JPH1084016A - 異方性導電膜の配置装置と異方性導電膜の供給体 - Google Patents

異方性導電膜の配置装置と異方性導電膜の供給体

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JPH1084016A
JPH1084016A JP28403396A JP28403396A JPH1084016A JP H1084016 A JPH1084016 A JP H1084016A JP 28403396 A JP28403396 A JP 28403396A JP 28403396 A JP28403396 A JP 28403396A JP H1084016 A JPH1084016 A JP H1084016A
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anisotropic conductive
conductive film
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layer
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Takayuki Honda
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 異方性導電膜の使用量を減らしてコスト低減
化が図れ、対象物に対する異方性導電膜の貼り付け作業
を簡略化することができる異方性導電膜の配置装置を提
供すること。 【解決手段】 電子部品を対象物に対して電気的に接続
するのに用いられる異方性導電膜150に対して被覆体
SPを貼り付けた構成の2層体400を、帯状の粘着部
材19に配置するための異方性導電膜の配置装置10で
ある。2層体400を所定の長さに切断する切断手段2
40と、切断された2層体400を保持して、この2層
体400の被覆体SP側を帯状の粘着部材19に間隔を
おいて配置して固定するための2層体搬送手段13と、
帯状の粘着部材19を供給して、2層体400の被覆体
SPを固定した帯状の粘着部材19を巻き取る粘着部材
供給巻取手段170と、を備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を対象物
に対して電気的に接続するのに用いられる異方性導電膜
に対して被覆体を貼り付けた構成の2層体を、帯状の粘
着部材に配置するための異方性導電膜の配置装置と異方
性導電膜の供給体に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子部品、例えば所謂ベアチップのよう
な電子部品は、プリント配線板あるいは表示パネル、フ
レキシブルプリント基板等の対象物に対して、部品装着
装置を用いて装着する。この部品装着装置は、部品を着
脱可能に保持する保持ヘッドを備えており、この保持ヘ
ッドが対象物の所定位置に電子部品を装着する。ところ
で、例えばベアチップを表示パネルの配線パターンに対
して電気的に接続する場合には、次のようにして行う。
つまりベアチップのバンプ(突起電極)が、表示パネル
の配線パターンに対してベアチップより大きなサイズの
異方性導電膜3を用いて貼り付けられる。図34はこの
ようなベアチップ3aの突起電極4が、液晶表示パネル
1の配線パターン5に対して異方性導電膜3を用いて電
気的に接続された例を示している。つまりベアチップ3
aの突起電極4は、異方性導電膜3を介して配線パター
ン5に対して熱圧着することで、突起電極4と配線パタ
ーン5を電気的に接続する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、異方性導電
膜3は高価であるので、突起電極4と配線パターン5が
電気的に接続される部分の領域に対応する大きさのもの
を採用して使用量をできるだけ減らすのが望ましい。従
って、ベアチップのような小さい電子部品にほぼ対応す
るような大きさの異方性導電膜を予め準備しておき、液
晶表示パネルのような対象物に対して必要箇所に貼り付
けるようにしておけば、異方性導電膜3の使用量を減ら
してコスト低減化を図ることができる。また、異方性導
電膜3の対象物に対する貼り付け作業をより効率化する
必要がある。さらに、図35のように、表示パネル20
00のX辺2001とY辺2002では、おのおの大き
さの異なった異方性導電膜2003を、電子部品PAの
箇所に貼り付ける必要があり、異なった大きさの異方性
導電膜2003を供給することが求められている。そこ
で本発明は上記課題を解消し、異方性導電膜の使用量を
減らしてコスト低減化が図れ、対象物に対する異方性導
電膜の貼り付け作業を簡略化することができる異方性導
電膜の配置装置と異方性導電膜の供給体を提供すること
を目的としている。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記目的は、請求項1の
発明にあっては、電子部品を対象物に対して電気的に接
続するのに用いられる異方性導電膜に対して被覆体を貼
り付けた構成の2層体を、帯状の粘着部材に配置するた
めの異方性導電膜の配置装置であり、2層体を所定の長
さに切断する切断手段と、切断された2層体を保持し
て、この2層体の被覆体側を帯状の粘着部材に間隔をお
いて配置して固定するための2層体搬送手段と、帯状の
粘着部材を供給して、2層体の被覆体を固定した帯状の
粘着部材を巻き取る粘着部材供給巻取手段と、を備える
異方性導電膜の配置装置により、達成される。
【0005】請求項1の発明では、異方性導電膜と被覆
体を貼り付けた構成の2層体が、切断手段により所定の
長さに切断される。2層体搬送手段は、切断された2層
体を保持して、この2層体の被覆体側を帯状の粘着部材
に間隔をおいて配置して固定する。粘着部材供給巻取手
段は、帯状の粘着部材を供給して、2層体の被覆体を固
定した帯状の粘着部材を巻き取る。このように帯状の粘
着部材を巻き取ることで、多数の2層体を含む帯状の粘
着部材の巻取体を準備することができる。この巻取体に
含まれている2層体の異方性導電膜を対象物の所定の位
置に貼り付けることにより、貼り付けようとする電子部
品の大きさに合わせた異方性導電膜を使用するのでその
