JPS6281794A - テ−プ状部品集合体による部品供給方法 - Google Patents

テ−プ状部品集合体による部品供給方法

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JPS6281794A
JPS6281794A JP60222235A JP22223585A JPS6281794A JP S6281794 A JPS6281794 A JP S6281794A JP 60222235 A JP60222235 A JP 60222235A JP 22223585 A JP22223585 A JP 22223585A JP S6281794 A JPS6281794 A JP S6281794A
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JP
Japan
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tape
component
incision
parts
assembly
Prior art date
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Pending
Application number
JP60222235A
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English (en)
Inventor
真弘 丸山
寛二 秦
一天満谷 英二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチップ型抵抗、チップ型積層コンデンサに代表
される電子部品を、電子回路を構成する基板ヒに装着す
る電子部品装着機において主に利用されるテープ状部品
集合体による部品供給方法に関するものである。
従来の技術 電子部品装着機においては、従来特開昭55−1186
98号公報に示されるようなテープ状部品集合体による
部品供給方法が採用されている。
この方法におけるテープ状部品集合体Pは、第11図に
示すように、テープ本体aに所定ビ・ノチで1列に多数
の部品収納部すを形成し、ここに電子部品Cを装入する
と共に、テープ本体aの表面に貼着したシールテープd
で前記電子部品Cを保持する構成となっている。
電子部品装着機において、前記テープ状部品集合体Pは
一方向に間欠的に送られる。gはテープ状部品集合体P
を間欠勤させる送り装置、hは前記シールテープdを剥
離し、巻取るテープ剥離装置である。
部品収納凹部すに装入された電子部品Cは、真空チャッ
ク(ピックアップ手段)iによって吸着され、テープ状
部品集合体Pから取り出された後、前記真空チャックi
によって基板j上の所定位置に装着される。
発明が解決しようとする問題点 従来の部品供給方法は上述のように、テープ本体aの表
面に貼着したシールテープdをピックアップ位置の手前
で剥離する構成となっているが、テープ剥離装置りによ
るシールテープdの巻取りが不安定になる場合があって
、電子部品Cのピックアップ動作の信頼性が低下すると
いう問題があった。又テープ状部品集合体Pを交換する
ときに、シールテープdをテープ剥離装置りにセントす
る必要があって作業工数を増加させるという問題点をも
有している。更に通常の電子部品装着機においては、5
0連〜100連のテープ状部品集合体Pを並設し、これ
らの内から選択して電子部品Cをピックアップするよう
に構成されているが、従来の部品供給方法においては、
テープ状部品集合体Pの数だけテープ剥離装置りが必要
となるという問題があった問題点を解決するための手段 本発明は上記問題点を解決することを目的とし、構成の
主要部を共通にする第1発明と第2発明とを有している
第1発明はテープ本体に形成された多数の部品収納凹部
の夫々に部品を収納すると共に、テープ本体の上面に、
部品を部品収納凹部内に保持するためのシールテープを
配設してなるテープ状部品集合体を、部品ピックアップ
手段に向けて移動さ・Uつつ、部品ピックアップ手段に
より順次部品収納凹部内の部品をピックアップする方法
において、第1工程においてシールテープの部品収納凹
部上方部位の適所を切開し、第2工程において切開部を
拡大して部品を部品収納凹部よりピックアップ可能の状
態とし、第3工程において部品ピックアップ手段により
部品をピックアップすることを特徴とする。
第2発明はテープ本体に形成された多数の部品収納凹部
の夫々に部品を収納すると共に、テープ本体の上面に、
部品を部品収納凹部内に保持するためのシールテープを
配設してなるテープ状部品集合体を、部品ピックアップ
