JPH0774208A - 電子部品の実装方法および異方性導電フィルム供給装置 - Google Patents
電子部品の実装方法および異方性導電フィルム供給装置Info
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- JPH0774208A JPH0774208A JP5220048A JP22004893A JPH0774208A JP H0774208 A JPH0774208 A JP H0774208A JP 5220048 A JP5220048 A JP 5220048A JP 22004893 A JP22004893 A JP 22004893A JP H0774208 A JPH0774208 A JP H0774208A
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- anisotropic conductive
- film
- electronic component
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 異方性導電フィルム(Anisotropic Conduct
ive Film)を用いて電子部品と回路基板との電気的かつ
機械的接合を行うにあたって、対象とする液晶ディスプ
レイの品質を確保し、かつTCP(Tape Carrier Pac
kage)の不良を生じることなく多品種少量生産時のTC
P部品の在庫管理が簡単になる。 【構成】 TCPを液晶ディスプレイに実装・搭載する
直前に異方性導電フィルムを当該TCPに貼り付けする
方法をとる。従来、TCPを液晶ディスプレイに位置決
め・搭載する工程の前に液晶ディスプレイ、もしくはT
CPに異方性導電フィルムを貼り付ける工程があったも
のをTCPの搭載の工程2a、2b内に取り込み、TCP
を搭載ヘッド(図示せず)でピックアップした後に異方性
導電フィルムの貼り付けを行う工程1aを設けている。
ive Film)を用いて電子部品と回路基板との電気的かつ
機械的接合を行うにあたって、対象とする液晶ディスプ
レイの品質を確保し、かつTCP(Tape Carrier Pac
kage)の不良を生じることなく多品種少量生産時のTC
P部品の在庫管理が簡単になる。 【構成】 TCPを液晶ディスプレイに実装・搭載する
直前に異方性導電フィルムを当該TCPに貼り付けする
方法をとる。従来、TCPを液晶ディスプレイに位置決
め・搭載する工程の前に液晶ディスプレイ、もしくはT
CPに異方性導電フィルムを貼り付ける工程があったも
のをTCPの搭載の工程2a、2b内に取り込み、TCP
を搭載ヘッド(図示せず)でピックアップした後に異方性
導電フィルムの貼り付けを行う工程1aを設けている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、異方性導電フィルムを
用いて電子部品と回路基板との接続を図る電子部品の実
装方法および異方性導電フィルム供給装置に関する。
用いて電子部品と回路基板との接続を図る電子部品の実
装方法および異方性導電フィルム供給装置に関する。
【0002】
【従来の技術】異方性導電フィルム(Anisotropic Con
ductive Film:以下、ACDという)を用いた電子部品
と回路基板の接合は、既に文献等によって公知である。
また、生産にも用いられている技術である。特に半田接
合等が利用できない液晶ディスプレイにおいて、ドライ
バーICとガラスパネルとの接合に多用されている。従
来、これら液晶ディスプレイにおけるドライバーICと
ガラスパネルの接合は人手によるか、もしくは簡単な装
置を用いての半自動生産が主体であった。近年、年率20
%を越える液晶ディスプレイの急激な需要の増大に対
し、全自動型の異方性導電フィルムを用いた電子部品実
装機が開発されてきた。
ductive Film:以下、ACDという)を用いた電子部品
と回路基板の接合は、既に文献等によって公知である。
また、生産にも用いられている技術である。特に半田接
合等が利用できない液晶ディスプレイにおいて、ドライ
バーICとガラスパネルとの接合に多用されている。従
来、これら液晶ディスプレイにおけるドライバーICと
ガラスパネルの接合は人手によるか、もしくは簡単な装
置を用いての半自動生産が主体であった。近年、年率20
%を越える液晶ディスプレイの急激な需要の増大に対
し、全自動型の異方性導電フィルムを用いた電子部品実
装機が開発されてきた。
【0003】以下、図面を参照しながら従来の異方性導
電フィルムを用いた電子部品の実装方法について説明す
る。
電フィルムを用いた電子部品の実装方法について説明す
る。
【0004】図3および図4は従来の異方性導電フィル
ムを用いた電子部品の実装方法による第1,第2の各方
法の工程フローを示すものである。各工程は大きく分け
て、液晶ディスプレイまたはテープ状電子部品(Tape
Carrier Package:連続したカメラのフィルム状のテ