使用量を少なくすることができるとともに、対象物に対
して所定の長さの2層体の異方性導電膜を簡単に貼り付
けることができる。
【0006】本発明では、帯状の粘着部材の幅が2層体
の幅より大きく設定されていれば、対象物に対して2層
体の異方性導電膜を熱圧着する場合であっても、異方性
導電膜が帯状の粘着部材からはみ出ないので、異方性導
電膜が熱圧着するためのヘッドに付くという現象を防ぐ
ことができる。2層体間の位置に、2層体の厚みよりも
厚いスペーサを予め配置することで、帯状の粘着部材を
巻いて巻取体を作る場合に、2層体が帯状の粘着部材に
より潰されてしまうということがない。また2層体間の
位置に、2層体の厚みよりも厚い隆起部を備えるように
すれば、帯状の粘着部材を巻いて巻取体を作った場合
に、2層体が帯状の粘着部材の間で潰されてしまうこと
がない。必要長さの2層体があらかじめ粘着部材に配置
されているので、対象物に対して適宜2層体の異方性導
電膜を貼り付けることがてきる。このため、異方性導電
膜の使用量を減らしてコストダウンを図れ、しかも切断
作業が不要なので異方性導電膜の貼り付け作業を簡略化
できる。
【0007】また上記目的は、請求項6の発明にあって
は、電子部品を対象物に対して電気的に接続するのに用
いられる異方性導電膜に対して被覆体を貼り付けた構成
の2層体を、帯状の粘着部材に配置するための異方性導
電膜の配置装置であり、複数の2層体を供給する2層体
供給手段と、それらの2層体をおのおの所定の長さに切
断する切断手段と、切断された2層体を保持して、この
2層体の被覆体を帯状の粘着部材に間隔をおいて配置し
て固定するための2層体搬送手段と、帯状の粘着部材を
供給して、2層体の被覆体を固定した帯状の粘着部材を
巻取る粘着部材供給巻取手段と、を備える異方性導電膜
の配置装置により、達成される。
【0008】請求項6の発明では、複数供給された異方
性導電膜を異方性導電膜と被覆体を貼り付けた構成の2
層体が、切断手段によりおのおの所定の長さに切断され
る。2層体搬送手段は、おのおの切断された2層体を保
持して、この2層体の被覆体側を帯状の粘着部材に間隔
をおいて搭載する。粘着部材供給巻取手段は、帯状の粘
着部材を供給して、複数サイズの2層体を搭載した帯状
の粘着部材を巻取る。このように帯状の粘着部材を巻取
ることで、複数サイズの多数の2層体を含む帯状の粘着
部材の巻取体を準備することができる。この巻取体に含
まれている2層体の異方性導電膜を対象物の所定の位置
に貼り付けることにより、貼り付けようとする電子部品
の大きさに合わせた異方性導電膜を使用するのでその使
用量を少なくすることができるとともに、大きさの異な
る電子部品が搭載される対象物に対しておのおの所定の
長さの2層体の異方性導電膜を簡単に1台の貼り付け装
置で貼り付けることができる。
【0009】本発明では、帯状の粘着部材の幅が最大幅
の2層体より大きく設定されていれば、対象物に対して
2層体の異方性導電膜を熱圧着する場合であっても、異
方性導電膜が帯状の粘着部材からはみ出ないで、異方性
導電膜が熱圧着するためのヘッドにつくという現象を防
ぐことができる。2層体間の位置に、2層体の厚みより
も厚い隆起部を備えるようにすれば、帯状の粘着部材を
巻いて巻取体を作る場合に、2層体が帯状の粘着部材に
より潰れてしまうということがない。また2層体間の位
置に、2層体の厚みよりも厚い隆起部を備えるようにす
れば、帯状の粘着部材を巻いて巻取体を作った場合に、
2層体が帯状の粘着部材の間で潰されてしまうことがな
い。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。
【0011】実施の形態1 図1と図2は、本発明の異方性導電膜の配置装置の実施
の形態を示している。異方性導電膜の配置装置(異方性
導電膜の供給装置ともいう)10は、ベース11、2層
体搬送手段13、切断手段240、粘着部材供給巻取手
段170、3層体供給手段30等を備えている。ベース
11は、上述した2層体搬送手段13、切断手段24
0、3層体供給手段30、粘着部材供給巻取手段170
等を載せている。まず2層体搬送手段13について説明
する。図1のガイド部材12は、X方向に沿って支柱9
によりベース11に平行に支持されている。ガイド部材
12のモータMの送りネジ12aは、2層体搬送手段1
3のヘッド20のナット13aに噛み合っている。制御
部100の指令によりモータMが作動すると、送りネジ
12aが回転してヘッド20はX方向に移動して位置決
め可能である。ヘッド20は、可動体22、モータM
2,M3を有している。モータM3は、可動体22の貼
付ツール20cをr方向に所定角度インデックスするた
めのモータである。モータM2は、図3に示すようにヘ
ッド20の可動体22を矢印Z方向に移動して、貼付ツ
ール20cが保持している2層体400を、粘着部材供
給巻取手段170側の粘着テープ19の上に貼り付け
る。
【0012】図3のモータM2の回転角(回転量)は、
エンコーダ63でデジタル的に検出でき、そのエンコー
ダ63のエンコード値は制御部100に送ることができ
る。図1と図3のヘッド20の貼付ツール20cは、真
空吸引源77に接続されており、後で述べるように2層
体400の異方性導電膜150(図10参照)側を吸引
して保持することができる。
【0013】次に、図1〜図3を参照して、粘着部材供
給巻取手段170について説明する。この粘着部材供給
巻取手段170は、供給手段88、貼付けステージ4
0、巻取手段89を備えている。供給手段88は、耐熱
性の粘着テープ19を貼付けステージ40上において弛
みがないように供給するための装置である。粘着テープ
19の供給手段88は、リール87、モータM4、ガイ
ドローラ41等を有している。ガイドローラ41は図1
と図2に示すようにY1方向に移動する粘着テープを案
内するものである。モータM4はリール87を回転して
粘着テープ19を貼付けステージ40側に供給するので
あるが、モータM4は図3のように制御部100に接続
されている。ガイドローラ41はエンコーダ65に接続
されており、ガイドローラ41が案内する粘着テープ1
9の送り量をエンコーダ65がデジタル的に計数して、
そのエンコード値を制御部100に送るようになってい
る。
