JPH0770890B2 - インタ−デイジテイテツド・カプラ - Google Patents

インタ−デイジテイテツド・カプラ

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JPH0770890B2
JPH0770890B2 JP25231486A JP25231486A JPH0770890B2 JP H0770890 B2 JPH0770890 B2 JP H0770890B2 JP 25231486 A JP25231486 A JP 25231486A JP 25231486 A JP25231486 A JP 25231486A JP H0770890 B2 JPH0770890 B2 JP H0770890B2
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JP
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幸治 西田
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Mitsubishi Electric Corp
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、マイクロ波集積回路により形成されたイン
ターディジテイテッド・カプラに関するものである。
〔従来の技術〕
第2図は例えばMicrowave 1976年MAYのP34に示された従
来のインターディジテイテッド・カプラを示す図であ
り、(a)はパターン図、(b)は断面図を示す図にお
いて、(1)は導体パターン、(2)は導体パターンど
うしを電気的に結合する結合手段であるワイヤ、(3)
は誘電体、(4)はアース導体、E,F,G,H,は各端子、
E′,F′,G′,H′,Q′は各点を示し、Xは中心軸を示
す。
次に動作について説明する。端子Eから入って来た電波
は端子GとHに2分配され、Hに出て来る電波はGに出
て来る電波より位相が90゜遅れる。端子Fには電波は出
てこない。次に端子G,Hから同電力の電波が入って来る
場合を考えると、Hへの入射波がGへの入射波より位相
90゜進んでいれば端子Eだけに電波が出て来て、端子F
には電波が出てこない。また逆にGへの入射波がHへの
入射波より位相90゜進んでいれば端子Fだけに電波が出
て来て、端子Eには電波が出てこない。他の端子につい
ても同様の関係が成り立つ。これらの特性は回路が対称
であり、各端子間の線路長も同じであった時に、得られ
る性能である。しかしこの場合には、中心軸Xに対して
非対称であり、端子Hから端子EへのルートHH′QE′E
を考えるとその線路長は端子Gから端子FへのルートG
F′F又はGG′Fの線路長に比べて、E′H′間の1/2だ
け長くなる。又、高周波特性に関してもE′H′間の分
はリアクタンス分が少し増えるため端子Eから端子G,H
への結合度も3dBから少しずれてくる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来のインターディジテイテッド・カプラは以上のよう
に構成されているので導体パターンの対称性が悪く、各
端子間の線路長も異なることから、結合度の特性と位相
の特性がよくないなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、導体パターンの対称性を良くし、各端子間の
線路長を同じようにし、結合度や位相の特性が良いイン
ターディジテイテッド・カプラを得ることを目的とす
る。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係るインターディジテイテッド・カプラは第
1の端子に連絡して接続され、第2及び第4の端子の方
向に上記第1及び第3の端子と上記第2及び第4の端子
との中央部付近まで伸延し、互いに平行な第1の分岐片
及び第2の分岐片からなる第1の導体パターンと、上記
第4の端子に連絡して接続され、上記第1及び第3の端
子の方向に上記中央部付近まで伸延し、上記第1及び第
2の分岐片に平行な第3の分岐片及び第4の分岐片から
なる第2の導体パターンと、上記中央部で連続して上記
第2の分岐片を挟み、上記第1の端子付近まで伸延する
第5の分岐片及び上記第3の端子に連続して接続される
第6の分岐片からなる第1の二また部、及び上記中央部
で連続して上記第3の分岐片を挟み、上記第4の端子付
近まで伸延する第7の分岐片及び上記第2の端子に連続
して接続される第8の分岐片からなる第2の二また部を
有し、これらの第1及び第2の二また部が上記中央部で
連続して接続された第3の導体パターンと、上記第1の
分岐片の先端と上記第3の分岐片の先端、上記第2の分
岐片の先端と上記第4の分岐片の先端、上記第5の分岐
片の先端と上記第3の端子、及び上記第7の分岐片の先
端と上記第2の端子をそれぞれ橋絡する橋絡手段とを備
えたものである。
また、上記橋絡手段がワイヤ、または金リボンであるも
のである。
〔作用〕
この発明におけるインターディジテイテッド・カプラ
は、パターンの対称性が良く、各端子間の線路長がほぼ
等しくなるため結合度3dBの特性と、90゜差の位相特性
が、広帯域に渡って設計値に近くなる。
〔発明の実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図は本発明の一実施例によるインターディジテイテッド
・カプラを示すパターン図であり、第1図において、
(1)は導体パターン、(2)は導体パターンどうしを
橋絡する橋絡手段であるワイヤ、Aは第1の端子、Bは
第2の端子、Cは第3の端子、Dは第4の端子、Xは中
心軸を示す。(5)は第1の端子Aに接続され、互いに
平行な第1の分岐片(5a)及び第2の分岐片(5b)から
なる第1の導体パターン、(6)は第4の端子(D)に
接続され、第1及び第2の分岐片(5a)(5b)に平行な
第3の分岐片(6a)及び第4の分岐片(6b)からなる第
2の導体パターン、(7)は第3の端子(C)に接続さ
れる第6の分岐片(7b)及び第5の分岐片(7a)からな