ープキャリアにICが実装されているパッケージの1形
態:以下、単純にTCPという)に異方性導電フィルム
を貼り付ける(ベースフィルム剥離)工程1と、TCPを
液晶ディスプレイに正確に位置決めをして仮接合する工
程2と、液晶ディスプレイ上に接合されたTCPを圧力
と熱によって完全に接合を行う工程3とに分けられる。
そして、それぞれの方法には設備a,b,cおよびd,
e,fによって実施される。
ムを用いた電子部品の実装方法による第1,第2の各方
法の工程フローを示すものである。各工程は大きく分け
て、液晶ディスプレイまたはテープ状電子部品(Tape
Carrier Package:連続したカメラのフィルム状のテ
ープキャリアにICが実装されているパッケージの1形
態:以下、単純にTCPという)に異方性導電フィルム
を貼り付ける(ベースフィルム剥離)工程1と、TCPを
液晶ディスプレイに正確に位置決めをして仮接合する工
程2と、液晶ディスプレイ上に接合されたTCPを圧力
と熱によって完全に接合を行う工程3とに分けられる。
そして、それぞれの方法には設備a,b,cおよびd,
e,fによって実施される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】図3に示す第1の方法
は、液晶ディスプレイに異方性導電フィルムを貼り付け
てからTCPの位置決めと完全接合を行うので、液晶デ
ィスプレイに貼り付けた異方性導電フィルムから異方性
導電フィルムのベースフィルム(セパレータフィルムと
もいう)を剥離する際に静電気を発生し、薄膜トランジ
スタが形成されている液晶ディスプレイを破壊してしま
うといった問題があった。
は、液晶ディスプレイに異方性導電フィルムを貼り付け
てからTCPの位置決めと完全接合を行うので、液晶デ
ィスプレイに貼り付けた異方性導電フィルムから異方性
導電フィルムのベースフィルム(セパレータフィルムと
もいう)を剥離する際に静電気を発生し、薄膜トランジ
スタが形成されている液晶ディスプレイを破壊してしま
うといった問題があった。
【0006】また、図4に示す第2の方法は、TCPに
異方性導電フィルムを貼り付けた後、TCPの位置決め
と完全接合を行うので、異方性導電フィルムの寿命の問
題からTCPごと冷蔵保存をしなければならなかった。
特に多品種少量の生産を行う際には、相対的に個々のT
CPの在庫期間も長くなり、異方性導電フィルムの寿命
を仮に越えてしまうとTCPを含めて不良廃棄をせざる
を得ず、取り扱いが面倒で、かつ大量の不良を生産する
危険があるという問題点があった。
異方性導電フィルムを貼り付けた後、TCPの位置決め
と完全接合を行うので、異方性導電フィルムの寿命の問
題からTCPごと冷蔵保存をしなければならなかった。
特に多品種少量の生産を行う際には、相対的に個々のT
CPの在庫期間も長くなり、異方性導電フィルムの寿命
を仮に越えてしまうとTCPを含めて不良廃棄をせざる
を得ず、取り扱いが面倒で、かつ大量の不良を生産する
危険があるという問題点があった。
【0007】本発明は上記問題点に鑑み、対象とする液
晶ディスプレイの品質を確保し、かつTCPの不良を生
じることなく、多品種少量生産時のTCP部品の在庫管
理が簡単になるような電子部品の実装方法と異方性導電
フィルム供給装置を提供するものである。
晶ディスプレイの品質を確保し、かつTCPの不良を生
じることなく、多品種少量生産時のTCP部品の在庫管
理が簡単になるような電子部品の実装方法と異方性導電
フィルム供給装置を提供するものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に、本発明の電子部品の実装方法および異方性導電フィ
ルム供給装置は、異方性導電フィルムを用いて電子部品
と回路基板との電気的かつ機械的接合を行うにあたっ
て、該電子部品を実装機の電子部品搭載ヘッドにて吸着
保持した後、この状態のまま電子部品に対して予め所定
の長さに切断された異方性導電フィルムの貼り付けを行
い、その後、この電子部品を回路基板上の所定の位置に
実装するという方法によって実現できる。
に、本発明の電子部品の実装方法および異方性導電フィ
ルム供給装置は、異方性導電フィルムを用いて電子部品
と回路基板との電気的かつ機械的接合を行うにあたっ
て、該電子部品を実装機の電子部品搭載ヘッドにて吸着
保持した後、この状態のまま電子部品に対して予め所定
の長さに切断された異方性導電フィルムの貼り付けを行
い、その後、この電子部品を回路基板上の所定の位置に
実装するという方法によって実現できる。
【0009】
【作用】本発明によれば、液晶ディスプレイに異方性導
電フィルムのベースフィルム剥離時の静電気を与えるこ
とがなく、したがって、液晶ディスプレイの破壊を防ぐ
ことができる。また、TCPと異方性導電フィルムは別
々に供給されるため、保存はそれぞれ独立して行えばよ
く、また仮に異方性導電フィルムの寿命を越えた場合に
おいても、異方性導電フィルムだけを廃棄すればよく、
大量の不良を作るリスクは極めて小さくなる。