【0014】図3の貼付けステージ40は図3において
矩形の水平台であり、粘着テープ19に対して2層体4
00を水平に貼付けるためのものである。貼付けステー
ジ40の上面40aには、粘着テープ19が水平に吸引
により保持できるようにするために、真空吸引源77に
接続されている。粘着テープ19の移動が停止した状態
で、制御部100の指令により真空吸引源77が作動す
ると、貼付けステージ40は粘着テープ19を確実に吸
着して保持することができる。図2と図3の巻取手段8
9はガイドローラ141、リール91およびモータM5
等を有している。制御部100がモータM5を作動する
と、粘着テープ19が巻き取られるようになっている。
モータM5が粘着テープ19を巻き取る量は、エンコー
ダ69のエンコーダ値を制御部100に送ることで判
る。
【0015】ここで、粘着部材供給巻取手段170の特
徴的な事項を、図11〜図13を参照して説明する。図
11〜図13において、モータM5の作動によりリール
91が粘着テープ19を送る送り長さの調整の制御は、
図11に示す粘着テープ19の巻き始め状態、図12に
示す粘着テープ19の巻き作業の中間状態、そして図1
3に示す粘着テープ19の巻き終わり状態で各々L1,
L2,L3と変化するために困難である。そこで、粘着
テープ19の状態により回転量に影響を受けないガイド
ローラ41のエンコーダ65が、ガイドローラ41の回
転角(回転量)をデジタル的に検出して、エンコーダ6
5のエンコード値は制御部100に送られる。決められ
た数のエンコード値が制御部100に入力されると所定
の長さの粘着テープ19が送られたと制御部100が判
断して、制御部100はモータM5の回転を停止する。
その後モータM5は電磁的に保持される。粘着テープ1
9が貼付けステージ40の上で弛まないようにするため
に、モータM4が粘着テープ19に対してバックテンシ
ョンをかけている。モータM4はトルクモータ等が用い
られている。以上のようにして、粘着テープ19は、常
にY1方向に決められた図11のような長さ分Lだけ送
ることができる。この長さ分Lは図9の2層体400の
長さGより長い。
【0016】次に、図5を参照して、3層体200と2
層体400について説明する。図5の3層体200は、
異方性導電膜150、セパレータ(被覆体ともいう)S
P、ベースフィルムBFを有する3層構造体である。セ
パレータSPは、異方性導電膜150の一方の面に弱い
粘着力で貼り付けられており、ベースフィルムBFは異
方性導電膜150の他方の面に弱い粘着力で貼り付けら
れている。このような3層体200は、図1の3層体供
給手段30の供給リール223に巻かれている。3層体
200のベースフィルムBFを図6の巻取リール224
で取り除いたものが2層体400である。つまり2層体
400はセパレータSPと異方性導電膜150の2層構
造体である。
【0017】次に、図4を参照して対象物の一例である
液晶表示パネル190を説明する。液晶表示パネル19
0は、基板4a、対向ガラス4b、偏光板4c、4dを
備えている。基板4aと対向ガラス4bの間には液晶が
封入されている。対向ガラス4b、偏光板4c、4dは
基板4aの大きさより小さくなっており、基板4aの突
出した部分は回路部分4eである。回路部分4eは、フ
ァインピッチの配線パターンFPが形成されている。配
線パターンFPは、信号供給量の電極部61g等を有し
ており、配線パターンFPの上には所定の例えば駆動用
ICのような電子部品PA(PA1、PA2、PA3)
が異方性導電膜150を介して電気的に接続するように
なっている。つまり異方性導電膜150は図4のように
電子部品PAの突起電極(バンプ)BPを、回路部分4
eの配線パターンFPに対して電気的に接続することが
できる。
【0018】電気的に接続する場合には、異方性導電膜
150を突起電極BPと配線パターンFPに対して熱圧
着する必要がある。この理由は、図4の異方性導電膜1
50が、導電粒子DTを有しており、この導電粒子DT
は絶縁皮膜DSで覆われている。しかも絶縁皮膜DSは
樹脂で封入されている。電子部品PAのバンプBPが熱
圧着されると、絶縁皮膜DSが破れて、導電粒子DTが
表出し、突起電極BPと配線パターンFPが電気的に接
続できる。図4のように、一方の異方性導電膜150
は、一方の回路部分4eに貼り付けられ、他方の異方性
導電膜150は他方の回路部分4eに貼り付けられる。
【0019】次に、図1と図6を参照して3層体供給手
段30および切断手段240について説明する。3層体
供給手段30は切断手段240を含めた構造体であり、
3層体供給手段30は図1のベース11の上に搭載され
ている。3層体供給手段30は、切断手段240、保持
プレート231、供給リール223、ベースフィルム
(カバーフィルムともいう)の巻取用の巻取リール22
4等を備えている。供給リール223はモータM10に
よりR方向に回転でき、巻取リール224はモータM1
1によりE方向に回転できる。モータM10とモータM
11は、制御部100の指令により作動するが、これら
のモータが作動すると、供給リール223にすでに巻か
れている3層体200の内のベースフィルムBFと2層
体400が分離するようになっている。つまりベースフ
ィルムBFはモータM11側の巻取リール224に巻き
取られるとともに、2層体400はガイド251を介し
てチャック260にチャッキングできるようになってい
る。
【0020】チャック260は、切断手段240の付近
に配置されている。切断手段240は、チャック26
0、カッター262,262、引出しチャック264等
を備えている。チャック260のアクチュエータ(図示
せず)、カッター262のアクチュエータ(図示せず)
および引出しチャック264のアクチュエータ264a
は、制御部100の指令により制御できる。切断手段2
40のカッター262,262は、図8と図9に示すよ
うに、引出しチャック264がチャッキングしている2
層体400の途中を所定の長さGで切断できるようにな
っている。引出しチャック264は2層体400の先端
部分をチャッキングしながらアクチュエータ264aの
作動によりX方向に移動して位置決め可能である。
【0021】次に、上述した異方性導電膜の配置装置の
動作を説明する。この異方性導電膜の配置装置10の動