手段に向けて移動させつつ、部品ピックアップ手段によ
り順次部品収納凹部内の部品をピックアップする方法に
おいて、シールテープの部品収納四部上方部位の適所に
予め切開部が形成されたテープ状部品集合体を用い、第
1工程において前記切開部を拡大して部品を部品収納四
部よりピックアップ可能の状態とし、第2工程において
部品ピックアップ手段により部品をピックアップするこ
とを特徴とする。
作用 上記第1発明によれば、第1工程においてシールテープ
の部品収納凹部上方部位の適所を切開し、第2工程にお
いて切開部を拡大して部品を部品収納凹部よりピックア
ップ可能の状態とするので、従来例において必要であっ
たテープ剥離装置によるシールテープの剥離、巻取り工
程が不要となり、第3工程において部品ピックアップ手
段により部品をピンクアンプすることができる。
上記第2発明によれば、シールテープの部品収納凹部上
方部位の適所に予め切開部が形成されたテープ状部品集
合体を用い、第1工程において前記切開部を拡大して部
品を部品収納凹部よりピックアップ可能の状態とするの
で、従来例において必要であったテープ剥離装置による
シールテープの剥離、巻取り工程が不要となり、第2工
程において部品ピックアップ手段により部品をピックア
ップすることができる。第2発明は第1発明における切
開工程をも不要とする点に、特徴がある。
実施例 第1図ないし第6図には、第1発明の一実施例が示され
ている。
この実施例で用いられるテープ状部品集合体1はテープ
本体2に所定ピンチで1列に形成された多数の部品収納
凹部3の夫々に、電子部品(以下部品と称す、)4を収
納すると共に、テープ本体2の一上面に部品4を部品収
納凹部3内に保持するためのシールテープ5を貼着して
構成されている。テープ本体2は前記部品収納四部3を
形成する貫通孔を備えた肉厚の基本テープ2aと、その
裏面に接着されて部品収納凹部3の底面を形成する保持
テープ2bとから構成されているが、基本テープ2aと
保持テープ2bとが一体形成されたものを用いることも
可能である。
又第2図に示すように前記テープ本体2の側縁部には所
定ピッチで送り孔6が形成されている電子部品装着機に
おいて、前記テープ状部品集合体1は、送り装置7によ
って第1図矢印方向に1ピツチづつ間欠勤せしめられる
。そして、第1工程Aにおいてシールテープ5の部品収
納凹部上方部位の適所が切開手段8によって切開される
。次いで第2工程Bにおいて切開部拡大手段9によって
切開部10が拡大され、部品4が部品収納凹部3よりピ
ックアップ可能の状態とされる。その後第3工程Cにお
いて部品ピックアップ手段11により部品4がピックア
ップされ、プリント基板12上の所定位置に装着される
第1工程Aで用いられる切開手段8は、第2図及び第4
図に示すように、コ字形カッター8aを備えたブレス8
bで構成され、テープ状部品集合体lの間欠勤に連動し
て、1ピツチの間欠肋間に1昇降動する。そして、第2
図及び第3図に示すように、シールテープ5の前記部品
収納四部3の上方周辺部位に、コ字形の切開線(切開部
)10を形成する。
第2工程Bで用いられる切開部拡大手段9は、第2図、
第5図及び第6図に示すように、バキューム吸着孔9a
を備えたテープ剥離筒9b、その左右に回転自在に配し
た1対の押えローラ9C及びテープ剥離筒9bをテープ
状部品集合体1の間欠勤に連動して昇降動せしめる昇降
手段9dから構成されている。又前記テープ剥離筒9b
はホース9eを介してバキューム吸引装置(図示せず。
)に接続されているが、その接続部途中に通路切替バル
ブ(図示せず。)が配されている。
この通路切替バルブは、一方の切替位置でテープ剥離筒
9b内にバキューム圧を導入して吸引状態とし、他方の
切替位置でテープ剥離筒9b内に大気を導入して非吸引
状態とする作用を営む。
かくして第6図に示すように、切開部拡大手段9に送ら
れてきたテープ状部品集合体1のシールテープ5に対し
、前記テープ剥離筒9bが下降すると共に吸引状態とな
り、前記切開部10で囲まれる部分(剥離片)13を吸
着し、テープ状部品集合体1の移動に伴って前記剥離片
13を折畳んで、切開部10を拡大し、部品4を部品収
納凹部3よりピックアップ可能の状態とする。その後テ
ープ剥離筒9bは非吸引状態となると共に上昇する。前
記剥離片13を折畳む作業中、1対の押えローラ9cは
転勤しつつ、シールテープ5の切開線側方部を押え、前
記作業をスムースにする作用を営んでいる。
本実施例では、切開部拡大手段9をバキューム吸引力を
利用したもので構成しているが、摩擦圧接力を利用した
もの(例えば前記テープ剥離筒9bに代えて、ゴム固定
筒を用いるとよい。
)などで構成することも可能である。
