JPH0770318A - 耐熱性接着剤 - Google Patents
耐熱性接着剤Info
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- JPH0770318A JPH0770318A JP24641393A JP24641393A JPH0770318A JP H0770318 A JPH0770318 A JP H0770318A JP 24641393 A JP24641393 A JP 24641393A JP 24641393 A JP24641393 A JP 24641393A JP H0770318 A JPH0770318 A JP H0770318A
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- Japan
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- general formula
- represented
- resistant adhesive
- acid dianhydride
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐熱性に優れ、さらに、加工性、接着性、特
には低吸湿性に優れた耐熱性接着剤を提供することにあ
る。 【構成】 全酸二無水物化合物の総量に対して、一般式
（１）化１ 【化１】 （式中、Ar1 は２価の有機基を示す。）で表されるジエ
ステル酸二無水物を５０〜９９ｍｏｌ％、及び化２ 【化２】 で表される５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリ
ル）３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカル
ボン酸二無水物（以下、ＭＣＤＡという。）を１〜５０
ｍｏｌ％、及び上記一般式（１）で表されるジエステル
酸二無水物及びＭＣＤＡ以外の一般式（２）化３ 【化３】 （式中、Ar2 は４価の有機基を示す。）で表される酸二
無水物を０〜３０ｍｏｌ％、並びに全酸二無水物化合物
と実質的に等モル量の一般式（３） Ｈ2 Ｎ−Ar3 −ＮＨ2 （３） （式中、Ar3 は２価の有機基を示す。）で表される少な
くとも１種のジアミン化合物を反応させて得られる熱可
塑性ポリイミド共重合体により耐熱性接着剤を構成し
た。
には低吸湿性に優れた耐熱性接着剤を提供することにあ
る。 【構成】 全酸二無水物化合物の総量に対して、一般式
（１）化１ 【化１】 （式中、Ar1 は２価の有機基を示す。）で表されるジエ
ステル酸二無水物を５０〜９９ｍｏｌ％、及び化２ 【化２】 で表される５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリ
ル）３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカル
ボン酸二無水物（以下、ＭＣＤＡという。）を１〜５０
ｍｏｌ％、及び上記一般式（１）で表されるジエステル
酸二無水物及びＭＣＤＡ以外の一般式（２）化３ 【化３】 （式中、Ar2 は４価の有機基を示す。）で表される酸二
無水物を０〜３０ｍｏｌ％、並びに全酸二無水物化合物
と実質的に等モル量の一般式（３） Ｈ2 Ｎ−Ar3 −ＮＨ2 （３） （式中、Ar3 は２価の有機基を示す。）で表される少な
くとも１種のジアミン化合物を反応させて得られる熱可
塑性ポリイミド共重合体により耐熱性接着剤を構成し
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は耐熱性接着剤に関する。
さらに詳しくは、耐熱性、加工性、接着性に優れ、特に
は低吸湿性に優れた熱可塑性ポリイミド共重合体から成
る耐熱性接着剤に関する。
さらに詳しくは、耐熱性、加工性、接着性に優れ、特に
は低吸湿性に優れた熱可塑性ポリイミド共重合体から成
る耐熱性接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】近年、電
子機器の高機能化、高性能化、小型化が非常な速度で進
んでおり、それらに伴って用いられている電子部品に対
する小型化、軽量化が求められている。このため、電子
部品を実装する配線板も通常の硬質プリント配線板に対
し、可撓性のあるフレキシブルプリント基板（以下、Ｆ
ＰＣという。）が注目され、急激に需要を増している。
子機器の高機能化、高性能化、小型化が非常な速度で進
んでおり、それらに伴って用いられている電子部品に対
する小型化、軽量化が求められている。このため、電子
部品を実装する配線板も通常の硬質プリント配線板に対
し、可撓性のあるフレキシブルプリント基板（以下、Ｆ
ＰＣという。）が注目され、急激に需要を増している。
【０００３】現在、フレキシブルプリント基板は エポ
キシ樹脂やアクリル樹脂などの接着剤を用いて、ポリイ
ミドフィルムと銅箔とを張り合わせることによって製造
されることが多い。しかし、これら従来の接着剤を使用
したフレキシブルプリント基板は、ハンダ工程で高温に
曝されると、接着剤層においてふくれや剥がれが生じる
という問題があり、接着剤の耐熱性の向上が望まれてい
た。
キシ樹脂やアクリル樹脂などの接着剤を用いて、ポリイ
ミドフィルムと銅箔とを張り合わせることによって製造
されることが多い。しかし、これら従来の接着剤を使用
したフレキシブルプリント基板は、ハンダ工程で高温に
曝されると、接着剤層においてふくれや剥がれが生じる
という問題があり、接着剤の耐熱性の向上が望まれてい
た。
【０００４】そこで耐熱性接着剤として、３，３’，
４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物と
芳香族ジアミンから得られる芳香族ポリイミドとポリマ
レイミドとを混合した樹脂組成物から得られる接着フィ
ルムを用いて、ポリイミドフィルムなどの基材と銅箔を
接着させるＦＰＣの製造方法が提案されている（特開平
２−１３８７８９号）。しかしながら、この方法は接着
に高温・高圧を要し、しかも吸湿性が高いというポリイ
ミドの欠点は改善されておらず、吸湿後の電気特性が悪
いという問題があった。
４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物と
