JPH0770796B2 - 電子機器の製造方法 - Google Patents
電子機器の製造方法Info
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- JPH0770796B2 JPH0770796B2 JP63299823A JP29982388A JPH0770796B2 JP H0770796 B2 JPH0770796 B2 JP H0770796B2 JP 63299823 A JP63299823 A JP 63299823A JP 29982388 A JP29982388 A JP 29982388A JP H0770796 B2 JPH0770796 B2 JP H0770796B2
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- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- housing
- electronic components
- various electronic
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、車載用オーディオ装置等のように金属筐体と
印刷配線板とを組合せる電子機器の製造方法にに関する
ものである。
印刷配線板とを組合せる電子機器の製造方法にに関する
ものである。
従来の技術 第３図は従来の車載用オーディオ機器を示している。第
３図において、１は鉄板等の金属板からなる筐体であ
り、この筐体１は４つの側板1A,1B,1C,1Dから構成され
る。2a〜2eは筐体１の端部に一体に形成された固定用
脚、３はネジ孔が形成された折曲片、４は部品取り付け
用ビスが挿入される孔、５は可変抵抗器６の回転軸が挿
入される孔、７は可変低効器８の回転軸が挿入される凹
面である。上記可変抵抗器６は小さい印刷配線板14に半
田付けされている。９は印刷配線板であり、この印刷配
線板９の下面には半導体部品、抵抗器、コンデンサ等の
電子部品が半田付けされている。10は印刷配線板90の端
部に取り付けられたパワーIC,11はパワーIC10を筐体１
に固定するためのビスである。12a〜12eは印刷配線板９
に形成された角孔であり、この角孔12a〜12eそれぞれに
筐体１の固定用脚2a〜2eが挿入され、この固定用脚2a〜
2eの先端を折曲ることにより、上記印刷配線板９が筐体
１の一端開口部を閉成するように固定される。13は印刷
配線板９を筐体１に固定するためのビスであり、このビ
ス13を折曲片３のネジ孔に螺合される。
３図において、１は鉄板等の金属板からなる筐体であ
り、この筐体１は４つの側板1A,1B,1C,1Dから構成され
る。2a〜2eは筐体１の端部に一体に形成された固定用
脚、３はネジ孔が形成された折曲片、４は部品取り付け
用ビスが挿入される孔、５は可変抵抗器６の回転軸が挿
入される孔、７は可変低効器８の回転軸が挿入される凹
面である。上記可変抵抗器６は小さい印刷配線板14に半
田付けされている。９は印刷配線板であり、この印刷配
線板９の下面には半導体部品、抵抗器、コンデンサ等の
電子部品が半田付けされている。10は印刷配線板90の端
部に取り付けられたパワーIC,11はパワーIC10を筐体１
に固定するためのビスである。12a〜12eは印刷配線板９
に形成された角孔であり、この角孔12a〜12eそれぞれに
筐体１の固定用脚2a〜2eが挿入され、この固定用脚2a〜
2eの先端を折曲ることにより、上記印刷配線板９が筐体
１の一端開口部を閉成するように固定される。13は印刷
配線板９を筐体１に固定するためのビスであり、このビ
ス13を折曲片３のネジ孔に螺合される。
次に上記従来のオーディオ機器の製造方法について説明
する。印刷配線板１への各種電子部品の取り付けは、予
かじめ半田ディップにより行われる。なお、この半田デ
ィップ時には、半田ディップにより印刷配線板が反らな
いように印刷配線板１により反り防止治具をつけて行
う。まず、筐体１にパワーIC10をビス11で取り付けると
ともに、可変抵抗器6,8を筐体１に固定する。次に各種
電子部品が半田付けされた印刷配線板９を筐体１の一端
開口部に固定する。この印刷配線板９の筐体１への固定
