JPH0770655B2 - 電子部品におけるリ−ド線の屈曲形成方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、発行ダイオード又はトランジスタ等の電子部
品において、そのリード線を、屈曲形成するための方法
に関するものである。

〔従来の技術〕

一般に、発行ダイオード等の電子部品を、プリント基板
等に対して装着するには、第３図に示すように発行ダイ
オード１における樹脂モールド部２から突出する両リー
ド線3,4を、フォーミング加工により、互いに反対方向
にクランク型に折り曲げ形成して、両リード線3,4間の
間隔をS1からS2に広げたのち、この両リード線3,4を、
第４図に示すように、プリント基板５における孔に挿入
したのち、プリント基板５におけるパターン配線6,7に
対して各々半田付けすることが行なわれる。

そして、前記両リード線3,4のフォーミング加工による
折り曲げ形成に際しては、両リード線3,4を折り曲げる
ときのストレスが、樹脂モールド部２にまで伝わると云
う問題がある。

そこで従来は、第５図に示すように両リード線3,4の樹
脂モールド部２に対する付け根部を、爪部材8,9によっ
てクランプしたのち、両リード線3,4を二点鎖線のよう
にフォーミング加工によって折り曲げるようにしてい
る。

しかし、このように両リード線3,4の付け根部を爪部材
8,9にてクランプしたのちフォーミング加工にて折り曲
げることは、その工程が複雑になると共に、時間がかか
り、生産性が低いから、コストが可成りアップするので
あり、しかも、フォーミング加工による折り曲げでは、
リード線3,4間の間隔寸法S2及び曲げ角度等にバラ付き
がある等、寸法精度が可成り低いのである。

その上、樹脂モールド部２の下面から両リード線3,4の
屈曲部までの首下長さＨ、つまり、発行ダイオード１を
プリント基板５に装着した場合において、プリント基板
５から樹脂モールド部２までの高さＨは、前記のように
両リード線3,4の付け根部をクランプする爪部材8,9の制
約を受けるから、前記高さＨを爪部材8,9の高さ以下に
低くすることができないのであった。

そこで、先行技術としての特開昭60−113957号公報は、
第６図に示すように、各電子部品１′における樹脂モー
ルド部２′から突出する少なくとも一対のリード線
３′,4′を、当該両リード線３′,4′のうちその相互間
を連接するタイバーＢよりも樹脂モールド部２′側にお
ける付け根部3b′,4b′間の間隔を狭くし、前記タイバ
ーＢよりも樹脂モールド２′と反対側ににおける脚部3
c′,4c′間の間隔を広くして、金属板から打ち抜き、そ
して、前記タイバーＢのうち両リード線３′,4′の間の
部分を、パンチＣにて打ち抜き切除することによって、
両リード線３′,4′のうち付け根部3b′,4b′と脚部3
c′,4c′との間の部分に屈曲部3a′,4a′を形成すると
言う方法を提案している。

〔発明が解決しようとする課題〕

そして、この先行技術による方法は、金属板からの打ち
抜きによって、各リード線3,′,4′に屈曲部3a′,4a′
を形成するものであるから、リード線を従来のようにフ
ォーミング加工にて屈曲する場合に発生する各種の問題
を解消できる利点を有する。

しかし、その反面、タイバーＢのうち両リード線３′,
4′の間の部分を、パンチＣにて打ち抜き除去するに際
して、このパンチＣと、両リード線３′,4′との間に相
対的な位置のずれが発生することを避けることができ
ず、この相対的な位置のずれが、第７図に示すように、
両リード線３′,4′の幅方向に発生した場合に、前記パ
ンチＣによる打ち抜きのために、一方のリード線４′の
うち樹脂モールド部２′に対する付け根部4b′における
幅寸法の一部が切除された状態になって、当該付け根部
4b′の部分における強度が低下するから、一方のリード
線４が、著しく曲がり変形し易くなると言う別の問題が
発生するのであった。