電フィルムのベースフィルム剥離時の静電気を与えるこ
とがなく、したがって、液晶ディスプレイの破壊を防ぐ
ことができる。また、TCPと異方性導電フィルムは別
々に供給されるため、保存はそれぞれ独立して行えばよ
く、また仮に異方性導電フィルムの寿命を越えた場合に
おいても、異方性導電フィルムだけを廃棄すればよく、
大量の不良を作るリスクは極めて小さくなる。
【0010】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1および図2に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【0011】図1は本発明の一実施例である異方性導電
フィルムを用いた電子部品の実装方法を示す工程フロー
図である。図1に示す電子部品の実装方法では、TCP
を液晶ディスプレイに実装・搭載する直前に異方性導電
フィルムを当該TCPに貼り付ける方法をとる。従来、
TCPを液晶ディスプレイに位置決め・搭載する工程の
前に、液晶ディスプレイもしくはTCPに異方性導電フ
ィルムを貼り付ける工程があったものをTCPの搭載の
工程2a,2b内に取り込み、TCPを搭載ヘッド(図示
せず)でピックアップした後に異方性導電フィルムの貼
り付けを行う工程1aを設けている。この工程2a,工程
1a,工程2bは設備g、工程3は設備hにより行われて
いる。
フィルムを用いた電子部品の実装方法を示す工程フロー
図である。図1に示す電子部品の実装方法では、TCP
を液晶ディスプレイに実装・搭載する直前に異方性導電
フィルムを当該TCPに貼り付ける方法をとる。従来、
TCPを液晶ディスプレイに位置決め・搭載する工程の
前に、液晶ディスプレイもしくはTCPに異方性導電フ
ィルムを貼り付ける工程があったものをTCPの搭載の
工程2a,2b内に取り込み、TCPを搭載ヘッド(図示
せず)でピックアップした後に異方性導電フィルムの貼
り付けを行う工程1aを設けている。この工程2a,工程
1a,工程2bは設備g、工程3は設備hにより行われて
いる。
【0012】図2は図1に示す工程フローにおいて、工
程2aにあたる異方性導電フィルム貼り付けに必要な異
方性導電フィルム供給装置の要部斜視図を示す。図中、
(A)はフィルム14の拡大図、(B)は吸着・加熱ヘッド部
の拡大図をそれぞれ示す。
程2aにあたる異方性導電フィルム貼り付けに必要な異
方性導電フィルム供給装置の要部斜視図を示す。図中、
(A)はフィルム14の拡大図、(B)は吸着・加熱ヘッド部
の拡大図をそれぞれ示す。
【0013】図2に示すように、本体10に設けられた異
方性導電フィルム12の供給リール取付部11に、異方性導
電フィルム12とベースフィルム13の2層構造になったフ
ィルム14の供給リール15を取り付け、そこからフィルム
14は、適当なフィルム張力を保つ働きをするテンション
ローラ16,フィルム14の動きを規制する前部フィルムロ
ック部17,フィルム14のベースフィルム13側を吸着保持
すると同時に、異方性導電フィルム12の貼り付けに必要
な熱を異方性導電フィルム12に加えるための吸着・加熱
ヘッド部18,フィルム14を任意の長さだけ引き出すこと
が可能なフィルム引出し部19,フィルム14の引き出し
後、およびベースフィルム13の剥離時にフィルム14の弛
みを防止するための後部フィルムロック部20,スクラッ
プテープとなるベースフィルム13の巻き取り力が直接異
方性導電フィルム12にかかることを防止するテンション
ローラ21を通って、ベースフィルム回収リール22に巻取
られるようにフィルム14をかける。
方性導電フィルム12の供給リール取付部11に、異方性導
電フィルム12とベースフィルム13の2層構造になったフ
ィルム14の供給リール15を取り付け、そこからフィルム
14は、適当なフィルム張力を保つ働きをするテンション
ローラ16,フィルム14の動きを規制する前部フィルムロ
ック部17,フィルム14のベースフィルム13側を吸着保持
すると同時に、異方性導電フィルム12の貼り付けに必要
な熱を異方性導電フィルム12に加えるための吸着・加熱
ヘッド部18,フィルム14を任意の長さだけ引き出すこと
が可能なフィルム引出し部19,フィルム14の引き出し
後、およびベースフィルム13の剥離時にフィルム14の弛
みを防止するための後部フィルムロック部20,スクラッ
プテープとなるベースフィルム13の巻き取り力が直接異
方性導電フィルム12にかかることを防止するテンション
ローラ21を通って、ベースフィルム回収リール22に巻取
られるようにフィルム14をかける。
【0014】このようなフィルム14のかけられた供給装
置では、まず前部フィルムロック部17が解放された状態
でフィルム引出し部19が任意の距離だけ送られることに
より、同じ量だけフィルム14は送られることになる。フ
ィルム14の送りが完了すると、前部フィルムロック部17
は閉じる。また、その次の送りに移行する前に異方性導
電フィルム12を所定の長さにカットするために切断部の
カッター23が動作することになる。
