直径0.6
mmのCP線２とが溶接される。この溶接は、対向
電極形の溶接チツプ３によるスポツト溶接とさ
れ、設定された必要な強度になる様に電流が制御
される。なお、ここでの設定強度は３〜５Kgとさ
れる。
３mm（幅）のBe−Cuから成る条状端子と直径0.6
mmのCP線２とが溶接される。この溶接は、対向
電極形の溶接チツプ３によるスポツト溶接とさ
れ、設定された必要な強度になる様に電流が制御
される。なお、ここでの設定強度は３〜５Kgとさ
れる。
次に、第１図Ｂに示す様に、条状端子１と溶接
したCP線２が３〜５mmの長さに切断される。
したCP線２が３〜５mmの長さに切断される。
この様にして形成されたCP線２付きの条状端
子１は第１図Ｃに示す様に、その３〜５mmのCP
線２をコンデンサ素子４の溶射金属層５に当接さ
せた状態で、CP線２の反対側の面からCP線２の
部分に当る位置にパラレルギヤツプ溶接用の溶接
チツプ６を当てられて溶接される。ここで、コン
デンサ素子４の溶射金属層５は、厚さ0.7〜1.0mm
の半田層とされている。また図中７はコンデンサ
素子４の巻回絶縁フイルムである。
子１は第１図Ｃに示す様に、その３〜５mmのCP
線２をコンデンサ素子４の溶射金属層５に当接さ
せた状態で、CP線２の反対側の面からCP線２の
部分に当る位置にパラレルギヤツプ溶接用の溶接
チツプ６を当てられて溶接される。ここで、コン
デンサ素子４の溶射金属層５は、厚さ0.7〜1.0mm
の半田層とされている。また図中７はコンデンサ
素子４の巻回絶縁フイルムである。
この工程により、第１図Ｄに示す様に溶射金属
層５が溶かされ、CP線２全体が溶射金属層５に
埋込まれる。
層５が溶かされ、CP線２全体が溶射金属層５に
埋込まれる。
＊実施例の作用
以上の様な構成を有する本実施例の作用は次の
通りである。
通りである。
まず、条状端子１とCP線２との溶接は、コン
デンサ素子４の巻回絶縁フイルム７へ影響を与え
ることのない別工程で独立してなされるため、そ
の溶接強度をかなり高くできる。また、CP線２
を溶射金属層５内に埋込むことにより、CP線２
の溶接強度を向上できる。この場合、具体的には
約10Kg程度の溶接強度が得られている。従つて、
本実施例によれば、コンデンサ素子４に対する条
状端子１の剥離強度を向上できる。
デンサ素子４の巻回絶縁フイルム７へ影響を与え
ることのない別工程で独立してなされるため、そ
の溶接強度をかなり高くできる。また、CP線２
を溶射金属層５内に埋込むことにより、CP線２
の溶接強度を向上できる。この場合、具体的には
約10Kg程度の溶接強度が得られている。従つて、
本実施例によれば、コンデンサ素子４に対する条
状端子１の剥離強度を向上できる。
第２図は同じ定格の金属化フイルムコンデンサ
につき、本実施例と、半田付、直接溶接による従
来例との剥離強度を比較する分布図である。同図
から明らかな様に、半田付では約1.5〜３Kg、直
接溶接では該して0.5Kg以下程度であるのに対し、
本実施例では約３〜５Kgという十分な強度が得ら
れている。
につき、本実施例と、半田付、直接溶接による従
来例との剥離強度を比較する分布図である。同図
から明らかな様に、半田付では約1.5〜３Kg、直
接溶接では該して0.5Kg以下程度であるのに対し、
本実施例では約３〜５Kgという十分な強度が得ら
れている。
一方、溶射金属層５内に埋込むCP線２は直径
0.6mm、長さ３〜５mmと極小寸法であるため、こ
れを溶接するための電流も極めて小量で十分であ
り、CP線を単独で接線する場合の100％〜150％
程度の電流で溶接を行える。従つて、巻回絶縁フ
イルム７を劣化させる問題はなく、tanδを低い良
好な値に維持できる。
0.6mm、長さ３〜５mmと極小寸法であるため、こ
れを溶接するための電流も極めて小量で十分であ
り、CP線を単独で接線する場合の100％〜150％
程度の電流で溶接を行える。従つて、巻回絶縁フ
イルム７を劣化させる問題はなく、tanδを低い良
好な値に維持できる。
第３図は、同じ定格の金属化フイルムコンデン
サにつき、本実施例と、半田付、直接溶接による
従来例とのtanδを比較する分布図である。同図か
ら明らかな様に、半田付や直接溶接では約0.5％
〜１％であるのに対し、本実施例では約0.5％に
維持されている。
サにつき、本実施例と、半田付、直接溶接による
従来例とのtanδを比較する分布図である。同図か
ら明らかな様に、半田付や直接溶接では約0.5％
〜１％であるのに対し、本実施例では約0.5％に
維持されている。
さらに、本実施例の作用効果は端子の剥離強度
とtanδとの関係において顕著である。第４図は同
じ定格の金属化フイルムコンデンサにつき、本実
施例と、半田付、直接溶接による従来例との剥離
強度−誘電正接tanδ特性を比較するグラフであ
る。同図から明らかな様に、半田付、直接溶接に
おいては強度を向上するとtanδも増大してしま
い、tanδ特性を劣化させない範囲での範囲強度は
２〜３Kg以下でしかないのに対し、本実施例では
tanδを低く維持したまま10Kg程度まで剥離強度の
向上が計れる。
とtanδとの関係において顕著である。第４図は同
じ定格の金属化フイルムコンデンサにつき、本実
施例と、半田付、直接溶接による従来例との剥離
強度−誘電正接tanδ特性を比較するグラフであ
る。同図から明らかな様に、半田付、直接溶接に
おいては強度を向上するとtanδも増大してしま
い、tanδ特性を劣化させない範囲での範囲強度は
２〜３Kg以下でしかないのに対し、本実施例では
tanδを低く維持したまま10Kg程度まで剥離強度の
向上が計れる。
また、本実施例においては前述の如く、巻回絶
縁フイルム７を劣化させる問題がないため、コン
デンサ素子４の溶射金属層５を厚くする必要もな
く、従つて、コンデンサの小型化に貢献できる。
さらに、条状端子１の片面に取り付けた極小の
CP線２を溶射金属層５に埋込むことにより、溶
融金属が端子１の表面や周囲に突出・飛散するこ
となく、寸法のばらつきを生じたり、外観が悪化
する等の問題もない。加えて、パラレルギヤツプ
溶接が可能であるため作業時間を短縮して能率向
上できる。
縁フイルム７を劣化させる問題がないため、コン
デンサ素子４の溶射金属層５を厚くする必要もな
く、従つて、コンデンサの小型化に貢献できる。
さらに、条状端子１の片面に取り付けた極小の
CP線２を溶射金属層５に埋込むことにより、溶
融金属が端子１の表面や周囲に突出・飛散するこ
となく、寸法のばらつきを生じたり、外観が悪化
する等の問題もない。加えて、パラレルギヤツプ
溶接が可能であるため作業時間を短縮して能率向
上できる。
＊他の実施例
なお、本発明は前記実施例に限定されるもので
はなく、例えば、CP線の断面形状を三角、四角
形等の多角形状とすることが可能であり、電線の
材質としてはCPに限らずCu合金等も使用でき
る。また、端子の形状を板状とすることが可能で
あり、端子の材質としては、Be−Cuの他にりん
青銅、真鍮、鉄、洋銀等、及び半田あるいはすず
でめつきしたものが可能である。さらに、端子や
電線の寸法の適用する電子部品の定格に応じて適
宜選択される。
はなく、例えば、CP線の断面形状を三角、四角
形等の多角形状とすることが可能であり、電線の
材質としてはCPに限らずCu合金等も使用でき
る。また、端子の形状を板状とすることが可能で
あり、端子の材質としては、Be−Cuの他にりん
青銅、真鍮、鉄、洋銀等、及び半田あるいはすず
でめつきしたものが可能である。さらに、端子や
電線の寸法の適用する電子部品の定格に応じて適
宜選択される。
［発明の効果］
以上説明した様に、本発明によれば、端子を細
い電線を介して金属層に接続するという簡単な構
成により、端子と電線との接続を金属層から独立
して行え、且つ細い電線と金属層とを接続するこ
とから、tanδを低く維持しながら高い端子強度を
得られ、小型化を実現し得る様な優れた電子部品
を提供できる。
い電線を介して金属層に接続するという簡単な構
成により、端子と電線との接続を金属層から独立
して行え、且つ細い電線と金属層とを接続するこ
とから、tanδを低く維持しながら高い端子強度を
得られ、小型化を実現し得る様な優れた電子部品
を提供できる。
第１図Ａ乃至Ｄは、本発明による電子部品の一
実施例を製造工程を追つて段階的に示す図であ
り、Ａは斜視図、Ｂ乃至Ｄは側面図である。第２
図は同実施例と従来例との端子の剥離強度を比較
する分布図、第３図は同実施例と従来例とのtanδ
を比較する分布図、第４図は同実施例と実施例と
の剥離強度−誘tanδ特性を比較するグラフであ
る。 １……条状端子、２……CP線、３，６……溶
接チツプ、４……コンデンサ素子、５……溶射金
属層、７……巻回絶縁フイルム。
実施例を製造工程を追つて段階的に示す図であ
り、Ａは斜視図、Ｂ乃至Ｄは側面図である。第２
図は同実施例と従来例との端子の剥離強度を比較
する分布図、第３図は同実施例と従来例とのtanδ
を比較する分布図、第４図は同実施例と実施例と
の剥離強度−誘tanδ特性を比較するグラフであ
る。 １……条状端子、２……CP線、３，６……溶
接チツプ、４……コンデンサ素子、５……溶射金
属層、７……巻回絶縁フイルム。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 絶縁物の上に金属層が形成され、この金属層
に板状端子又は条状端子が接続されて成る電子部
品おいて、 前記板状端子又は条状端子が、この板状端子又
は条状端子に溶接接続した円柱状及び／又は多角
柱状の細い電線を介して金属層に接続されたこと
を特徴とする電子部品。 ２ 板状端子又は条状端子が、円柱状及び／又は
多角柱状の細い電線と、対向電極による溶接で接
続され、前記円柱状及び／又は多角柱状の細い電
線が、金属層とパラレルギヤツプ溶接で接続され
たものであることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の電子部品。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61253160A JPS63107012A (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 | 電子部品 |
| US07/111,066 US4777558A (en) | 1986-10-23 | 1987-10-22 | Electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61253160A JPS63107012A (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63107012A JPS63107012A (ja) | 1988-05-12 |
| JPH0423409B2 true JPH0423409B2 (ja) | 1992-04-22 |
Family
ID=17247367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61253160A Granted JPS63107012A (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 | 電子部品 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4777558A (ja) |
