JPH0777291B2 - モールド成形回路基板の製造方法 - Google Patents
モールド成形回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0777291B2 JPH0777291B2 JP2197071A JP19707190A JPH0777291B2 JP H0777291 B2 JPH0777291 B2 JP H0777291B2 JP 2197071 A JP2197071 A JP 2197071A JP 19707190 A JP19707190 A JP 19707190A JP H0777291 B2 JPH0777291 B2 JP H0777291B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- thin plate
- circuit board
- lead frame
- molded circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、リードフレームのような導体薄板を絶縁脂肪
内に埋め込み一体成形してなるモールド成形回路基板の
製造方法に関するものである。
内に埋め込み一体成形してなるモールド成形回路基板の
製造方法に関するものである。
［従来の技術］ モールド成形回路基板は、リードフレームのような所定
の回路形状の導体薄板を絶縁脂肪内に埋め込み一体成形
して構成されるものである。このようなモールド成形回
路基板の製造に際しては、まず金属薄板をエッチングや
プレスによって所定の回路パターン形状に打ち抜き、こ
れをリードフレームとして金型キャビティー内にセット
し、その後キャビティー内に溶融樹脂を流し込んでリー
ドフレームを絶縁樹脂（樹脂成形体）内に埋め込み一体
成形している。
の回路形状の導体薄板を絶縁脂肪内に埋め込み一体成形
して構成されるものである。このようなモールド成形回
路基板の製造に際しては、まず金属薄板をエッチングや
プレスによって所定の回路パターン形状に打ち抜き、こ
れをリードフレームとして金型キャビティー内にセット
し、その後キャビティー内に溶融樹脂を流し込んでリー
ドフレームを絶縁樹脂（樹脂成形体）内に埋め込み一体
成形している。
［発明が解決しようとする課題］ ところで、このようなモールド成形回路基板の製造にお
いては、リードフレームが金型キャビティー内で浮いた
状態であるため、溶融樹脂をキャビティー内に流し込ん
だ時に当該リードフレームが位置ずれを起こし、相互に
絶縁されるべきリードフレームどうしが接触したり、リ
ードフレームが成形品の表面に露出するおそれがあっ
た。このため、従来は、リードフレームの厚さや幅を大
きくすることにより、リードフレーム自体の剛性を向上
させていたが、回路（配線）の自由度を低下させると共
に基板のコンパクト化の妨げになるという問題点があっ
た。
いては、リードフレームが金型キャビティー内で浮いた
状態であるため、溶融樹脂をキャビティー内に流し込ん
だ時に当該リードフレームが位置ずれを起こし、相互に
絶縁されるべきリードフレームどうしが接触したり、リ
ードフレームが成形品の表面に露出するおそれがあっ
た。このため、従来は、リードフレームの厚さや幅を大
きくすることにより、リードフレーム自体の剛性を向上
させていたが、回路（配線）の自由度を低下させると共
に基板のコンパクト化の妨げになるという問題点があっ
た。
本発明は、上記した従来技術の問題を解決するもので、
絶縁樹脂成形の際におけるリードフレームの移動や変形
を防止できるモールド成形回路基板の製造方法の提供を
目的とするものである。
絶縁樹脂成形の際におけるリードフレームの移動や変形
を防止できるモールド成形回路基板の製造方法の提供を
目的とするものである。
［課題を解決するための手段］ 本発明は、所定の配線パターン形状に成形された導体薄
板を金型内に保持し、この金型内に溶融樹脂を流し込ん
でモールド成形回路基板を製造する方法において、前記
導体薄板は所定位置に複数の貫通孔が形成されており、
前記金型の上型および下型のキャビティ内の対応する位
置の夫々に導電薄板を固定する固定用突起を設けてお
き、上型と下型を組合せることにより固定用突起を前記