芳香族ジアミンから得られる芳香族ポリイミドとポリマ
レイミドとを混合した樹脂組成物から得られる接着フィ
ルムを用いて、ポリイミドフィルムなどの基材と銅箔を
接着させるＦＰＣの製造方法が提案されている（特開平
２−１３８７８９号）。しかしながら、この方法は接着
に高温・高圧を要し、しかも吸湿性が高いというポリイ
ミドの欠点は改善されておらず、吸湿後の電気特性が悪
いという問題があった。
【０００５】さらに、ポリイミドの加工性を改善するた
めに、酸二無水物として５−（２，５−ジオキソテトラ
ヒドロフリル）３−メチル−３−シクロヘキセン−１，
２−ジカルボン酸二無水物を用いたポリイミド樹脂が提
案されている。このポリイミド樹脂は、溶媒可溶性であ
ることが報告されている（特公昭５７−１２１０３５
号）が、イミド化の際に分子量の低下が起こり充分な機
械的強度が得られないなどの問題があった。
めに、酸二無水物として５−（２，５−ジオキソテトラ
ヒドロフリル）３−メチル−３−シクロヘキセン−１，
２−ジカルボン酸二無水物を用いたポリイミド樹脂が提
案されている。このポリイミド樹脂は、溶媒可溶性であ
ることが報告されている（特公昭５７−１２１０３５
号）が、イミド化の際に分子量の低下が起こり充分な機
械的強度が得られないなどの問題があった。
【０００６】そこで、本発明者らはかかる実状に鑑み、
上記従来の問題点を解決し、耐熱性に優れ、さらに加工
性、接着性、特には低吸湿性に優れた熱可塑性ポリイミ
ド共重合体からなる耐熱性接着剤を提供することを目的
に鋭意研究を重ねた結果、本発明に至ったのである。
上記従来の問題点を解決し、耐熱性に優れ、さらに加工
性、接着性、特には低吸湿性に優れた熱可塑性ポリイミ
ド共重合体からなる耐熱性接着剤を提供することを目的
に鋭意研究を重ねた結果、本発明に至ったのである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
の本発明に係る耐熱性接着剤の要旨とするところは、全
酸二無水物化合物の総量に対して、一般式（１）化９
の本発明に係る耐熱性接着剤の要旨とするところは、全
酸二無水物化合物の総量に対して、一般式（１）化９
【化９】 （式中、Ar1 は２価の有機基を示す。）で表されるジエ
ステル酸二無水物を５０〜９９ｍｏｌ％、及び化１０
ステル酸二無水物を５０〜９９ｍｏｌ％、及び化１０
【化１０】 で表される５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリ
ル）３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカル
ボン酸二無水物（以下、ＭＣＤＡという。）を１〜５０
ｍｏｌ％、及び上記一般式（１）で表されるジエステル
酸二無水物及びＭＣＤＡ以外の一般式（２）化１１
ル）３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカル
ボン酸二無水物（以下、ＭＣＤＡという。）を１〜５０
ｍｏｌ％、及び上記一般式（１）で表されるジエステル
酸二無水物及びＭＣＤＡ以外の一般式（２）化１１
【化１１】 （式中、Ar2 は４価の有機基を示す。）で表される酸二
無水物を０〜３０ｍｏｌ％、並びに全酸二無水物化合物
と実質的に等モル量の一般式（３） Ｈ2 Ｎ−Ar3 −ＮＨ2 （３） （式中、Ar3 は２価の有機基を示す。）で表される少な
くとも１種のジアミン化合物を反応させて得られる熱可
塑性ポリイミド共重合体からなることにある。
無水物を０〜３０ｍｏｌ％、並びに全酸二無水物化合物
と実質的に等モル量の一般式（３） Ｈ2 Ｎ−Ar3 −ＮＨ2 （３） （式中、Ar3 は２価の有機基を示す。）で表される少な
くとも１種のジアミン化合物を反応させて得られる熱可
塑性ポリイミド共重合体からなることにある。
【０００８】また、かかる耐熱性接着剤において、前記
一般式（１）中のAr1 が化１２
一般式（１）中のAr1 が化１２
【化１２】 に示す２価の有機基の群から選択される少なくとも１種
であることにある。
であることにある。
【０００９】また、かかる耐熱性接着剤において、前記
一般式（２）中のAr2 が化１３
一般式（２）中のAr2 が化１３
【化１３】 に示す４価の芳香族基の群から選択される少なくとも１
種であることにある。
種であることにある。
【００１０】また、かかる耐熱性接着剤において、前記
一般式（３）中のAr3 が化１４
一般式（３）中のAr3 が化１４
【化１４】 に示す２価の芳香族基の群から選択される少なくとも１
種であることにある。
種であることにある。
【００１１】また、かかる耐熱性接着剤において、全ジ
アミン化合物の総量に対して、一般式（４）化１５
アミン化合物の総量に対して、一般式（４）化１５
【化１５】 （式中、Ar4 は２価の有機基を示す。）で表されるジエ
ステルジアミン化合物を１〜５０ｍｏｌ％使用して得ら
れる熱可塑性ポリイミド共重合体からなることにある。
ステルジアミン化合物を１〜５０ｍｏｌ％使用して得ら
れる熱可塑性ポリイミド共重合体からなることにある。
【００１２】また、かかる耐熱性接着剤において、前記
一般式（４）中のAr4 が化１６
一般式（４）中のAr4 が化１６
【化１６】 に示す２価の有機基の群から選択される少なくとも１種
であることにある。
であることにある。
【００１３】
【実施例】以下、本発明に係る耐熱性接着剤をその製造
方法とともに説明する。
方法とともに説明する。
【００１４】まず、本発明に係る耐熱性接着剤となる熱
可塑性ポリイミド共重合体の前駆体であるポリアミド酸
共重合体溶液の製造方法を説明する。アルゴン、窒素等
の不活性ガス雰囲気中において、一般式（３） Ｈ2 Ｎ−Ar3 −ＮＨ2 （３） （式中、Ar3 は２価の有機基を示す。）で表されるジア
ミン化合物を有機溶媒中に溶解、もしくは拡散させる。
この溶液に一般式（１）化１７
可塑性ポリイミド共重合体の前駆体であるポリアミド酸
共重合体溶液の製造方法を説明する。アルゴン、窒素等
の不活性ガス雰囲気中において、一般式（３） Ｈ2 Ｎ−Ar3 −ＮＨ2 （３） （式中、Ar3 は２価の有機基を示す。）で表されるジア
ミン化合物を有機溶媒中に溶解、もしくは拡散させる。
この溶液に一般式（１）化１７
