JPH0770807B2 - プリント配線板の露光方法 - Google Patents
プリント配線板の露光方法Info
- Publication number
- JPH0770807B2 JPH0770807B2 JP1246988A JP24698889A JPH0770807B2 JP H0770807 B2 JPH0770807 B2 JP H0770807B2 JP 1246988 A JP1246988 A JP 1246988A JP 24698889 A JP24698889 A JP 24698889A JP H0770807 B2 JPH0770807 B2 JP H0770807B2
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- JP
- Japan
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- exposure
- printed wiring
- resist
- film
- wiring board
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、プリント配線板の露光方法に関するもので
ある。さらに詳しくは、この発明は、露光後の現像処理
を安定化し、高精度な回路パターン形成と生産性の向上
が可能な改善されたプリント配線板の露光方法に関する
ものである。
ある。さらに詳しくは、この発明は、露光後の現像処理
を安定化し、高精度な回路パターン形成と生産性の向上
が可能な改善されたプリント配線板の露光方法に関する
ものである。
（従来の技術） 多層板成形に供する内層コア材、両面板、多層板等のプ
リント配線板用の積層板については、銅箔等の最外層金
属箔の表面にフォトレジストを配設し、これを露光およ
び現像し、エッチングによって回路パターン形成するこ
とが行われてきている。
リント配線板用の積層板については、銅箔等の最外層金
属箔の表面にフォトレジストを配設し、これを露光およ
び現像し、エッチングによって回路パターン形成するこ
とが行われてきている。
このようなプリント配線板の製造工程のうちの露光作業
については、従来、たとえば第３図に示したような露光
用積層板（ア）の表面金属箔をドライフィルム等のフォ
トレジスト（イ）によってラミネートしたものを、第４
図に示したように上下２枚のフィルムを貼り合せ部
（ウ）において貼り合せた露光パターンフィルム（エ）
の間に挿入し、光を照射して露光することが一般的に行
われてきている。この時、露光パターンフィルム（エ）
によって、露光用積層板（ア）の回路パターン部（Ａ）
には回路形成のための露光が行われる。また、この時、
その周囲４辺部（Ｂ）には、露光部が硬化する仕様のネ
ガフィルムの場合、光があたってレジストが硬化し、こ
の硬化部の存在によりエッチング後に金属箔が残るよう
に、フィルム白の機能を持たせている。
については、従来、たとえば第３図に示したような露光
用積層板（ア）の表面金属箔をドライフィルム等のフォ
トレジスト（イ）によってラミネートしたものを、第４
図に示したように上下２枚のフィルムを貼り合せ部
（ウ）において貼り合せた露光パターンフィルム（エ）
の間に挿入し、光を照射して露光することが一般的に行
われてきている。この時、露光パターンフィルム（エ）
によって、露光用積層板（ア）の回路パターン部（Ａ）
には回路形成のための露光が行われる。また、この時、
その周囲４辺部（Ｂ）には、露光部が硬化する仕様のネ
ガフィルムの場合、光があたってレジストが硬化し、こ
の硬化部の存在によりエッチング後に金属箔が残るよう
に、フィルム白の機能を持たせている。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、このような従来の露光方法においては、
たとえば第５図に示したように露光用積層板（ア）より
フォトレジスト（イ）膜、あるいはフィルムがはみ出し
た状態（イ′）等の場合には、後工程の現像、エッチン
グ処理時に硬化したレジストが欠落するという問題があ
り、高精度に回路パターンを形成することが困難になる
という欠点があった。硬化したレジストの欠落は、現
像、エッチング時のレジストパターンのズレ、その付着
等によってエッチング回路の残銅やショート等の不具
合、トラブルを発生させていた。
たとえば第５図に示したように露光用積層板（ア）より
フォトレジスト（イ）膜、あるいはフィルムがはみ出し
た状態（イ′）等の場合には、後工程の現像、エッチン
グ処理時に硬化したレジストが欠落するという問題があ
り、高精度に回路パターンを形成することが困難になる
という欠点があった。硬化したレジストの欠落は、現
像、エッチング時のレジストパターンのズレ、その付着
等によってエッチング回路の残銅やショート等の不具
