JPH1154862A - ハードディスクサスペンション配線基材用ポリイミドフィルム - Google Patents
ハードディスクサスペンション配線基材用ポリイミドフィルムInfo
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- JPH1154862A JPH1154862A JP21048497A JP21048497A JPH1154862A JP H1154862 A JPH1154862 A JP H1154862A JP 21048497 A JP21048497 A JP 21048497A JP 21048497 A JP21048497 A JP 21048497A JP H1154862 A JPH1154862 A JP H1154862A
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- Japan
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- polyimide film
- hard disk
- minutes
- film
- disk suspension
- Prior art date
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 弾性率が高くかつ吸水率の低いハードディス
クドライブサスペンション用のベースフィルムとして最
適なポリイミドフィルムを提供することを目的とする。 【解決手段】 芳香族ジエステル酸二無水物、テトラカ
ルボン酸二無水物、およびジアミン成分とを原料とする
ポリイミドをフィルムに形成し、所望の特性を有するフ
ィルムを得た。
クドライブサスペンション用のベースフィルムとして最
適なポリイミドフィルムを提供することを目的とする。 【解決手段】 芳香族ジエステル酸二無水物、テトラカ
ルボン酸二無水物、およびジアミン成分とを原料とする
ポリイミドをフィルムに形成し、所望の特性を有するフ
ィルムを得た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ポリイミドフィル
ムに関し、より詳しくは、ハードディスクサスペンショ
ン配線基材に用いられ得るポリイミドフィルムに関す
る。
ムに関し、より詳しくは、ハードディスクサスペンショ
ン配線基材に用いられ得るポリイミドフィルムに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品用の配線板は、従来の硬
質プリント配線板に対し、可塑性のあるフレキシブルプ
リント配線板が注目され、多く用いられている。このフ
レキシブルプリント配線板は、例えば長尺のベースフィ
ルムに接着剤を塗布して乾燥させ、ステンレス等の箔を
ラミネートした三層構造の上に、レジスト塗布、銅のエ
ッチング、およびレジスト剥離の工程からなるパターン
形成を行って、製造される。
質プリント配線板に対し、可塑性のあるフレキシブルプ
リント配線板が注目され、多く用いられている。このフ
レキシブルプリント配線板は、例えば長尺のベースフィ
ルムに接着剤を塗布して乾燥させ、ステンレス等の箔を
ラミネートした三層構造の上に、レジスト塗布、銅のエ
ッチング、およびレジスト剥離の工程からなるパターン
形成を行って、製造される。
【０００３】プリント配線板のうち、ハードディスクド
ライブの磁気ヘッド用サスペンション配線板等において
は、ディスクの回転に伴って受ける空気浮上力とプリン
ト配線板の剛性反力とを釣り合わせて、磁気ヘッドをで
きるだけディスクに近接させて記録ビットの密度を増加
させる必要がある。ヘッドの浮上姿勢を改善するため
に、ヘッドからの配線をステンレス製の超小型支持バネ
に直接パターン形成する方が都合がよく、上記のような
方法で製造された基板が好適に用いられている。
ライブの磁気ヘッド用サスペンション配線板等において
は、ディスクの回転に伴って受ける空気浮上力とプリン
ト配線板の剛性反力とを釣り合わせて、磁気ヘッドをで
きるだけディスクに近接させて記録ビットの密度を増加
させる必要がある。ヘッドの浮上姿勢を改善するため
に、ヘッドからの配線をステンレス製の超小型支持バネ
に直接パターン形成する方が都合がよく、上記のような
方法で製造された基板が好適に用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このようなハードディ
スクサスペンション配線板の基材にパターンを形成する
時、特にエッチング処理工程において、基板の寸法が変
化する。この寸法の変化は、以下の３つの原因のいずれ
かによると考えられる。：（１）絶縁材あるいは基材で
あるベースフィルムの吸湿あるいは脱湿；（２）ステン
レス箔のラミネート時に生じるステンレス箔とベースフ
ィルムの熱膨張の差による歪み；あるいは（３）各工程
で生じる張力による歪み。このうち、特に、ベースフィ
ルムの吸湿あるいは脱湿による寸法の変化が問題とな
る。ハードディスクサスペンション配線基板をはじめと
するフレキシブルプリント配線板の製造では、洗浄工程
と乾燥工程とが繰り返され、最初の設計でその工程によ
る寸法の変化を予測して制御することが困難だからであ
る。
スクサスペンション配線板の基材にパターンを形成する
時、特にエッチング処理工程において、基板の寸法が変
化する。この寸法の変化は、以下の３つの原因のいずれ
かによると考えられる。：（１）絶縁材あるいは基材で
あるベースフィルムの吸湿あるいは脱湿；（２）ステン
レス箔のラミネート時に生じるステンレス箔とベースフ
ィルムの熱膨張の差による歪み；あるいは（３）各工程
で生じる張力による歪み。このうち、特に、ベースフィ
ルムの吸湿あるいは脱湿による寸法の変化が問題とな
る。ハードディスクサスペンション配線基板をはじめと
するフレキシブルプリント配線板の製造では、洗浄工程
と乾燥工程とが繰り返され、最初の設計でその工程によ
る寸法の変化を予測して制御することが困難だからであ
る。
【０００５】ハードディスクドライブの磁気ヘッド用サ
スペンション用配線基材では、直接配線がパターン形成
