JPS6050986A - フレキシブルプリント回路基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント回路基板の製造方法Info
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- JPS6050986A JPS6050986A JP15719683A JP15719683A JPS6050986A JP S6050986 A JPS6050986 A JP S6050986A JP 15719683 A JP15719683 A JP 15719683A JP 15719683 A JP15719683 A JP 15719683A JP S6050986 A JPS6050986 A JP S6050986A
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- JP
- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- mounting plate
- board
- flexible printed
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、各種の電子機器に内蔵される回路構成用のフ
レキシブルプリント回路基板の製造方法に関する。
レキシブルプリント回路基板の製造方法に関する。
従来より、フレキシブルプリント回路基板は次のように
して製造されている。
して製造されている。
先ず、配線パターンが形成されたフレキシブルプリント
基板をマザーボードと呼ばれる固い板材からなる載置板
の上に両面テープ等の接着手段によシ貼り合せる。次に
、上記配線パターンの部分に回路構成部品を取シ付ける
。そして、最後にフレキシブルプリント基板を上記載置
板から剥がすことにより、フレキシブルプリント基板上
に所定の回路構成部品が配されたフレキシブルプリント
回路基板を製造するようにしている。
基板をマザーボードと呼ばれる固い板材からなる載置板
の上に両面テープ等の接着手段によシ貼り合せる。次に
、上記配線パターンの部分に回路構成部品を取シ付ける
。そして、最後にフレキシブルプリント基板を上記載置
板から剥がすことにより、フレキシブルプリント基板上
に所定の回路構成部品が配されたフレキシブルプリント
回路基板を製造するようにしている。
ところで、上記フレキシブルプリント基板は回路構成部
品を搭載する時に部品の搭載が正確に行なわれるように
平面度を出して電くことが必要である。したがって、上
記フレキシブルプリント基板はその略全面を上記載置板
上に接着する方法がとられている。
品を搭載する時に部品の搭載が正確に行なわれるように
平面度を出して電くことが必要である。したがって、上
記フレキシブルプリント基板はその略全面を上記載置板
上に接着する方法がとられている。
しかし、フレキシブルプリント基板は薄く又可撓性を有
することからして、フレキジノプレプリント基板の略全
面を載置板上に接着すると、回路構成部品を搭載した後
の基板剥離工程時に剥がしにくく、場合によっては配線
パターンの部分が切断されてしまうことも起こｐ得シ、
製造上好ましいものでなかった。
することからして、フレキジノプレプリント基板の略全
面を載置板上に接着すると、回路構成部品を搭載した後
の基板剥離工程時に剥がしにくく、場合によっては配線
パターンの部分が切断されてしまうことも起こｐ得シ、
製造上好ましいものでなかった。
そこで、本発明はこのような従来の実情に鑑みて提案さ
れたものでアや、製造が容易であるとともに信頼性が向
上するようにすることを目的とする。
れたものでアや、製造が容易であるとともに信頼性が向
上するようにすることを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は、主プリント基板
領域とこの主プリント基板領域の支持部拐として用いら
れる捨て基板領域を有するフレキシブルプリント基板の
上記捨て基板領域を載置板上に接着し該フレキシブルプ
リント基板を載置板上に貼シ合せる工程と、上記主プリ
ント基板領域に形成されている配線パターン部分に回路
構成部品を取り付ける工程と、上記主プリント基板領域
を上記捨て基板領域から切り離す工程とからなることを
！１寺徴とするものである。
領域とこの主プリント基板領域の支持部拐として用いら
れる捨て基板領域を有するフレキシブルプリント基板の