作は、図1の制御部100がコントロールする。図1と
図3のモータM5が作動して、貼付けステージ40の上
の粘着テープ19が位置決めされる。位置決めされた粘
着テープ19は真空吸引源77の真空吸引により貼付け
ステージ40に吸引して保持される。
【0022】図1の2層体搬送手段13のヘッド20
は、3層体供給手段30の切断手段240側へX2の方
向に沿って移動する。これにより図6に示すように貼付
ツール20cが引出しチャック264の上方に位置決め
される。一方、供給リール223の2層体200の内の
ベースフィルムBFは巻取リール224に巻き取られる
とともに、2層体400はチャック260がチャックす
ることにより図6に示すようにX1方向に送られる。従
って、図7に示すように、引出しチャック264がこの
2層体400の先端部400aをチャッキングするとと
もに、チャック260は2層体400のチャックを解除
する。
【0023】次に、図8に示すように、貼付ツール20
cがZ1方向に下がって、しかも真空吸引源77が作動
して、貼付ツール20c2層体400の異方性導電膜1
50側を吸引して保持する。図9のようにカッター26
2,262が閉じることにより積層体400は所定の長
さGで切断することができる。次に、カッター262は
開いて、引出しチャック264の2層体のチャッキング
を開放し、X2の方向に移動する。そして貼付ツール2
0cがZ2の方向に上昇する。このようにすることで、
所定の長さGに切断された2層体400が切断手段24
0から離れる。
【0024】図1の2層体搬送手段13のモータMが作
動して、図1と図2に示すようにヘッド20が3層体供
給手段30から貼付けステージ40側にX1方向に移動
する。なおこの動作中にCCD(電荷結合素子、固体撮
像素子)カメラ70(図2参照)と画像処理装置70a
により、2層体400の貼付ツール20における吸着姿
勢を撮像するようにしてもよい。図1のモータM2が作
動してヘッド20が下がって、図3のように貼付ツール
20cの2層体400が粘着テープ19の上に貼り付け
られる。図3において、巻取手段89のモータM5が作
動すると、リール91が所定量粘着テープ19を巻き取
るので、粘着テープ19の次の部分が貼付ツール20c
に対応することになる。従って次の切断された2層体4
00を粘着テープ19に貼り付けることができる。複数
の切断された2層体400が粘着テープ19の粘着面に
貼り付けられると、リール91はその状態で円筒状に巻
き取って多数の2層体を含む巻取体となる。
【0025】ところで、リール91で巻き取られた粘着
テープ19は、複数もしくは多数の切断された2層体4
00とともに異方性導電膜の供給体500を構成してい
る。この供給体500はリール91に巻かれており、こ
のようなリール91は、図14に示すような別の異方性
導電膜貼付装置600により、異方性導電膜を対象物で
ある液晶表示パネル190に貼り付けることができる。
つまり供給リール91と巻取リール790の間で、粘着
テープ19をV方向に送ることができる。粘着テープ1
9に貼り付けられた切断済みの2層体400は、貼付ヘ
ッド601と液晶表示パネル190の間に位置されてい
る。しかも2層体400の異方性導電膜150が液晶表
示パネル190の貼付面に対して向かい合っている。貼
付ヘッド601は、粘着テープ19、セパレータSPを
介して異方性導電膜150に対して熱をかけながら圧力
を与えることができる。これにより、異方性導電膜15
0は液晶表示パネル190に対して固定することができ
る。貼付ヘッド601は操作手段602により上下でき
るので、貼付ヘッド601が粘着テープ19、セパレー
タSPを介して異方性導電膜150を液晶表示パネル1
90に圧着する。このように、電子部品の大きさに合せ
た異方性導電膜150だけを粘着テープより液晶表示パ
ネルへ貼付けることができ、異方性導電膜の使用量の減
少や異方性導電膜を貼付けることができる。
【0026】なお、粘着テープ19の長手方向に対して
直角方向の幅W1は、2層体400の幅W2に比べて好
ましくは大きく設定されている。このように大きく設定
するのは、貼付ヘッド601が異方性導電膜150を介
して電子部品のバンプとともに熱圧着する場合に、熱圧
着により広がった異方性導電膜150が粘着テープ19
を超えて貼付ヘッド601に付着してしまうのを防ぐた
めである。
【0027】ところで本発明は上記実施の形態に限定さ
れるものではない。例えば、図4に示す異方性導電膜1
50は3層体200を構成する1つの層である。しかし
ベースフィルムBFが初めからなく当初からセパレータ
SPと異方性導電膜150の2層体構造である場合に
は、図6のベースフィルムBFの巻取リールは不要であ
る。
【0028】図15と図16は、本発明の配置装置10
に用いられる粘着テープ(粘着部材である)の別の実施
の形態を示している。図15の粘着テープ19は、スペ
ーサ19Sを備えている。このスペーサ19Sは、粘着
テープ19の粘着面19aに対して固定されている。粘
着面19a上において隣接する2層体400,400の
間のすき間にこのスペーサ19Sが固定されている。こ
のようにすることで、粘着テープ19をリールで強く巻
き取って巻取体を構成する場合においても、スペーサ1
9Sが隣接する粘着テープ19,19の間を確保するの
で、2層体400,400が粘着テープ19,19によ
り圧迫されることがなくダメージを防ぐことができる。
【0029】同様にして図16の粘着テープ19は、隆
起部19Tを備えている。この隆起部19Tは、図15
のスペーサ19Sと同様にして、2層体400,400
が粘着テープ19,19により圧迫されるのを防ぐこと
ができダメージをなくすことができる。
【0030】また図示した実施の形態では、対象物が液
晶表示パネルであるが、これに限らず、表示パネル、プ
リント配線板、あるいはフレキシブルプリント基板等の
他の種類のものを採用することもできる。
【0031】実施の形態2 図17と図18は、本発明の異方性導電膜の配置装置
(異方性導電膜の供給装置ともいう)10を示してい
る。異方性導電膜の配置装置10は、ベース11、2層
体搬送手段13、切断手段240a,240b、粘着部
材供給巻取手段170、3層体供給手段30a,30b