る第1の二また部、(8)は第2の端子(B)に接続さ
れる第8の分岐片(8a)及び第7の分岐片(8b)からな
る第2の二また部、(9)は第1及び第2の二また部
(7)(8)が連続して接続された第3の導体パターン
である。以下のように本発明における導体パターンは、
対角線上の一対の端子の先がそれぞれくし歯状にふた又
に分かれ、残りの一対の端子がこれらの間をぬうように
導体パターンで、結ばれており、導体パターン部の幅が
4本の線路と3本の間隔より成っている。従来側と同様
に端子Aに入ってきた電波は端子C、Dに等分配され、
各端子間は90゜位相がずれ、又端子Bには、電波が出て
こない。他の端子についても従来例と同様である。
ところで、本発明になるパターンは、パターンの中心に
対して180゜回転対称であると同時に中心軸Xに関して
中央部を除きほぼ左右対称になっているので端子Cから
端子Bへの線路長と端子Dから端子Aへの線路長はほぼ
同じになる。このようにすると、結合度は3dBに近くな
り、また、90゜の位相差も設計値に近いものが得られる
ようになる。
なお、上記実施例では、結合手段としてワイヤを示した
が、金リボン等を用いてもよい。
(発明の効果) 以上のように、この発明によれば、第1の端子に接続さ
れ、第2及び第4の端子の方向に第1及び第3の端子と
第2及び第4の端子との中央部付近まで伸延し、互いに
平行な第1の分岐片及び第2の分岐片からなる第1の導
体パターンと、第4の端子に接続され、上記第1及び第
3の端子の方向に上記中央部付近まで伸延し、第1及び
第2分岐片に平行な第3の分岐片及び第4の分岐片から
なる第2の導体パターンと、上記中央部で連続して第2
の分岐片を挟む第5の分岐片及び第3の端子に接続され
る第6の分岐片からなる第1の二また部、及び中央部で
連続して第3の分岐片を挟む第7の分岐片及び上記第2
の端子に接続される第8の分岐片からなる第2の二また
部を有し、これらの第1及び第2の二また部が上記中央
部で連続して接続された第3の導体パターンと、第1の
分岐片の先端と第3の分岐片の先端、第2の分岐片の先
端と上記第4の分岐片の先端、第5の分岐片の先端と上
記第3の端子、及び上記第7の分岐片の先端と上記第2
の端子をそれぞれ橋絡する橋絡手段とを備えたので、結
合度、位相特性の良いものが得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例によるインターディジテイ
テッド・カプラを示すパターン図、第2図は従来のイン
ターディジテイテッド・カプラを示す図であり、第2図
(a)はパターン図、第2図(b)は断面図である。図
において、(1)は導体パターン、(2)はワイヤ、
(3)は誘電体、(4)はアース、(5)は第1の導体
パターン、(5a)は第1の分岐片、(5b)は第2の分岐
片、(6)は第2の導体パターン、(6a)は第3の分岐
片、(6b)は第4の分岐片、(7)は第1の二また部、
(7a)は第5の分岐片、(7b)は第6の分岐片、(8)
は第2の二また部、(8a)は第8の分岐片、(8b)は第
7の分岐片、(9)は第3の導体パターン、を示す。 なお、図中、同一の符号は同一、又は相当部分を示して
いる。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】誘電体上に設けられ、互いに隣り合う第1
    の端子(A)及び第3の端子(C)と、これらの第1及
    び第3の端子(A)(C)と対向して配置され、互いに
    隣り合う第2の端子(B)及び第4の端子(D)と、こ
    れらの各端子に連続して接続され、上記設第1及び第3
    の端子(A)(C)と上記第2及び第4の端子(B)
    (D)との間に配置された複数の導体パターンとを有
    し、これらの導体パターン間を橋絡するマイクロ波回路
    のインターデイジティテッド・カプラにおいて、上記第
    1の端子(A)に連絡して接続され、上記第2及び第4
    の端子(B)(D)の方向に上記第1及び第3の端子
    (A)(C)と上記第2及び第4の端子(B)(D)と
    の中央部付近まで伸延し、互いに平行な第1の分岐片
    (5a)及び第2の分岐片(5b)からなる第1の導体パタ
    ーン(5)と、上記第4の端子(D)に連絡して接続さ
    れ、上記第1及び第3の端子(A)(C)の方向に上記
    中央部付近まで伸延し、上記第1及び第2の分岐片(5
    a)(5b)に平行な第3の分岐片(6a)及び第4の分岐
    片(6b)からなる第2の導体パターン(6)と、上記中
    央部で連続して上記第2の分岐片(5b)を挟み、上記第
    1の端子(A)付近まで伸延する第5の分岐片(7a)及
    び上記第3の端子(C)に連続して接続される第6の分
    岐片(7b)からなる第1の二また部(7)、及び上記中
    央部で連続して上記第3の分岐片(6a)を挟み、上記第
    4の端子(D)付近まで伸延する第7の分岐片(8b)及
    び上記第2の端子(B)に連続して接続される第8の分
    岐片(8a)からなる第2の二また部(8)を有し、これ
    らの第1及び第2の二また部(7)(8)が上記中央部
    で連続して接続された第3の導体パターン(9)と、上
    記第1の分岐片(5a)の先端と上記第3の分岐片(6a)
    の先端、上記第2の分岐片(5b)の先端と上記第4の分
    岐片(6b)の先端、上記第5の分岐片(7a)の先端と上
    記第3の端子(C)、及び上記第7の分岐片(8b)の先
    端と上記第2の端子(B)をそれぞれ橋絡する橋絡手段
    とを備えたことを特徴とするインターデイジティテッド
    ・カプラ。
  2. 【請求項2】上記橋絡手段がワイヤであることを特徴と
    する特許請求の範囲第一項記載のインターデイジティテ
    ッド・カプラ。
  3. 【請求項3】上記橋絡手段が金リボンであることを特徴
    とする特許請求の範囲第一項記載のインターデイジティ
    テッド・カプラ。
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