【化１７】 （式中、Ar1 は２価の有機基を示す。）で表されるジエ
ステル酸二無水物と化１８
ステル酸二無水物と化１８
【化１８】 で表される５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリ
ル）３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカル
ボン酸二無水物（以下、ＭＣＤＡという。）の混合物
を、固体もしくは有機溶媒による溶液の形で添加し、ポ
リイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液を得ることが
できる。
ル）３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカル
ボン酸二無水物（以下、ＭＣＤＡという。）の混合物
を、固体もしくは有機溶媒による溶液の形で添加し、ポ
リイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液を得ることが
できる。
【００１５】このとき、他の共重合体を得るために、一
般式（２）化１９
般式（２）化１９
【化１９】 （式中、Ar2 は４価の有機基を示す。）で表される有機
テトラカルボン酸二無水物を全酸二無水物化合物の総量
に対して０〜３０ｍｏｌ％の割合で加えておくことも可
能である。
テトラカルボン酸二無水物を全酸二無水物化合物の総量
に対して０〜３０ｍｏｌ％の割合で加えておくことも可
能である。
【００１６】また、このとき他の共重合体を得るため
に、一般式（４）化２０
に、一般式（４）化２０
【化２０】 （式中、Ar4 は２価の有機基を示す。）で表されるジエ
ステルジアミン化合物を全ジアミン化合物の総量に対し
て１〜５０ｍｏｌ％の割合であらかじめ溶媒中に溶解さ
せておくことも可能である。
ステルジアミン化合物を全ジアミン化合物の総量に対し
て１〜５０ｍｏｌ％の割合であらかじめ溶媒中に溶解さ
せておくことも可能である。
【００１７】これらの反応において、上記とは逆にまず
酸二無水物成分の溶液を作製し、この溶液中にジアミン
成分の固体もしくは有機溶媒による溶液もしくはスラリ
ーを添加してもよい。
酸二無水物成分の溶液を作製し、この溶液中にジアミン
成分の固体もしくは有機溶媒による溶液もしくはスラリ
ーを添加してもよい。
【００１８】ここで、酸二無水物成分の割合は、前記一
般式（１）で表されるジエステル酸二無水物とＭＣＤＡ
及び前記一般式（２）で表される酸二無水物のモル比
が、９０：１０：０〜５０：３０：２０であることが好
ましく、さらに好ましくは、７０：２０：１０〜６０：
２０：２０が好ましい。
般式（１）で表されるジエステル酸二無水物とＭＣＤＡ
及び前記一般式（２）で表される酸二無水物のモル比
が、９０：１０：０〜５０：３０：２０であることが好
ましく、さらに好ましくは、７０：２０：１０〜６０：
２０：２０が好ましい。
【００１９】この時の反応温度は−１０〜５０℃、さら
に好ましくは−５〜２０℃である。反応時間は３０分〜
６時間である。
に好ましくは−５〜２０℃である。反応時間は３０分〜
６時間である。
【００２０】かかる反応により、本発明の耐熱性接着剤
となる熱可塑性ポリイミド共重合体の前駆体であるポリ
アミド酸共重合体が生成される。
となる熱可塑性ポリイミド共重合体の前駆体であるポリ
アミド酸共重合体が生成される。
【００２１】ここで、このポリアミド酸共重合体溶液の
生成反応に使用される有機溶媒としては、例えば、ジメ
チルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等のスルホキ
シド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−
ジエチルホルムアミド等のホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ
−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミ
ド等のアセトアミド系溶媒等を挙げることができる。こ
れらを単独又は２種あるいは３種以上の混合溶媒として
用いることもできる。さらに、これらの極性溶媒ととも
に、アセトン、メタノール、エタノール、イソプロパノ
ール、ベンゼンメチルセロソルブ等のポリアミド酸の非
溶媒との混合溶媒として用いることもできる。
生成反応に使用される有機溶媒としては、例えば、ジメ
チルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等のスルホキ
シド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−
ジエチルホルムアミド等のホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ
−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミ
ド等のアセトアミド系溶媒等を挙げることができる。こ
れらを単独又は２種あるいは３種以上の混合溶媒として
用いることもできる。さらに、これらの極性溶媒ととも
に、アセトン、メタノール、エタノール、イソプロパノ
ール、ベンゼンメチルセロソルブ等のポリアミド酸の非
溶媒との混合溶媒として用いることもできる。
【００２２】ところで、本発明で用いられるジアミン成
分としては、上記一般式（３）で表されるあらゆる構造
のジアミン化合物が使用可能であるが、このAr3 基は２
価の有機基であり、特に芳香族基であることが好まし
い。このAr3 基を具体的に例示すると、化２１、化２２
分としては、上記一般式（３）で表されるあらゆる構造
のジアミン化合物が使用可能であるが、このAr3 基は２
価の有機基であり、特に芳香族基であることが好まし
い。このAr3 基を具体的に例示すると、化２１、化２２
【化２１】
【化２２】 を挙げることができる。より具体的には、諸特性のバラ
ンス面から化２３
ンス面から化２３
【化２３】 から選択される少なくとも１種を主成分とすることが好
適である。
適である。
【００２３】また、本発明では、上記一般式（３）で表
されるジアミン化合物と併用して、上記一般式（４）で
表されるあらゆる構造のジエステルジアミン化合物を用
いることも可能である。すなわち、このAr4 基は２価の
