JPH077050A - リードの圧着方法 - Google Patents
リードの圧着方法Info
- Publication number
- JPH077050A JPH077050A JP5142416A JP14241693A JPH077050A JP H077050 A JPH077050 A JP H077050A JP 5142416 A JP5142416 A JP 5142416A JP 14241693 A JP14241693 A JP 14241693A JP H077050 A JPH077050 A JP H077050A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crimping
- terminal
- lead
- leads
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
- H10W72/07251—Connecting or disconnecting of bump connectors characterised by changes in properties of the bump connectors during connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードの圧着方法に関し、圧着の安定化を目
的とする。 【構成】 多数の端子ピン６が垂下する絶縁基板４の上
面にはそれぞれの端子ピン６に連通する多数の導体端子
９を形成し、端子９に重ねた導体リード８を圧着ツール
11にて端子９に圧着せしめるのに際し、端子ピン６の先
端が当接する緩衝部材21を圧着用ステージ10の上面に搭
載し、圧着時の押圧力を端子ピン６の先端が貫通するこ
となく突入する緩衝部材21で受ける。導体端子９の上に
金属バンプ22を形成し、緩衝部材21を使用してバンプ22
にリード８を圧着させる。
的とする。 【構成】 多数の端子ピン６が垂下する絶縁基板４の上
面にはそれぞれの端子ピン６に連通する多数の導体端子
９を形成し、端子９に重ねた導体リード８を圧着ツール
11にて端子９に圧着せしめるのに際し、端子ピン６の先
端が当接する緩衝部材21を圧着用ステージ10の上面に搭
載し、圧着時の押圧力を端子ピン６の先端が貫通するこ
となく突入する緩衝部材21で受ける。導体端子９の上に
金属バンプ22を形成し、緩衝部材21を使用してバンプ22
にリード８を圧着させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードの圧着方法、特
に、多数のピンが垂下するパッケージ基板の上面の導体
端子にリードを圧着させる方法に関する。
に、多数のピンが垂下するパッケージ基板の上面の導体
端子にリードを圧着させる方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は半導体装置の模式断面図であり、
半導体装置１は半導体チップ２をパッケージ３に収容す
る。
半導体装置１は半導体チップ２をパッケージ３に収容す
る。
【０００３】パッケージ３は、多数のピン６が整列し垂
下する絶縁基板４にキャップ５を接着してなり、バンプ
７を介してインナーが半導体チップ２に接続する多数の
リード８のアウターは、基板４の上面に形成し所定のピ
ン６に連通する導体端子９のそれぞれに圧着する。
下する絶縁基板４にキャップ５を接着してなり、バンプ
７を介してインナーが半導体チップ２に接続する多数の
リード８のアウターは、基板４の上面に形成し所定のピ
ン６に連通する導体端子９のそれぞれに圧着する。
【０００４】リード８と端子９との圧着は、一般に金属
製のボンディングステージにパッケージ基板４を搭載
し、基板４の上にリード８のインナーを接続した半導体
チップ２を搭載し、リード８の位置決めを行ったのち、
加熱したボンディングツールにてリード８のアウターを
端子９に押圧し、ボンディングツールの押圧力は、ボン
ディングステージに当接するピン６で受ける。
製のボンディングステージにパッケージ基板４を搭載
し、基板４の上にリード８のインナーを接続した半導体
チップ２を搭載し、リード８の位置決めを行ったのち、
加熱したボンディングツールにてリード８のアウターを
端子９に押圧し、ボンディングツールの押圧力は、ボン
ディングステージに当接するピン６で受ける。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図４は圧着時の押圧力
が不均一なることの説明図（その１）、図５は圧着時の
押圧力が不均一なることの説明図（その２）である。
が不均一なることの説明図（その１）、図５は圧着時の
押圧力が不均一なることの説明図（その２）である。
【０００６】図３を用いて説明した半導体装置１におい
て、パッケージ基板４の下面より突出する多数のピン６