されているステンレスの熱膨張係数とベースフィルムの
熱膨張係数の値が大きく異なると基板の寸法の変化によ
って、基板が反ってしまう為、熱膨張の差による歪みも
大きな問題となる。
スペンション用配線基材では、直接配線がパターン形成
されているステンレスの熱膨張係数とベースフィルムの
熱膨張係数の値が大きく異なると基板の寸法の変化によ
って、基板が反ってしまう為、熱膨張の差による歪みも
大きな問題となる。
【０００６】このような問題を解決するために、ハード
ディスクサスペンション配線基板の基材として用いる場
合に、できた基板の寸法変化を少なくするようなベース
フィルムを得ることが必要である。このようなベースフ
ィルムは、例えば、低吸水率でかつ適度な熱膨張係数を
有し、さらにベースフィルムの重要な特性である高弾性
率を有するものであるが、これまでのところ、そのよう
なハードディスクサスペンション配線基材に好適なフィ
ルムはなかった。
ディスクサスペンション配線基板の基材として用いる場
合に、できた基板の寸法変化を少なくするようなベース
フィルムを得ることが必要である。このようなベースフ
ィルムは、例えば、低吸水率でかつ適度な熱膨張係数を
有し、さらにベースフィルムの重要な特性である高弾性
率を有するものであるが、これまでのところ、そのよう
なハードディスクサスペンション配線基材に好適なフィ
ルムはなかった。
【０００７】ポリイミド化合物で、ポリイミドの主鎖を
できるだけ剛直にして熱膨張を低く抑えることは可能で
ある。ポリイミド主鎖を構成する原料として既存のもっ
とも剛直な構造を持つピロメリット酸二無水物を用いて
合成した場合、熱膨張が低く、弾性が高い点では好まし
いが、イミド基の分極が大きくなって、低吸湿性を発現
することができなくなる。吸湿性を低くするために、フ
ッ素系樹脂を導入することもできるが、酸無水物の反応
性が低くなる上、製造コストが高くなる為に、好ましく
ない。
できるだけ剛直にして熱膨張を低く抑えることは可能で
ある。ポリイミド主鎖を構成する原料として既存のもっ
とも剛直な構造を持つピロメリット酸二無水物を用いて
合成した場合、熱膨張が低く、弾性が高い点では好まし
いが、イミド基の分極が大きくなって、低吸湿性を発現
することができなくなる。吸湿性を低くするために、フ
ッ素系樹脂を導入することもできるが、酸無水物の反応
性が低くなる上、製造コストが高くなる為に、好ましく
ない。
【０００８】そこで、本発明者らは、上記従来の問題点
を解決し、吸水率が低くかつ弾性率が高く、また必要に
応じて熱膨張係数、湿度膨張係数、伸び率、あるいは厚
みを所望の特性にした優れたハードディスクサスペンシ
ョン配線基材用ポリイミドフィルムを提供することを目
的に鋭意研究を重ねた結果、本発明に到ったのである。
を解決し、吸水率が低くかつ弾性率が高く、また必要に
応じて熱膨張係数、湿度膨張係数、伸び率、あるいは厚
みを所望の特性にした優れたハードディスクサスペンシ
ョン配線基材用ポリイミドフィルムを提供することを目
的に鋭意研究を重ねた結果、本発明に到ったのである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係るハードディ
スクサスペンション配線基材用ポリイミドフィルムの要
旨とするところは、弾性率が５００ｋｇ／ｍｍ2 以上で
かつ吸水率が２．０％以下であることにある。
スクサスペンション配線基材用ポリイミドフィルムの要
旨とするところは、弾性率が５００ｋｇ／ｍｍ2 以上で
かつ吸水率が２．０％以下であることにある。
【００１０】かかるハードディスクサスペンション配線
基材用ポリイミドフィルムにおいて、熱膨張係数が２５
ｐｐｍ以下、好ましくは２０ｐｐｍ以下、より好ましく
は１７ｐｐｍ以下であることにある。
基材用ポリイミドフィルムにおいて、熱膨張係数が２５
ｐｐｍ以下、好ましくは２０ｐｐｍ以下、より好ましく
は１７ｐｐｍ以下であることにある。
【００１１】かかるハードディスクサスペンション配線
基材用ポリイミドフィルムにおいて、湿度膨張係数が１
５ｐｐｍ以下、好ましくは１２ｐｐｍ以下であることに
ある。
基材用ポリイミドフィルムにおいて、湿度膨張係数が１
５ｐｐｍ以下、好ましくは１２ｐｐｍ以下であることに
ある。
【００１２】さらに、かかるハードディスクサスペンシ
ョン配線基材用ポリイミドフィルムにおいて、伸び率が
２０％以上であることにある。
ョン配線基材用ポリイミドフィルムにおいて、伸び率が
２０％以上であることにある。
【００１３】さらに、かかるハードディスクサスペンシ
ョン配線基材用ポリイミドフィルムにおいて、厚みが５
０μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下、最も好まし
くは１５μｍ以下であることにある。
ョン配線基材用ポリイミドフィルムにおいて、厚みが５
０μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下、最も好まし
くは１５μｍ以下であることにある。
【００１４】好ましくは、本発明に係るハードディスク
サスペンション配線基材用ポリイミドフィルムは、一般
式（１）
サスペンション配線基材用ポリイミドフィルムは、一般
式（１）
【００１５】
【化５】
【００１６】（式中、Ｒ1 は、化６
【００１７】
【化６】
【００１８】から選択される２価の有機基、Ｒ2 は２価
の有機基、Ｒ3 は、４価の有機基であり、式中Ｒ4 はＣ
Ｈ3 −、Ｃｌ−、Ｂｒ−、Ｆ−、およびＣＨ3 Ｏ−から
なる群より選択される１つの基のいずれかを表し、ｌ、
ｍは、１以上の正の整数を表す）で表される。
の有機基、Ｒ3 は、４価の有機基であり、式中Ｒ4 はＣ
Ｈ3 −、Ｃｌ−、Ｂｒ−、Ｆ−、およびＣＨ3 Ｏ−から
なる群より選択される１つの基のいずれかを表し、ｌ、
ｍは、１以上の正の整数を表す）で表される。
【００１９】より好ましくは、上記Ｒ2 は、化学式
【００２０】
【化７】
【００２１】から選択される１つの基のいずれかを表
し、前記Ｒ3 は化学式
し、前記Ｒ3 は化学式
【００２２】
【化８】
【００２３】から選択される１つの基のいずれかを表
す。
す。