は、筐体１の固定用脚2a〜2eをそれぞれ印刷配線板９の
角孔12a〜12eに挿入し、固定用脚2a〜2eを折曲げた後
に、この固定用脚2a〜2eを印刷配線板９に手作業により
半田付けし、さらにビス13により固定する。なお、筐体
１に固定された可変抵抗器８の端子は、印刷配線板９を
筐体１に固定した後に、手作業により印刷配線板９に半
田付けされる。可変抵抗器８を筐体１に固定した後に、
可変抵抗器８の端子を印刷配線板９に半田付けする理由
は、可変抵抗器８の端子を印刷配線板９に半田付けした
後に筐体１に固定する場合、可変抵抗器８を筐体１に締
め付ける際に、半田付け部に応力がかかり、半田付け部
が浮いたり、外れたりするのを防止するためである。ま
たパワーIC10を筐体１に取り付けているのは、パワーIC
10で発生する熱を、筐体１に放熱するためである。
する。印刷配線板１への各種電子部品の取り付けは、予
かじめ半田ディップにより行われる。なお、この半田デ
ィップ時には、半田ディップにより印刷配線板が反らな
いように印刷配線板１により反り防止治具をつけて行
う。まず、筐体１にパワーIC10をビス11で取り付けると
ともに、可変抵抗器6,8を筐体１に固定する。次に各種
電子部品が半田付けされた印刷配線板９を筐体１の一端
開口部に固定する。この印刷配線板９の筐体１への固定
は、筐体１の固定用脚2a〜2eをそれぞれ印刷配線板９の
角孔12a〜12eに挿入し、固定用脚2a〜2eを折曲げた後
に、この固定用脚2a〜2eを印刷配線板９に手作業により
半田付けし、さらにビス13により固定する。なお、筐体
１に固定された可変抵抗器８の端子は、印刷配線板９を
筐体１に固定した後に、手作業により印刷配線板９に半
田付けされる。可変抵抗器８を筐体１に固定した後に、
可変抵抗器８の端子を印刷配線板９に半田付けする理由
は、可変抵抗器８の端子を印刷配線板９に半田付けした
後に筐体１に固定する場合、可変抵抗器８を筐体１に締
め付ける際に、半田付け部に応力がかかり、半田付け部
が浮いたり、外れたりするのを防止するためである。ま
たパワーIC10を筐体１に取り付けているのは、パワーIC
10で発生する熱を、筐体１に放熱するためである。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記従来の製造方法では以下に示す問題
があった。
があった。
（Ａ）．各種電子部品を半田付けした印刷配線板を、筐
体１に取り付ける作業が必要であり、組立て作業が多く
なる。特に筐体１の固定用脚2a〜2eを印刷配線板９の角
孔12a〜12eに挿入し、折曲げた後に、さらに半田付けす
る場合には、組立て作業が多くなる。
体１に取り付ける作業が必要であり、組立て作業が多く
なる。特に筐体１の固定用脚2a〜2eを印刷配線板９の角
孔12a〜12eに挿入し、折曲げた後に、さらに半田付けす
る場合には、組立て作業が多くなる。
（Ｂ）．可変抵抗器８のように、印刷配線板９への半田
付け部に応力が加わる恐れのある部品については、筐体
１に固定した後に、印刷配線板９へ半田付けしなければ
ならず、作業性が悪い。
付け部に応力が加わる恐れのある部品については、筐体
１に固定した後に、印刷配線板９へ半田付けしなければ
ならず、作業性が悪い。
（Ｃ）．印刷配線板９に各種電子部品を半田ディップす
る場合に、熱応力により印刷配線板９が反るのを防止す
るために、反り防止治具を使用する必要があった。
る場合に、熱応力により印刷配線板９が反るのを防止す
るために、反り防止治具を使用する必要があった。
本発明は、上記従来の問題を解決するものであり、作業
工数を削減できるとともに、反り防止治具を必要としな
い電子機器の製造方法を提供することを目的とするもの
である。
工数を削減できるとともに、反り防止治具を必要としな
い電子機器の製造方法を提供することを目的とするもの
である。
課題を解決するための手段 本発明は、上記目的を達成するために、分割可能な複数
部分からなる印刷配線板の１つの部分に各種電子部品の
端子を挿入保持するとともに、上記印刷配線板の上記部
分に複数の角孔を形成し、これら角孔に筐体の固定用脚
を挿入し、上記印刷配線板の下面側にて上記固定用脚の
一部を折曲げて上記筐体を上記印刷板に固定した状態
で、半田ディップを行い、上記印刷配線板の上記部分に