上記捨て基板領域を載置板上に接着し該フレキシブルプ
リント基板を載置板上に貼シ合せる工程と、上記主プリ
ント基板領域に形成されている配線パターン部分に回路
構成部品を取り付ける工程と、上記主プリント基板領域
を上記捨て基板領域から切り離す工程とからなることを
！１寺徴とするものである。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図面を参照しながら具体的に説
明する。
明する。
第１図は回路構成部品が搭載されるフレキシブルプリン
ト基板の一例を示す平面図である。このプリント基板１
は、並列に配置された二つの主プリント基板領域２，２
と、これら各プリント基板領域２．２の周縁に配され上
記各主プリント基板領域２，２の支持部材として用いら
れる捨て基板領域３を有してなる。なお、本発明は主プ
リント基板領域が三つ以上備えてなるものであってもよ
く、また主プリント基板領域が一つだけのものであって
もよい。
ト基板の一例を示す平面図である。このプリント基板１
は、並列に配置された二つの主プリント基板領域２，２
と、これら各プリント基板領域２．２の周縁に配され上
記各主プリント基板領域２，２の支持部材として用いら
れる捨て基板領域３を有してなる。なお、本発明は主プ
リント基板領域が三つ以上備えてなるものであってもよ
く、また主プリント基板領域が一つだけのものであって
もよい。
上記各主プリント基板領域２．２の四隅部における上記
捨て基板領域３との境界部分にはＬ字状の切り込み部４
が形成されている。
捨て基板領域３との境界部分にはＬ字状の切り込み部４
が形成されている。
上記各主プリント基板領域２，２にはそ、ｌ′Ｌぞれ同
一形状の配線パターン５．５が形成されている。
一形状の配線パターン５．５が形成されている。
なお、本発明は上記各主プリント基板領域２，２にそれ
ぞれ異なる形状の配線パターンが形成されているもので
あってもよい。
ぞれ異なる形状の配線パターンが形成されているもので
あってもよい。
上記各配線パターン５，５は、第２図に示すようにフレ
キシブルプリント基板１の基体６上に銅箔を貼着するこ
とによシ形成され、上記各配線パターン５，５は基体６
の略全而に塗布されたレジスト１摸７によシ被覆されて
いる。なお、上記各配線パターン５．５に訃ける部品取
付は部分５Ａはレジスト膜５Ａが塗布されておらず外部
に露呈する状態に置か社ている。
キシブルプリント基板１の基体６上に銅箔を貼着するこ
とによシ形成され、上記各配線パターン５，５は基体６
の略全而に塗布されたレジスト１摸７によシ被覆されて
いる。なお、上記各配線パターン５．５に訃ける部品取
付は部分５Ａはレジスト膜５Ａが塗布されておらず外部
に露呈する状態に置か社ている。
また、上記フレキシブルプリント基板１における捨て基
板３の位置には後述する自動部品搭載機に設けた二本の
基板位置決めビン１５，１５がそＪ″Ｌぞれ嵌挿される
位置決め用穴８，８が貫通形成されている。なお、上記
位置決め用穴８は上記捨て基板領域３であればどの位置
に形成されていてもよく、又個数にも限定されるもので
はない。
板３の位置には後述する自動部品搭載機に設けた二本の
基板位置決めビン１５，１５がそＪ″Ｌぞれ嵌挿される
位置決め用穴８，８が貫通形成されている。なお、上記
位置決め用穴８は上記捨て基板領域３であればどの位置
に形成されていてもよく、又個数にも限定されるもので
はない。
次に、上記構成からなるフレキシブルプリント基板１を
用いてフレキシブルプリント基板基板を製造する方法に
ついて説明する。
用いてフレキシブルプリント基板基板を製造する方法に
ついて説明する。
先ず、第３図に示すように上記フレキシブルプリント基
板１ｆ：接着剤９等の接着手段を介して載置板１０上に
貼り合せる。上記載置板１０は比較的に剛性が有シ又切
断が容易な厚厭等によって、第４図に示すように上記基
板１と略同−の大きさに形成されている。そして、上記
基板１０載置板１０に対する貼着部分は捨て基板領域３
の部分となっており、主プリント基板領域２，２は上記
載置板１０上に接着されないようになっている。
板１ｆ：接着剤９等の接着手段を介して載置板１０上に
貼り合せる。上記載置板１０は比較的に剛性が有シ又切
断が容易な厚厭等によって、第４図に示すように上記基
板１と略同−の大きさに形成されている。そして、上記
基板１０載置板１０に対する貼着部分は捨て基板領域３
の部分となっており、主プリント基板領域２，２は上記
載置板１０上に接着されないようになっている。