有機基ならあらゆるものが使用可能であり、具体的に例
示すると、化２４
されるジアミン化合物と併用して、上記一般式（４）で
表されるあらゆる構造のジエステルジアミン化合物を用
いることも可能である。すなわち、このAr4 基は２価の
有機基ならあらゆるものが使用可能であり、具体的に例
示すると、化２４
【化２４】 を挙げることができる。より具体的には、諸特性のバラ
ンス面から化２５
ンス面から化２５
【化２５】 から選択される少なくとも１種を主成分とすることが好
適である。
適である。
【００２４】また、本発明に用いられる酸二無水物成分
としては、上記一般式（１）で表されるあらゆる構造の
ジエステル酸二無水物が使用可能であるが、このAr1 基
は２価の有機基であり、特に芳香族基であることが好ま
しい。このAr1 基を具体的に例示すると、化２６
としては、上記一般式（１）で表されるあらゆる構造の
ジエステル酸二無水物が使用可能であるが、このAr1 基
は２価の有機基であり、特に芳香族基であることが好ま
しい。このAr1 基を具体的に例示すると、化２６
【化２６】 を挙げることができる。より具体的には、諸特性のバラ
ンス面から化２７
ンス面から化２７
【化２７】 から選択される少なくとも１種を主成分とすることが好
適である。
適である。
【００２５】また、本発明では酸二無水物成分として、
他の構造を有する有機テトラカルボン酸二無水物を同時
に用いることも可能である。本質的には、あらゆる構造
の有機テトラカルボン酸二無水物が使用可能であるが、
特には上記一般式（２）で表されるものが好ましく、こ
のAr2 基は４価の有機基であり、芳香族基であることが
好ましい。このAr2 基を具体的に例示すると化２８、化
２９
他の構造を有する有機テトラカルボン酸二無水物を同時
に用いることも可能である。本質的には、あらゆる構造
の有機テトラカルボン酸二無水物が使用可能であるが、
特には上記一般式（２）で表されるものが好ましく、こ
のAr2 基は４価の有機基であり、芳香族基であることが
好ましい。このAr2 基を具体的に例示すると化２８、化
２９
【化２８】
【化２９】 を挙げることができる。より具体的には、諸特性のバラ
ンス面から化３０
ンス面から化３０
【化３０】 から選択される少なくとも１種を主成分とすることが好
適である。
適である。
【００２６】次に、上記方法により得られたポリアミド
酸共重合体溶液からポリイミド共重合体を得るためには
熱的及び／又は化学的に脱水閉環（イミド化）する方法
を用いればよい。
酸共重合体溶液からポリイミド共重合体を得るためには
熱的及び／又は化学的に脱水閉環（イミド化）する方法
を用いればよい。
【００２７】例を挙げて説明すると、熱的に脱水閉環
（イミド化）する方法では、上記ポリアミド酸共重合体
の溶液を支持板、ＰＥＴ等の有機フィルム、ドラムある
いはエンドレスベルト等の支持体上に流延又は塗布して
膜状となし、乾燥させて自己支持性を有する膜を得る。
この乾燥は１５０℃以下の温度で約５〜９０分間行うの
が好ましい。次いで、これを更に加熱して乾燥してイミ
ド化し、本発明に用いるポリイミド共重合体よりなるポ
リイミド膜を得る。加熱の際の温度は１５０〜３５０℃
の範囲の温度が好ましい。加熱の際の昇温速度には制限
はないが、徐々に加熱し、最高温度が上記温度になるよ
うにするのが好ましい。加熱時間は、フィルム厚みや最
高温度によって異なるが、一般には最高温度に達してか
ら１０秒〜５分の範囲が好ましい。自己支持性を有する
膜を加熱する際は、支持体から引きはがし、その状態で
端部を固定して加熱すると線膨張係数が小さい重合体が
得られるので好ましい。
（イミド化）する方法では、上記ポリアミド酸共重合体
の溶液を支持板、ＰＥＴ等の有機フィルム、ドラムある
いはエンドレスベルト等の支持体上に流延又は塗布して
膜状となし、乾燥させて自己支持性を有する膜を得る。
この乾燥は１５０℃以下の温度で約５〜９０分間行うの
が好ましい。次いで、これを更に加熱して乾燥してイミ
ド化し、本発明に用いるポリイミド共重合体よりなるポ
リイミド膜を得る。加熱の際の温度は１５０〜３５０℃
の範囲の温度が好ましい。加熱の際の昇温速度には制限
はないが、徐々に加熱し、最高温度が上記温度になるよ
うにするのが好ましい。加熱時間は、フィルム厚みや最
高温度によって異なるが、一般には最高温度に達してか
ら１０秒〜５分の範囲が好ましい。自己支持性を有する
膜を加熱する際は、支持体から引きはがし、その状態で
端部を固定して加熱すると線膨張係数が小さい重合体が
得られるので好ましい。
【００２８】また、化学的に脱水閉環（イミド化）する
方法では、上記ポリアミド酸共重合体の溶液に化学量論
以上の脱水剤と触媒量の第３級アミンを加え、熱的に脱
水する場合と同様の方法で処理すると、熱的に脱水する
場合より短時間で所望のポリイミド膜が得られる。
方法では、上記ポリアミド酸共重合体の溶液に化学量論
以上の脱水剤と触媒量の第３級アミンを加え、熱的に脱
水する場合と同様の方法で処理すると、熱的に脱水する
場合より短時間で所望のポリイミド膜が得られる。
【００２９】熱的にイミド化する方法と化学的にイミド
化する方法を比較すると、化学的方法による方が得られ
たポリイミドの機械的強度が大きく、且つ線膨張係数が
小さくなるという利点がある。なお、熱的にイミド化す
る方法と化学的にイミド化する方法とを併用することも
可能である。
化する方法を比較すると、化学的方法による方が得られ
たポリイミドの機械的強度が大きく、且つ線膨張係数が
小さくなるという利点がある。なお、熱的にイミド化す
る方法と化学的にイミド化する方法とを併用することも
可能である。
【００３０】このように上記ポリアミド酸共重合体を熱
的及び／又は化学的にイミド化することによって、本発
明の耐熱性接着剤となる熱可塑性ポリイミド共重合体が
得られるのである。
的及び／又は化学的にイミド化することによって、本発
明の耐熱性接着剤となる熱可塑性ポリイミド共重合体が
得られるのである。
【００３１】ところで、このポリアミド酸共重合体及び
ポリイミド共重合体の分子量は特に規制されるものでは
ないが、生成されるポリイミド樹脂の強度を維持するた
めには、数平均分子量が５万以上、更には８万以上、特
には１０万以上、更には１２万以上が好ましい。
ポリイミド共重合体の分子量は特に規制されるものでは