等を備えている。ベース11は、上述した2層体搬送手
段13、切断手段240a,240b、3層体供給手段
30a,30b、粘着部材供給巻取手段170等を載せ
ている。
【0032】まず、2層体搬送手段13について説明す
る。図17のガイド部材12は、X方向に沿って、支柱
9によりベース11に平行に支持されている。ガイド部
材12のモータMの送りネジ12aは、2層体搬送手段
13のヘッド20のナット13aにかみ合っている。制
御部100の指令によりモータMが作動すると送りネジ
12aが回転して、ヘッド20はX方向に移動して位置
決め可能である。ヘッド20は、可動体22、貼付ツー
ル20c、モータM2,M3を有している。モータM3
は、可動体22の貼付ツール20cを、r方向に所定角
度インデックスするためのモータである。モータM2
は、図19に示したようにヘッド20の可動体22を、
矢印Z方向に沿って移動して、貼付ツール20cが保持
している2層体400a,400bを粘着部材供給巻取
手段170側の粘着テープ19上に貼り付けるためのモ
ータである。図19のモータM2の回転角(回転量)
は、エンコーダ63でデジタル的に検出でき、そのエン
コーダ63のエンコード値は判別手段である制御部10
0に送ることができる。
【0033】図17と図19のヘッド20の貼付ツール
20cは、真空吸引源77に接続されており、後で述べ
るように2層体400a,400bの異方性導電膜15
0a,150b(図19と図26参照)側を吸引して保
持することができる。
【0034】次に、図17〜図19を参照して、粘着部
材供給巻取手段170について説明する。この粘着部材
供給巻取手段170は、供給手段88、貼付けステージ
40、巻取手段89を備えている。供給手段88は、耐
熱性の粘着テープ19を、貼付けステージ40上におい
て弛みがないように供給するための装置である。粘着テ
ープ19の供給手段88は、リール87、モータM4、
ガイドローラ41等を有している。ガイドローラ41は
図18に示すようにY1方向に沿って粘着テープ19を
案内するものである。モータM4は、リール87を回転
して粘着テープ19を貼付けステージ40に弛みがない
ように供給するのであるが、モータM4は図19のよう
に制御部100に接続されている。ガイドローラ41は
エンコーダ65に接続されており、ガイドローラ41が
案内する粘着テープ19の送り量をエンコーダ65がデ
ジタル的に計数して、そのエンコード値を制御部100
に送るようになっている。
【0035】図19の貼付けステージ40は図19にお
いて矩形の水平台であり、粘着テープ19に対して2層
体400a,400bを水平に貼り付けるためのもので
ある。貼付けステージ40の上面40aには粘着テープ
19が水平に吸引により保持できるようにするために、
真空吸引源77が貼付けステージ40に接続されてい
る。粘着テープ19の移動が停止した状態で、制御部1
00の指令により真空吸引源77を作動すると、貼付け
ステージ40は粘着テープ19を確実に保持することが
できる。図18と図19の巻取手段89は、ガイドロー
ラ141、リール91、モータM5等を有している。制
御部100がモータM5を作動すると粘着テープ19が
巻き取られるようになっている。モータM5が粘着テー
プ19を巻き取る量は、エンコーダ69のエンコード値
を制御部100に送ることで判る。
【0036】ここで、粘着部材供給巻取手段170の特
徴的な事項を、図28〜図30を参照して説明する。図
28〜図30において、モータM5の作動によりリール
91が粘着テープ19を送る送り長さの調整の制御は、
図28に示す粘着テープ19の巻き始め状態、図29に
示す粘着テープ19の巻き終わり状態で各々L1,L
2,L3と変化するために困難である。そこで、粘着テ
ープ19の状態により回転量に影響を受けないガイドロ
ーラ41のエンコーダ65が、ガイドローラ41の回転
角(回転量)デジタル的に検出して、エンコーダ65の
エンコード値は制御部100に送られる。決められた数
のエンコード値が制御部100に入力されると所定の長
さの粘着テープ19が送られたと制御部100が判断し
て、制御部100はモータM5の回転を停止する。その
後モータM5は電磁的に保持される。粘着テープ19が
貼付けステージ40の上で弛まないようにするために、
モータM4が粘着テープ19に対してバックテンション
をかけている。モータM4はトルクモータ等が用いられ
ている。以上のようにして、粘着テープ19は、常にY
1方向に決められた図28のような長さ分Lだけ送るこ
とができる。この長さ分Lは図26の2層体400a,
400bの長さGより長い。
【0037】次に、図21を参照して、3層体200と
2層体400(400a,400b)について説明す
る。図21の3層体200は、異方性導電膜150、セ
パレータ(被覆体ともいう)SPおよびベースフィルム
BFを有する3層構造である。セパレータSPは、異方
性導電膜150の一方の面に弱い粘着力で貼り付けられ
ており、ベースフィルムBFは異方性導電膜の他方の面
に弱い粘着力で貼り付けられている。このような積層体
200は、図17の3層体供給手段30a,30bの供
給リール223a,223bに巻かれている。3層体2
00のベースフィルムBFを図22の巻取リール224
で取り除いたものが2層体400(400a,400
b)である。つまり2層体400(400a,400
b)はセパレータSPと異方性導電膜150の2層体で
ある。
【0038】ここで、図20を参照して、上述した粘着
テープ付き異方性導電膜を対象物である液晶表示パネル
190に貼り付ける一例を説明する。液晶表示パネル1
90は、基板4aと対向ガラス4bの間には液晶が封入
されている。対向ガラス4b、偏光板4c、4dは、基
板4aの大きさより小さくなっており、基板4aの突出
した部分は、回路部分4eである。回路部分4eは、フ
ァインピッチの配線パターンFPが形成されている。配
線パターンFPは、信号供給用の電極部61g等を有し
ており、配線パターンFPの上には、所定のたとえば駆
動用ICのような電子部品PA(PA1,PA2,PA
3)が異方性導電膜150a,150b(電子部品PA
1,PA2は異方性導電膜150a、電子部品PA3は
異方性導電膜150b)を介して電気的に接続するよう