置では、まず前部フィルムロック部17が解放された状態
でフィルム引出し部19が任意の距離だけ送られることに
より、同じ量だけフィルム14は送られることになる。フ
ィルム14の送りが完了すると、前部フィルムロック部17
は閉じる。また、その次の送りに移行する前に異方性導
電フィルム12を所定の長さにカットするために切断部の
カッター23が動作することになる。
【0015】本実施例では、異方性導電フィルム12のカ
ットはバーンオフという方法でベースフィルム13上の異
方性導電フィルム12部分のみを、ある所定の幅(バーン
オフツールの幅となる)のみ焼き取る方法を用いてい
る。この他に異方性導電フィルム12をナイフ状のもので
切断してもかまわない。
ットはバーンオフという方法でベースフィルム13上の異
方性導電フィルム12部分のみを、ある所定の幅(バーン
オフツールの幅となる)のみ焼き取る方法を用いてい
る。この他に異方性導電フィルム12をナイフ状のもので
切断してもかまわない。
【0016】さて、所定の長さに切断され、吸着・加熱
ヘッド部18にまで送られた異方性導電フィルム12の上方
部分に、実装機の搭載ヘッド(図示せず)がTCP(図示
せず)を吸着保持した状態で位置決めされる。この後、
実装機の吸着・加熱ヘッド部18が下降し、TCPは異方
性導電フィルム供給装置の吸着・加熱ヘッド部18の側方
に配置されたステージ24と実装機の吸着・加熱ヘッド部
18との間で挟み込まれることになる。
ヘッド部18にまで送られた異方性導電フィルム12の上方
部分に、実装機の搭載ヘッド(図示せず)がTCP(図示
せず)を吸着保持した状態で位置決めされる。この後、
実装機の吸着・加熱ヘッド部18が下降し、TCPは異方
性導電フィルム供給装置の吸着・加熱ヘッド部18の側方
に配置されたステージ24と実装機の吸着・加熱ヘッド部
18との間で挟み込まれることになる。
【0017】このとき、同時に異方性導電フィルム12を
貼り付けるべき位置は丁度、吸着・加熱ヘッド部18の真
上にあって、異方性導電フィルム12の貼り付けが完了す
る。貼り付けが完了すると、そのままの状態で吸着・加
熱ヘッド部18は支点25を中心にして揺動動作をし、連続
してつながっているベースフィルム13をTCPに貼り付
けの完了した異方性導電フィルム12の部分から引き剥が
すことになる。
貼り付けるべき位置は丁度、吸着・加熱ヘッド部18の真
上にあって、異方性導電フィルム12の貼り付けが完了す
る。貼り付けが完了すると、そのままの状態で吸着・加
熱ヘッド部18は支点25を中心にして揺動動作をし、連続
してつながっているベースフィルム13をTCPに貼り付
けの完了した異方性導電フィルム12の部分から引き剥が
すことになる。
【0018】このとき、ベースフィルム13を確実に引き
剥がすために後部フィルムロック部20が機能する。26は
異方性導電フィルム12を引出すためのアクチュエータ、
27はヘッドを揺動させるためのアクチュエータ、28はフ
ィルム14の吸着穴である。
剥がすために後部フィルムロック部20が機能する。26は
異方性導電フィルム12を引出すためのアクチュエータ、
27はヘッドを揺動させるためのアクチュエータ、28はフ
ィルム14の吸着穴である。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、液
晶ディスプレイには異方性導電フィルムを貼り付けない
ため、異方性導電フィルムのベースフィルム剥離時の静
電気による影響が液晶ディスプレイまでには及ばない。
したがって、液晶ディスプレイの破壊を防ぐことができ
る。また、TCPと異方性導電フィルムは別々に供給さ
れるため保存はそれぞれ独立して行えばよく、管理が容
易に行えるという効果が発揮できる。
晶ディスプレイには異方性導電フィルムを貼り付けない
ため、異方性導電フィルムのベースフィルム剥離時の静
電気による影響が液晶ディスプレイまでには及ばない。
したがって、液晶ディスプレイの破壊を防ぐことができ
る。また、TCPと異方性導電フィルムは別々に供給さ
れるため保存はそれぞれ独立して行えばよく、管理が容
易に行えるという効果が発揮できる。
【図1】本発明の一実施例である電子部品実装方法を示
す工程フロー図である。
す工程フロー図である。
【図2】本発明の一実施例である異方性導電フィルム供
給装置の要部斜視図である。
給装置の要部斜視図である。
【図3】従来例の電子部品実装方法の第1の方法を示す
工程フロー図である。
工程フロー図である。
【図4】従来例の電子部品実装方法の第2の方法を示す
工程フロー図である。
工程フロー図である。
10…本体、 11…供給リール取付部、 12…異方性導電
フィルム、 13…ベースフィルム、 14…フィルム、
15…供給リール、 16,21…テンションローラ、17…前
部フィルムロック部、 18…吸着・加熱ヘッド部、 19
…フィルム引出し部、 20…後部フィルムロック部、
22…ベースフィルム回収リール、 23…カッター、 24
…ステージ、 25…支点、 26,27…アクチュエータ、
28…吸着穴。