このように、上記基板１を載置板１０を貼り合せること
により、上記主プリント基板領域２，２は直接上記載置
板１０に貼着されていなくとも、平面度が・保持される
ようになっている。
により、上記主プリント基板領域２，２は直接上記載置
板１０に貼着されていなくとも、平面度が・保持される
ようになっている。
なお、上記基板１を載置板１０に貼り合せる時、上記基
板１０反りを防ぐため、又は主プリント基板領域２．２
への接着剤９等のはみ出しを防ぐために上記載置板１０
において上記捨て基板領域３が重ね合される部分（第４
図中破線にて区画されている領域）１１に接着剤９等を
塗布し、その上から上記基板１を貼シ合せる方が好まし
い。また、上記載置板１０には上記基板１を貼り合せた
時に上記基板１の位置決め用穴８．８と連通ずる位置決
め用穴１２．１２が貫通形成されている。
板１０反りを防ぐため、又は主プリント基板領域２．２
への接着剤９等のはみ出しを防ぐために上記載置板１０
において上記捨て基板領域３が重ね合される部分（第４
図中破線にて区画されている領域）１１に接着剤９等を
塗布し、その上から上記基板１を貼シ合せる方が好まし
い。また、上記載置板１０には上記基板１を貼り合せた
時に上記基板１の位置決め用穴８．８と連通ずる位置決
め用穴１２．１２が貫通形成されている。
次に、スクリーン印刷等にょシフリーム半田１３を第５
図に示すように上記基板１における配線パターン５，５
０部品取付は部分５Ａに載せる。
図に示すように上記基板１における配線パターン５，５
０部品取付は部分５Ａに載せる。
次に、第６図に示すように自動部品搭載機の基を合せな
がら上記基板１を載置板１０とともに上記位置決め台１
４上に載置する。そして、第７図に示すように自動部品
搭載機によシコンデンサ等の回路構成部品１６を上記基
板１上に搭載して行く。
がら上記基板１を載置板１０とともに上記位置決め台１
４上に載置する。そして、第７図に示すように自動部品
搭載機によシコンデンサ等の回路構成部品１６を上記基
板１上に搭載して行く。
上記基板１への回路構成部品１６の搭載が完了したなら
ば、上記基板１を載置板１０とともに焼成炉に挿入し、
約２４０°Ｃで上記半田１３をリフローする。そして、
必要が有ればリフロー後に大型コンデンサー等の回路構
成部品を上記基板１上に手作業で取イマ１ける。そして
、最後にプレス機等の切断ｔｆｆｌｅ用いて第８図に示
すように上記基板１における主プリント基板領域２，２
と捨て基板領域３との境界部分（第８図中破線にて示す
部分）１７を載置板１０とともに切断し、上記各主プリ
ント基板領域２，２を捨て基板領域３から切り離し、こ
れら各プリント基板領域を取り出し、フレキシブルプリ
ント回路構成の製造工程が完了する。
ば、上記基板１を載置板１０とともに焼成炉に挿入し、
約２４０°Ｃで上記半田１３をリフローする。そして、
必要が有ればリフロー後に大型コンデンサー等の回路構
成部品を上記基板１上に手作業で取イマ１ける。そして
、最後にプレス機等の切断ｔｆｆｌｅ用いて第８図に示
すように上記基板１における主プリント基板領域２，２
と捨て基板領域３との境界部分（第８図中破線にて示す
部分）１７を載置板１０とともに切断し、上記各主プリ
ント基板領域２，２を捨て基板領域３から切り離し、こ
れら各プリント基板領域を取り出し、フレキシブルプリ
ント回路構成の製造工程が完了する。
このように、上記実施例によれば回路構成部品１６を主
プリント基板領域２，２に搭載する時、これら各プリン
ト基板領域２．２の平面度が保持されているので自動部
品搭載機を使用して、上記部品１６を簡単かつ正確に上
記各プリント基板領域２．２に搭載することができる。
プリント基板領域２，２に搭載する時、これら各プリン
ト基板領域２．２の平面度が保持されているので自動部
品搭載機を使用して、上記部品１６を簡単かつ正確に上
記各プリント基板領域２．２に搭載することができる。
また、上記部品１６が取り付けられた各主プリント基板
領域２．２を載置板１０から取り除く工程に際しても、
上記各プリント基板領域２，２が載置板１０上に接着さ
れていないことからして、主プリント基板領域２．２と
捨て基板領域３との境界部分１７を載置板１０とともに
切断する作業のみによって自動的に上記各プリント基板
領域２，２を載置板１０から取シ出すことができ、製造
が容易なものとなる。
領域２．２を載置板１０から取り除く工程に際しても、
上記各プリント基板領域２，２が載置板１０上に接着さ
れていないことからして、主プリント基板領域２．２と