の長さは、ばらつきの生じることが不可避である。従っ
て、図４に示すように基板４をボンディングステージ10
に搭載したとき、ピン６の長さにばらつきがあると基板
４が傾くようになり、ボンディングツール11による押圧
力に不均一が発生する。
て、パッケージ基板４の下面より突出する多数のピン６
の長さは、ばらつきの生じることが不可避である。従っ
て、図４に示すように基板４をボンディングステージ10
に搭載したとき、ピン６の長さにばらつきがあると基板
４が傾くようになり、ボンディングツール11による押圧
力に不均一が発生する。
【０００７】その結果、押圧力が不足したリード８の圧
着力が低下すると共に、押圧力が過大となったリード８
の機械的強度が低下する。さらに、図３を用いて説明し
た半導体装置１において、パッケージ基板４の上面，特
にセラミックにてなる基板４の上面には多少のうねりが
あると共に、図４に示すようにボンディングツール11の
下面（リード８を端子９に押圧させる面）は、ツール11
を 500℃程度に加熱するため凹状に熱変形する。
着力が低下すると共に、押圧力が過大となったリード８
の機械的強度が低下する。さらに、図３を用いて説明し
た半導体装置１において、パッケージ基板４の上面，特
にセラミックにてなる基板４の上面には多少のうねりが
あると共に、図４に示すようにボンディングツール11の
下面（リード８を端子９に押圧させる面）は、ツール11
を 500℃程度に加熱するため凹状に熱変形する。
【０００８】従って、例えば図５に示すように基板４の
上面およびツール11の下面が共に凹状のとき、リード８
と端子９との押圧力は、リード８および端子９の整列方
向の端部では押圧力が過大となり、該整列方向の中央部
では押圧力が過少となり易く、圧着力不足，機械的強度
低下による接続の信頼性が低下する。
上面およびツール11の下面が共に凹状のとき、リード８
と端子９との押圧力は、リード８および端子９の整列方
向の端部では押圧力が過大となり、該整列方向の中央部
では押圧力が過少となり易く、圧着力不足，機械的強度
低下による接続の信頼性が低下する。
【０００９】従って、上面が熱変形したステージ10と先
端面が熱変形したツール11とを使用したリード８の圧着
では、整列端のリード８に対しその列の中央部に位置す
るリード２の押圧力が低下し、押圧力が不足したリード
８の圧着力が低下するようになる。
端面が熱変形したツール11とを使用したリード８の圧着
では、整列端のリード８に対しその列の中央部に位置す
るリード２の押圧力が低下し、押圧力が不足したリード
８の圧着力が低下するようになる。
【００１０】なお、ピン６の長さのばらつき対策とし
て、セラミック等にてなるキャリアを利用する方法があ
る。しかし、基板４の下面が当接するようになる圧着用
キャリアは、基板４の下面精度の影響を受けると共に、
キャリアの熱変形の影響も受けるため、非実用的であっ
た。
て、セラミック等にてなるキャリアを利用する方法があ
る。しかし、基板４の下面が当接するようになる圧着用
キャリアは、基板４の下面精度の影響を受けると共に、
キャリアの熱変形の影響も受けるため、非実用的であっ
た。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明方法の第１の手段
は、その実施例を示す図１(イ) によれば、多数の端子ピ
ン６が垂下する絶縁基板４の上面にはそれぞれの端子ピ
ン６に連通する多数の導体端子９を形成し、端子９に重
ねた導体リード８を圧着ツール11にて端子９に圧着せし
めるのに際し、端子ピン６の先端が当接する緩衝部材21
を圧着用ステージ10の上面に搭載し、圧着時の押圧力を
端子ピン６の先端が突入しかつ貫通しない緩衝材の板状
である緩衝部材21で受けさせる。
は、その実施例を示す図１(イ) によれば、多数の端子ピ
ン６が垂下する絶縁基板４の上面にはそれぞれの端子ピ
ン６に連通する多数の導体端子９を形成し、端子９に重
ねた導体リード８を圧着ツール11にて端子９に圧着せし
めるのに際し、端子ピン６の先端が当接する緩衝部材21
を圧着用ステージ10の上面に搭載し、圧着時の押圧力を
端子ピン６の先端が突入しかつ貫通しない緩衝材の板状
である緩衝部材21で受けさせる。
【００１２】本発明方法の第２の手段は、その実施例を
示す図１(ロ) によれば、導体端子９の上に金属バンプ22
を形成せしめ、バンプ22にリード８を圧着させる。さら
に、本発明方法の第１の手段の応用例は、その実施例を
示す図２によればテープ状の緩衝部材23を使用し、リー
ド８を導体端子９に圧着させる圧着動作時に停止し，そ
の圧着動作終了時に走行するようにテープ状緩衝部材23
をその長さ方向に間欠走行させる。
示す図１(ロ) によれば、導体端子９の上に金属バンプ22
を形成せしめ、バンプ22にリード８を圧着させる。さら
に、本発明方法の第１の手段の応用例は、その実施例を
