JPH077724B2 - セラミツクス感湿素子の製造方法 - Google Patents
セラミツクス感湿素子の製造方法Info
- Publication number
- JPH077724B2 JPH077724B2 JP61281920A JP28192086A JPH077724B2 JP H077724 B2 JPH077724 B2 JP H077724B2 JP 61281920 A JP61281920 A JP 61281920A JP 28192086 A JP28192086 A JP 28192086A JP H077724 B2 JPH077724 B2 JP H077724B2
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- JP
- Japan
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- sensitive element
- moisture
- electrode
- comb
- humidity
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- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は相対湿度を表面の電気抵抗の変化として検出す
る感湿素子の製造方法に関する。
る感湿素子の製造方法に関する。
一般に体積抵抗変化を検出手段とする感湿素子は金属酸
化物粉体をプレス成形するか、あるいはドクターブレー
ト等によってシート化し、これを一定形状に打ち抜くな
どの成形を行った後、成形体を焼結し、得られた焼結体
の表裏にRuO2ペーストなどを印刷し、焼付けて電極と
し、外部端子と接続することによって製造される。そし
て、この電極と外部端子との接続は白金線を用いたワイ
ヤーボンディング法によって行われている。しかしこの
方法では白金線の接続が不安定で信頼性に欠ける。そし
て素子を大量に製造するには外部電極及び焼結体を固定
する治具が必要となり、治具への焼結体並びに外部端子
の出し入れなど、製造工程が極めて煩雑となる。又、白
金線を使用するため、経済性の点からも不利である。
化物粉体をプレス成形するか、あるいはドクターブレー
ト等によってシート化し、これを一定形状に打ち抜くな
どの成形を行った後、成形体を焼結し、得られた焼結体
の表裏にRuO2ペーストなどを印刷し、焼付けて電極と
し、外部端子と接続することによって製造される。そし
て、この電極と外部端子との接続は白金線を用いたワイ
ヤーボンディング法によって行われている。しかしこの
方法では白金線の接続が不安定で信頼性に欠ける。そし
て素子を大量に製造するには外部電極及び焼結体を固定
する治具が必要となり、治具への焼結体並びに外部端子
の出し入れなど、製造工程が極めて煩雑となる。又、白
金線を使用するため、経済性の点からも不利である。
次に表面抵抗を検出手段とする厚膜タイプの感湿素子は
アルミナ基板に金ペーストなどを印刷し、焼付けること
によって製造される。さらにこの方法で製作される感湿
素子は一般に低湿度域での抵抗が極めて高く実質的に40
％RH以下の湿度の検出は難しい。又抵抗を低くするため
にクシ型電極の面積を大きくするとともにクシの間隔を
小さくするという手段もとれるが、この場合、センサの
構造が極めて大きなものとなってしまい、使用される場
所が限定される。さらに性能の均一性を保つのが極めて
困難である。
アルミナ基板に金ペーストなどを印刷し、焼付けること
によって製造される。さらにこの方法で製作される感湿
素子は一般に低湿度域での抵抗が極めて高く実質的に40
％RH以下の湿度の検出は難しい。又抵抗を低くするため
にクシ型電極の面積を大きくするとともにクシの間隔を
小さくするという手段もとれるが、この場合、センサの
構造が極めて大きなものとなってしまい、使用される場
所が限定される。さらに性能の均一性を保つのが極めて
困難である。
また、アルミナ基板を使用せず、多孔質な感湿素子組成
物成形体にクシ型電極を焼付け、この電極に外部端子を
ハンダ付けする場合、フラックス浴に浸漬するとハンダ
の付きが悪くなると同時に感湿特性も失われるという問
題があった。
物成形体にクシ型電極を焼付け、この電極に外部端子を
ハンダ付けする場合、フラックス浴に浸漬するとハンダ
の付きが悪くなると同時に感湿特性も失われるという問
題があった。
〔本発明が解決しようとする問題点〕 焼結体の電極と外部端子を確実に接続し、その間の
電気の導通の信頼度が非常に高く、 低湿度側での湿度の検出が可能であり、 製造工程が極めて簡便で大量生産が可能であり、 極めて経済的な セラミックス感湿素子の製造方法を提供することにあ
る。
電気の導通の信頼度が非常に高く、 低湿度側での湿度の検出が可能であり、 製造工程が極めて簡便で大量生産が可能であり、 極めて経済的な セラミックス感湿素子の製造方法を提供することにあ
る。
本発明は、感湿性能を有する成形多孔質焼結体に、クシ
型電極を印刷し焼付け後、電極の末端をフラックスを塗
布したリードフレームで挟み込み、ハンダ付け後、300
℃以上の熱処理を行うことを特徴とするセラミックス感
湿素子の製造方法である。
型電極を印刷し焼付け後、電極の末端をフラックスを塗
布したリードフレームで挟み込み、ハンダ付け後、300
℃以上の熱処理を行うことを特徴とするセラミックス感
湿素子の製造方法である。
本発明は通常、次のようにして実施される。まず、感湿
特性を有する成形多孔質焼結体は、アルミナ、チタニ
ア、ジルコニアあるいは遷移金属酸化物などを主成分と
した粉体を混合、混練後、成形し、この成形体を多孔質
となるようにして焼成して得られる。成形は通常、乾式
打錠法によるかあるいはドクターブレード法によって製
作したシートの打抜きなどによって行うが、その方法は
特に限定するものではない。又、成形体の形状はリード
フレームの挟み込みが容易であると共に、クシ型電極の
方向性が明確に確認できる板状のものが好ましい。次
に、焼結体の片面に導電性ペーストをクシ型に印刷し焼
付ける。次いでクシ型電極の両端のパットの部分をフラ
ックスを塗布したリードフレームで挟み込み、ハンダ浴
に所定時間ディップし、ハンダ付けする。その後、300
℃以上の温度で熱処理する。これによって優れた特性を
有する感湿素子が得られる。