捨て基板領域３との境界部分１７を載置板１０とともに
切断する作業のみによって自動的に上記各プリント基板
領域２，２を載置板１０から取シ出すことができ、製造
が容易なものとなる。
捷た、」二記主プリント基板領域２．２は載置板１０に
対して接着されないのでこれら各プリント基板領域２，
２を載置板１０から取シ出す時にストレスがかかるよう
なことはなく、配線パターン５．５の切断等の事故も確
実に防ぐことができる。
対して接着されないのでこれら各プリント基板領域２，
２を載置板１０から取シ出す時にストレスがかかるよう
なことはなく、配線パターン５．５の切断等の事故も確
実に防ぐことができる。
また、上記各プリント基板領域２，２に接着剤９が付く
ようなこともなく仕上りがきれいなものとなる。
ようなこともなく仕上りがきれいなものとなる。
なお、第９図に示すように上記主プリント基板・画成２
．２と捨て基板領域３との境界線上に多数の切シ込み部
分１８を設け、これら各切り込み部分１８を利用しなが
らナイフ等により上記各領域２．３間を切り離し、上記
各プリント基板領域２．２を取り出すようにしてもよい
。この時、上記基板１のみを切断するようにしてもよく
、又は載置板７０とともに上記基板１を切断するように
してもよい。
．２と捨て基板領域３との境界線上に多数の切シ込み部
分１８を設け、これら各切り込み部分１８を利用しなが
らナイフ等により上記各領域２．３間を切り離し、上記
各プリント基板領域２．２を取り出すようにしてもよい
。この時、上記基板１のみを切断するようにしてもよく
、又は載置板７０とともに上記基板１を切断するように
してもよい。
また、本発明はフレキシブルプリント基板１へのクリー
ム半田１３の印刷機、部品搭載機、リフロー機及び基板
プレス機を一連に並べて配置し、上記プリント基板１を
載置板１０とともに搬送台上に載せて上記各機を順次に
通過するように搬送すれば半田印刷工程から基板切断工
程寸で自動で行なうことができる。
ム半田１３の印刷機、部品搭載機、リフロー機及び基板
プレス機を一連に並べて配置し、上記プリント基板１を
載置板１０とともに搬送台上に載せて上記各機を順次に
通過するように搬送すれば半田印刷工程から基板切断工
程寸で自動で行なうことができる。
このように、本発明によれば自動部品搭載機を使用して
回路構成部品を主プリント基板領域に簡単且つ正確に取
シ付けることができ、また、上記部品が取り付けられた
主プリント基板領域を載置板から簡単に取り出すことが
でさ、製造が容易なものとなる。
回路構成部品を主プリント基板領域に簡単且つ正確に取
シ付けることができ、また、上記部品が取り付けられた
主プリント基板領域を載置板から簡単に取り出すことが
でさ、製造が容易なものとなる。
また、上記主プリント基板領域が載置板上に接着されな
いので、上記回路構成部品が取り付けられた主プリント
基板領域を上記載置板から取り出す時に、従来のように
プリント基板剥離時における配線パターンの切断等の事
故もなく、信頼性の高いフレキシブルプリント回路基板
全製造することができる。
いので、上記回路構成部品が取り付けられた主プリント
基板領域を上記載置板から取り出す時に、従来のように
プリント基板剥離時における配線パターンの切断等の事
故もなく、信頼性の高いフレキシブルプリント回路基板
全製造することができる。
第１図はフレキシブルプリント基板の平面図、第２図は
その要部の拡大断面図、第３図乃至第８図は本発明の一
部、廁例によるフレキシブルプリント回路基板の製造工
程を順を追って説明する図であり、第３図はフレキシブ
ルプリント基板を載置板上に貼り合せた状態を示す断面
図、第４図は上記載置板の平面図、第５図は上記プリン
ト基板上に半田を印刷した状態を示す要部拡大断面図、
第６図は上記プリント基板を自動部品搭載機の基板位置
決め台上に載置した状態を示す断面図、第７図は上記プ
リント基板に回路構成部品を取シ伺けた状態を示す要部
拡大断面図、第８図は上記部品が取り付けられた状態を
示すフレキシブルプリント基板の平面図、第９図はフレ
キシブルプリント基板の他の例を示す一部省略平面図で
ある。 １・・・ フレキシブルプリン１４板 ２・・・主プリント基板領域 ３・・・捨て基板領域 ５・・・配線パターン ９・・ 接着剤 １０・・・載置板 １６・・・回路構成部品 特許出願人 ソニー株式会社 代理人 弁理士 小 池 見 回 １） 村 榮 − ４３図 第６図 第’７１” １６ 第８１う１ 第９１で１ 手続補正書（睦） 昭和５８年１１月 １０ 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 １、事件の表示 昭和５８ 年 特許願第１５７１９６ 号車ｆ′１との