ないが、生成されるポリイミド樹脂の強度を維持するた
めには、数平均分子量が５万以上、更には８万以上、特
には１０万以上、更には１２万以上が好ましい。
【００３２】ところで、ポリイミド重合体の分子量は直
接測定することが困難な場合が多い。このようなときに
は間接的な方法によって推測による測定がなされる。例
えばポリイミド重合体がポリアミド酸から合成される場
合には、ポリアミド酸の分子量に相当する値をポリイミ
ドの分子量とする。
接測定することが困難な場合が多い。このようなときに
は間接的な方法によって推測による測定がなされる。例
えばポリイミド重合体がポリアミド酸から合成される場
合には、ポリアミド酸の分子量に相当する値をポリイミ
ドの分子量とする。
【００３３】このようして得られた本発明に用いられる
熱可塑性ポリイミド共重合体は、その組成により１００
℃から３５０℃の間で明確なガラス転移点を持つので、
本発明に係る耐熱性接着剤からなるフィルムは、他の接
着性を有しないフィルムに対して接着剤層として使用す
ることが可能である。
熱可塑性ポリイミド共重合体は、その組成により１００
℃から３５０℃の間で明確なガラス転移点を持つので、
本発明に係る耐熱性接着剤からなるフィルムは、他の接
着性を有しないフィルムに対して接着剤層として使用す
ることが可能である。
【００３４】すなわち、かかる熱可塑性ポリイミド共重
合体から接着性フィルムを形成して、ベースとなるポリ
イミドフィルムと、本発明に係るフィルム状の耐熱性接
着剤フィルムと、銅箔とを重ね合わせ、ガラス転移点に
近い温度でラミネートすることによりポリイミドフィル
ムと銅箔とを比較的容易に接着し、銅張積層板を作製す
ることができる。
合体から接着性フィルムを形成して、ベースとなるポリ
イミドフィルムと、本発明に係るフィルム状の耐熱性接
着剤フィルムと、銅箔とを重ね合わせ、ガラス転移点に
近い温度でラミネートすることによりポリイミドフィル
ムと銅箔とを比較的容易に接着し、銅張積層板を作製す
ることができる。
【００３５】また、本発明に係る耐熱性接着剤の前駆体
であるポリアミド酸共重合体をベースとなるポリイミド
フィルムに塗布してイミド化し、接着剤層を有するポリ
イミドフィルムを作製してもよい。
であるポリアミド酸共重合体をベースとなるポリイミド
フィルムに塗布してイミド化し、接着剤層を有するポリ
イミドフィルムを作製してもよい。
【００３６】また、本発明にかかる耐熱性接着剤からな
るフィルムは、充分な機械的強度も有し、更に２０℃の
純水に２４時間浸した時の吸水率が１％程度という低吸
水率を示すので、かかる耐熱性接着剤からなるフィルム
自体をベースとしてフレキシブルプリント基板等を製造
することもできる。
るフィルムは、充分な機械的強度も有し、更に２０℃の
純水に２４時間浸した時の吸水率が１％程度という低吸
水率を示すので、かかる耐熱性接着剤からなるフィルム
自体をベースとしてフレキシブルプリント基板等を製造
することもできる。
【００３７】すなわち、かかるフィルムの片面に銅箔等
を、他の片面に剥離紙等を配設して、片面にのみ銅箔等
を接着すると片面フレキシブルプリント配線基板を作製
することができる。また、かかるフィルムの両面に接着
剤を用いずに銅箔等を配設して接着すると、両面フレキ
シブルプリント配線基板を製造することができる。ま
た、かかるポリイミドフィルムは多層プリント配線板等
の基板として特に有効である。さらには、フレキシブル
プリント基板の導体面を保護する目的で回路表面に直接
融着させカバーレイフィルムとして使用することもでき
る。
を、他の片面に剥離紙等を配設して、片面にのみ銅箔等
を接着すると片面フレキシブルプリント配線基板を作製
することができる。また、かかるフィルムの両面に接着
剤を用いずに銅箔等を配設して接着すると、両面フレキ
シブルプリント配線基板を製造することができる。ま
た、かかるポリイミドフィルムは多層プリント配線板等
の基板として特に有効である。さらには、フレキシブル
プリント基板の導体面を保護する目的で回路表面に直接
融着させカバーレイフィルムとして使用することもでき
る。
【００３８】上記本発明に係る耐熱性接着剤は、優れた
耐熱性、加工性、熱可塑性、接着性、低吸水率を併せ有
しており、これらの用途においては、ポリイミドフィル
ムの状態で供給することができて、取扱い等が便利であ
る。その他用途は特に限定されない。
耐熱性、加工性、熱可塑性、接着性、低吸水率を併せ有
しており、これらの用途においては、ポリイミドフィル
ムの状態で供給することができて、取扱い等が便利であ
る。その他用途は特に限定されない。
【００３９】以上、本発明に係る耐熱性接着剤およびそ
の製造方法の実施例を説明したが、本発明はこれらの実
施例のみに限定されるものではなく、本発明はその趣旨
を逸脱しない範囲内で当業者の知識に基づき、種々なる
改良、変更、修正を加えた態様で実施しうるものであ
る。
の製造方法の実施例を説明したが、本発明はこれらの実
施例のみに限定されるものではなく、本発明はその趣旨
を逸脱しない範囲内で当業者の知識に基づき、種々なる
改良、変更、修正を加えた態様で実施しうるものであ
る。
【００４０】以下、実施例により本発明を更に説明する
が、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではな
い。
が、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではな
い。
【００４１】実施例 １ 攪拌機を備えた５００ミリリットルの三口セパラブルフ
ラスコに２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）
フェニル〕プロパン（以下、ＢＡＰＰという。）１６．
７ｇ（４０ｍｍｏｌ）及びジメチルホルムアミド（以
下、ＤＭＦという。）１２３．１ｇを入れ、セパラブル
フラスコ中の雰囲気を窒素置換しながら攪拌し、充分溶
かした。次に、５０ミリリットルのナスフラスコに化３
１
ラスコに２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）
フェニル〕プロパン（以下、ＢＡＰＰという。）１６．
７ｇ（４０ｍｍｏｌ）及びジメチルホルムアミド（以
下、ＤＭＦという。）１２３．１ｇを入れ、セパラブル