【００２４】好ましくは、上記ｌとｍとは、０＜ｍ／ｌ
＜１００の関係式を満たす。より好ましくは、０＜ｍ／
ｌ＜９の関係式を満たし、最も好ましくは、０＜ｍ／ｌ
＜７／３の関係式を満たす。
＜１００の関係式を満たす。より好ましくは、０＜ｍ／
ｌ＜９の関係式を満たし、最も好ましくは、０＜ｍ／ｌ
＜７／３の関係式を満たす。
【００２５】
【発明の実施の形態】本発明のポリイミドフィルムは、
ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液を脱水によ
りイミド化し、フィルム状に形成するか、イミド化とフ
ィルム形成を同時に行うかして製造され得る。より具体
的には、例えば、ポリアミド酸溶液に脱水剤および触媒
等を必要量あるいは過剰量添加して混合し、ガラス板な
どの平板、ドラムあるいはエンドレスベルト状に流延又
は塗布してフィルム状にし、適当な温度で焼成し、これ
を引き剥がしてイミド化し、冷却することにより得られ
る。
ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液を脱水によ
りイミド化し、フィルム状に形成するか、イミド化とフ
ィルム形成を同時に行うかして製造され得る。より具体
的には、例えば、ポリアミド酸溶液に脱水剤および触媒
等を必要量あるいは過剰量添加して混合し、ガラス板な
どの平板、ドラムあるいはエンドレスベルト状に流延又
は塗布してフィルム状にし、適当な温度で焼成し、これ
を引き剥がしてイミド化し、冷却することにより得られ
る。
【００２６】本発明に用いられるポリアミド酸溶液は、
２種類以上の酸成分のモノマーと１種類または２種類以
上のジアミン成分とを、重合させることによって得られ
る。重合は、有機極性溶媒を用いて、公知のいずれの方
法によっても行われ得る。重合の際、原料のモノマーを
反応系に加える順番および方法は任意である。例えば、
まず第１の組み合わせとして１つの酸成分と１つのジア
ミンとを有機溶媒溶液中で反応させて、別に、第２の組
み合わせとしての別の酸成分と第１の組み合わせで用い
たものと同一あるいは異なるジアミンとを反応させ、次
に、第１の反応物および第２の反応物とを混合して反応
させる方法；２種類の酸成分と２種類のジアミンとを同
時に有機溶媒溶液に存在させて重合させる方法；酸成
分、ジアミン成分を任意の順番で順次加えていく方法；
あるいは、酸成分と過剰量のジアミン成分とを反応さ
せ、予め有機溶媒に溶解させておいた酸成分を後に加え
て反応を完了させる方法； または過剰量の酸成分とジ
アミン成分とを反応させ、残りのジアミン成分を後で加
えて反応を完了させる方法の他、いずれの方法によって
も本発明のハードディスクサスペンション配線基材用ポ
リイミドフィルムの前駆体であるポリアミド酸溶液を得
ることができる。
２種類以上の酸成分のモノマーと１種類または２種類以
上のジアミン成分とを、重合させることによって得られ
る。重合は、有機極性溶媒を用いて、公知のいずれの方
法によっても行われ得る。重合の際、原料のモノマーを
反応系に加える順番および方法は任意である。例えば、
まず第１の組み合わせとして１つの酸成分と１つのジア
ミンとを有機溶媒溶液中で反応させて、別に、第２の組
み合わせとしての別の酸成分と第１の組み合わせで用い
たものと同一あるいは異なるジアミンとを反応させ、次
に、第１の反応物および第２の反応物とを混合して反応
させる方法；２種類の酸成分と２種類のジアミンとを同
時に有機溶媒溶液に存在させて重合させる方法；酸成
分、ジアミン成分を任意の順番で順次加えていく方法；
あるいは、酸成分と過剰量のジアミン成分とを反応さ
せ、予め有機溶媒に溶解させておいた酸成分を後に加え
て反応を完了させる方法； または過剰量の酸成分とジ
アミン成分とを反応させ、残りのジアミン成分を後で加
えて反応を完了させる方法の他、いずれの方法によって
も本発明のハードディスクサスペンション配線基材用ポ
リイミドフィルムの前駆体であるポリアミド酸溶液を得
ることができる。
【００２７】特に好ましい重合方法は、まず、１種類の
酸成分モノマーとジアミン成分とを反応させて第一のポ
リアミド酸を生成し、続けて別の酸成分モノマーとジア
ミン成分とを反応させて第２のポリアミド酸を重合させ
る方法である。このような方法で得られたポリアミド酸
から製造されるポリイミドフィルムは特に優れた特性を
有し、ハードディスクサスペンション配線基材として用
いるのに特に好ましい。
酸成分モノマーとジアミン成分とを反応させて第一のポ
リアミド酸を生成し、続けて別の酸成分モノマーとジア
ミン成分とを反応させて第２のポリアミド酸を重合させ
る方法である。このような方法で得られたポリアミド酸
から製造されるポリイミドフィルムは特に優れた特性を
有し、ハードディスクサスペンション配線基材として用
いるのに特に好ましい。
【００２８】このポリアミド酸は、有機極性溶媒中に５
〜４０重量％、好ましくは１０〜３０重量％溶解されて
いるものが取り扱いの面から好ましいが、これに限定は
されない。また、このポリアミド酸溶液の粘度は１００
０〜５，０００ポイズ、好ましくは、１，５００〜３０
００ポイズの範囲にあることが流延によるフィルム形成
の容易さから好ましいが、これに限定されない。ポリア
ミド酸の平均分子量は、１０，０００〜１，０００，０
００であることが好ましい。平均分子量が１０，０００
未満ではできあがったフィルムが脆くなり、一方、１，
０００，０００を超えるとポリアミド酸ワニスの粘度が
高くなり過ぎ取り扱いが難しくなって好ましくない。
〜４０重量％、好ましくは１０〜３０重量％溶解されて
いるものが取り扱いの面から好ましいが、これに限定は
されない。また、このポリアミド酸溶液の粘度は１００
０〜５，０００ポイズ、好ましくは、１，５００〜３０
００ポイズの範囲にあることが流延によるフィルム形成
の容易さから好ましいが、これに限定されない。ポリア
ミド酸の平均分子量は、１０，０００〜１，０００，０
００であることが好ましい。平均分子量が１０，０００
未満ではできあがったフィルムが脆くなり、一方、１，
０００，０００を超えるとポリアミド酸ワニスの粘度が
高くなり過ぎ取り扱いが難しくなって好ましくない。