各種電子部品と上記筐体とを同時に半田付けした後に、
上記印刷配線板の不要部分を分割除去することを特徴と
するものである。
部分からなる印刷配線板の１つの部分に各種電子部品の
端子を挿入保持するとともに、上記印刷配線板の上記部
分に複数の角孔を形成し、これら角孔に筐体の固定用脚
を挿入し、上記印刷配線板の下面側にて上記固定用脚の
一部を折曲げて上記筐体を上記印刷板に固定した状態
で、半田ディップを行い、上記印刷配線板の上記部分に
各種電子部品と上記筐体とを同時に半田付けした後に、
上記印刷配線板の不要部分を分割除去することを特徴と
するものである。
作用 このように、本発明では、印刷配線板への各種電子部品
の取り付けと、印刷配線板と筐体の固定とが同時に行え
るため、組立て工数を削減できるとともに、半田ディッ
プ時の印刷配線板の反りが筐体によって防止されるもの
である。
の取り付けと、印刷配線板と筐体の固定とが同時に行え
るため、組立て工数を削減できるとともに、半田ディッ
プ時の印刷配線板の反りが筐体によって防止されるもの
である。
実施例 以下に本発明の一実施例について第１図〜第２図ととも
に説明する。第１図において、15は印刷配線板であり、
この印刷配線板15は、筐体16の面積より大きい。この印
刷配線板15は、第２図に示すように、分割可能な複数の
部分15A〜15E等から構成され、筐体16に固定される部分
15Aは、印刷配線板15の中央部に配置されている。17a〜
17fは印刷配線板15の部分15Aの外周部に形成された角孔
である。18,19は可変抵抗器、20はパワーICである。21a
〜21fは筐体16の端部に一体に形成された固定用脚であ
り、この固定用脚21a〜21fは、印刷配線板15の角孔17a
〜17fにそれぞれ挿入される。22は筐体16にネジ止めさ
れる他の印刷配線板である。
に説明する。第１図において、15は印刷配線板であり、
この印刷配線板15は、筐体16の面積より大きい。この印
刷配線板15は、第２図に示すように、分割可能な複数の
部分15A〜15E等から構成され、筐体16に固定される部分
15Aは、印刷配線板15の中央部に配置されている。17a〜
17fは印刷配線板15の部分15Aの外周部に形成された角孔
である。18,19は可変抵抗器、20はパワーICである。21a
〜21fは筐体16の端部に一体に形成された固定用脚であ
り、この固定用脚21a〜21fは、印刷配線板15の角孔17a
〜17fにそれぞれ挿入される。22は筐体16にネジ止めさ
れる他の印刷配線板である。
次に、本実施例の製造方法について説明する。まず、印
刷配線板15の部分15Aに形成された半田付け用孔（図示
せず）に、半導体素子、抵抗器、コンデンサ等の各種電
子部品の端子挿入する。また可変抵抗器18,19及びパワ
ーIC20の端子を、印刷配線板15の部分15Aに形成された
半田付け用孔（図示せず）に挿入する。次に、筐体16の
固定用脚21a〜21fを、印刷配線板15の角孔17a〜17fに挿
入し、固定用脚21a〜21fを印刷配線板15の下面側で折曲
る。さらに、他の印刷配線板22に設けられた端子23を、
印刷配線板15の部分15Aに形成された半田付け用孔（図
示せず）に挿入する。以上のように、印刷配線板15の部
分15Aに形成された半田付け用孔に、各種電子部品（半
導体素子、抵抗器、コンデンサ等）の端子、及び可変抵
抗器18,19、パワーIC20等の端子、筐体16の固定用脚21a
〜21f、他の印刷配線板22の端子23を挿入した状態で、
この印刷配線板を半田槽に移動し、半田ディップする。
このようにして半田付けが終了した段階で、印刷配線板
15の部分15B〜15E等を分割除去する。なお、第２図にお
ける印刷配線板15の斜線部分は不要部分であるが、分割
された部分15B〜15Eは他のロッドに利用される。第１図
における印刷配線板22,24は他のロッドから得られた印
刷配線板であり、印刷配線板22は第１図における部分15
Bに相当し、また印刷配線板24は部分15Dに相当する。以
上のようにして、筐体16も含めて印刷配線板15Aに各種
電子部品、可変抵抗器18,19、パワーIC20、他の印刷配
線板22、24が半田付けされる。その後、可変抵抗器18,1
9の軸受部のネジ部にナット25を螺合させて締め付ける