になっている。つまり、異方性導電膜150a,150
bは、図4のように、電子部品PAの突起電極(バン
プ)を、回路部分4eの配線パターンFPに対して電気
的に接続することができる。
【0039】電気的に接続する場合には、異方性導電膜
150a,150bを、熱圧着する必要がある。この理
由は、図20の異方性導電膜150a,150bが、導
電粒子DTを有しておりこの導電粒子DTは絶縁被膜D
Sで覆われている。しかも絶縁被膜DSは樹脂で封入さ
れている。電子部品PAのバンプBPが熱圧着される
と、絶縁被膜DSが破れて、導電粒子DTが表出するこ
とで、突起電極BPと配線パターンFPが電気的に接続
できる。図20のようにX辺2001には異方性導電膜
150aが回路部分4eに貼り付けられ、Y辺2002
には異方性導電膜150bが回路部分4eに貼り付けら
れる。
【0040】次に、図17と図22と図23を参照し
て、3層体供給手段30a,30bおよび切断手段24
0a,240bについて説明する。図17の3層体供給
手段30a,30bは、切断手段240a,240bを
含めた構造体であり、この2個の3層体供給手段30
a,30bがベース11の上に搭載されている。移動手
段450は、この2個の3層体供給手段30a,30
b、モータM6、送りネジ31、ガイドレール32等を
有している。ガイド32は図17に示すようにY方向に
沿って配置されている。モータM6を作動すると、送り
ネジ31が供給ユニットをY方向に移動してかつ位置決
め可能で、3層体供給手段30aを用いるか、3層体供
給手段30bを用いるか選択できる。
【0041】図17と図22を用いて、3層体供給手段
30aの構造の説明を詳しく行う。この3層体供給手段
30aは、切断手段240a、保持プレート231a、
供給リール223a、ベースフィルムBFa(カバーフ
ィルムともいう)の巻き取り用の巻取リール224a等
を備えている。そして、供給リール223aはモータM
10によりR方向に回転でき、巻取リール224aはモ
ータM11によりE方向に回転できる。モータM10と
モータM11は、制御部100の指令により作動する
が、これらのモータが作動すると、供給リール223a
にすでに巻かれている3層体200aの内のベースフィ
ルムBFaと2層体400aが分離するようになってい
る。つまりベースフィルムBFaはモータM11側の巻
取リール224aに巻き取られるとともに、2層体40
0aはガイド251aを介してチャック260aにチャ
ッキングできるようになっている。チャック260a
は、切断処理部240aの付近に配置されている。切断
処理部240aは、チャック260a、カッター262
a、引き出しチャック264a等を備えている。チャッ
ク260aのアクチュエータ(図示せず)、カッター2
62aのアクチュエータ(図示せず)および引き出しチ
ャック264aのアクチュエータ265aは、制御部1
00により制御される。切断手段240aのカッター2
62a,262aは、図25と図26に示すように、引
き出しチャック264aをチャッキングしている2層体
400aの途中を所定の長さGで切断できるようになっ
ている。引き出しチャック264aは2層体400aの
先端部分をチャッキングしながらアクチュエータ265
aの作動によりX方向に移動して位置決め可能である。
また、図23に示す3層体供給手段30bは図22の3
層体供給手段30aと同様の構造であり、符号“a”に
代えて符号“b”を付しており、これも同様の動作を行
う。
【0042】次に、図17の異方性導電膜の配置装置1
0の動作を説明する。この動作は、図1の判別手段であ
る制御部100がコントロールする。まず図17のモー
タM5が作動して、貼付けステージ40の上の粘着テー
プ19が所定の位置に位置決めされる。位置決めされた
粘着テープ19は真空吸引源77の真空吸引により貼付
けステージ40に吸引保持されている。図17の2層体
搬送手段13のヘッド20は、3層体供給手段30aの
切断処理部240a側へX2方向に沿って移動する。こ
れにより、図22に示すようにヘッド20の貼付ツール
20cが、引き出しチャック264aの上方に位置決め
される。引き出しチャック264aが2層体400aの
先端部401aをチャッキングするとともに、チャック
260aは2層体400aのチャックを解除する。そし
て、アクチュエータ265aによりX1方向に所定の長
さGだけ送られる。これと同時に、供給リール223a
の3層体200aのベースフィルムBFaは巻取リール
224aに巻取られるとともに、2層体400aX1方
向の長さGだけ送られる。この動作は3層体供給手段3
0bについても、図23に示すように同じである。
【0043】次に、図25に示すように、貼付ツール2
0cがZ1方向に下がって、しかも真空吸引源77を作
動して、貼付ツール20cが2層体400aの異方性導
電膜150a側を吸引して保持する。図26のように、
カッター262a,262aが閉じることにより、2層
体400aは所定の長さGで切断することができる。
【0044】次に、図27に示すようにカッター262
aは開いて、引き出しチャック264aの2層体400
aのチャッキングを開放し、X2の方向に移動する。そ
して貼付ツール20cがZ2の方向に上昇する。このよ
うにすることで、所定の長さGの長さで切断された2層
体400aが切断手段240aから分離される。
【0045】次に、図17の2層体搬送手段13のモー
タMが作動して、図17と図18に示すようにヘッド2
0が3層体供給手段30aから貼付けステージ40側に
X1方向に移動する。なおこの動作中にCCD(電荷接
合素子、固体撮像素子)カメラ70(図18参照)と画
像処理装置70aにより、2層体400aの貼付ツール
20cにおける吸着姿勢を撮像するようにしてもよい。
【0046】図17のモータM2が作動してヘッド20
が下がって、図19のように貼付ツール20cの2層体
400aが粘着テープ19に貼り付けられている。図1
9において、巻取手段89のモータM5が作動すると、
リール91が所定量粘着テープ19を巻き取るので、粘
着テープ19の次の部分が貼付ツール20cに対応する
ことになる。従って次に切断された2層体400aを粘
着テープ19に貼り付けることができる。
