JPH077181U - 電子部品の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半田部にクラック発生などの劣化を生ぜしめ
ないようすること。 【構成】 電気機器の外殻ケース内の基板上にそのリー
ド端子部を半田付けして実装される電子部品を中空の円
筒形状を呈しその内周壁部に電子部品の周胴部のみを支
持する複数の凸部が形成される樹脂部品を被せて支持
し、電子部品を樹脂部品の中空部内にてその上下方向移
動に対して自由なるように支持できるようにし、電子部
品の端子部に圧縮荷重が加わることなく、半田部への応
力負荷がかからず半田部にクラックを生じ電気接続不良
を起こす恐れがない。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、耐振性が要求される電気機器に内蔵されるプリント基板上への電子 部品の実装構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

この種の実装構造としては、図７に示すように、外殻ケースａ内に固定された プリント基板ｂ上に実装された電子部品ｃが外殻ケースａと電子部品ｃとの間に 樹脂部品ｄを挟み込んで電子部品の支持剛性を高め、振動による電子部品の左右 方向への振れを抑制している。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

このような電子部品の実装構造にあっては、電子部品ｃの左右方向への振れは 樹脂部品ｄの挟み込みによって抑制されるが、一方、この電子部品ｃが通電によ る自己加熱または周辺からの被熱によって上下方向に向かって熱膨張する際には 、その電子部品ｃは一方端が樹脂部品ｄを介して外殻ケースａに当たっているた めに図８に示すようにその端子部ｅに圧縮荷重が加わる。

【０００４】 この結果、半田部ｆへの応力負荷がかかり、半田部にクラックを生じ電気接続 不良の原因となる恐れがあるものであった。本考案は、かかる従来例の問題点を 解決して電子部品ｃの端子部ｅに圧縮荷重が加わることなしに電子部品の左右方 向への振れを抑制し得る電子部品の実装構造を提供しようとするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

外殻ケースまたは他の子基板に固定される中空の樹脂部品を電子部品の上方か らこの電子部品の周胴部のみを支持するように被せる。

【０００６】

【作用】 電子部品の左右方向への振れは樹脂部品による電子部品周胴部の支持によって 抑制され、この電子部品の通電による自己加熱または周辺からの被熱によって上 下方向に向かって熱膨張する際には、電子部品はその支持部にて樹脂部品とはス ライドしてその電子部品の頂部は樹脂部品の中空部内にてその上下方向に対して 何等の拘束なく熱膨張し得る。

【０００７】 このためにその電子部品の端子部に圧縮荷重が加わることはなく、半田部への 応力負荷がかからず半田部にクラックを生じ電気接続不良を起こす恐れがない。 しかも樹脂部品を通して電子部品の熱が外殻ケースへ放熱されることもあって半 田部の劣化がより一層防止される。

【０００８】

【実施例】

図１は、電気機器の外殻ケース１内の母基板２および子基板３の双方に電子部 品４が実装される形式の電子部品の実装構造についての第１の実施例を示す。図 中、母基板２は外殻ケース１の基板取り付け部５にビス６をもって固定され、更 に母基板２の上方にはスペーサ７を介して子基板３が同上のビス６をもって基板 取り付け部５に固定される。樹脂部品Ａは、中空の円筒形状を呈する放熱性が良 好な樹脂成形品よりなり、下方開口部内周壁部に複数の凸部８（図２）が形成さ れ、上方底部には外方に向かう突起部９が形成されている。

【０００９】 図２は、電子部品Ｂの母基板２への実装構造を示す要部の断面図であって、電 子部品Ｂのリード端子部10は母基板２に穿けられた挿入孔11を通して母基板２裏 面のランドに導かれて半田12をもって母基板２上の電気回路に接続され実装され る。樹脂部品Ａはその突起部９を子基板３の嵌合孔13に圧入嵌合することによっ て子基板３に固定される。この樹脂部品Ａは子基板３の外殻ケース１への取り付 け時に、その中空部に電子部品Ｂの上半部を収めるように電子部品Ｂに被せるら れる。

【００１０】 この状態において、電子部品Ｂの周胴は樹脂部品Ａの凸部８にのみ当接し、同 電子部品Ｂの熱膨張による上方向への変形移動に対して極めて小さい拘束しか行 わず電子部品Ｂのリード端子部10に圧縮荷重が加わることはなく、半田12部への 応力負荷がかからないものである一方、左右方向への振れはに対しては樹脂部品 Ａの凸部８による規制によって確実に抑制されるものである。