【００２９】本発明に用いられる酸成分のモノマーは、
一般式
一般式
【００３０】
【化９】
【００３１】で表される少なくとも１つの芳香族ジエス
テル酸二無水物；あるいは一般式
テル酸二無水物；あるいは一般式
【００３２】
【化１０】
【００３３】で表される少なくとも１種のテトラカルボ
ン酸二無水物である。
ン酸二無水物である。
【００３４】本発明で用いられる芳香族ジエステル酸二
無水物とテトラカルボン酸二無水物の割合は、特に限定
されないが、芳香族ジエステル酸二無水物：テトラカル
ボン酸二無水物＝１００：１〜１：１００の範囲が好ま
しい。ここで、Ｒ1 は、
無水物とテトラカルボン酸二無水物の割合は、特に限定
されないが、芳香族ジエステル酸二無水物：テトラカル
ボン酸二無水物＝１００：１〜１：１００の範囲が好ま
しい。ここで、Ｒ1 は、
【００３５】
【化１１】
【００３６】から選択される２価の有機基であり、Ｒ3
は１種以上の１種以上の４価の有機基である。Ｒ4 は、
ＣＨ3 −、Ｃｌ−、Ｂｒ−、Ｆ−、およびＣＨ3 Ｏ−か
らなる群より選択される１つの基のいずれかを表し、す
べて同一の基であってもよいが、必ずしも同じ基でなく
てもよく、任意の組み合わせが選択され得る。
は１種以上の１種以上の４価の有機基である。Ｒ4 は、
ＣＨ3 −、Ｃｌ−、Ｂｒ−、Ｆ−、およびＣＨ3 Ｏ−か
らなる群より選択される１つの基のいずれかを表し、す
べて同一の基であってもよいが、必ずしも同じ基でなく
てもよく、任意の組み合わせが選択され得る。
【００３７】好ましくは、上記Ｒ3 は、
【００３８】
【化１２】
【００３９】から選択されるいずれか１つの４価の基で
あり得る。
あり得る。
【００４０】これらの酸成分のモノマーは、例えば、ベ
ンゼンあるいはトルエン等の溶媒中、ピリジンの存在下
で無水トリメリット酸とフェノール類とを反応させる方
法か、あるいは高沸点溶媒中、無水トリメリット酸とジ
アセテート類のエステル交換反応を行わせる方法等によ
り得られる。
ンゼンあるいはトルエン等の溶媒中、ピリジンの存在下
で無水トリメリット酸とフェノール類とを反応させる方
法か、あるいは高沸点溶媒中、無水トリメリット酸とジ
アセテート類のエステル交換反応を行わせる方法等によ
り得られる。
【００４１】本発明に用いられるジアミン成分は、一般
式
式
【００４２】
【化１３】
【００４３】で表される。
【００４４】好ましくは、Ｒ2 は、
【００４５】
【化１４】
【００４６】から選択される１種類の基である。
【００４７】ポリアミド酸溶液の生成反応に用いられる
有機極性溶媒としては、例えば、ジメチルスルホキシ
ド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホル
ムアミドなどのホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミドなどのア
セトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎー
ビニルー２ーピロリドンなどのピロリドン系溶媒、フェ
ノール、ｏ−、ｍ−、またはｐ−クレゾール、キシレノ
ール、ハロゲン化フェノール、カテコールなどのフェノ
ール系溶媒、あるいはヘキサメチルホスホルアミド、Γ
ーブチロラクトンなどをあげることができる。これらの
有機極性溶媒を単独あるいは２以上の組み合わせで用い
ることが好ましい。さらに必要に応じて、これらの有機
極性溶媒とキシレンあるいはトルエンなどの芳香族炭化
水素とを組み合わせて用いることもできる。
有機極性溶媒としては、例えば、ジメチルスルホキシ
ド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホル
ムアミドなどのホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミドなどのア
セトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎー
ビニルー２ーピロリドンなどのピロリドン系溶媒、フェ
ノール、ｏ−、ｍ−、またはｐ−クレゾール、キシレノ
ール、ハロゲン化フェノール、カテコールなどのフェノ
ール系溶媒、あるいはヘキサメチルホスホルアミド、Γ
ーブチロラクトンなどをあげることができる。これらの
有機極性溶媒を単独あるいは２以上の組み合わせで用い
ることが好ましい。さらに必要に応じて、これらの有機
極性溶媒とキシレンあるいはトルエンなどの芳香族炭化
水素とを組み合わせて用いることもできる。
【００４８】ポリアミド酸溶液を調製する際、あるいは
ポリアミド酸溶液を調製した後、酸化防止剤、光安定
剤、難燃剤、帯電防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、あ
るいは無機のフィラー類、その他の強化剤を混合し、最
終的に得られるフィルムに所望の特性を付与することも
できる。
ポリアミド酸溶液を調製した後、酸化防止剤、光安定
剤、難燃剤、帯電防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、あ
るいは無機のフィラー類、その他の強化剤を混合し、最
終的に得られるフィルムに所望の特性を付与することも
できる。
【００４９】得られたポリアミド酸溶液をイミド化して
ポリイミドを得る。イミド化の方法は、ポリアミド酸溶
液を熱処理して脱水する熱的方法、脱水剤を用いて脱水
する化学的方法のいずれも用いられる。このうち、化学
的方法によると、イミド化に要する時間が短くてすみ、
生成するポリイミドの伸び、あるいは引張り強度等の機
械特性にも影響がない為、好ましい。熱的方法および化
学的方法とを組み合わせることもできる。
ポリイミドを得る。イミド化の方法は、ポリアミド酸溶
液を熱処理して脱水する熱的方法、脱水剤を用いて脱水
する化学的方法のいずれも用いられる。このうち、化学
的方法によると、イミド化に要する時間が短くてすみ、
生成するポリイミドの伸び、あるいは引張り強度等の機
械特性にも影響がない為、好ましい。熱的方法および化
学的方法とを組み合わせることもできる。