【0047】ここで、図20に示した液晶表示パネル1
90のようにX辺2001とY辺2002にそれぞれ異
なった大きさの異方性導電膜150a,150bを搭載
するとき、あらかじめ粘着テープ19にX辺2001の
異方性導電膜の個数分貼り付けた後に、Y辺2002の
異方性導電膜の個数分貼り付けることを繰り返すことに
より、このパネル用の粘着テープ19による異方性導電
膜供給ができる。特徴的なのは、異方性導電膜の配置装
置10を用いて説明すると、3層体供給手段30aに液
晶表示パネル190のX辺2001に搭載する供給リー
ル223aをセットし、3層体供給手段30bに液晶表
示パネル190のY辺2002に搭載する供給リール2
23bをセットすることである。異方性導電膜の配置装
置10の動作について、図20に示している液晶表示パ
ネル190を用いて説明する。この液晶表示パネル19
0にはX辺2001に異方性導電膜150aを2つ搭載
し、Y辺2002に異方性導電膜150bを1つ搭載す
るので、3層体供給手段30aを用いて粘着テープ19
に2回2層体400aの貼り付けを行う。次に、モータ
M6を作動させ移動手段450をY方向に移動させて、
貼付ツール20cの真下に3層体供給手段30bを持っ
ていく。そして、図17の3層体供給手段30bを用い
て粘着テープ19に1回分の2層体400bの貼り付け
動作を行う。この作業を繰り返すことでこの液晶表示パ
ネル190用の粘着テープ19の異方性導電膜供給がで
きる。すなわち、複数の切断された2層体が粘着テープ
19の粘着面に貼り付けられると、リール91はその状
態で円筒状に巻き取って多数の2層体を含む巻取体とな
る。
【0048】ところで、リール91で巻き取られた粘着
テープ19は、複数もしくは多数の切断された2層体を
含んでいる。このようなリール91は、図31に示すよ
うな別の異方性導電膜貼付装置600により、異方性導
電膜150が対象物である液晶表示パネル190に貼り
付けることができる。つまり供給リール91と巻取リー
ル790の間で、粘着テープ19をV方向に送ることが
できる。粘着テープ19に貼り付けられた切断済みの2
層体400(400a,400b)は、貼付ヘッド60
1と液晶表示パネル190の間に位置されている。しか
も2層体400(400a,400b)の異方性導電膜
150が液晶表示パネル190の貼付面に対して向かい
合っている。貼付ヘッド601は、粘着テープ19、セ
パレータSPを介して異方性導電膜150(150a,
150b)に対して熱をかけながら圧力を与えることが
できる。これにより、異方性導電膜150(150a,
150b)だけが液晶表示パネル190に対して固定さ
れ、セパレータSPは粘着テープ19に貼り付いたまま
になる。図20に示している液晶表示パネル190で
は、X辺2001に異方性導電膜150aを2つ熱圧着
し、Y辺2002に異方性導電膜150bを1つ熱圧着
する。貼付ヘッド601は操作手段602により上下で
きるので、貼付ヘッド601が粘着テープ19、セパレ
ータSPを介して異方性導電膜150(150a,15
0b)を液晶表示パネル190に圧着する。このよう
に、電子部品の大きさに合わせた異方性導電膜150を
粘着テープ19により液晶表示パネル190へ貼り付け
ることができ、異方性導電膜の使用量の減少や安価な異
方性導電膜貼付け装置で貼り付けることができる。
【0049】なお、図31の粘着テープ19の長手方向
に対して直角方向の幅W1は、複数の大きさの2層体の
最大幅W2に比べて好ましくは大きく設定されている。
このように大きく設定するのは、貼付ヘッド601が異
方性導電膜150(150a,150b)を介して電子
部品のバンプとともに熱圧着する場合に、熱圧着により
広がった異方性導電膜150が粘着テープ19を超えて
貼付ヘッド601に付着してしまうのを防ぐためであ
る。
【0050】ところで本発明は上記実施の形態2に限定
されるものではない。たとえば、図20に示す異方性導
電膜150a,150bは3層体200を構成する1つ
のそうである。しかしベースフィルムBFが初めからな
く当初からセパレータSPと異方性導電膜150a,1
50bの2層体構造である場合には、図22のベースフ
ィルムBFの巻取リールは不要である。
【0051】図32と図33は、本発明の配置装置10
に用いられる粘着テープ(粘着部材である)の別の実施
の形態を示している。図32の粘着テープ19は、スペ
ーサ19Sを備えている。このスペーサ19Sは、粘着
テープ19の粘着面19aに対して固定されている。粘
着面19a上において隣接する2層体400(400
a,400b)と2層体400の間のすき間にこのスペ
ーサ19Sが固定されている。このようにすることで、
粘着テープ19をリールで強く巻き取って巻取体を構成
する場合においても、スペーサ19Sが隣接する粘着テ
ープ19と粘着テープ19の間を確保するので、2層体
400が粘着テープ19により圧迫されることがなくダ
メージを防ぐことができる。
【0052】同様にして図33の粘着テープ19は、隆
起部19Tを備えている。この隆起部19Tは、図32
のスペーサ19Sと同様にして、2層体400と2層体
400が粘着テープ19により圧迫されるのを防ぐこと
ができダメージを無くすことができる。
【0053】また図示した実施の形態では、対象物が液
晶表示パネルであるが、これに限らず、表示パネル、プ
リント配線板、あるいはフレキシブルプリント基板等の
他の種類のものを採用することもできる。
【0054】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
異方性導電膜の使用量を減らしてコスト低減化が図れ、
対象物に対する異方性導電膜の貼り付け作業を簡略化す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の異方性導電膜の配置装置の好ましい実
施の形態1を示す斜視図。
【図2】図1の配置装置の一部を示す拡大斜視図。
【図3】配置装置の2層体搬送手段と粘着部材供給巻取
手段を示す図。
【図4】対象物である液晶表示パネルの一例を示す図。
【図5】2層体および3層体の一例を示す図。
【図6】3層体供給手段と切断手段を示す図であり、2
層体が切断される前の状態を湿す図。
