JPH077166U - 子基板実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 耐振性が高く実装スペ−スの少ない子基板実
装構造の提供。 【構成】 本考案の子基板実装構造は子基板２の電気接
続部であるランド５と母基板１の差し込み穴９の内周部
にあるランド６との隙間を均等にする位置規制を母基板
１の位置決め部８に子基板の位置決め部７を挿入して行
い、子基板２のランド５と母基板１のランド６とを直接
半田付けする構成よりなる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は鉄道、自動車、航空機などに用いられる電気機器のように、振動が 印加される状態で使用されるものに特に適した子基板実装構造に関するもの。

【０００２】

【従来の技術】

従来の子基板実装構造は、図６に示すようにチップ状の電子部品などを実装し た子基板は、それの電気回路接続部に固定されたコム端子や丸ピンなどの端子３ を母基板１ｄの端子挿入口に立てて実装され、半田付けにより電気的、機械的に 接続する構成になっている。又他の従来例では図７に示すように母基板１ｅの電 気回路部をソケット４で構成し、子基板２の電気回路接続部であるランド５ｅを ソケット４に差し込むことにより子基板を母基板に電気的、機械的に接続する構 成になっている。

【０００３】

【考案が解決しょうとする課題】

しかし上記した従来の子基板実装構造において、図６に示す従来例においては 子基板２ｄの電気回路接続部にリ−ド端子３を固定し母基板１ｄの電気回路接続 部に実装するために、実装スペ−スは小さいが、電気機器に振動が加わった場合 位置規制しているので、子基板への応力がリ−ド端子３に集中して半田クラック 発生しやすく耐振性が低い問題がある。 又図７に示す従来例にあっては母基板と子基板との機械的接続が互いの端子部の 平面的な圧接によって成されているために耐振性が改善されたが、子基板２ｅの ランド５ｅはソケット４にバネ圧で保持されているため振動、衝撃により脱落す る問題がある。又ソケット４を母基板１ｅに実装するためソケット分のスペ−ス が母基板上に必要となるから実装スペ−スが大となり、又ソケット分だけコスト が増大する問題がある。本考案の目的は耐振性が高く実装スペ−スの少ない子基 板実装構造の提供にある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

上記した課題を解決するために、本考案の子基板実装構造は子基板の電気接 続部であるランドと母基板の差し込み穴の内周部にあるランドとの隙間を均等に する位置規制を行い、位置規制部で子基板の振動を吸収し、さらに子基板のラン ドと母基板のランドとを直接半田付けする構成よりなる。

【０００５】

【実施例】

以下、本考案の第１実施例を図１に基づいて説明する。図番２は子基板で、子 基板の下端の両面に電気回路接続部である銅箔のランド５を複数個備え、かつそ れの長手方向の両端の下端縁に位置決め用ボス７を下方に向けて突出する形状 になっている。図番１は母基板で、この母基板１は子基板２の差し込み穴９と、 その長手方向の両端に位置決め用ボス挿入穴８を有し、かつ、差し込み穴９の内 周面に、子基板２の下端の両面に有る複数個のランド５と均等の間隔を有し電気 回路接続部である銅箔のランド６を形成している。また位置決め用ボス挿入穴８ は母基板１の差し込み穴９の長手方向のセンタ−と一致する位置に設けられ、 また子基板２の位置決め用ボス７は子基板の長手方向センタ−と一致するよう に設けられる。そして子基板２の位置決め用ボス７は図５に示すように母基板１ の位置決め用ボス挿入穴８に嵌合して挿入されることにより、子基板２のランド ５と母基板１のランド６との隙間が均等なものとされる。次に子基板２のランド ５と母基板１のランド６とを組み合わせた状態でフラックス洗浄した後、溶融半 田槽を通すことで半田が図２の１０のごとくランド間を直接固定する。

【０００６】 次に第２の実施例を図３に基づいて説明する。この実施例では子基板２ａの位 置決め用ボスを円柱形状とし、円柱形状の取り付け面が母基板１ａの上面に接す る事により子基板の挿入を止め、第１実施例と同様にランド間を半田により直接 固定する。

【０００７】 次に第３の実施例を図４に基づいて説明する。この実施例では子基板２ｂの位 置決め用ボスを角柱形状とし、角柱形状の取り付け面が母基板１ｂの上面に接す る事により子基板の挿入をとめ、第一実施例と同様にランド間を半田により直接 固定する。