【００５０】用いられる脱水剤としては、例えば、無水
酢酸等の脂肪族酸無水物、および芳香族酸無水物等があ
げられる。
酢酸等の脂肪族酸無水物、および芳香族酸無水物等があ
げられる。
【００５１】脱水剤とともに、触媒を用いることもでき
る。触媒の例としては、トリエチルアミンなどの脂肪族
第３級アミン類、ジメチルアニリン等の芳香族第３級ア
ミン類、ピリジン、ピコリン、イソキノリン等の複素環
第３級アミン類などがあげられる。
る。触媒の例としては、トリエチルアミンなどの脂肪族
第３級アミン類、ジメチルアニリン等の芳香族第３級ア
ミン類、ピリジン、ピコリン、イソキノリン等の複素環
第３級アミン類などがあげられる。
【００５２】脱水剤および触媒に酸化防止剤、光安定
剤、難燃剤、帯電防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、あ
るいは無機のフィラー類、またはそのほかの強化剤を混
合してもよい。
剤、難燃剤、帯電防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、あ
るいは無機のフィラー類、またはそのほかの強化剤を混
合してもよい。
【００５３】このようにして得られるポリイミドフィル
ムは、フレキシブルプリント配線基板、特にハードディ
スクドライブのサスペンション用配線基材に好適な特性
を有し得る。すなわち、弾性率が５００ｋｇ／ｍｍ2 〜
３，０００ｋｇ／ｍｍ 2まででかつ吸水率が０以上２．
０％以下、好ましくは１．６％以下のポリイミドフィル
ムである。さらに、熱膨張係数が−１０以上２５ｐｐｍ
以下、好ましくは２０ｐｐｍ以下、より好ましくは１７
ｐｐｍ以下、湿度膨張係数が０以上１５ｐｐｍ以下、好
ましくは１２ｐｐｍ以下、伸び率が２０％〜５００％、
好ましくは３０％以上であり得る。さらに、本発明のハ
ードディスクサスペンション配線基材用ポリイミドフィ
ルムは、フィルムの厚みを５０μｍ以下、好ましくは２
５μｍ以下、より好ましくは２μｍ〜１５μｍにまで薄
くしても、上記の特性を有し得る。
ムは、フレキシブルプリント配線基板、特にハードディ
スクドライブのサスペンション用配線基材に好適な特性
を有し得る。すなわち、弾性率が５００ｋｇ／ｍｍ2 〜
３，０００ｋｇ／ｍｍ 2まででかつ吸水率が０以上２．
０％以下、好ましくは１．６％以下のポリイミドフィル
ムである。さらに、熱膨張係数が−１０以上２５ｐｐｍ
以下、好ましくは２０ｐｐｍ以下、より好ましくは１７
ｐｐｍ以下、湿度膨張係数が０以上１５ｐｐｍ以下、好
ましくは１２ｐｐｍ以下、伸び率が２０％〜５００％、
好ましくは３０％以上であり得る。さらに、本発明のハ
ードディスクサスペンション配線基材用ポリイミドフィ
ルムは、フィルムの厚みを５０μｍ以下、好ましくは２
５μｍ以下、より好ましくは２μｍ〜１５μｍにまで薄
くしても、上記の特性を有し得る。
【００５４】従って、本発明のポリイミドフィルムを基
材としてハードディスクサスペンション配線基板を製造
すれば、フィルムが空気中もしくは加工工程において吸
湿せず、基板のそりやカールの発生が抑えられる。
材としてハードディスクサスペンション配線基板を製造
すれば、フィルムが空気中もしくは加工工程において吸
湿せず、基板のそりやカールの発生が抑えられる。
【００５５】さらに、ハードディスクサスペンション配
線基板は、ある程度の浮上力を有する必要がある為、基
材であるフィルムは、軽量化すなわち薄膜化するのが好
ましい。本発明のポリイミドフィルムは、薄くしても、
弾性率が高く、フィルムの取り扱いが容易であり、ハー
ドディスクサスペンション配線用基材として特に有用な
性質を有する。
線基板は、ある程度の浮上力を有する必要がある為、基
材であるフィルムは、軽量化すなわち薄膜化するのが好
ましい。本発明のポリイミドフィルムは、薄くしても、
弾性率が高く、フィルムの取り扱いが容易であり、ハー
ドディスクサスペンション配線用基材として特に有用な
性質を有する。
【００５６】以下に、本発明の好ましい態様を実施例で
説明するが、これらの実施例は本発明を説明するための
ものであり、限定するためのものではない。当業者は、
本発明の範囲を逸脱することなく、種々の変更、修正、
および改変を行い得る。
説明するが、これらの実施例は本発明を説明するための
ものであり、限定するためのものではない。当業者は、
本発明の範囲を逸脱することなく、種々の変更、修正、
および改変を行い得る。
【００５７】
【実施例】以下の比較例および実施例において、以下の
略号を用いる。 ＰＭＤＡ：ピロメリット酸二無水物 ＴＭＨＱ：ｐ−ビフェニルビス（トリメリット酸モノエ
ステル酸無水物） ＯＤＡ：４、４ージアミノジフェニルエーテル ｐ−ＰＤＡ：パラフェニレンジアミン ＤＭＦ：ジメチルホルムアミド ＤＭＡｃ：ジメチルアセトアミド ＡＡ：無水酢酸 ＩＱ：イソキンリン
略号を用いる。 ＰＭＤＡ：ピロメリット酸二無水物 ＴＭＨＱ：ｐ−ビフェニルビス（トリメリット酸モノエ
ステル酸無水物） ＯＤＡ：４、４ージアミノジフェニルエーテル ｐ−ＰＤＡ：パラフェニレンジアミン ＤＭＦ：ジメチルホルムアミド ＤＭＡｃ：ジメチルアセトアミド ＡＡ：無水酢酸 ＩＱ：イソキンリン
【００５８】
【比較例】セパラブルフラスコにＤＭＦをとり、ＯＤＡ
を１当量ずつとり、ＯＤＡが完全に溶解するまで室温で
よく攪拌した。次に、粉状のＰＭＤＡ０．８５当量を徐
々に加え、その後、４０分間攪拌した。次にＤＭＦに溶
解したＰＭＤＡ０．１５当量を徐々に加え、その後、１
時間攪拌しながら冷却し、反応を行わせ、ポリアミド酸
溶液を得た。ＤＭＦに投入するジアミン類および酸無水
物のモノマーの量は、仕込み濃度が１８重量％になるよ
うにした。
を１当量ずつとり、ＯＤＡが完全に溶解するまで室温で
よく攪拌した。次に、粉状のＰＭＤＡ０．８５当量を徐
々に加え、その後、４０分間攪拌した。次にＤＭＦに溶
解したＰＭＤＡ０．１５当量を徐々に加え、その後、１
時間攪拌しながら冷却し、反応を行わせ、ポリアミド酸
溶液を得た。ＤＭＦに投入するジアミン類および酸無水
物のモノマーの量は、仕込み濃度が１８重量％になるよ
うにした。