示す図２によればテープ状の緩衝部材23を使用し、リー
ド８を導体端子９に圧着させる圧着動作時に停止し，そ
の圧着動作終了時に走行するようにテープ状緩衝部材23
をその長さ方向に間欠走行させる。
【００１３】
【作用】前記第１の手段によれば、端子ピン６の長さの
ばらつきを緩衝部材21が吸収し、基板４の傾斜をなく
す。従って、端子ピン６の長さのばらつきによる圧着力
の不均一をなくし、リード８と端子９の均一な圧着を可
能にする。
ばらつきを緩衝部材21が吸収し、基板４の傾斜をなく
す。従って、端子ピン６の長さのばらつきによる圧着力
の不均一をなくし、リード８と端子９の均一な圧着を可
能にする。
【００１４】前記第２の手段によれば、基板４の上面の
変形および圧着ツール11の下面（リード押圧面）の変形
を、バンプ22が吸収することになる。従って、基板４の
上面およびツール11の下面の変形に伴う圧着力の不均一
をなくし、リード８と端子９の均一な圧着を可能にす
る。
変形および圧着ツール11の下面（リード押圧面）の変形
を、バンプ22が吸収することになる。従って、基板４の
上面およびツール11の下面の変形に伴う圧着力の不均一
をなくし、リード８と端子９の均一な圧着を可能にす
る。
【００１５】さらに、前記第１の手段の応用としてテー
プ状緩衝部材23を使用し、その部材23を走行させること
により、第１の手段において使用し端子ピン６の先端部
が突入することで傷つけられる緩衝部材21の交換が不要
になる。
プ状緩衝部材23を使用し、その部材23を走行させること
により、第１の手段において使用し端子ピン６の先端部
が突入することで傷つけられる緩衝部材21の交換が不要
になる。
【００１６】
【実施例】図１は本発明方法の実施例の説明図、図２は
緩衝材テープを使用した本発明方法の説明図である。
緩衝材テープを使用した本発明方法の説明図である。
【００１７】前出図と共通部分に同一符号を使用した図
１(イ) において、本発明方法の第１の実施例は、ボンデ
ィングステージ10に緩衝板21を搭載し、緩衝板21の上に
パッケージ基板４を搭載し、パッケージ基板４の上にリ
ード８のインナーを接続した半導体チップ２を搭載し、
リード８のアウターを基板４上の端子９に圧着させる。
１(イ) において、本発明方法の第１の実施例は、ボンデ
ィングステージ10に緩衝板21を搭載し、緩衝板21の上に
パッケージ基板４を搭載し、パッケージ基板４の上にリ
ード８のインナーを接続した半導体チップ２を搭載し、
リード８のアウターを基板４上の端子９に圧着させる。
【００１８】ボンディングツール11がリード８のアウタ
ーを押圧する押圧力によって基板４より垂下する多数の
ピン６の先端が突入し、ピン６の長さのばらつきを吸収
すると共に、ボンディングツール11の押下力に対しピン
６が貫通しない緩衝板21には、例えば硬質ゴム，中・軟
質のプラスチック等を利用する。
ーを押圧する押圧力によって基板４より垂下する多数の
ピン６の先端が突入し、ピン６の長さのばらつきを吸収
すると共に、ボンディングツール11の押下力に対しピン
６が貫通しない緩衝板21には、例えば硬質ゴム，中・軟
質のプラスチック等を利用する。
【００１９】従って、長いピン６は短いピン６より深く
緩衝板21に突入するようになり、そのことによって基板
４の上面はツール11の下面に平行し、多数のリード８と
端子９との圧着が均一になる。
緩衝板21に突入するようになり、そのことによって基板
４の上面はツール11の下面に平行し、多数のリード８と
端子９との圧着が均一になる。
【００２０】前出図と共通部分に同一符号を使用した図
１(ロ) において、本発明方法の第２の実施例は、ボンデ
ィングステージ10に緩衝板21を搭載し、端子９の上に金
属バンプ22を形成したパッケージ基板４を緩衝板21の上
に搭載し、バンプ22にリード８のアウターが重なるよう
に半導体チップ２を基板４の上に搭載し、ボンディング
ツール11を使用してリード８のアウターを端子９に圧着
させる。
１(ロ) において、本発明方法の第２の実施例は、ボンデ
ィングステージ10に緩衝板21を搭載し、端子９の上に金
属バンプ22を形成したパッケージ基板４を緩衝板21の上
に搭載し、バンプ22にリード８のアウターが重なるよう
に半導体チップ２を基板４の上に搭載し、ボンディング
ツール11を使用してリード８のアウターを端子９に圧着
させる。
【００２１】かかる圧着方法は、多数のピン６の長さの
ばらつきを緩衝板21が吸収し、基板４の上面の変形およ
びツール11の下面の変形をバンプ22が吸収し、そのこと
によって多数のリード８と端子９との圧着は、前記本発
明方法の第１の実施例よりも一層均一になる。
ばらつきを緩衝板21が吸収し、基板４の上面の変形およ
びツール11の下面の変形をバンプ22が吸収し、そのこと
によって多数のリード８と端子９との圧着は、前記本発
明方法の第１の実施例よりも一層均一になる。