【００１１】 図３は、この考案の第２の実施例を示し、この実施例において樹脂部品Ａ1 は 電気機器の外殻ケース１に直かに固定される。即ち、母基板２は外殻ケース１の 基板取り付け部５にビス６をもって固定され、電子部品Ｂ1 は第１の実施例と同 様の構成で母基板２上の電気回路に接続され実装される。樹脂部品Ａ1 は、特に 熱伝導性の良好なシリコン樹脂のような材料で形成され、且つその外方側壁面に 横方向きに向かう突起部14を備えている。樹脂部品Ａ1 はその突起部14を外殻ケ ース１の嵌合孔15に圧入嵌合することによって外殻ケース１の側面に固定される 。この樹脂部品Ａ1 は外殻ケース１への取り付け時に、図４に示すようにその中 空部に電子部品Ｂ1 の上半部を収めるように電子部品Ｂ1 に被せられる。

【００１２】 この状態において、第１の実施例の場合と同様に、電子部品Ｂ1 の周胴は樹脂 部品Ａ1 の凸部８にのみ当接し、同電子部品Ｂ1 の熱膨張による上方向への変形 移動に対して極めて小さい拘束しか行わず電子部品Ｂ1 のリード端子部11に圧縮 荷重が加わることはなく、半田部への応力負荷がかからず、かつ、左右方向への 振れはに対しては樹脂部品Ａ1 の凸部８による規制によって確実に抑制されるも のである。

【００１３】 この第２の実施例では、樹脂部品Ａ1 が特に熱伝導性の良好な材料で形成され ているために電子部品Ｂ1 の熱は樹脂部品Ａ1 を通して外殻ケース１から外部に 放熱しやすく、電子部品Ｂ1 の熱膨張による変形が少ない上、半田部の劣化も起 こしにくく、より一層の長寿命化が期待できる。

【００１４】 図５および図５は、この考案の第３の実施例を示し、この実施例において樹脂 部品Ａ2 は電気機器の外殻ケース１の蓋体16に固定される。即ち、樹脂部品Ａ2 は、特に熱伝導性の良好な材料で形成され、且つその非開口部の外方側壁面に外 方に向かう突起部17を備えている。樹脂部品Ａ2 はその突起部17を蓋体16の嵌合 孔18に圧入嵌合することによって固定される。その他の点に関しては他の実施例 と同様である。この実施例では、蓋体16の熱容量が外殻ケース１の熱容量より大 きい場合に放熱の点で他の実施例に勝る。

【００１５】

【考案の効果】

この考案は、上述の通り外殻ケースまたは他の子基板に固定される中空の樹脂 部品を電子部品の上方からこの電子部品の周胴部のみを支持するようにしたから 電子部品の左右方向への振れは樹脂部品による電子部品周胴部の支持によって抑 制され、この電子部品の通電による自己加熱または周辺からの被熱によって上下 方向に向かって熱膨張する際には、電子部品はその支持部にて樹脂部品とはスラ イドしてその電子部品の頂部は樹脂部品の中空部内にてその上下方向に対して何 等の拘束なく熱膨張し得て、このためにその電子部品の端子部に圧縮荷重が加わ ることはなく、半田部への応力負荷がかからず半田部にクラックを生じ電気接続 不良を起こす恐れがない。

【００１６】 また、樹脂部品が特に熱伝導性の良好な材料で形成しこれを外殻ケースまたは 外殻ケースの蓋体に固定した場合には樹脂部品を通して電子部品の熱が外方に放 熱しやすくなり電子部品の熱膨張による変形が少ない上、半田部の劣化も起こし にくくより一層の長寿命化が期待できる。

【００１７】

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の電子部品の実装構造の第１の実施例を
示す側面断面図である。

【図２】第１の実施例についての要部の断面図である。

【図３】本考案の電子部品の実装構造の第２の実施例を
示す側面断面図である。

【図４】第２の実施例についての要部の断面図である。

【図５】本考案の電子部品の実装構造の第３の実施例を
示す側面断面図である。

【図６】第３の実施例についての要部の断面図である。

【図７】従来例の説明図である。

【図８】従来例の説明図である。

【符号の説明】

１ 外殻ケース ２ 母基板 ３ 子基板 ４ 電子部品 Ａ1 樹脂部品 Ａ2 樹脂部品 ８ 凸部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】電気機器の外殻ケース内に固定される母基
   板上にそのリード端子部を半田付けして実装される電子
   部品と、中空の円筒形状を呈しその内周壁部に電子部品
   の周胴部のみを支持する複数の凸部が形成される樹脂部
   品とよりなり、実装状態において電子部品は樹脂部品の
   中空部内にてその上下方向移動に対して自由なるようし
   たことを特徴とする電子部品の実装構造 【０００１】