【００５９】次に、得られたポリアミド酸溶液をＡＡお
よびＩＱと混合し、混合液をガラス板上に流延塗布し
て、約１００℃にて約５分間乾燥後、ポリアミド酸塗膜
をガラス板より剥がし、その塗膜を支持枠に固定して、
その後約１００℃にて約５分間、約２００℃にて約５分
間、約３００℃にて約５分間、さらに約４００℃で約５
分間加熱し、脱水閉環乾燥して、約１０μｍのポリイミ
ドフィルムを得た。
よびＩＱと混合し、混合液をガラス板上に流延塗布し
て、約１００℃にて約５分間乾燥後、ポリアミド酸塗膜
をガラス板より剥がし、その塗膜を支持枠に固定して、
その後約１００℃にて約５分間、約２００℃にて約５分
間、約３００℃にて約５分間、さらに約４００℃で約５
分間加熱し、脱水閉環乾燥して、約１０μｍのポリイミ
ドフィルムを得た。
【００６０】
【実施例１】セパラブルフラスコにＤＭＡｃをとり、Ｏ
ＤＡを８当量とｐ−ＰＤＡを５当量とり、混合して、Ｏ
ＤＡおよびｐ−ＰＤＡが完全に溶解するまで室温でよく
攪拌した。次に、粉状のＴＭＨＱおよびＰＭＤＡを、そ
れぞれ５当量および６．０５当量ずつ徐々に加え、その
後、４０分間攪拌した。次にＤＭＡｃに溶解したＰＭＤ
Ａ１．９５当量を徐々に加え、その後、１時間攪拌しな
がら冷却し、反応を行わせ、ポリアミド酸溶液を得た。
ＤＭＡｃに投入するジアミン類および酸無水物のモノマ
ーの量は、仕込み濃度が１８重量％になるようにした。
ＤＡを８当量とｐ−ＰＤＡを５当量とり、混合して、Ｏ
ＤＡおよびｐ−ＰＤＡが完全に溶解するまで室温でよく
攪拌した。次に、粉状のＴＭＨＱおよびＰＭＤＡを、そ
れぞれ５当量および６．０５当量ずつ徐々に加え、その
後、４０分間攪拌した。次にＤＭＡｃに溶解したＰＭＤ
Ａ１．９５当量を徐々に加え、その後、１時間攪拌しな
がら冷却し、反応を行わせ、ポリアミド酸溶液を得た。
ＤＭＡｃに投入するジアミン類および酸無水物のモノマ
ーの量は、仕込み濃度が１８重量％になるようにした。
【００６１】次に、得られたポリアミド酸溶液をＡＡお
よびＩＱと混合し、混合液をガラス板上に流延塗布し
て、約１００℃にて約５分間乾燥後、ポリアミド酸塗膜
をガラス板より剥がし、その塗膜を支持枠に固定して、
その後約１００℃にて約５分間、約２００℃にて約５分
間、約３００℃にて約５分間、さらに約４００℃で約５
分間加熱し、脱水閉環乾燥して、約１０μｍのポリイミ
ドフィルムを得た。
よびＩＱと混合し、混合液をガラス板上に流延塗布し
て、約１００℃にて約５分間乾燥後、ポリアミド酸塗膜
をガラス板より剥がし、その塗膜を支持枠に固定して、
その後約１００℃にて約５分間、約２００℃にて約５分
間、約３００℃にて約５分間、さらに約４００℃で約５
分間加熱し、脱水閉環乾燥して、約１０μｍのポリイミ
ドフィルムを得た。
【００６２】
【実施例２】セパラブルフラスコにＤＭＡｃをとり、Ｏ
ＤＡを１２当量とｐ−ＰＤＡを１１当量とり、混合し
て、ＯＤＡおよびｐ−ＰＤＡが完全に溶解するまで室温
でよく攪拌した。次に、粉状のＴＭＨＱおよびＰＭＤＡ
を、それぞれ１５当量および４．５５当量ずつ徐々に加
え、その後、４０分間攪拌した。次にＤＭＡｃに溶解し
たＰＭＤＡ３．４５当量を徐々に加え、その後、１時間
攪拌しながら冷却し、反応を行わせ、ポリアミド酸溶液
を得た。ＤＭＡｃに投入するジアミン類および酸無水物
のモノマーの量は、仕込み濃度が１８重量％になるよう
にした。
ＤＡを１２当量とｐ−ＰＤＡを１１当量とり、混合し
て、ＯＤＡおよびｐ−ＰＤＡが完全に溶解するまで室温
でよく攪拌した。次に、粉状のＴＭＨＱおよびＰＭＤＡ
を、それぞれ１５当量および４．５５当量ずつ徐々に加
え、その後、４０分間攪拌した。次にＤＭＡｃに溶解し
たＰＭＤＡ３．４５当量を徐々に加え、その後、１時間
攪拌しながら冷却し、反応を行わせ、ポリアミド酸溶液
を得た。ＤＭＡｃに投入するジアミン類および酸無水物
のモノマーの量は、仕込み濃度が１８重量％になるよう
にした。
【００６３】次に、得られたポリアミド酸溶液をＡＡお
よびＩＱと混合し、混合液をガラス板上に流延塗布し
て、約１００℃にて約５分間乾燥後、ポリアミド酸塗膜
をガラス板より剥がし、その塗膜を支持枠に固定して、
その後約１００℃にて約５分間、約２００℃にて約５分
間、約３００℃にて約５分間、さらに約４００℃で約５
分間加熱し、脱水閉環乾燥して、約１０μｍのポリイミ
ドフィルムを得た。
よびＩＱと混合し、混合液をガラス板上に流延塗布し
て、約１００℃にて約５分間乾燥後、ポリアミド酸塗膜
をガラス板より剥がし、その塗膜を支持枠に固定して、
その後約１００℃にて約５分間、約２００℃にて約５分
間、約３００℃にて約５分間、さらに約４００℃で約５
分間加熱し、脱水閉環乾燥して、約１０μｍのポリイミ
ドフィルムを得た。
【００６４】
【実施例３】まず、最初に１種類の酸無水物と１種類の
ジアミンとを反応させて１種類のポリマー（Ａ成分）を
調製し、次に別の種類の酸無水物とジアミンを反応させ
て別の種類のポリマー（Ｂ成分）を調製し、Ａ成分とＢ
成分との混合を行って、本発明のポリイミドフィルムを
製造した。
ジアミンとを反応させて１種類のポリマー（Ａ成分）を
調製し、次に別の種類の酸無水物とジアミンを反応させ
て別の種類のポリマー（Ｂ成分）を調製し、Ａ成分とＢ
成分との混合を行って、本発明のポリイミドフィルムを
製造した。
【００６５】（Ａ成分の調製）セパラブルフラスコにＤ
ＭＡｃをとり、ＯＤＡを２当量とｐ−ＰＤＡを３当量と
り、混合して、ＯＤＡおよびｐ−ＰＤＡが完全に溶解す
るまで室温でよく攪拌した。次に、粉状のＴＭＨＱ４．
２５当量を徐々に加え、その後、４０分間攪拌した。次
にＤＭＡｃに溶解したＴＭＨＱ０．７５当量を徐々に加
え、その後、１時間攪拌しながら冷却し、反応を行わ
せ、ポリアミド酸溶液を得た。ＤＭＡｃに投入するジア
ミン類および酸無水物のモノマーは、仕込み濃度が１８
重量％になるようにした。
ＭＡｃをとり、ＯＤＡを２当量とｐ−ＰＤＡを３当量と
り、混合して、ＯＤＡおよびｐ−ＰＤＡが完全に溶解す
るまで室温でよく攪拌した。次に、粉状のＴＭＨＱ４．
２５当量を徐々に加え、その後、４０分間攪拌した。次
にＤＭＡｃに溶解したＴＭＨＱ０．７５当量を徐々に加