【図7】2層体の先端がチャックされた状態を示す図。
【図8】2層体が移動されて、切断しようとする状態を
示す図。
【図9】2層体が所定の長さGで切断された状態を示す
図。
【図10】切断された2層体が貼付ツールにより保持さ
れて移動する状態を示す図。
【図11】粘着部材供給巻取手段において粘着部材が巻
き始められた状態を示す図。
【図12】粘着部材が巻かれている中間状態を示す図。
【図13】粘着部材が巻き終わった状態を示す図。
【図14】粘着部材(粘着テープ)が巻き取られた後に
粘着部材の切断済みの2層体が液晶表示パネルに熱圧着
される状態を示す図。
【図15】本発明の配置装置に用いられる粘着部材(粘
着テープ)の別の実施の形態を示す図。
【図16】本発明の配置装置に用いられる粘着部材(粘
着テープ)の別の実施の形態を示す図。
【図17】本発明の異方性導電膜の配置装置の好ましい
実施の形態2を示す斜視図。
【図18】図17の配置装置の一部を示す拡大斜視図。
【図19】配置装置の2層体搬送手段と粘着部材供給巻
取手段を示す図。
【図20】対象物である液晶表示パネルの一例を示す
図。
【図21】2層体および3層体の一例を示す図。
【図22】3層体供給手段30aと切断手段を示す図で
あり、2層体が切断される前の状態を示す図(30a
側)。
【図23】3層体供給手段30bと切断手段を示す図で
あり、2層体が切断される前の状態を示す図(30b
側)。
【図24】2層体の先端がチャックされた状態を示す
図。
【図25】2層体が移動されて、切断しようとする状態
を示す図。
【図26】2層体が所定の長さGで切断された状態を示
す図。
【図27】切断された2層体が貼付ツールにより保持さ
れて移動する状態を示す図。
【図28】粘着部材供給巻取手段において粘着部材が巻
き始められた状態を示す図。
【図29】粘着部材が巻かれている中間状態を示す図。
【図30】粘着部材が巻き終わった状態を示す図。
【図31】粘着部材(粘着テープ)が巻き取られた後に
粘着部材の切断済みの2層体が液晶表示パネルに熱圧着
される状態を示す図。
【図32】本発明の配置装置に用いられる粘着部材(粘
着テープ)の別の実施の形態を示す図。
【図33】本発明の配置装置に用いられる粘着部材(粘
着テープ)の別の実施の形態を示す図。
【図34】従来の液晶表示パネルに貼り付けられた異方
性導電膜を示す図。
【図35】従来の液晶表示パネルに貼り付けられた異方
性導電膜を示す斜視図。
【符号の説明】
SP・・・セパレータ(被覆体)、10・・・異方性導
電膜の配置装置、13・・・2層体搬送手段、19・・
・粘着テープ(粘着部材)、19S・・・スペーサ、1
9T・・・隆起部、150・・・異方性導電膜、170
・・・粘着部材供給巻取手段、200・・・3層体、2
40・・・切断手段、400・・・2層体 500・・・異方性導電膜の供給体

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品を対象物に対して電気的に接続
    するのに用いられる異方性導電膜に対して被覆体を貼り
    付けた構成の2層体を、帯状の粘着部材に配置するため
    の異方性導電膜の配置装置であり、 2層体を所定の長さに切断する切断手段と、 切断された2層体を保持して、この2層体の被覆体側を
    帯状の粘着部材に間隔をおいて配置して固定するための
    2層体搬送手段と、 帯状の粘着部材を供給して、2層体の被覆体を固定した
    帯状の粘着部材を巻き取る粘着部材供給巻取手段と、を
    備えることを特徴とする異方性導電膜の配置装置。
  2. 【請求項2】 帯状の粘着部材の幅は、2層体の幅より
    も大きい請求項1に記載の異方性導電膜の配置装置。
  3. 【請求項3】 粘着部材供給巻取手段により供給される
    帯状の粘着部材には、間隔をおいて配置された2層体間
    の位置に、2層体の厚みよりも厚いスペーサが予め配置
    されている請求項1に記載の異方性導電膜の配置装置。
  4. 【請求項4】 粘着部材供給巻取手段により供給される
    帯状の粘着部材における間隔をおいて配置された2層体
    間の位置が、2層体の厚みよりも厚い隆起部を備える請
    求項1に記載の異方性導電膜の配置装置。
  5. 【請求項5】 帯状の粘着部材と、 この粘着部材において間隔をおいて配置された2層体
    と、を有し、2層体は異方性導電膜とその被覆体から成
    ることを特徴とする異方性導電膜の供給体。
  6. 【請求項6】 電子部品を対象物に対して電気的に接続
    するのに用いられる異方性導電膜に対して被覆体を貼り
    付けた構成の2層体を、帯状の粘着部材に配置するため
    の異方性導電膜の配置装置であり、 複数の2層体を供給する2層体供給手段と、 それらの2層体をおのおの所定の長さに切断する切断手
    段と、 切断された2層体を保持して、この2層体の被覆体を帯
    状の粘着部材に間隔をおいて配置して固定するための2
    層体搬送手段と、 帯状の粘着部材を供給して、2層体の被覆体を固定した
    帯状の粘着部材を巻取る粘着部材供給巻取手段と、を備
    えることを特徴とする異方性導電膜の配置装置。
  7. 【請求項7】 帯状の粘着部材の幅は2層体の幅よりも
    大きい請求項6に記載の異方性導電膜の配置装置。
  8. 【請求項8】 粘着部材供給巻取手段により供給される
    帯状の粘着部材には、間隔をおいて配置された2層体間
    の位置に、2層体の厚みよりも厚いスペーサが予め配置
    されている請求項6に記載の異方性導電膜の配置装置。
  9. 【請求項9】 粘着部材供給巻取手段により供給される
    帯状の粘着部材における間隔をおいて配置された2層体
    間の位置が、2層体の厚みよりも厚い隆起部を備える請
    求項6に記載の異方性導電膜の配置装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2008060482A (ja) * 2006-09-01 2008-03-13 Athlete Fa Kk 基板供給装置、基板巻取装置および基板処理システム

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