関係 特ｒｒ出願人 住 所 東京部品用区北品用６丁目７番３５号え 、（
２１８）ソニー株式会社 （名称） 代表者 大 賀 典 雄 ４、代 理 人 自 発 ６、補正の対象 明細書の「特許請求の範囲」及び「発明の詳細な説明」
の各欄 ７、補正の内容 （７−１） 明細書の特許請求の範囲の欄の記載を別紙
の通り訂正する。 （７−２） 明細書第３頁第１３行目〜第１４行目の［
フレキシブルプリント基板」から同頁第１６行目の「工
程と、」までの記載を「ルキシプルプリント基板全載置
板上に配置し上記捨て基板領域と該捨て基板領域に対向
する載置板とを接着する工程と、」と訂正する。 （７−３） 明細書第４頁第１３行目の「よい。 」の次に「さらに捨て基板領域は主プリント基板領域の
内１ｉ１１１ （内部）に設けられていてもよい。」と
の記載を加入する。 （７−４） 明細書第５頁第１４行目から同頁第１５行
目に亘って「上記捨て基板領域３であればとの位置」と
り記Ｓｒ主プリント基板領域２」と訂正する。 （７−５） 明細書第５頁第２０行目〜第６頁第１行目
の「上記フレキンプルプリント基板１」力）ら第６頁第
２行目の「貼り合せる。」１での記載金「上記フレキシ
ブルプリント基板１全載置板１θ上に載せ、接着剤９等
の束着手段を介して上記捨て基板領域３と該捨て基板領
域３に対向する載置板１０とを接着する。」と訂正する
。 （７−６） 明細書第６頁第６行目；り）ら同頁第７行
目に亘って「部分となっておシ、」と記載あるを「部分
だけであシ、」と訂正する。 （以上） 別紙 特許請求の範囲
その要部の拡大断面図、第３図乃至第８図は本発明の一
部、廁例によるフレキシブルプリント回路基板の製造工
程を順を追って説明する図であり、第３図はフレキシブ
ルプリント基板を載置板上に貼り合せた状態を示す断面
図、第４図は上記載置板の平面図、第５図は上記プリン
ト基板上に半田を印刷した状態を示す要部拡大断面図、
第６図は上記プリント基板を自動部品搭載機の基板位置
決め台上に載置した状態を示す断面図、第７図は上記プ
リント基板に回路構成部品を取シ伺けた状態を示す要部
拡大断面図、第８図は上記部品が取り付けられた状態を
示すフレキシブルプリント基板の平面図、第９図はフレ
キシブルプリント基板の他の例を示す一部省略平面図で
ある。 １・・・ フレキシブルプリン１４板 ２・・・主プリント基板領域 ３・・・捨て基板領域 ５・・・配線パターン ９・・ 接着剤 １０・・・載置板 １６・・・回路構成部品 特許出願人 ソニー株式会社 代理人 弁理士 小 池 見 回 １） 村 榮 − ４３図 第６図 第’７１” １６ 第８１う１ 第９１で１ 手続補正書（睦） 昭和５８年１１月 １０ 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 １、事件の表示 昭和５８ 年 特許願第１５７１９６ 号車ｆ′１との
関係 特ｒｒ出願人 住 所 東京部品用区北品用６丁目７番３５号え 、（
２１８）ソニー株式会社 （名称） 代表者 大 賀 典 雄 ４、代 理 人 自 発 ６、補正の対象 明細書の「特許請求の範囲」及び「発明の詳細な説明」
の各欄 ７、補正の内容 （７−１） 明細書の特許請求の範囲の欄の記載を別紙
の通り訂正する。 （７−２） 明細書第３頁第１３行目〜第１４行目の［
フレキシブルプリント基板」から同頁第１６行目の「工
程と、」までの記載を「ルキシプルプリント基板全載置
板上に配置し上記捨て基板領域と該捨て基板領域に対向
する載置板とを接着する工程と、」と訂正する。 （７−３） 明細書第４頁第１３行目の「よい。 」の次に「さらに捨て基板領域は主プリント基板領域の
内１ｉ１１１ （内部）に設けられていてもよい。」と
の記載を加入する。 （７−４） 明細書第５頁第１４行目から同頁第１５行
目に亘って「上記捨て基板領域３であればとの位置」と
り記Ｓｒ主プリント基板領域２」と訂正する。 （７−５） 明細書第５頁第２０行目〜第６頁第１行目
の「上記フレキンプルプリント基板１」力）ら第６頁第
２行目の「貼り合せる。」１での記載金「上記フレキシ
ブルプリント基板１全載置板１θ上に載せ、接着剤９等
の束着手段を介して上記捨て基板領域３と該捨て基板領
域３に対向する載置板１０とを接着する。」と訂正する
。 （７−６） 明細書第６頁第６行目；り）ら同頁第７行