フィルム、 13…ベースフィルム、 14…フィルム、
15…供給リール、 16,21…テンションローラ、17…前
部フィルムロック部、 18…吸着・加熱ヘッド部、 19
…フィルム引出し部、 20…後部フィルムロック部、
22…ベースフィルム回収リール、 23…カッター、 24
…ステージ、 25…支点、 26,27…アクチュエータ、
28…吸着穴。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 南谷 昌三 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項1】 異方性導電フィルムを用いて電子部品と
回路基板との電気的かつ機械的接合を行うにあたって、
前記電子部品を実装機の電子部品搭載ヘッドにて吸着保
持した後、この電子部品に対して予め所定の長さに切断
された異方性導電フィルムの貼り付けを行い、その後こ
の電子部品を回路基板上の所定の位置に実装することを
特徴とする電子部品の実装方法。 - 【請求項2】 異方性導電フィルムを収納・供給する供
給リールと、この供給リールから供給される異方性導電
フィルムを任意の長さだけ引き出すフィルム引出し部
と、引き出された異方性導電フィルムを予め切断する切
断部と、切断された異方性導電フィルムを保持加熱する
吸着・加熱ヘッド部と、使用済みのスクラップテープを
巻取り回収する回収リールとを有することを特徴とする
異方性導電フィルム供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5220048A JPH0774208A (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | 電子部品の実装方法および異方性導電フィルム供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5220048A JPH0774208A (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | 電子部品の実装方法および異方性導電フィルム供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0774208A true JPH0774208A (ja) | 1995-03-17 |
Family
ID=16745114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5220048A Pending JPH0774208A (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | 電子部品の実装方法および異方性導電フィルム供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0774208A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009026830A (ja) * | 2007-07-17 | 2009-02-05 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置 |
| JP2012234156A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Yueh Way Sun | 液晶パネル用の自動化加工システム |
| CN104853537A (zh) * | 2015-05-30 | 2015-08-19 | 长沙常衡机电设备有限公司 | 贴片机送料装置 |
| CN104869759A (zh) * | 2015-05-30 | 2015-08-26 | 长沙常衡机电设备有限公司 | 贴片机料带薄膜剥离装置 |
-
1993
- 1993-09-03 JP JP5220048A patent/JPH0774208A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009026830A (ja) * | 2007-07-17 | 2009-02-05 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置 |
| JP2012234156A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Yueh Way Sun | 液晶パネル用の自動化加工システム |
| CN104853537A (zh) * | 2015-05-30 | 2015-08-19 | 长沙常衡机电设备有限公司 | 贴片机送料装置 |
| CN104869759A (zh) * | 2015-05-30 | 2015-08-26 | 长沙常衡机电设备有限公司 | 贴片机料带薄膜剥离装置 |
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