本発明は、この先行技術において発生する問題を解消で
きるようにしたリード線の屈曲形成方法を提供すること
を目的とするものである。

〔問題を解決するための手段〕

この目的を達成するため本発明は、 「電子部品における少なくとも一対のリード線に屈曲部
を有するリードフレームを形成する方法であって、 前記リード線が、前記各リード線のうち樹脂モールド部
に対する付け根部とこの付け根部以外の脚部との間に設
けられた幅広部と、 前記幅広部における上端の内側縁に前記付け根部が位置
するように突出した前記付け根部と、 前記幅広部における下端の外側縁に前記脚部が位置する
ように前記付け根部とは反対側に突出した前記脚部とを
有するように 前記リードフレームを金属板から打ち抜き形成する工程
と、 前記幅広部のうち当該幅広部の上端から適宜寸法だけ下
方で、且つ、前記脚部よりも内側の部分を、パンチによ
る打ち抜きにて切除する工程 とを有する。」 ことを特徴とするものである。

〔作用〕

このようにすると、幅広部に対するパンチによる打ち抜
き切除によって、各リード線のうち樹脂モールド部に対
する付け根部と脚部との間に屈曲部を形成することがで
きるから、前記従来のようにリード線を折曲げるフォー
ミング加工によることなく、リード線を屈曲することが
できる。

この場合において、前記幅広部に対するパンチによる打
ち抜き切除を、当該幅広部の上端から適宜寸法だけ下方
の部分に対して行うことにより、前記パンチと各リード
線との間における相対的な位置ずれが、各リード線の幅
方向に発生しても、この相対的な位置のずれによって、
各リード線の脚部における幅寸法が広くなったり狭くな
ったりするだけで、この相対的な位置のずれが、各リー
ド線における付け根部の部分にまで及ぶことを回避でき
て、換言すると、各リード線のうち樹脂モールド部に対
する付け根部における幅寸法が、前記相対的な位置のず
れのために挟くなることを確実に回避できるのである。

〔発明の効果〕

従って、本発明によると、電子部品における各リード線
を、パンチによる打ち抜きにて至極簡単に屈曲形成する
ことができるものでありながら、各リード線のうち樹脂
モールド部に対する付け根部における強度が、前記パン
チのリード線との間における相対的な位置のずれのため
に低下することを確実に防止できて、各リード線におけ
る曲げ強度を大幅に向上できると言う効果を有する。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を、発光ダイオードにおけるリー
ド線に適用した場合の図面（第１図）について説明する
と、図において符号10は、長いフープ状のリードフレー
ムを示し、このリードフレーム10は、一つの発光ダイオ
ード11に対して一対のリード線13,14が、長さ方向に適
宜ピッチＰの間隔で、リードフレーム10の一側縁におけ
るサイドフレーム枠10aから一体的に延びるようにし
て、金属板から打抜き形成されており、この一対のリー
ド線13,14の先端は、その一方のリード線13に固着した
半導体チップ12aと他方のリード線14との間を細い金線1
2bにて接続したのち、その全体を密封する樹脂モールド
部12が設けられている。

前記リードフレーム10における両リード線13,14を、金
属板から打ち抜き形成するに際して、該両リード線13,1
4の途中には、当該両リード線13,14の長さ方向について
適宜長さＬの部分に幅広部15,16を一体的に設けて打ち
抜き形成する。

この場合、両リード線13,14のうち幅広部15,16よりも樹
脂モールド部12側における付け根部13b,14bは、前記幅
広部15,16における上端の内側縁から上向きに突出し
て、この両付け根部13b,14bの相互間における間隔はS1
である。一方、前記両リード線13,14のうち幅広部15,16
よりも下方の脚部13c,14cは、前記幅広部15,16における
下端の外側縁から下向きに突出して、この両脚部13c,14
cの相互間における間隔S2は、前記両付け根部13b,14b間
の間隔S1よりも広くする。

なお、符号10bは、製造の途中の段階において、前記各
リード線13,14の間を互いに連結しておくためのタイバ
ーである。

そして、前記両幅広部15,16のうちその上端よりも適宜
寸法Ｅだけ下方で、且つ、前記脚部13c,14cよりも内側
の部分を、断面を長さがＡで幅S2の長方形に構成した打
抜きパンチ17とダイ（図示せず）とにより、タイバー10
bと諸共に打ち抜きにて切除するのである。