ことにより、可変抵抗器18,19の軸受部を筐体16に固定
し、また、パワーIC20を筐体16にビス26で固定する。さ
らに他の印刷配線板22を筐体16にネジ止めする。
刷配線板15の部分15Aに形成された半田付け用孔（図示
せず）に、半導体素子、抵抗器、コンデンサ等の各種電
子部品の端子挿入する。また可変抵抗器18,19及びパワ
ーIC20の端子を、印刷配線板15の部分15Aに形成された
半田付け用孔（図示せず）に挿入する。次に、筐体16の
固定用脚21a〜21fを、印刷配線板15の角孔17a〜17fに挿
入し、固定用脚21a〜21fを印刷配線板15の下面側で折曲
る。さらに、他の印刷配線板22に設けられた端子23を、
印刷配線板15の部分15Aに形成された半田付け用孔（図
示せず）に挿入する。以上のように、印刷配線板15の部
分15Aに形成された半田付け用孔に、各種電子部品（半
導体素子、抵抗器、コンデンサ等）の端子、及び可変抵
抗器18,19、パワーIC20等の端子、筐体16の固定用脚21a
〜21f、他の印刷配線板22の端子23を挿入した状態で、
この印刷配線板を半田槽に移動し、半田ディップする。
このようにして半田付けが終了した段階で、印刷配線板
15の部分15B〜15E等を分割除去する。なお、第２図にお
ける印刷配線板15の斜線部分は不要部分であるが、分割
された部分15B〜15Eは他のロッドに利用される。第１図
における印刷配線板22,24は他のロッドから得られた印
刷配線板であり、印刷配線板22は第１図における部分15
Bに相当し、また印刷配線板24は部分15Dに相当する。以
上のようにして、筐体16も含めて印刷配線板15Aに各種
電子部品、可変抵抗器18,19、パワーIC20、他の印刷配
線板22、24が半田付けされる。その後、可変抵抗器18,1
9の軸受部のネジ部にナット25を螺合させて締め付ける
ことにより、可変抵抗器18,19の軸受部を筐体16に固定
し、また、パワーIC20を筐体16にビス26で固定する。さ
らに他の印刷配線板22を筐体16にネジ止めする。
以上のように、本実施例では、印刷配線板15Aへの各種
電子部品の半田付けと、印刷配線板15Aと筐体16との固
定とが同時に行えるため、組立工数が削減できる。また
印刷配線板15に筐体16を仮固定した状態で半田ディップ
を行うため、筐体16により印刷配線板15の反りが防止さ
れる。また、本発明によれば、印刷配線板が筐体より大
きいため、印刷配線板を治具で保持して半田ディップ槽
に移動させることができ、またフラックスや半田が印刷
配線板の上にある筐体に付着しない利点がある。
電子部品の半田付けと、印刷配線板15Aと筐体16との固
定とが同時に行えるため、組立工数が削減できる。また
印刷配線板15に筐体16を仮固定した状態で半田ディップ
を行うため、筐体16により印刷配線板15の反りが防止さ
れる。また、本発明によれば、印刷配線板が筐体より大
きいため、印刷配線板を治具で保持して半田ディップ槽
に移動させることができ、またフラックスや半田が印刷
配線板の上にある筐体に付着しない利点がある。
発明の効果 本発明は上記のような構成であり、各種電子部品を印刷
配線板に仮固定するとともに、筐体の固定用脚を印刷配
線板の角孔に挿入した状態で半田ディップした後に、印
刷配線板の不要部分を分割除去するものであり、各種電
子部品の印刷配線板への半田付けと、印刷配線板と筐体
との固定とが同時に行え、組立て工数を削減できる。ま
た本発明によれば、半田ディップ特に筐体が印刷配線板
の反りを防止するため、従来のように反り防止治具が不
要になる利点を有する。
配線板に仮固定するとともに、筐体の固定用脚を印刷配
線板の角孔に挿入した状態で半田ディップした後に、印
刷配線板の不要部分を分割除去するものであり、各種電
子部品の印刷配線板への半田付けと、印刷配線板と筐体
との固定とが同時に行え、組立て工数を削減できる。ま
た本発明によれば、半田ディップ特に筐体が印刷配線板
の反りを防止するため、従来のように反り防止治具が不
要になる利点を有する。
第１図はは本発明の一実施例における電子機器の製造方
法を示す図、第２図は同製造方法に使用する印刷配線板
の平面図、第３図は従来の電子機器の製造方法を示す図
である。 15……印刷配線板、15A〜15E……印刷配線板の部分、16