合、トラブルを発生させていた。
この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、従来の露光方法の欠点を解消し、硬化ドライフィ
ルム等のレジスト硬化部の欠落を防止し、後工程の現像
処理を安定化させ、高精度な回路パターン形成を可能と
する。プリント配線板の改良された露光方法を提供する
ことを目的としている。
あり、従来の露光方法の欠点を解消し、硬化ドライフィ
ルム等のレジスト硬化部の欠落を防止し、後工程の現像
処理を安定化させ、高精度な回路パターン形成を可能と
する。プリント配線板の改良された露光方法を提供する
ことを目的としている。
（課題を解決するための手段） この発明は、上記の課題を解決するものとして、表面レ
ジスト処理したプリント配線板用積層板の露光に際し、
このレジスト処理積層板の周囲の４辺縁部をパターンフ
ィルムの非露光領域によって３〜5mm内側にかかるよう
に覆うことを特徴とするプリント配線板の露光方法を提
供する。
ジスト処理したプリント配線板用積層板の露光に際し、
このレジスト処理積層板の周囲の４辺縁部をパターンフ
ィルムの非露光領域によって３〜5mm内側にかかるよう
に覆うことを特徴とするプリント配線板の露光方法を提
供する。
（作 用） この発明においては、レジスト処理積層板の周囲４辺縁
部を露光ターンフィルムの非露光領域によって覆うた
め、露光用積層板端縁のドライフィルム等のレジストは
硬化することなく、後工程の現像処理において全て溶解
除去することができる。
部を露光ターンフィルムの非露光領域によって覆うた
め、露光用積層板端縁のドライフィルム等のレジストは
硬化することなく、後工程の現像処理において全て溶解
除去することができる。
このため、従来方法のような硬化レジストの欠落にとも
なう支障は解消される。
なう支障は解消される。
以下、実施例を示し、この発明の露光方法についてさら
に詳しく説明する。
に詳しく説明する。
（実施例） 添付した図面の第１図はこの発明の一実施例を示した平
面図および部分拡大断面図である。
面図および部分拡大断面図である。
この第１図に示したように、フォトレジスト処理した露
光用積層板（１）は、上下の露光用パターンフィルム
（２）の間に挿入して露光する。この時の露光用積層板
（１）は、多層板成形に供する内層コア材、両面板、多
層板等の最外層に銅箔等の回路形成用の金属箔を配設し
たプリント配線板用積層板からなり、最外層の銅箔等の
表面にはドライフィルムラミネート等によってフォトレ
ジスト（３）を配設してもいる。
光用積層板（１）は、上下の露光用パターンフィルム
（２）の間に挿入して露光する。この時の露光用積層板
（１）は、多層板成形に供する内層コア材、両面板、多
層板等の最外層に銅箔等の回路形成用の金属箔を配設し
たプリント配線板用積層板からなり、最外層の銅箔等の
表面にはドライフィルムラミネート等によってフォトレ
ジスト（３）を配設してもいる。
また露光用ターンフィルム（２）は、従来と同様にその
貼り合せ部において貼り合わされてもいる。またさら
に、この発明の露光方法においては、第１図に示したよ
うに、露光用積層板（１）の周囲の４辺縁部（４）を露
光用パターンフィルム（２）の非露光領域(a1)(a2)(a3)
(a4)によって覆ってもいる。つまり、露光部が硬化する
仕様のネガフィルムの場合には、この非露光領域(a1)(a
2)(a3)(a4)は、硬化することのないように遮光するフィ
ルム黒の領域となる。
貼り合せ部において貼り合わされてもいる。またさら
に、この発明の露光方法においては、第１図に示したよ
うに、露光用積層板（１）の周囲の４辺縁部（４）を露
光用パターンフィルム（２）の非露光領域(a1)(a2)(a3)
(a4)によって覆ってもいる。つまり、露光部が硬化する
仕様のネガフィルムの場合には、この非露光領域(a1)(a
2)(a3)(a4)は、硬化することのないように遮光するフィ
ルム黒の領域となる。
この関係をさらに説明したものが第２図である。
露光用積層板（１）の周囲の４辺縁部（４）は露光用パ
ターンフィルム（２）の非露光領域(a1)(a2)(a3)(a4)に
よって覆うが、この時の４辺縁部（４）の覆い（）の
大きさは回路パターンやレジスト特性を考慮して３〜5m
m内側にかかるようにする。
ターンフィルム（２）の非露光領域(a1)(a2)(a3)(a4)に
よって覆うが、この時の４辺縁部（４）の覆い（）の
大きさは回路パターンやレジスト特性を考慮して３〜5m
m内側にかかるようにする。
露光用パターンフィルム（２）のこの非露光領域(a1)(a
2)(a3)(a4)は、上記したネガフィルムタイプの場合に
は、光を遮断する領域として適宜に形成することができ
る。
2)(a3)(a4)は、上記したネガフィルムタイプの場合に
は、光を遮断する領域として適宜に形成することができ