このように打抜きパンチ17による両幅広部15,16の部分
的な打ち抜き切除により、両リード線13,14の途中に、
間隔を付け根部13b,14bにおける間隔S1から脚部13c,14c
における間隔S2に広くすると言う屈曲部13a,14bを形成
することができるのである。

この場合において、前記幅広部15,16に対するパンチ17
による打ち抜き切除を当該幅広部15,16の上端から適宜
寸法Ｅだけ下方の部分に対して行うことにより、前記幅
広部15,16に対する打ち抜き切除に際して、前記パンチ1
7と各リード線13,14との間における相対的な位置ずれが
各リード線13,14の幅方向に発生しても、この相対的な
位置のずれによって、各リード線13,14の脚部13c,14cに
おける幅寸法が広くなったり狭くなったりするだけで、
この相対的な位置のずれが、各リード線13,14における
付け根部13b,14bの部分にまで及ぶことを回避できて、
換言すると、各リード線13,14のうち樹脂モールド部12
に対する付け根部13b,14bにおける幅寸法が、前記相対
的な位置のずれのために狭くなることを確実に回避でき
るのである。

また、前記幅広部15,16の上端からの適宜寸法Ｅを変更
することにより、樹脂モールド部12の下面から両リード
13,14における屈曲部13a,14aまでの首下寸法Ｈを、任意
に変更することができるのである。

なお、各発光ダイオード11は、最後において全てのタイ
バー10bを打抜くと共にリードフレーム10におけるフレ
ーム枠10aより切り放される。

更にまた、前記実施例は、一つの樹脂モールド部12に対
して二本のリード線13,14を有する発光ダイオード11に
適用した場合を示したが、本発明はこれに限らず、第２
図に示すように、一つの樹脂モールド22に対して三本の
リード線23,24,28を有するトランジスタ21の場合につい
ても同様に適用することができる。

すなわち、各トランジスタ21における三本のリード線2
3,24,28のうち中央のリード線28を除く他の二本のリー
ド線23,24の途中に、幅広部25,26を設け、この幅広部2
5,26のうちその上端よりも適宜寸法Ｅだけ下方で、且
つ、内側の部分を、打抜きパンチ27にて部分的に打ち抜
き切除することにより、屈曲部23a,24aを形成するよう
にしても良いのである。

更にまた、本発明は、他の電子部品におけるリード線に
対しても適用できることは勿論である。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の実施例を示し、第１図は発
光ダイオードに適用した場合の図、第２図はトランジス
タに適用した場合の図、第３図、第４図及び第５図は従
来の例を示し、第３図は発光ダイオードの正面図、第４
図はプリント基板に装着した状態を示す図、第５図は折
り曲げ形成の状態を示す図、第６図は先行技術の寸法を
示す図、第７図は先行技術の方法においてパンチに位置
のずれが発生したときの状態を示す図である。 10……リードフレーム、11……発光ダイオード、12,21
……樹脂モールド部、13,14、23,24……リード線、13b,
14b……リード線の付け根部、13c,14c……リード線の脚
部、13a,14a、23a,24a……屈曲部、15,16、25,26……幅
広部、17,27……打抜きパンチ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品における少なくとも一対のリード
   線に屈曲部を有するリードフレームを形成する方法であ
   って、 前記リード線が、前記各リード線のうち樹脂モールド部
   に対する付け根部とこの付け根部以外の脚部との間に設
   けられた幅広部と、 前記幅広部における上端の内側縁に前記付け根部が位置
   するように突出した前記付け根部と、 前記幅広部における下端の外側縁に前記脚部が位置する
   ように前記付け根部とは反対側に突出した前記脚部とを
   有するように 前記リードフレームを金属板から打ち抜き形成する工程
   と、 前記幅広部のうち当該幅広部の上端から適宜寸法だけ下
   方で、且つ、前記脚部よりも内側の部分を、パンチによ
   る打ち抜きにて切除する工程 とを有することを特徴とする電子部品におけるリード線
   の屈曲成形方法。