第3工程Cで用いられる部品ピックアップ手段11は、
バキューム圧を利用した吸着ノズル11aを有する真空
チャックで構成されている。そして吸着ノズルllaに
よって吸着された部品4は、プリント基板12上の所定
位置に装着される第7図及び第8図にば、第1発明の他
の実施例が示されている。
この実施例では、テープ状部品集合体1のシールテープ
5を、感熱収縮フィルムで形成し、且つ収縮方向が長手
方向Xとなるように配向性を与えている。
第1工程Aでは切開手段8によって、第8図に示すよう
な切欠き(切開部)10が形成され、第2工程Bでは赤
外線照射装置からなる切開部拡大手段9の赤外線照射に
より、前記切欠き10を中心として切開部が拡大され(
シールテープ5の感熱収縮による。)、部品4が部品収
納凹部3よりピックアップ可能の状態となる。
本実施例は上記特徴を有するが、他の構成は第1図ない
し第6図に示す実施例と基本的に同一なので、説明を省
略する。又感熱収縮フィルムとしては、ガラス転移温度
が50℃〜150℃の範囲にあり、長手方向Xに配向性
を与えられたポリエステルフィルム(具体例としては東
し株式会社製のrPETJ−商品名−)を採用すること
ができる。
本実施例と同様の趣旨で、感光収縮フィルム(スピロピ
ラン構造を横架は部にもったポリエチルアクリレートの
フィルムなどが挙げられる。)と光線照射装置とを組合
せたものや、特定溶液にて収縮するフィルム(コラーゲ
ンフィルムなどが挙げられる。)と特定熔?fl?fl
a下装置(コラーゲンフィルムに対してはシュウ化すチ
ウムン容液を微量ン商下する装置が適している。)とを
組合せたものを採用することも可能である。
第9図及び第10図には、第2発明の一実施例が示され
ている。
この実施例は、第1図ないし第6図に示す実施例におけ
る切開手段8を省略し、その代りにシールテープ5aの
部品収納凹部上方部位の適所に予め切開部10aが形成
されたテープ状部品集合体1aを用いたことを特徴とし
ている。
本実施例においては、第10図に示すように切込線10
bとミシン線10cとからなる切開部10aが予めシー
ルテープ5aに形成されており、これが第1工程りにお
いて第1図ないし第6図に示す実施例と同様の切開部拡
大手段9によって、部品4を部品収納凹部3よりピック
アップできる状態まで拡大される。第2工程Eにおいて
は、第1図ないし第6図に示す実施例と同様の部品ピッ
クアップ手段11により部品4をピックアップする。
第2発明においても、第7図及び第8図に示す実施例と
同様に、シールテープ5を感熱収縮フィルム、感光収縮
フィルムなどで形成し、ここに予め切開部10aを形成
すると共に、第1工程りの切開部拡大手段9として、赤
外線照射装置、光線照射装置などを用いる構成とするこ
とも可能である。
本発明(第1発明及び第2発明)は上記実施例に示す外
種々の態様に構成することができる。例えば第1発明の
第1工程Aで用いる切開手段8としては、針状切開装置
や熱熔断装置などを用いることができ、その切開部10
の形状も上記実施例に示すものに限定されない。又第1
発明の第2工程Bや第2発明の第1工程りで用いる切開
部拡大手段9としては、上記実施例に示す以外の種々の
装置を用いることができ、又その切開部拡大方向も長手
方向に限定されず、例えば区手方向に直交する方向に定
めることも可能である。
発明の効果 第1発明及び第2発明は共に、従来必要であったテープ
剥離装置によるシールテープの巻取り作業を不要とする
ことができ、巻取り不良による信頼性の低下という問題
を解決することができると共に、テープ状部品集合体の
交換時に、シールテープを前記テープ剥離装置にセット
する必要がなくなるので、作業工数を減らし作業能率を
高めることができるという効果がある又第2発明はシー
ルテープに予め切開部が形成されたテープ状部品集合体
を用いることによって、第1発明で必要な切開工程を省
略することができるという効果をも有している。
尚、第1発明における切開手段及び切開部拡大手段、第
2発明における切開部拡大手段は、テープ状部品集合体
に対し、1対1の関係で配置する必要はなく、例えば5
0連〜100連のテープ状部品集合体に対し、1手段を
共通に用いることも可能であり、この場合には装置の大
幅な簡素化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は第1発明の方法を実施する装置の1例を示す縦
断側面図、第2図はその要部の斜視図、第3図はこれに
用いられるテープ状部品集合体の平面図、第4図は切開
手段の1例を示す斜視図、第5図は切開部拡大手段の1
例を示す斜視図、第6図は作用を示す拡大縦断側面図、
第7図は第1発明の方法を実施する装置の他の例を示す