目に亘って「部分となっておシ、」と記載あるを「部分
だけであシ、」と訂正する。 （以上） 別紙 特許請求の範囲
Claims (1)
- 主プリント基板領域とこの主プリント基板領域の支持部
材として用いられる捨て基板領域を有するフレキシブル
プリント基板の上記捨て基板領域を載置板上に接着し該
フレキシブルプリント基板な載置板上に貼シ合せる工程
と、上記主プリント基板領域に形成されている配線パタ
ーン部分に回路構成部品を取り付ける工程と、上記主プ
リント基板領域を上記捨て基板領域から切シ離す工程と
からなるフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15719683A JPS6050986A (ja) | 1983-08-30 | 1983-08-30 | フレキシブルプリント回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15719683A JPS6050986A (ja) | 1983-08-30 | 1983-08-30 | フレキシブルプリント回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6050986A true JPS6050986A (ja) | 1985-03-22 |
| JPH051640B2 JPH051640B2 (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=15644297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15719683A Granted JPS6050986A (ja) | 1983-08-30 | 1983-08-30 | フレキシブルプリント回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6050986A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01198094A (ja) * | 1988-02-03 | 1989-08-09 | Olympus Optical Co Ltd | 印刷配線板の搬送方法 |
| JPH03262194A (ja) * | 1990-03-13 | 1991-11-21 | Senju Metal Ind Co Ltd | フレキシブルプリント基板のリフロー方法 |
| WO2003079744A1 (fr) * | 2002-03-15 | 2003-09-25 | Mitsubishi Plastics, Inc. | Palette de transfert pour plaquette fpc, et procede de montage de puce a semi-conducteur sur plaquette fpc |
-
1983
- 1983-08-30 JP JP15719683A patent/JPS6050986A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01198094A (ja) * | 1988-02-03 | 1989-08-09 | Olympus Optical Co Ltd | 印刷配線板の搬送方法 |
| JPH03262194A (ja) * | 1990-03-13 | 1991-11-21 | Senju Metal Ind Co Ltd | フレキシブルプリント基板のリフロー方法 |
| WO2003079744A1 (fr) * | 2002-03-15 | 2003-09-25 | Mitsubishi Plastics, Inc. | Palette de transfert pour plaquette fpc, et procede de montage de puce a semi-conducteur sur plaquette fpc |
| CN100349502C (zh) * | 2002-03-15 | 2007-11-14 | 三菱树脂株式会社 | Fpc基底载体板以及将半导体芯片安装到fpc基底上的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH051640B2 (ja) | 1993-01-08 |
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