……筐体、17a〜17f……角孔、18、19……可変抵抗器、
20パワーIC、21a〜21f……固定用脚、22……印刷配線
板、23……端子、24……印刷配線板、25……ナット。
法を示す図、第２図は同製造方法に使用する印刷配線板
の平面図、第３図は従来の電子機器の製造方法を示す図
である。 15……印刷配線板、15A〜15E……印刷配線板の部分、16
……筐体、17a〜17f……角孔、18、19……可変抵抗器、
20パワーIC、21a〜21f……固定用脚、22……印刷配線
板、23……端子、24……印刷配線板、25……ナット。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 斉藤 徹 神奈川県横浜市港北区綱島東４丁目３番１ 号 松下通信工業株式会社内 (56)参考文献 実開 昭62−184683（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−42474（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】分割可能な複数部分からなる印刷配線板の
１つの部分に各種電子部品の端子を挿入保持するととも
に、上記印刷配線板の上記部分に複数の角孔を形成し、
これら角孔に筐体と一体に形成された固定用脚に挿入
し、上記印刷配線板の下面側にて上記固定用脚の一部を
折曲げて上記筐体を上記印刷板に固定した状態で、半田
ディップを行い、上記印刷配線板の上記部分に各種電子
部品と上記筐体とを同時に半田付けした後に、上記印刷
配線板の不要部分を分割除去することを特徴とする電子
機器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63299823A JPH0770796B2 (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 電子機器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63299823A JPH0770796B2 (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 電子機器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02144984A JPH02144984A (ja) | 1990-06-04 |
| JPH0770796B2 true JPH0770796B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=17877353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63299823A Expired - Fee Related JPH0770796B2 (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 電子機器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770796B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4748697B2 (ja) * | 2001-06-28 | 2011-08-17 | パナソニック株式会社 | ドアオープナー |
| CN110113929B (zh) * | 2019-05-14 | 2020-10-02 | 南阳理工学院 | 可快速拆装的电子信息板固定装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0346474Y2 (ja) * | 1986-05-15 | 1991-10-01 |
-
1988
- 1988-11-28 JP JP63299823A patent/JPH0770796B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02144984A (ja) | 1990-06-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |