JPH0770041B2 - 磁気デイスク - Google Patents
磁気デイスクInfo
- Publication number
- JPH0770041B2 JPH0770041B2 JP61122807A JP12280786A JPH0770041B2 JP H0770041 B2 JPH0770041 B2 JP H0770041B2 JP 61122807 A JP61122807 A JP 61122807A JP 12280786 A JP12280786 A JP 12280786A JP H0770041 B2 JPH0770041 B2 JP H0770041B2
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- JP
- Japan
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- magnetic
- layer
- hardened layer
- magnetic disk
- recording medium
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は記憶媒体として用いられる磁気ディスクの改
良に関する。
良に関する。
従来の磁気ディスクの構造を第8図に示す。第8図にお
いて1はアルミ合金で構成されたディスク形状の非磁性
基板、2は非磁性基板1上にクロム酸浴中で9〜12μm
の膜厚に形成したアルマイト層を研磨し、表面粗さをRm
ax0.02〜0.05μm、膜厚4〜12μmとした非磁性硬化
層、3はFe,α−Fe2O3等のターゲットを用いて中性法
(Ar中),還元法(Ar+H2),酸化法(Ar+O2)等のス
パッタ雰囲気でスパッタリングを行い基板上にFe3O4膜
を形成するか、Feのターゲットを用いて酸化法(Ar+
O2)のスパッタリングを行い基板上にα−Fe2O3膜を形
成した後水素還元によりFe3O4膜を形成した後、これらF
e3O4膜を大気中酸化工程を経てγ−Fe2O3膜にした磁性
記録媒体層、4は磁性記録媒体層3を被覆する潤滑層で
ある。
いて1はアルミ合金で構成されたディスク形状の非磁性
基板、2は非磁性基板1上にクロム酸浴中で9〜12μm
の膜厚に形成したアルマイト層を研磨し、表面粗さをRm
ax0.02〜0.05μm、膜厚4〜12μmとした非磁性硬化
層、3はFe,α−Fe2O3等のターゲットを用いて中性法
(Ar中),還元法(Ar+H2),酸化法(Ar+O2)等のス
パッタ雰囲気でスパッタリングを行い基板上にFe3O4膜
を形成するか、Feのターゲットを用いて酸化法(Ar+
O2)のスパッタリングを行い基板上にα−Fe2O3膜を形
成した後水素還元によりFe3O4膜を形成した後、これらF
e3O4膜を大気中酸化工程を経てγ−Fe2O3膜にした磁性
記録媒体層、4は磁性記録媒体層3を被覆する潤滑層で
ある。
ところでこのように構成された磁気ディスクにおいては
高記録密度化されても低密度の時と同様の読出し出力波
形を得るために磁性層の膜厚を薄くして分解能の向上を
図るとともに記録ビットセル1個あたりの磁性体体積の
減少に伴う読出出力電圧の低下を防ぐため磁性記録媒体
層の磁性体含有率を100%に高めたスパッタリング,蒸
着法等によって形成された薄膜連続媒体の採用を図って
いる。
高記録密度化されても低密度の時と同様の読出し出力波
形を得るために磁性層の膜厚を薄くして分解能の向上を
図るとともに記録ビットセル1個あたりの磁性体体積の
減少に伴う読出出力電圧の低下を防ぐため磁性記録媒体
層の磁性体含有率を100%に高めたスパッタリング,蒸
着法等によって形成された薄膜連続媒体の採用を図って
いる。
また磁気ディスクの回転時には磁気ヘッドがディスク上
0.1〜0.3μm程度浮上し、回転停止時には磁気ヘッドデ
ィスク上に接触しているいわゆるコンタクトスタースト
ップ(CSS)方式が用いられているために、低浮上量に
おける安定したヘッド浮揚状態を確保しヘッドとディス
クの衝突(ヘッド・クラッシュ)を防止する努力がなさ
れている。
0.1〜0.3μm程度浮上し、回転停止時には磁気ヘッドデ
ィスク上に接触しているいわゆるコンタクトスタースト
ップ(CSS)方式が用いられているために、低浮上量に
おける安定したヘッド浮揚状態を確保しヘッドとディス
クの衝突(ヘッド・クラッシュ)を防止する努力がなさ
れている。
そこで高密度記録に適する非磁性基板1の条件として機
械的平坦性及び表面粗さが良好であり、欠陥が小さくそ
の数も少ないことが挙げられる。更に、記録媒体の薄層
化に伴い基板の十分な硬度も必要とされる。すなわち、
基板が軟かいと磁気ヘッドが磁気ディスクに接触した際
に陥没などの変形を起こし、磁気ヘッドの安定した浮揚
状態が得られないことにより、読出出力電圧の変動及び
それに伴うデータエラーを招き、記憶装置としての致命
傷ともいえる記録データの一部消失をひき起こすばかり
でなく、磁気記録装置の信頼性を表すコンタクトスター
トストップ(CSS)回数が小さくなり、ひいてはヘッド
・クラッシュとなり、記録データの全消失につながると
いう問題が生じる。
械的平坦性及び表面粗さが良好であり、欠陥が小さくそ
の数も少ないことが挙げられる。更に、記録媒体の薄層
化に伴い基板の十分な硬度も必要とされる。すなわち、
基板が軟かいと磁気ヘッドが磁気ディスクに接触した際
に陥没などの変形を起こし、磁気ヘッドの安定した浮揚
状態が得られないことにより、読出出力電圧の変動及び
それに伴うデータエラーを招き、記憶装置としての致命
傷ともいえる記録データの一部消失をひき起こすばかり
でなく、磁気記録装置の信頼性を表すコンタクトスター
トストップ(CSS)回数が小さくなり、ひいてはヘッド
・クラッシュとなり、記録データの全消失につながると
いう問題が生じる。
上記説明では基板硬度の不足による発生する問題につい
て述べたが、たとえ基板硬度が十分であって磁気ヘッド
と基板とが接触した際にも陥没が発生しない場合であっ
ても、潤滑層4の摩擦が大きいとその際に発生する摩擦
力により磁気ヘッドの安定した浮揚状態が崩されること
によりヘッド・クラッシュがひき起こされ、上記と同様
データが消失する問題がある。
て述べたが、たとえ基板硬度が十分であって磁気ヘッド
と基板とが接触した際にも陥没が発生しない場合であっ
ても、潤滑層4の摩擦が大きいとその際に発生する摩擦
力により磁気ヘッドの安定した浮揚状態が崩されること
によりヘッド・クラッシュがひき起こされ、上記と同様
データが消失する問題がある。
しかして従来用いられていたアルミ合金の上にアルマイ
ト層を形成して研磨した場合の断面方向の硬度分布は第
9図に示すようになっており、またアルマイト層の表面
でのスクラッチ痕の断面は第10図に示すようになってい
る。
ト層を形成して研磨した場合の断面方向の硬度分布は第
9図に示すようになっており、またアルマイト層の表面
でのスクラッチ痕の断面は第10図に示すようになってい
る。
従来のアルミ合金の上にアルマイト層を形成した基板に
あっては表面陥没や突起等の表面欠陥の改善が上記に述
べたように十分ではなかった。
あっては表面陥没や突起等の表面欠陥の改善が上記に述
べたように十分ではなかった。
この発明は上記問題点を解消するためになされたもので
十分な硬度を有するとともに表面欠陥の改善を図る非磁
性体基板を提供することを目的としている。
十分な硬度を有するとともに表面欠陥の改善を図る非磁
性体基板を提供することを目的としている。
このためこの発明にかかる磁気ディスクは非磁性硬化層
21を少なくともニッケルと含有率34±5WT%の銅を含む
合金で構成するとともに、この非磁性硬化層上に、300
゜以上で数時間の酸化熱処理工程を要するスパッタリン
グ磁性膜により磁性記録媒体層を形成して成ることを特
徴とするものである。
21を少なくともニッケルと含有率34±5WT%の銅を含む
合金で構成するとともに、この非磁性硬化層上に、300
゜以上で数時間の酸化熱処理工程を要するスパッタリン
グ磁性膜により磁性記録媒体層を形成して成ることを特
徴とするものである。
この発明においては非磁性体基板の上に形成された少な
くともニッケルを含む合金は非磁性硬化層21の表面陥没
や突起等の表面欠陥を大巾に減少させる。また、非磁性
硬化層を、ニッケルと含有率34±5WT%の銅を含む合金
で構成することにより、この非磁性硬化層上に、300゜
以上で数時間の酸化熱処理工程を要するスパッタリング
磁性膜により磁性記録媒体層を形成しても、非磁性硬化
層にクラックが発生しない。
くともニッケルを含む合金は非磁性硬化層21の表面陥没
や突起等の表面欠陥を大巾に減少させる。また、非磁性
硬化層を、ニッケルと含有率34±5WT%の銅を含む合金
で構成することにより、この非磁性硬化層上に、300゜
以上で数時間の酸化熱処理工程を要するスパッタリング