| JP (1) | JPS63107012A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0236024U (ja) * | 1988-09-02 | 1990-03-08 | ||
| US5195019A (en) * | 1992-02-10 | 1993-03-16 | Hertz Jerome J | Bonding fired multilayer capacitors into a stack |
| US6574089B1 (en) * | 1998-12-15 | 2003-06-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic capacitor |
| JP4859443B2 (ja) * | 2005-11-17 | 2012-01-25 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE575697C (de) * | 1931-04-11 | 1933-05-02 | Zwietusch E & Co Gmbh | Elektrischer Wickelkondensator, bei dem der Kondensatorkoerper mit einer impraegnierten Umhuellung aus Stoff o. dgl. umgeben ist, deren Enden durch Pressung von ueber sie geschobenen Metallklammern geschlossen sind |
| US2219365A (en) * | 1939-05-17 | 1940-10-29 | Bell Telephone Labor Inc | Electrical resistance device and method of manufacture thereof |
| US2999996A (en) * | 1961-01-16 | 1961-09-12 | Ace Electronics Associates Inc | Wire wound resistor terminal cap |
| US3424952A (en) * | 1966-06-27 | 1969-01-28 | Mallory & Co Inc P R | Powder on wire capacitor |
| US3446912A (en) * | 1967-08-16 | 1969-05-27 | Trw Inc | Terminal for electrical component |
| DE1764548C3 (de) * | 1968-06-25 | 1978-12-14 | Siemens Ag, 1000 Berlin U. 8000 Muenchen | Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Schichtkondensators |
| NL6910723A (ja) * | 1968-07-24 | 1970-01-27 | ||
| US3693244A (en) * | 1970-09-22 | 1972-09-26 | Siemens Ag | Front contacted electrical component |
| US4114120A (en) * | 1976-11-23 | 1978-09-12 | Dielectric Laboratories, Inc. | Stripline capacitor |
| DE2940337A1 (de) * | 1979-10-04 | 1981-04-09 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur herstellung von schichtkondensatoren |
| US4656557A (en) * | 1985-02-11 | 1987-04-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Electrical layer capacitor and method for the manufacture thereof |
| DE3505888C1 (de) * | 1985-02-20 | 1986-08-14 | Wolfgang Dipl.-Ing. 6800 Mannheim Westermann | Kunststoffolien-Wickelkondensator in Chipbauweise |
-
1986
- 1986-10-23 JP JP61253160A patent/JPS63107012A/ja active Granted
-
1987
- 1987-10-22 US US07/111,066 patent/US4777558A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4777558A (en) | 1988-10-11 |
| JPS63107012A (ja) | 1988-05-12 |
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