縦断側面図、第8図はその要部の斜視図、第9図は第2
発明の方法を実施する装置の41例を示す縦断側面図、
第10図はその要部の斜視図、第11図は従来方法を実
施する装置を示す縦断側面図である。 1.1a−・−・−・−一−−−−−−−−−−−−−
−−−−一−−−−・テープ状部品集合体2−・−・−
・−・−・・−・・−・−・−・・・−・・−・・・−
・・・テープ本体3−・・−・−・−・−・−・−・−
・−−−m−・・−・一部品収納凹部4・・−・−−−
一一一−−・−一−−−・−・・・・−・・−−−−一
・・−・−・・部品5.5a−・・−−−−−−−・−
・・・・・−・・−・−・−・シールテープ8−−−−
−−・−・−・・−・−・−・−−−−一・−−−−−
−−−一切開手段9−−−−−−−−−−・−・−−一
−−・・・−・−・・・・−・・・−・・−・切開部拡
大手段10.10a−・−・−・−一−−−−−−−・
−・−切開部11− ・−・・・−・・・−−−−一・
−・−・・・−・−・・−・・・・−・部品ピックアッ
プ手段。 代理人  弁理士 中尾敏男 はか1名10・・・切M
h 第4図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)テープ本体に形成された多数の部品収納凹部の夫
    々に部品を収納すると共に、テープ本体の上面に、部品
    を部品収納凹部内に保持するためのシールテープを配設
    してなるテープ状部品集合体を、部品ピックアップ手段
    に向けて移動させつつ、部品ピックアップ手段により順
    次部品収納凹部内の部品をピックアップする方法におい
    て、第1工程においてシールテープの部品収納凹部上方
    部位の適所を切開し、第2工程において切開部を拡大し
    て部品を部品収納凹部よりピックアップ可能の状態とし
    、第3工程において部品ピックアップ手段により部品を
    ピックアップすることを特徴とするテープ状部品集合体
    による部品供給方法。
  2. (2)テープ本体に形成された多数の部品収納凹部の夫
    々に部品を収納すると共に、テープ本体の上面に、部品
    を部品収納凹部内に保持するためのシールテープを配設
    してなるテープ状部品集合体を、部品ピックアップ手段
    に向けて移動させつつ、部品ピックアップ手段により順
    次部品収納凹部内の部品をピックアップする方法におい
    て、シールテープの部品収納凹部上方部位の適所に予め
    切開部が形成されたテープ状部品集合体を用い、第1工
    程において前記切開部を拡大して部品を部品収納凹部よ
    りピックアップ可能の状態とし、第2工程において部品
    ピックアップ手段により部品をピックアップすることを
    特徴とするテープ状部品集合体による部品供給方法。
JP60222235A 1985-10-04 1985-10-04 テ−プ状部品集合体による部品供給方法 Pending JPS6281794A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018174167A (ja) * 2017-03-31 2018-11-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 キャリアテープの部品収納部開放方法及びテープフィーダ

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55163900A (en) * 1979-06-08 1980-12-20 Sanyo Electric Co Electronic part series and method of automatically supplying same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55163900A (en) * 1979-06-08 1980-12-20 Sanyo Electric Co Electronic part series and method of automatically supplying same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018174167A (ja) * 2017-03-31 2018-11-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 キャリアテープの部品収納部開放方法及びテープフィーダ

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