る。
たとえば以上の通りの方法によって、非露光領域(a1)(a
2)(a3)(a4)によって覆われた露光用積層板（１）の周囲
の４辺縁部（４）では、大きさ（）、すなわち３〜5m
mだけ内側までのレジストは硬化することがない。この
ため、後工程の現像処理においてレジストを全て溶解除
去することができる。このため、従来方法のような硬化
レジストの欠点等による後工程の不具合、トラブルもな
い。
2)(a3)(a4)によって覆われた露光用積層板（１）の周囲
の４辺縁部（４）では、大きさ（）、すなわち３〜5m
mだけ内側までのレジストは硬化することがない。この
ため、後工程の現像処理においてレジストを全て溶解除
去することができる。このため、従来方法のような硬化
レジストの欠点等による後工程の不具合、トラブルもな
い。
（発明の効果） この発明により、以上詳しく説明した通り、従来法のよ
うな硬化レジストの欠落等の欠点がなく、後工程の現像
処理が安定し、高精度な回路ターンの形成が可能とな
る。
うな硬化レジストの欠落等の欠点がなく、後工程の現像
処理が安定し、高精度な回路ターンの形成が可能とな
る。
工程トラブルの削減により生産性向上が図られ、不良率
も低減する。
も低減する。
第１図は、この発明の露光方法の一実施例を部分拡大断
面とともに示した平面図である。第２図は、その要部平
面図である。 第３図、第４図および第５図は、従来法を示した要部平
面図である。 １……露光用積層板 ２……露光用パターンフィルム ３……フォトレジスト ４……周囲４辺縁部 a1,a2.a3,a4……非露光領域
面とともに示した平面図である。第２図は、その要部平
面図である。 第３図、第４図および第５図は、従来法を示した要部平
面図である。 １……露光用積層板 ２……露光用パターンフィルム ３……フォトレジスト ４……周囲４辺縁部 a1,a2.a3,a4……非露光領域
Claims (1)
- 【請求項１】表面レジスト処理したプリント配線板用積
層板の露光に際し、このレジスト処理積層板の周囲の４
辺縁部をパターンフィルムの非露光領域によって３〜5m
m内側にかかるように覆うことを特徴とするプリント配
線板の露光方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1246988A JPH0770807B2 (ja) | 1989-09-22 | 1989-09-22 | プリント配線板の露光方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1246988A JPH0770807B2 (ja) | 1989-09-22 | 1989-09-22 | プリント配線板の露光方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03108790A JPH03108790A (ja) | 1991-05-08 |
| JPH0770807B2 true JPH0770807B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=17156702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1246988A Expired - Lifetime JPH0770807B2 (ja) | 1989-09-22 | 1989-09-22 | プリント配線板の露光方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770807B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2863646B1 (fr) * | 2003-12-11 | 2006-02-24 | Nergeco Sa | Porte a rideau relevable par enroulement a etancheite laterale amelioree |
| CN114867220A (zh) * | 2022-05-27 | 2022-08-05 | 广州美维电子有限公司 | 一种减少精细线路板干膜碎的图形设计方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5730874U (ja) * | 1980-07-24 | 1982-02-18 |
-
1989
- 1989-09-22 JP JP1246988A patent/JPH0770807B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03108790A (ja) | 1991-05-08 |
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