フラスコ中の雰囲気を窒素置換しながら攪拌し、充分溶
かした。次に、５０ミリリットルのナスフラスコに化３
１
【化３１】 で表される２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プ
ロパンジベンゾエート−３，３’４，４’−テトラカル
ボン酸二無水物（以下、ＥＳＤＡという。）１５．０ｇ
（２６ｍｍｏｌ）及び５−（２，５−ジオキソテトラヒ
ドロフリル）３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２
−ジカルボン酸二無水物（以下、ＭＣＤＡという。）
３．２ｇ（１２ｍｍｏｌ）を採取し、ＢＡＰＰ溶液中に
固体状で添加した。ナスフラスコ中の壁面は５ｇのＤＭ
Ｆにより洗浄しセパラブルフラスコ中へ流し入れた。約
１時間攪拌しながら放置した後、あらかじめ１．２ｇの
ＥＳＤＡをＤＭＦ１５．９ｇ中に溶かした溶液をセパラ
ブルフラスコ中のワニス粘度に注意しながらセパラブル
フラスコ中に徐々に投入した。最大粘度に達した後、Ｅ
ＳＤＡ溶液の投入を終了し、ポリアミド酸溶液を得た。
ロパンジベンゾエート−３，３’４，４’−テトラカル
ボン酸二無水物（以下、ＥＳＤＡという。）１５．０ｇ
（２６ｍｍｏｌ）及び５−（２，５−ジオキソテトラヒ
ドロフリル）３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２
−ジカルボン酸二無水物（以下、ＭＣＤＡという。）
３．２ｇ（１２ｍｍｏｌ）を採取し、ＢＡＰＰ溶液中に
固体状で添加した。ナスフラスコ中の壁面は５ｇのＤＭ
Ｆにより洗浄しセパラブルフラスコ中へ流し入れた。約
１時間攪拌しながら放置した後、あらかじめ１．２ｇの
ＥＳＤＡをＤＭＦ１５．９ｇ中に溶かした溶液をセパラ
ブルフラスコ中のワニス粘度に注意しながらセパラブル
フラスコ中に徐々に投入した。最大粘度に達した後、Ｅ
ＳＤＡ溶液の投入を終了し、ポリアミド酸溶液を得た。
【００４２】このポリアミド酸溶液を用いて、次のよう
に製膜を行った。まず、１００ミリリットルのメスフラ
スコにイソキノリン１０．０ｇ、無水酢酸１０．０ｇ、
ＤＭＦ１０．０ｇを採りよく攪拌した。次に得られたポ
リアミド酸溶液１００ｇにこの溶液を加え、２分間よく
攪拌した。脱気後、ＰＥＴフィルム上に塗布し、８０℃
で２５分間加熱し、ＰＥＴフィルムをはがした後、端部
を固定して１００℃から２５０℃へ連続的に昇温し、昇
温後５分間加熱してイミド化させ、フィルム状の耐熱性
接着剤を得た。さらに、得られた耐熱性接着剤の両面に
銅箔（３５μｍ厚）を配置して、３００℃、２０ｋｇ／
ｃｍ2 で、１時間加熱プレスすることにより、両面銅張
積層板を得た。
に製膜を行った。まず、１００ミリリットルのメスフラ
スコにイソキノリン１０．０ｇ、無水酢酸１０．０ｇ、
ＤＭＦ１０．０ｇを採りよく攪拌した。次に得られたポ
リアミド酸溶液１００ｇにこの溶液を加え、２分間よく
攪拌した。脱気後、ＰＥＴフィルム上に塗布し、８０℃
で２５分間加熱し、ＰＥＴフィルムをはがした後、端部
を固定して１００℃から２５０℃へ連続的に昇温し、昇
温後５分間加熱してイミド化させ、フィルム状の耐熱性
接着剤を得た。さらに、得られた耐熱性接着剤の両面に
銅箔（３５μｍ厚）を配置して、３００℃、２０ｋｇ／
ｃｍ2 で、１時間加熱プレスすることにより、両面銅張
積層板を得た。
【００４３】得られた耐熱性接着剤について、ガラス転
移点（℃）、ピール強度（ｋｇ／ｃｍ）、吸水率（％）
を調べた。ガラス転移点については、ＴＭＡにより測定
し、ピール強度については、両面銅張積層板を用いてＪ
ＩＳ Ｋ６４８１に従い測定した。また、吸水率につい
ては、ＡＳＴＭ Ｄ−５７０に従い、２０℃の純水中に
２４時間浸した後の重量変化率を測定した。これらの結
果を表１に示した。
移点（℃）、ピール強度（ｋｇ／ｃｍ）、吸水率（％）
を調べた。ガラス転移点については、ＴＭＡにより測定
し、ピール強度については、両面銅張積層板を用いてＪ
ＩＳ Ｋ６４８１に従い測定した。また、吸水率につい
ては、ＡＳＴＭ Ｄ−５７０に従い、２０℃の純水中に
２４時間浸した後の重量変化率を測定した。これらの結
果を表１に示した。
【００４４】
【表１】
【００４５】実施例 ２ 攪拌機を備えた５００ミリリットルの三口セパラブルフ
ラスコにＢＡＰＰ１６．７ｇ（４０ｍｍｏｌ）及びＤＭ
Ｆ１２０．０ｇを入れ、セパラブルフラスコ中の雰囲気
を窒素置換しながら攪拌し、充分溶かした。次に、５０
ミリリットルのナスフラスコにＥＳＤＡ１２．６ｇ（２
２ｍｍｏｌ）、ＭＣＤＡ２．１ｇ（８ｍｍｏｌ）及び
３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物（以下、ＢＴＤＡという。）２．６ｇ（８ｍｍ
ｏｌ）を採取し、ＢＡＰＰ溶液中に固体状で添加した。
ナスフラスコ中の壁面は５ｇのＤＭＦにより洗浄しセパ
ラブルフラスコ中へ流し入れた。約１時間攪拌しながら
放置した後、あらかじめ１．２ｇのＥＳＤＡをＤＭＦ１
５．９ｇ中に溶かした溶液をセパラブルフラスコ中のワ
ニス粘度に注意しながらセパラブルフラスコ中に徐々に
投入した。最大粘度に達した後、ＥＳＤＡ溶液の投入を
終了し、ポリアミド酸溶液を得た。
ラスコにＢＡＰＰ１６．７ｇ（４０ｍｍｏｌ）及びＤＭ
Ｆ１２０．０ｇを入れ、セパラブルフラスコ中の雰囲気
を窒素置換しながら攪拌し、充分溶かした。次に、５０
ミリリットルのナスフラスコにＥＳＤＡ１２．６ｇ（２
２ｍｍｏｌ）、ＭＣＤＡ２．１ｇ（８ｍｍｏｌ）及び
３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物（以下、ＢＴＤＡという。）２．６ｇ（８ｍｍ
ｏｌ）を採取し、ＢＡＰＰ溶液中に固体状で添加した。
ナスフラスコ中の壁面は５ｇのＤＭＦにより洗浄しセパ
ラブルフラスコ中へ流し入れた。約１時間攪拌しながら
放置した後、あらかじめ１．２ｇのＥＳＤＡをＤＭＦ１
５．９ｇ中に溶かした溶液をセパラブルフラスコ中のワ
ニス粘度に注意しながらセパラブルフラスコ中に徐々に
投入した。最大粘度に達した後、ＥＳＤＡ溶液の投入を
終了し、ポリアミド酸溶液を得た。
【００４６】このポリアミド酸溶液を用いて、実施例１
と同様に製膜を行い、イミド化してフィルム状の耐熱性
接着剤を得た後、更に、得られた耐熱性接着剤の両面に
銅箔（３５μｍ厚）を配置して、３００℃、２０ｋｇ／
ｃｍ2 で、１時間加熱プレスすることにより、両面銅張
積層板を得た。
と同様に製膜を行い、イミド化してフィルム状の耐熱性
接着剤を得た後、更に、得られた耐熱性接着剤の両面に
銅箔（３５μｍ厚）を配置して、３００℃、２０ｋｇ／
ｃｍ2 で、１時間加熱プレスすることにより、両面銅張
積層板を得た。
【００４７】得られた耐熱性接着剤について、実施例１
と同様にガラス転移点、ピール強度、吸水率を測定し、
その結果を表１に示した。
と同様にガラス転移点、ピール強度、吸水率を測定し、
その結果を表１に示した。
【００４８】実施例 ３ 攪拌機を備えた５００ミリリットルの三口セパラブルフ
ラスコに化３２
ラスコに化３２
【化３２】 で表される１，３−ビス−（４−アミノベンジルオキ
シ）プロパン６．３ｇ（２０ｍｍｏｌ）及びＢＡＰＰ
８．４ｇ（２０ｍｍｏｌ）及びＤＭＦ１１５．１ｇを入
れ、セパラブルフラスコ中の雰囲気を窒素置換しながら
攪拌し、充分溶かした。次に、５０ミリリットルのナス
フラスコにＥＳＤＡ１５．０ｇ（２６ｍｍｏｌ）及びＭ
ＣＤＡ３．２ｇ（１２ｍｍｏｌ）を採取し、ジアミン溶
液中に固体状で添加した。ナスフラスコ中の壁面は５ｇ
のＤＭＦにより洗浄しセパラブルフラスコ中へ流し入れ
た。約１時間攪拌しながら放置した後、あらかじめ１．
２ｇのＥＳＤＡをＤＭＦ１５．９ｇ中に溶かした溶液を
セパラブルフラスコ中のワニス粘度に注意しながらセパ
ラブルフラスコ中に徐々に投入した。最大粘度に達した
後、ＥＳＤＡ溶液の投入を終了し、ポリアミド酸溶液を
得た。
シ）プロパン６．３ｇ（２０ｍｍｏｌ）及びＢＡＰＰ
８．４ｇ（２０ｍｍｏｌ）及びＤＭＦ１１５．１ｇを入
れ、セパラブルフラスコ中の雰囲気を窒素置換しながら
攪拌し、充分溶かした。次に、５０ミリリットルのナス
フラスコにＥＳＤＡ１５．０ｇ（２６ｍｍｏｌ）及びＭ
ＣＤＡ３．２ｇ（１２ｍｍｏｌ）を採取し、ジアミン溶
液中に固体状で添加した。ナスフラスコ中の壁面は５ｇ
のＤＭＦにより洗浄しセパラブルフラスコ中へ流し入れ
た。約１時間攪拌しながら放置した後、あらかじめ１．
２ｇのＥＳＤＡをＤＭＦ１５．９ｇ中に溶かした溶液を
セパラブルフラスコ中のワニス粘度に注意しながらセパ
ラブルフラスコ中に徐々に投入した。最大粘度に達した
後、ＥＳＤＡ溶液の投入を終了し、ポリアミド酸溶液を
得た。
【００４９】このポリアミド酸溶液を用いて、実施例１
と同様に製膜を行い、イミド化してフィルム状の耐熱性
接着剤を得た後、更に、得られた耐熱性接着剤の両面に
銅箔（３５μｍ厚）を配置して、３００℃、２０ｋｇ／
ｃｍ2 で、１時間加熱プレスすることにより、両面銅張
積層板を得た。
と同様に製膜を行い、イミド化してフィルム状の耐熱性
接着剤を得た後、更に、得られた耐熱性接着剤の両面に
銅箔（３５μｍ厚）を配置して、３００℃、２０ｋｇ／
ｃｍ2 で、１時間加熱プレスすることにより、両面銅張
積層板を得た。
【００５０】得られた耐熱性接着剤について、実施例１
と同様にガラス転移点、ピール強度、吸水率を測定し、
その結果を表１に示した。
と同様にガラス転移点、ピール強度、吸水率を測定し、
その結果を表１に示した。
【００５１】比較例 １ 比較のため、ＢＴＤＡ及びＢＡＰＰを用いた熱可塑性ポ
リイミド重合体からなる耐熱性接着剤を作製した。攪拌
機を備えた５００ミリリットルの三口セパラブルフラス
コにＢＡＰＰ１６．７ｇ（４０ｍｍｏｌ）及びＤＭＦ１
０５．４ｇを入れ、セパラブルフラスコ中の雰囲気を窒
素置換しながら攪拌し、充分溶かした。次に、５０ミリ
リットルのナスフラスコにＢＴＤＡ１２．３ｇ（３８ｍ
ｍｏｌ）を採取し、ＢＡＰＰ溶液中に固体状で添加し
た。ナスフラスコ中の壁面は５ｇのＤＭＦにより洗浄し
セパラブルフラスコ中へ流し入れた。約１時間攪拌しな
がら放置した後、あらかじめ０．６ｇのＢＴＤＡをＤＭ
Ｆ８．０ｇ中に溶かした溶液をセパラブルフラスコ中の
ワニス粘度に注意しながらセパラブルフラスコ中に徐々
に投入した。最大粘度に達した後、ＢＴＤＡ溶液の投入
を終了し、ポリアミド酸溶液を得た。
リイミド重合体からなる耐熱性接着剤を作製した。攪拌
機を備えた５００ミリリットルの三口セパラブルフラス
コにＢＡＰＰ１６．７ｇ（４０ｍｍｏｌ）及びＤＭＦ１
０５．４ｇを入れ、セパラブルフラスコ中の雰囲気を窒
素置換しながら攪拌し、充分溶かした。次に、５０ミリ
リットルのナスフラスコにＢＴＤＡ１２．３ｇ（３８ｍ
ｍｏｌ）を採取し、ＢＡＰＰ溶液中に固体状で添加し
た。ナスフラスコ中の壁面は５ｇのＤＭＦにより洗浄し
セパラブルフラスコ中へ流し入れた。約１時間攪拌しな
がら放置した後、あらかじめ０．６ｇのＢＴＤＡをＤＭ
Ｆ８．０ｇ中に溶かした溶液をセパラブルフラスコ中の
ワニス粘度に注意しながらセパラブルフラスコ中に徐々
に投入した。最大粘度に達した後、ＢＴＤＡ溶液の投入
を終了し、ポリアミド酸溶液を得た。
【００５２】このポリアミド酸溶液を用いて、実施例１
と同様に製膜を行い、イミド化してフィルム状の耐熱性
接着剤を得た後、更に、得られた耐熱性接着剤の両面に
銅箔（３５μｍ厚）を配置して、３００℃、２０ｋｇ／
ｃｍ2 で、１時間加熱プレスすることにより、両面銅張
積層板を得た。
と同様に製膜を行い、イミド化してフィルム状の耐熱性
接着剤を得た後、更に、得られた耐熱性接着剤の両面に
銅箔（３５μｍ厚）を配置して、３００℃、２０ｋｇ／
ｃｍ2 で、１時間加熱プレスすることにより、両面銅張
積層板を得た。
【００５３】得られた耐熱性接着剤について、実施例１
と同様にガラス転移点、ピール強度、吸水率を測定し、
その結果を表１に示した。
と同様にガラス転移点、ピール強度、吸水率を測定し、
その結果を表１に示した。
【００５４】
【発明の効果】以上のように本発明は、耐熱性接着剤と
して熱可塑性ポリイミド共重合体を用いることにより、
優れた耐熱性、加工性、接着性を実現でき、特には吸水
率の低い接着性フィルムを得ることができる。また、本
発明に係る耐熱性接着剤はポリイミドフィルムとして供
給することができ、取扱い等が便利である。更に、本発
明に係る耐熱性接着剤は放射線の照射によって変質・変
色などが生じない耐放射線性が確認されており、放射線
を受ける可能性がある機器への利用も図れる。
して熱可塑性ポリイミド共重合体を用いることにより、
優れた耐熱性、加工性、接着性を実現でき、特には吸水
率の低い接着性フィルムを得ることができる。また、本
発明に係る耐熱性接着剤はポリイミドフィルムとして供
給することができ、取扱い等が便利である。更に、本発
明に係る耐熱性接着剤は放射線の照射によって変質・変
色などが生じない耐放射線性が確認されており、放射線
を受ける可能性がある機器への利用も図れる。
Claims (6)
- 【請求項１】 全酸二無水物化合物の総量に対して、一
般式（１）化１ 【化１】 （式中、Ar1 は２価の有機基を示す。）で表されるジエ
ステル酸二無水物を５０〜９９ｍｏｌ％、及び化２ 【化２】 で表される５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリ
ル）３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカル
ボン酸二無水物（以下、ＭＣＤＡという。）を１〜５０
ｍｏｌ％、及び上記一般式（１）で表されるジエステル
酸二無水物及びＭＣＤＡ以外の一般式（２）化３ 【化３】 （式中、Ar2 は４価の有機基を示す。）で表される酸二
無水物を０〜３０ｍｏｌ％、並びに全酸二無水物化合物
と実質的に等モル量の一般式（３） Ｈ2 Ｎ−Ar3 −ＮＨ2 （３） （式中、Ar3 は２価の有機基を示す。）で表される少な
くとも１種のジアミン化合物を反応させて得られる熱可
塑性ポリイミド共重合体からなることを特徴とする耐熱
性接着剤。 - 【請求項２】 前記一般式（１）中のAr1 が化４ 【化４】 に示す２価の有機基の群から選択される少なくとも１種
である熱可塑性ポリイミド共重合体からなることを特徴
とする請求項１に記載する耐熱性接着剤。 - 【請求項３】 前記一般式（２）中のAr2 が化５ 【化５】 に示す４価の芳香族基の群から選択される少なくとも１
種である熱可塑性ポリイミド共重合体からなることを特
徴とする請求項１又は請求項２に記載する耐熱性接着
剤。 - 【請求項４】 前記一般式（３）中のAr3 が化６ 【化６】 に示す２価の芳香族基の群から選択される少なくとも１
種である熱可塑性ポリイミド共重合体からなることを特
徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載する耐
熱性接着剤。 - 【請求項５】 全ジアミン化合物の総量に対して、一般
式（４）化７ 【化７】 （式中、Ar4 は２価の有機基を示す。）で表されるジエ
ステルジアミン化合物を１〜５０ｍｏｌ％使用して得ら
れる熱可塑性ポリイミド共重合体からなることを特徴と
する請求項１乃至請求項４のいずれかに記載する耐熱性
接着剤。 - 【請求項６】 前記一般式（４）中のAr4 が化８ 【化８】 に示す２価の有機基の群から選択される少なくとも１種
である熱可塑性ポリイミド共重合体からなることを特徴
とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載する耐熱
性接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24641393A JPH0770318A (ja) | 1993-09-06 | 1993-09-06 | 耐熱性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24641393A JPH0770318A (ja) | 1993-09-06 | 1993-09-06 | 耐熱性接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0770318A true JPH0770318A (ja) | 1995-03-14 |
Family
ID=17148122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24641393A Withdrawn JPH0770318A (ja) | 1993-09-06 | 1993-09-06 | 耐熱性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770318A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000061658A1 (fr) * | 1999-04-09 | 2000-10-19 | Kaneka Corporation | Resine polyimide, composition de resine a resistance amelioree a l'humidite la comprenant, solution adhesive, colle en film adhesif en couches et leurs procedes de production |
-
1993
- 1993-09-06 JP JP24641393A patent/JPH0770318A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000061658A1 (fr) * | 1999-04-09 | 2000-10-19 | Kaneka Corporation | Resine polyimide, composition de resine a resistance amelioree a l'humidite la comprenant, solution adhesive, colle en film adhesif en couches et leurs procedes de production |
| US6693162B2 (en) | 1999-04-09 | 2004-02-17 | Kaneka Japan Corporation | Polyimide resin and resin composition, adhesive solution, film-state joining component,and adhesive laminate film improved in moisture resistance using it, and production methods therefor |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001107 |