【００２２】前出図と共通部分に同一符号を使用した図
２において、本発明方法の第３の実施例は、前記緩衝板
21に替えて緩衝板21と同種の緩衝材にてなる緩衝テープ
23を使用する。
２において、本発明方法の第３の実施例は、前記緩衝板
21に替えて緩衝板21と同種の緩衝材にてなる緩衝テープ
23を使用する。
【００２３】繰り出し用リール24に巻回された緩衝テー
プ23は、例えばボンディングツール11の上下動と共に所
定量 (基板４の長さと同量）だけボンディングステージ
10の上を通って走行し、巻き取り用リール25に巻き取ら
れる。
プ23は、例えばボンディングツール11の上下動と共に所
定量 (基板４の長さと同量）だけボンディングステージ
10の上を通って走行し、巻き取り用リール25に巻き取ら
れる。
【００２４】このように緩衝テープ23を使用した圧着方
法は、圧着作業によって多数のピン６の先端部が突入す
ることで損傷する緩衝板21の交換を不要とし、圧着に対
する信頼性および生産性の向上に寄与する。
法は、圧着作業によって多数のピン６の先端部が突入す
ることで損傷する緩衝板21の交換を不要とし、圧着に対
する信頼性および生産性の向上に寄与する。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明方法によれ
ば、リードの圧着を均一化せしめ、そのことでリードの
電気的, 機械的接続に対する信頼性が向上し、圧着不良
による歩留りを低減させた効果がある。
ば、リードの圧着を均一化せしめ、そのことでリードの
電気的, 機械的接続に対する信頼性が向上し、圧着不良
による歩留りを低減させた効果がある。
【図１】 本発明方法の実施例の説明図
【図２】 緩衝材テープを使用した本発明方法の説明図
【図３】 半導体装置の模式断面図
【図４】 圧着時の押圧力が不均一なることの説明図
（その１）
（その１）
【図５】 圧着時の押圧力が不均一なることの説明図
（その２）
（その２）
２は導体端子に圧着される導体リード ４は絶縁基板 ６は絶縁基板より垂下する端子ピン ９は絶縁基板の上面の導体端子 10は圧着用ステージ 11は圧着ツール 21,23 は緩衝部材 22は金属バンプ
Claims (3)
- 【請求項１】 多数の端子ピン(6) が垂下する絶縁基板
(4) の上面にはそれぞれの該端子ピンに連通する多数の
導体端子(9) を形成し、該端子に重ねた導体リード(8)
を圧着ツール(11)にて該端子に圧着せしめるのに際し、
該端子ピンの先端が当接する緩衝部材(21,23) を圧着用
ステージ(10)の上面に搭載し、該圧着時の押圧力を該多
数の端子ピンの先端が貫通することなく突入する該緩衝
部材で受けせしめることを特徴とするリードの圧着方
法。 - 【請求項２】 前記緩衝部材(23)がテープ状であり、前
記リード(8) を前記導体端子(9) に圧着させる圧着動作
時に停止し，その圧着動作終了時に走行するように該テ
ープ状緩衝部材をその長さ方向に間欠走行せしめること
を特徴とする請求項１記載のリードの圧着方法。 - 【請求項３】 前記導体端子(9) の上に金属バンプ(22)
を形成せしめ、前記緩衝部材(21,23) を使用して該バン
プに前記リード(8) を圧着せしめることを特徴とする請
求項１記載のリードの圧着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5142416A JPH077050A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | リードの圧着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5142416A JPH077050A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | リードの圧着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH077050A true JPH077050A (ja) | 1995-01-10 |
Family
ID=15314828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5142416A Withdrawn JPH077050A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | リードの圧着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH077050A (ja) |
-
1993
- 1993-06-15 JP JP5142416A patent/JPH077050A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000905 |