え、その後、１時間攪拌しながら冷却し、反応を行わ
せ、ポリアミド酸溶液を得た。ＤＭＡｃに投入するジア
ミン類および酸無水物のモノマーは、仕込み濃度が１８
重量％になるようにした。
【００６６】（Ｂ成分の調製）セパラブルフラスコにＤ
ＭＦをとり、ＯＤＡを３当量とｐ−ＰＤＡを１当量と
り、混合して、ＯＤＡおよびｐ−ＰＤＡが完全に溶解す
るまで室温でよく攪拌した。次に、粉状のＰＭＤＡ３．
４当量を徐々に加え、その後、４０分間攪拌した。次に
ＤＭＡｃに溶解したＰＭＤＡ０．６当量を徐々に加え、
その後、１時間攪拌しながら冷却し、反応を行わせ、ポ
リアミド酸溶液を得た。ＤＭＦに投入するジアミン類お
よび酸無水物のモノマーの量は、仕込み濃度が１８重量
％になるようにした。
ＭＦをとり、ＯＤＡを３当量とｐ−ＰＤＡを１当量と
り、混合して、ＯＤＡおよびｐ−ＰＤＡが完全に溶解す
るまで室温でよく攪拌した。次に、粉状のＰＭＤＡ３．
４当量を徐々に加え、その後、４０分間攪拌した。次に
ＤＭＡｃに溶解したＰＭＤＡ０．６当量を徐々に加え、
その後、１時間攪拌しながら冷却し、反応を行わせ、ポ
リアミド酸溶液を得た。ＤＭＦに投入するジアミン類お
よび酸無水物のモノマーの量は、仕込み濃度が１８重量
％になるようにした。
【００６７】次に、得られたＡ成分とＢ成分を重量比に
して１：１でとり、攪拌混合した。この混合ポリアミド
酸溶液をＡＡおよびＩＱと混合し、混合液をガラス板上
に流延塗布して、約１００℃にて約５分間乾燥後、ポリ
アミド酸塗膜をガラス板より剥がし、その塗膜を支持枠
に固定して、その後約１００℃にて約５分間、約２００
℃にて約５分間、約３００℃にて約５分間、さらに約４
００℃で約５分間加熱し、脱水閉環乾燥して、約１０μ
ｍのポリイミドフィルムを得た。
して１：１でとり、攪拌混合した。この混合ポリアミド
酸溶液をＡＡおよびＩＱと混合し、混合液をガラス板上
に流延塗布して、約１００℃にて約５分間乾燥後、ポリ
アミド酸塗膜をガラス板より剥がし、その塗膜を支持枠
に固定して、その後約１００℃にて約５分間、約２００
℃にて約５分間、約３００℃にて約５分間、さらに約４
００℃で約５分間加熱し、脱水閉環乾燥して、約１０μ
ｍのポリイミドフィルムを得た。
【００６８】
【実施例４】（Ａ成分の調製）セパラブルフラスコにＤ
ＭＡｃをとり、ＯＤＡを２当量とｐ−ＰＤＡを３当量と
り、混合して、ＯＤＡおよびｐ−ＰＤＡが完全に溶解す
るまで室温でよく攪拌した。次に、粉状のＴＭＨＱ４．
２５当量を徐々に加え、その後、４０分間攪拌した。次
にＤＭＡｃに溶解したＴＭＨＱ０．７５当量を徐々に加
え、その後、１時間攪拌しながら冷却し、反応を行わ
せ、ポリアミド酸溶液を得た。ＤＭＡｃに投入するジア
ミン類および酸無水物のモノマーの量は、仕込み濃度が
１８重量％になるようにした。
ＭＡｃをとり、ＯＤＡを２当量とｐ−ＰＤＡを３当量と
り、混合して、ＯＤＡおよびｐ−ＰＤＡが完全に溶解す
るまで室温でよく攪拌した。次に、粉状のＴＭＨＱ４．
２５当量を徐々に加え、その後、４０分間攪拌した。次
にＤＭＡｃに溶解したＴＭＨＱ０．７５当量を徐々に加
え、その後、１時間攪拌しながら冷却し、反応を行わ
せ、ポリアミド酸溶液を得た。ＤＭＡｃに投入するジア
ミン類および酸無水物のモノマーの量は、仕込み濃度が
１８重量％になるようにした。
【００６９】（Ｂ成分の調製）セパラブルフラスコにＤ
ＭＦをとり、ＯＤＡを３当量とｐ−ＰＤＡを１当量と
り、混合して、ＯＤＡおよびｐ−ＰＤＡが完全に溶解す
るまで室温でよく攪拌した。次に、粉状のＰＭＤＡ３．
４当量を徐々に加え、その後、４０分間攪拌した。次に
ＤＭＡｃに溶解したＰＭＤＡ０．６当量を徐々に加え、
その後、１時間攪拌しながら冷却し、反応を行わせ、ポ
リアミド酸溶液を得た。ＤＭＦに投入するジアミン類お
よび酸無水物のモノマーの量は、仕込み濃度が１８重量
％になるようにした。
ＭＦをとり、ＯＤＡを３当量とｐ−ＰＤＡを１当量と
り、混合して、ＯＤＡおよびｐ−ＰＤＡが完全に溶解す
るまで室温でよく攪拌した。次に、粉状のＰＭＤＡ３．
４当量を徐々に加え、その後、４０分間攪拌した。次に
ＤＭＡｃに溶解したＰＭＤＡ０．６当量を徐々に加え、
その後、１時間攪拌しながら冷却し、反応を行わせ、ポ
リアミド酸溶液を得た。ＤＭＦに投入するジアミン類お
よび酸無水物のモノマーの量は、仕込み濃度が１８重量
％になるようにした。
【００７０】次に、得られたＡ成分とＢ成分を重量比に
して３：１でとり、攪拌混合した。この混合ポリアミド
酸溶液をＡＡおよびＩＱと混合し、混合液をガラス板上
に流延塗布して、約１００℃にて約５分間乾燥後、ポリ
アミド酸塗膜をガラス板より剥がし、その塗膜を支持枠
に固定して、その後約１００℃にて約５分間、約２００
℃にて約５分間、約３００℃にて約５分間、さらに約４
００℃で約５分間加熱し、脱水閉環乾燥して、約１０μ
ｍのポリイミドフィルムを得た。
して３：１でとり、攪拌混合した。この混合ポリアミド
酸溶液をＡＡおよびＩＱと混合し、混合液をガラス板上
に流延塗布して、約１００℃にて約５分間乾燥後、ポリ
アミド酸塗膜をガラス板より剥がし、その塗膜を支持枠
に固定して、その後約１００℃にて約５分間、約２００
℃にて約５分間、約３００℃にて約５分間、さらに約４
００℃で約５分間加熱し、脱水閉環乾燥して、約１０μ
ｍのポリイミドフィルムを得た。
【００７１】
【実施例５】セパラブルフラスコにＤＭＡｃをとり、ｐ
−ＰＤＡを１当量とり、ｐ−ＰＤＡが完全に溶解するま
で室温でよく攪拌した。次に粉状のＴＭＨＱ０．９９当
量を徐々に加え、その後、４０分間攪拌した。次に粉状
のＯＤＡを１当量とり徐々に加え、その後４０分間攪拌
した。次に、粉状のＰＭＤＡ０．９０当量を徐々に加
え、その後、４０分間攪拌した。次にＤＭＡｃに溶解し
たＰＭＤＡ０．１１当量を徐々に加え、その後、１時間
攪拌しながら冷却し、反応を行わせ、ポリアミド酸溶液
を得た。ＤＭＡｃに投入するジアミン類および酸無水物
のモノマーの量は、仕込み濃度が１８重量％になるよう
にした。
−ＰＤＡを１当量とり、ｐ−ＰＤＡが完全に溶解するま
で室温でよく攪拌した。次に粉状のＴＭＨＱ０．９９当
量を徐々に加え、その後、４０分間攪拌した。次に粉状