【０００８】 次に第４の実施例を図５に基づいて説明する。この実施例では子基板２ｃは複 数個の角柱形状の銅箔のランド５ｃと子基板２ｃの長手方向の両端に位置決め用 ボス７ｃを有する形状よりなっている。母基板１ｃは子基板２ｃの複数個のラン ド５ｃに対応して均等の隙間を持つ差し込み穴の内周面に銅箔のランド６ｃを有 し、ランド６ｃの長手方向の両端に位置決め用ボス挿入穴８ｃを形成している。 また子基板２ｃの位置決め用ボス７ｃは子基板２ｃの長手方向のセンタ−と一致 する位置に設けられ、また位置決め用ボス挿入穴８ｃは母基板の差し込み穴の 長手方向のセンタ−と一致する位置に設けられる。そして第一実施例と同様にラ ンド間を半田により直接固定する。

【０００９】

【考案の効果】

請求項１記載の子基板実装構造は、子基板２の位置決め用ボス７が母基板１の 位置決め用ボス挿入穴８に嵌合して挿入されるので、位置決め用ボス７が子基板 ２の振動を吸収する。又従来、子基板２に固定されていたリ−ド端子が無く、子 基板２の電気回路接続部のランド５を母基板１の差し込み穴９にランド６との隙 間を均等にして挿入し、ランド５とランド６とを直接半田付けすることができる ので、半田付けの信頼性が増すと同時に子基板２の脱落や振動による劣化を防ぐ ことが出来る。次に子基板２に固定されていたリ−ド端子が無く、母基板に挿入 されていたソケットがないので、コストが安く、子基板２の実装面積が小さい。

【００１０】 請求項２記載の子基板実装構造は、前項と同様の効果を奏するうえに、母基板 １ｃの差し込み穴を兼ねたランド６ｃが分離しているので、隣接しているランド 間での半田結合や絶縁不良がなくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１の実施例を示す斜視図である。

【図２】図１の実施例の要部断面図である。

【図３】本考案の第２の実施例を示す斜視図である。

【図４】本考案の第３の実施例を示す斜視図である。

【図５】本考案の第４の実施例を示す斜視図である。

【図６】従来例を示す斜視図である。

【図７】他の従来例を示す斜視図である。

【図８】図７のソケット４の斜視図である。

【符号の説明】

１、１ａ、１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ 母基板 ２、２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ 子基板 ３ 端子 ４ ソケット ５，５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ 子基板ラ
ンド ６，６ａ，６ｂ，６ｃ 母基板ラ
ンド ７，７ａ，７ｂ，７ｃ 子基板位
置決め部 ８，８ａ，８ｂ，８ｃ 母基板位
置決め部 ９，９ａ，９ｂ 差し込み
穴 １０ 半田付
け部

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 長手方向と直交する下端部の外周壁に
   回路接続用のランドを形成し、同じく長手方向両端の下
   端部に位置決め用のボス部を形成した子基板と、この子
   基板の下端部を受け入れる細長い差し込み穴を有し、こ
   の差し込み穴の長手方向と直交する内周壁に前記子基板
   のランドと対応する回路接続用のランドを形成し、差し
   込み穴の長手方向の両端エッジに前記子基板のボス部を
   嵌合する位置決め用の嵌合孔を形成した母基板と、母子
   両基板のランド間の空隙に充填される半田部とよりな
   り、前記母基板の嵌合孔は差し込み穴の長手方向のセン
   タ−位置にあり、且つ、前記子基板のボス部は子基板の
   長手方向のセンタ−位置と一致するようされる子基板実
   装構造。
2. 【請求項２】 長手方向と直交する下端部の外周壁に
   複数の回路接続用のランドを形成し、ランド形成部の間
   は切り込み部によって区画されて角柱形状とされ、同じ
   く長手方向両端の下端部に位置決め用のボス部を形成し
   た子基板と、この子基板の各角柱形状のランド部を受け
   入れる複数の差し込み穴を有し、この差し込み穴の整列
   方向と直交する内周壁に前記子基板のランド部と対応す
   る回路接続用のランドを形成し、差し込み穴の整列方向
   の両端エッジに前記子基板のボス部を嵌合する位置決め
   用の嵌合孔を形成した母基板と、母子両基板のランド間
   の空隙に充填される半田部とよりなり、前記母基板の嵌
   合孔は差し込み穴の整列方向のセンタ−位置に有り、且
   つ、前記子基板のボス部は子基板の長手方向のセンタ−
   位置と一致するようされる子基板実装構造。