磁性膜により磁性記録媒体層を形成しても、非磁性硬化
層にクラックが発生しない。
以下図面にもとづいて本発明の一実施例を説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す構成図で、1,3,4は従
来の磁気ディスクと同一の構成要素、21は少なくともニ
ッケルを含む合金で構成される非磁性硬化層である。
来の磁気ディスクと同一の構成要素、21は少なくともニ
ッケルを含む合金で構成される非磁性硬化層である。
ニッケルを含む合金としてニッケル−リン(Ni−P)を
用いた場合、第9図に示すように硬度が比較的高くなっ
ており、また表面突起についても従来のアルマイト被膜
に比べて大巾に改善されていることがわかった。
用いた場合、第9図に示すように硬度が比較的高くなっ
ており、また表面突起についても従来のアルマイト被膜
に比べて大巾に改善されていることがわかった。
この理由として従来のアルマイト被膜の場合、アルミ中
に含まれる小量のMg,Si,Feあるいはこれらの化合物が軟
かいアルミ合金の基板に硬い不純物として存在し、突起
となっているのに対し、Ni−P合金では基板が比較的硬
く、同様の不純物が存在しても研磨したときに基板の中
に軟かいものとして凹形状に加工されてしまうことによ
ると考えられる。
に含まれる小量のMg,Si,Feあるいはこれらの化合物が軟
かいアルミ合金の基板に硬い不純物として存在し、突起
となっているのに対し、Ni−P合金では基板が比較的硬
く、同様の不純物が存在しても研磨したときに基板の中
に軟かいものとして凹形状に加工されてしまうことによ
ると考えられる。
このようにNi系合金皮膜は非磁性硬化層21として優れて
いることがわかった。
いることがわかった。
しかし、γ−Fe2O3膜磁気ディスクの前記工程のうち、
スパッタリングの際の基板温度は通常240℃前後であ
り、γ−Fe2O3化のための大気中酸化工程では300℃以上
で数時間の加熱を必要とする。
スパッタリングの際の基板温度は通常240℃前後であ
り、γ−Fe2O3化のための大気中酸化工程では300℃以上
で数時間の加熱を必要とする。
したがって、Ni−Pめっき膜の磁性発生温度が通常200
℃前後であるため、前記工程処理後にはNi−Pめっき膜
は磁性化している。
℃前後であるため、前記工程処理後にはNi−Pめっき膜
は磁性化している。
硬化層が磁性化してしまった場合、磁気記録の際磁性媒
体層及びこの下の硬化層にも記録され磁化遷移幅が増大
し、再生の際は磁性媒体層の磁化がこの下の硬化層によ
って閉じるために磁気記録媒体外部に生じる磁束が減少
し、ヘッド出力が低下する問題があった。
体層及びこの下の硬化層にも記録され磁化遷移幅が増大
し、再生の際は磁性媒体層の磁化がこの下の硬化層によ
って閉じるために磁気記録媒体外部に生じる磁束が減少
し、ヘッド出力が低下する問題があった。
そこでこの問題を解決するためNi含有率60wt%以下で非
磁性を示すNi−Cu−P三元合金めっき膜が考えられた。
磁性を示すNi−Cu−P三元合金めっき膜が考えられた。
この3元合金めっき膜は第2図に示すようにNi含有率60
wt%以下で非磁性となっており、しかも第9図に示すよ
うに硬度が非常に高くなっていることがわかった。
wt%以下で非磁性となっており、しかも第9図に示すよ
うに硬度が非常に高くなっていることがわかった。
しかしながら磁性体としてγ−Fe2O3スパッタ膜を用い
るには製造途中で300℃以上で数時間の酸化熱処理工程
があり、この熱処理に耐えることが必要であり、クラッ
クを発生しないことが必要である。
るには製造途中で300℃以上で数時間の酸化熱処理工程
があり、この熱処理に耐えることが必要であり、クラッ
クを発生しないことが必要である。
しかし、当初試作した円板はこの工程で円板面全体ある
いは内,外周端近傍に同心円状あるいは放射状の多数の
クラックを発生してしまい、耐熱性不足の問題が明らか
となった。
いは内,外周端近傍に同心円状あるいは放射状の多数の
クラックを発生してしまい、耐熱性不足の問題が明らか
となった。
このクラックは第3図に示すように同心円状のクラック
と放射状のクラックとに分類され、更にクラックの断面
構造が第4図に示されることもわかった。
と放射状のクラックとに分類され、更にクラックの断面
構造が第4図に示されることもわかった。
この結果3元合金のクラック発生原因は応力割れと推定
され、この応力割れを解消するためにNi,Cu,Pの含有率
を種々に変えたサンプルを作成し、熱処理前後での応力
状態を調査した。この調査は矩形アルミ板の片面にめっ
き膜を形成し、板のそり量を測定する方法によった。
され、この応力割れを解消するためにNi,Cu,Pの含有率
を種々に変えたサンプルを作成し、熱処理前後での応力
状態を調査した。この調査は矩形アルミ板の片面にめっ
き膜を形成し、板のそり量を測定する方法によった。
この調査により第5図に示す応力−Cu含有率のグラフが
得られた。
得られた。
またアルミ箔の両面に3元合金のめっき膜を形成し、常
温から300℃に至るまでの熱膨張率を測定した。
温から300℃に至るまでの熱膨張率を測定した。
この結果第6図に示す銅含有率と熱膨張率の関係を示す
グラフが得られた。
グラフが得られた。
これら第5図及び第6図によってCuの含有率が34±5wt
%において熱処理前後の応力変化がなく、しかもこの時
の含有率がアルミニウムの熱膨張率に等しいことが見い
出された。
%において熱処理前後の応力変化がなく、しかもこの時
の含有率がアルミニウムの熱膨張率に等しいことが見い
出された。
そこで更に銅(Cu)の含有率を34±5wt%としたときを
中心にして15〜60wt%の膜を各種円板サイズ(外径
3″,5 1/4″,8″,8.8″,9″,10.5″)にて成膜し、ク
ラック発生状況を調べた。
中心にして15〜60wt%の膜を各種円板サイズ(外径
3″,5 1/4″,8″,8.8″,9″,10.5″)にて成膜し、ク
ラック発生状況を調べた。
この結果第7図に示すグラフが得られた。
これから円板サイズにより許容できる範囲が異なること
がわかる。
がわかる。
これは熱膨張率により発生する熱応力との関連で理解で
きる。
きる。
このように磁気ディスクに用いられる非磁性硬化層の材
質はニッケル(Ni),銅(Cu),リン(P)からなる3
元合金で、しかも銅の含有率が質量比で34±5%以内が
最も適していると結論づけられた。
質はニッケル(Ni),銅(Cu),リン(P)からなる3
元合金で、しかも銅の含有率が質量比で34±5%以内が
最も適していると結論づけられた。
なお本発明はアルミ合金を非磁性体基板1として用いた
例を示したが、非磁性体基板が他の金属であっても同様
の効果が得られる。
例を示したが、非磁性体基板が他の金属であっても同様
の効果が得られる。
また磁性記録媒体層3としてγ−Fe2O3を用いる場合に
ついて述べてきたが、Co−Ni,Co−Cr,Co−Ni−P,Ba−Fe
rrite,Tb−Fe,Gd−Co等他の磁性体へ適用しても支障の
ないことは明らかであり、更に、磁性体の上にSiO2,Ti
N,SiC,C等の保護膜を設ける場合についても適用に支障
のないことは明らかであり、いづれにおいても非磁性、
高硬度、耐熱性の効果が得られる。
ついて述べてきたが、Co−Ni,Co−Cr,Co−Ni−P,Ba−Fe
rrite,Tb−Fe,Gd−Co等他の磁性体へ適用しても支障の
ないことは明らかであり、更に、磁性体の上にSiO2,Ti
N,SiC,C等の保護膜を設ける場合についても適用に支障
のないことは明らかであり、いづれにおいても非磁性、
高硬度、耐熱性の効果が得られる。
以上述べたようにこの発明は非磁性硬化層として少なく
ともニッケルと含有率34±5WT%の銅を含む合金で構成
するとともに、この非磁性硬化層上に、300゜以上で数
時間の酸化熱処理工程を要するスパッタリング磁性膜に
より上記磁性記録媒体層を形成して成るので、このよう
な熱処理を経ても非磁性硬化層にクラックが発生せず、
製品として表面欠陥の少ない高品質な磁気ディスクを得
ることができた。
ともニッケルと含有率34±5WT%の銅を含む合金で構成
するとともに、この非磁性硬化層上に、300゜以上で数
時間の酸化熱処理工程を要するスパッタリング磁性膜に
より上記磁性記録媒体層を形成して成るので、このよう
な熱処理を経ても非磁性硬化層にクラックが発生せず、
製品として表面欠陥の少ない高品質な磁気ディスクを得
ることができた。
第1図は本発明の磁気ディスクの構成図、第2図はニッ
ケル含有率と磁性の関係を示す図、第3図はニッケル−
銅−リンの3元合金のクラックの状況を示す図、第4図
は同じくクラックの断面構造を示す図、第5図は銅の含
有率と応力の関係を示す図、第6図は銅の含有率と熱膨
張の関係を示す図、第7図は非磁性体基板の9円板サイ
ズとクラックの発生との関係を示す図、第8図は従来の
磁気ディスクの構成図、第9図は各種材料の硬度分布を
示す図、第10図はスクラッチ傷の断面を示す断面図であ
る。 1……非磁性基板、2……非磁性硬化層、3……磁性記
録媒体層、4……潤滑層。
ケル含有率と磁性の関係を示す図、第3図はニッケル−
銅−リンの3元合金のクラックの状況を示す図、第4図
は同じくクラックの断面構造を示す図、第5図は銅の含
有率と応力の関係を示す図、第6図は銅の含有率と熱膨
張の関係を示す図、第7図は非磁性体基板の9円板サイ
ズとクラックの発生との関係を示す図、第8図は従来の
磁気ディスクの構成図、第9図は各種材料の硬度分布を
示す図、第10図はスクラッチ傷の断面を示す断面図であ
る。 1……非磁性基板、2……非磁性硬化層、3……磁性記
録媒体層、4……潤滑層。
Claims (3)
- 【請求項1】非磁性基板に非磁性硬化層を被覆し、この
被覆した非磁性硬化層に磁性記録媒体層を被覆し、更に
この磁性記録媒体層に潤滑層を被覆して構成する磁気デ
ィスクにおいて、 上記非磁性硬化層を少なくともニッケルと含有率34±5W
T%の銅を含む合金で構成するとともに、この非磁性硬
化層上に、300゜以上で数時間の酸化熱処理工程を要す
るスパッタリング磁性膜により上記磁性記録媒体層を形
成して成ることを特徴とする磁気ディスク。 - 【請求項2】上記非磁性硬化層はニッケルと銅との合金
にリンを合えた3元合金で構成したことを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載の磁気ディスク。 - 【請求項3】ニッケルの含有率を60WT%以下にしたこと
を特徴とする特許請求の範囲第1項記載または第2項記
載の磁気ディスク。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61122807A JPH0770041B2 (ja) | 1986-05-28 | 1986-05-28 | 磁気デイスク |
| KR1019870002434A KR910006018B1 (ko) | 1986-03-19 | 1987-03-18 | 피막용 합금 |
| US07/217,035 US4981741A (en) | 1986-03-19 | 1988-07-11 | Coating alloy |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61122807A JPH0770041B2 (ja) | 1986-05-28 | 1986-05-28 | 磁気デイスク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62279519A JPS62279519A (ja) | 1987-12-04 |
| JPH0770041B2 true JPH0770041B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=14845121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61122807A Expired - Lifetime JPH0770041B2 (ja) | 1986-03-19 | 1986-05-28 | 磁気デイスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770041B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5651024A (en) * | 1979-10-02 | 1981-05-08 | Nec Corp | Magnetic recording body |
| JPS60261022A (ja) * | 1984-06-07 | 1985-12-24 | C Uyemura & Co Ltd | 磁気記録体の製造方法 |
-
1986
- 1986-05-28 JP JP61122807A patent/JPH0770041B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62279519A (ja) | 1987-12-04 |
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