のＯＤＡを１当量とり徐々に加え、その後４０分間攪拌
した。次に、粉状のＰＭＤＡ０．９０当量を徐々に加
え、その後、４０分間攪拌した。次にＤＭＡｃに溶解し
たＰＭＤＡ０．１１当量を徐々に加え、その後、１時間
攪拌しながら冷却し、反応を行わせ、ポリアミド酸溶液
を得た。ＤＭＡｃに投入するジアミン類および酸無水物
のモノマーの量は、仕込み濃度が１８重量％になるよう
にした。
【００７２】次に、得られたポリアミド酸溶液をＡＡお
よびＩＱと混合し、混合液をガラス板上に流延塗布し
て、約１００℃にて約５分間乾燥後、ポリアミド酸塗膜
をガラス板より剥がし、その塗膜を支持枠に固定して、
その後約１００℃にて約５分間、約２００℃にて約５分
間、約３００℃にて約５分間、さらに約４００℃で約５
分間加熱し、脱水閉環乾燥して、約１０μｍのポリイミ
ドフィルムを得た。
よびＩＱと混合し、混合液をガラス板上に流延塗布し
て、約１００℃にて約５分間乾燥後、ポリアミド酸塗膜
をガラス板より剥がし、その塗膜を支持枠に固定して、
その後約１００℃にて約５分間、約２００℃にて約５分
間、約３００℃にて約５分間、さらに約４００℃で約５
分間加熱し、脱水閉環乾燥して、約１０μｍのポリイミ
ドフィルムを得た。
【００７３】
【実施例６】上記比較例１および実施例１〜５で得られ
たポリイミドフィルムの熱膨張係数、湿度膨張係数、吸
水率、弾性率、および引張伸び率を測定した。それぞれ
の特性は、以下のようにして測定した。
たポリイミドフィルムの熱膨張係数、湿度膨張係数、吸
水率、弾性率、および引張伸び率を測定した。それぞれ
の特性は、以下のようにして測定した。
【００７４】（熱膨張係数）窒素気流下、２００℃〜３
００℃にて、理学電気製ＴＭＡ ８１４０で常法により
測定した。
００℃にて、理学電気製ＴＭＡ ８１４０で常法により
測定した。
【００７５】（吸水率）ポリイミドフィルムを１５０℃
にて３０分間乾燥させ、重量を測定した（Ｗ１）その
後、２４時間蒸留水に浸漬した後、表面の水滴を拭き取
って再び重量を測定した（Ｗ２）。Ｗ１とＷ２から、下
記の式により吸水率を算出した。 吸水率（％）＝（Ｗ２−Ｗ１）÷Ｗ１×１００
にて３０分間乾燥させ、重量を測定した（Ｗ１）その
後、２４時間蒸留水に浸漬した後、表面の水滴を拭き取
って再び重量を測定した（Ｗ２）。Ｗ１とＷ２から、下
記の式により吸水率を算出した。 吸水率（％）＝（Ｗ２−Ｗ１）÷Ｗ１×１００
【００７６】（湿度膨張係数）５０℃３０％Ｒｈの環境
試験機に２４時間放置し、フィルム寸法を測定し（Ｌ
１）、次にそのフィルムを５０℃８０％Ｒｈの環境試験
機に２４時間放置し、フィルム寸法を測定し（Ｌ２）、
下記式により湿度膨張係数を算出した。 湿度膨張係数（ｐｐｍ）＝（Ｌ２−Ｌ１）÷Ｌ１÷（８
０−３０）×１０6
試験機に２４時間放置し、フィルム寸法を測定し（Ｌ
１）、次にそのフィルムを５０℃８０％Ｒｈの環境試験
機に２４時間放置し、フィルム寸法を測定し（Ｌ２）、
下記式により湿度膨張係数を算出した。 湿度膨張係数（ｐｐｍ）＝（Ｌ２−Ｌ１）÷Ｌ１÷（８
０−３０）×１０6
【００７７】弾性率および引張伸び率は、ＡＳＴＭ Ｄ
８０により行った。
８０により行った。
【００７８】このようにして測定したポリイミドフィル
ムの特性を以下の表１に示す。
ムの特性を以下の表１に示す。
【００７９】
【表１】
【００８０】
【発明の効果】本発明によれば、弾性率が高く、熱膨張
係数がステンレスと同等の１５ｐｐｍ以下で、湿度膨張
係数が１５ｐｐｍ以下、吸水率が２．０％以下、フィル
ムの伸び率が３０％以上でかつフィルムの厚みが５０μ
ｍ以下のポリイミドフィルムが提供される。このような
ポリイミドフィルムは、フレキシブルプリント配線板、
特に、ハードディスクドライブのサスペンション配線基
板に都合よく用いられ得る。
係数がステンレスと同等の１５ｐｐｍ以下で、湿度膨張
係数が１５ｐｐｍ以下、吸水率が２．０％以下、フィル
ムの伸び率が３０％以上でかつフィルムの厚みが５０μ
ｍ以下のポリイミドフィルムが提供される。このような
ポリイミドフィルムは、フレキシブルプリント配線板、
特に、ハードディスクドライブのサスペンション配線基
板に都合よく用いられ得る。
Claims (7)
- 【請求項１】 弾性率が５００ｋｇ／ｍｍ2 以上でかつ
吸水率が２．０％以下であることを特徴とする、ハード
ディスクサスペンション配線基材用ポリイミドフィル
ム。 - 【請求項２】 熱膨張係数が２５ｐｐｍ以下であること
を特徴とする、請求項１に記載のハードディスクサスペ
ンション配線基材用ポリイミドフィルム。 - 【請求項３】 湿度膨張係数が１５ｐｐｍ以下であるこ
とを特徴とする、請求項１または２に記載のハードディ
スクサスペンション配線基材用ポリイミドフィルム。 - 【請求項４】 伸び率が２０％以上であることを特徴と
する、請求項１から３までのいずれかに記載のハードデ
ィスクサスペンション配線基材用ポリイミドフィルム。 - 【請求項５】 厚みが５０μｍ以下であることを特徴と
する、請求項１から４までのいずれかに記載のハードデ
ィスクサスペンション配線基材用ポリイミドフィルム。 - 【請求項６】 一般式（１） 【化１】 （式中、Ｒ1 は、化２ 【化２】 から選択される２価の有機基、Ｒ2 は２価の有機基、Ｒ
3 は、４価の有機基であり、式中Ｒ4 はＣＨ3 −、Ｃｌ
−、Ｂｒ−、Ｆ−、およびＣＨ3 Ｏ−からなる群より選
択される１つの基のいずれかを表し、ｌ、ｍは、１以上
の正の整数を表す）で表される構成であることを特徴と
する、請求項１から５までのいずれかに記載のハードデ
ィスクサスペンション配線基材用ポリイミドフィルム。 - 【請求項７】 前記Ｒ2 が化３ 【化３】 から選択される１つの基のいずれかを表し、前記Ｒ3 が
化４ 【化４】 から選択される１つの基のいずれかを表すことを特徴と
する、請求項６に記載のハードディスクサスペンション
配線基材用ポリイミドフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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