特性を有する成形多孔質焼結体は、アルミナ、チタニ
ア、ジルコニアあるいは遷移金属酸化物などを主成分と
した粉体を混合、混練後、成形し、この成形体を多孔質
となるようにして焼成して得られる。成形は通常、乾式
打錠法によるかあるいはドクターブレード法によって製
作したシートの打抜きなどによって行うが、その方法は
特に限定するものではない。又、成形体の形状はリード
フレームの挟み込みが容易であると共に、クシ型電極の
方向性が明確に確認できる板状のものが好ましい。次
に、焼結体の片面に導電性ペーストをクシ型に印刷し焼
付ける。次いでクシ型電極の両端のパットの部分をフラ
ックスを塗布したリードフレームで挟み込み、ハンダ浴
に所定時間ディップし、ハンダ付けする。その後、300
℃以上の温度で熱処理する。これによって優れた特性を
有する感湿素子が得られる。
以下、実施例をあげて説明する。
酸化チタン、亜セレン酸ナトリウム（Na2S2O3）をモル
％で96.5％、3.5％となるように秤量し、ポットミルで1
6時間、湿式で混合した。得られた混合物を140℃で４時
間乾燥し、造粒し、原料粉末を調整した。この原料粉末
を500Kg/cm2の条件で加圧成形し、直径7mm、厚さ0.8mm
の円盤状成形体を作った。
％で96.5％、3.5％となるように秤量し、ポットミルで1
6時間、湿式で混合した。得られた混合物を140℃で４時
間乾燥し、造粒し、原料粉末を調整した。この原料粉末
を500Kg/cm2の条件で加圧成形し、直径7mm、厚さ0.8mm
の円盤状成形体を作った。
この圧密体を900℃、３時間焼結した後、焼結体の片面
に金・白金・パラジウムペーストをクシ状にスクリーン
印刷して約850℃で焼付けを行った。さらにクシ状の両
端パットの部分を通常ハイブリッドIC用に用いられてい
る、フラックスを塗布した通常、ハイブリッドIC用に用
いられているリードフレームで挟み込んだ。
に金・白金・パラジウムペーストをクシ状にスクリーン
印刷して約850℃で焼付けを行った。さらにクシ状の両
端パットの部分を通常ハイブリッドIC用に用いられてい
る、フラックスを塗布した通常、ハイブリッドIC用に用
いられているリードフレームで挟み込んだ。
次に、挟み込んだ部分をハンダ浴に３秒ディップし、ハ
ンダ付けを行った。さらにこの素子を350℃で５分間熱
処理した。この方法にて感湿素子を1000個製造したが全
ての素子に同一パターンの感湿特性がみられ、断線のあ
る素子はなかった。得られた素子の感湿特性は次のとお
りであり、低湿度域での抵抗値が厚膜タイプの感湿特性
に比べて低く、低湿度域の測定を正確に行うことができ
る素子であった。
ンダ付けを行った。さらにこの素子を350℃で５分間熱
処理した。この方法にて感湿素子を1000個製造したが全
ての素子に同一パターンの感湿特性がみられ、断線のあ
る素子はなかった。得られた素子の感湿特性は次のとお
りであり、低湿度域での抵抗値が厚膜タイプの感湿特性
に比べて低く、低湿度域の測定を正確に行うことができ
る素子であった。
〔発明の効果〕 本発明によれば、焼結体の電極と外部端子を確実に接続
し、その間の電気の導通の信頼度を非常に高くすること
ができる。また本発明によって得られたセラミックス感
湿素子は、低湿度側での湿度の測定が可能である。本発
明は、製造工程が極めて簡便で大量生産が可能な方法で
あり、極めて経済的にセラミックス感湿素子を製造する
ことができる。
し、その間の電気の導通の信頼度を非常に高くすること
ができる。また本発明によって得られたセラミックス感
湿素子は、低湿度側での湿度の測定が可能である。本発
明は、製造工程が極めて簡便で大量生産が可能な方法で
あり、極めて経済的にセラミックス感湿素子を製造する
ことができる。
第１図は本発明の製造方法によって製作された感湿素子
の形態を示す正面図である。図中の番号は以下のとおり
である。 １……焼結体、２……クシ型電極、３……クシ型電極パ
ッド ４……リードフレーム、５……ハンダ
の形態を示す正面図である。図中の番号は以下のとおり
である。 １……焼結体、２……クシ型電極、３……クシ型電極パ
ッド ４……リードフレーム、５……ハンダ
Claims (1)
- 【請求項１】感湿性能を有する成形多孔質焼結体に、ク
シ型電極を印刷し焼付け後、電極の末端をフラックスを
塗布したリードフレームで挟み込み、ハンダ付け後、30
0℃以上の熱処理を行うことを特徴とするセラミックス
感湿素子の製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61281920A JPH077724B2 (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | セラミツクス感湿素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61281920A JPH077724B2 (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | セラミツクス感湿素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63136602A JPS63136602A (ja) | 1988-06-08 |
| JPH077724B2 true JPH077724B2 (ja) | 1995-01-30 |
Family
ID=17645793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61281920A Expired - Lifetime JPH077724B2 (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | セラミツクス感湿素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH077724B2 (ja) |
-
1986
- 1986-11-28 JP JP61281920A patent/JPH077724B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63136602A (ja) | 1988-06-08 |
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