導電薄板の貫通孔に嵌合させて導電薄板を上下から固定
し、その状態で金型内に溶融樹脂を流し込んで導電薄板
の上下両面に絶縁樹脂を一体成形することを特徴とする
ものである。
板を金型内に保持し、この金型内に溶融樹脂を流し込ん
でモールド成形回路基板を製造する方法において、前記
導体薄板は所定位置に複数の貫通孔が形成されており、
前記金型の上型および下型のキャビティ内の対応する位
置の夫々に導電薄板を固定する固定用突起を設けてお
き、上型と下型を組合せることにより固定用突起を前記
導電薄板の貫通孔に嵌合させて導電薄板を上下から固定
し、その状態で金型内に溶融樹脂を流し込んで導電薄板
の上下両面に絶縁樹脂を一体成形することを特徴とする
ものである。
［作用］ 本発明は、金型の固定用突起を導体薄板の貫通孔に嵌合
させることにより導体薄板を上下から固定し、その状態
で金型内に樹脂を流し込んで導体薄板の上下両面に絶縁
樹脂を一体に成形するものであるため、金型や導体薄板
に複雑な加工を施すことなく導体薄板の位置決めを高精
度で行えるとともに、導体薄板の金型内への固定も容易
に行えるので作業効率を向上できる。
させることにより導体薄板を上下から固定し、その状態
で金型内に樹脂を流し込んで導体薄板の上下両面に絶縁
樹脂を一体に成形するものであるため、金型や導体薄板
に複雑な加工を施すことなく導体薄板の位置決めを高精
度で行えるとともに、導体薄板の金型内への固定も容易
に行えるので作業効率を向上できる。
［実施例］ 以下、本発明の実施例を添付図面を参照して説明する。
第１図は、本発明により製造されるモールド成形回路基
板の一例の外観を示したものであり、モールド成形回路
基板10は、絶縁脂肪16内にリードフレーム18を埋め込み
一体成形してなるものである。なお、16aはモールド
孔、16bはスルーホールであり、図示のモールド成形回
路基板は、下型の方向から観察したものである。
板の一例の外観を示したものであり、モールド成形回路
基板10は、絶縁脂肪16内にリードフレーム18を埋め込み
一体成形してなるものである。なお、16aはモールド
孔、16bはスルーホールであり、図示のモールド成形回
路基板は、下型の方向から観察したものである。
第２図は、リードフレーム18の配線パターンを示したも
のである。リードフレーム18は、燐青銅をプレス加工に
より板厚0.2mmに成形され、所定間隔で複数の嵌合孔
（貫通孔）18aが形成されている。
のである。リードフレーム18は、燐青銅をプレス加工に
より板厚0.2mmに成形され、所定間隔で複数の嵌合孔
（貫通孔）18aが形成されている。
第３図は、リードフレームを金型キャビティー内に固定
した状態を示したもので、第２図に示したような配線パ
ターンでもって固定されている。金型キャビティーは上
型12と下型14とからなり、下型14には第４図に示すよう
にリードフレーム18の嵌合孔18aに挿嵌される嵌合突起2
0が一体形成されている。この嵌合突起20は先端の小径
部20aと、その下の大径部20bとからなり、小径部20aが
リードフレーム18の嵌合孔18a内に挿入されるようにな
っている。一方、上型12には、下型14の嵌合突起20に対
向する位置に、嵌合突起20の小径部20aの上面に当接す
る支持突起22が一体形成されている。
した状態を示したもので、第２図に示したような配線パ
ターンでもって固定されている。金型キャビティーは上
型12と下型14とからなり、下型14には第４図に示すよう
にリードフレーム18の嵌合孔18aに挿嵌される嵌合突起2
0が一体形成されている。この嵌合突起20は先端の小径
部20aと、その下の大径部20bとからなり、小径部20aが
リードフレーム18の嵌合孔18a内に挿入されるようにな
っている。一方、上型12には、下型14の嵌合突起20に対
向する位置に、嵌合突起20の小径部20aの上面に当接す
る支持突起22が一体形成されている。
突起20、22が配置される間隔は、リードフレーム18の変
形を0.1mm以下にするために、20mm以下にしている。こ
れは、第５図に示すリードフレームの固定間隔（突起位
置）と変形との相関関係に基づくものである。なお、第
５図の曲線は成形条件、リードフレームの材質、形状等
によって変化する。
形を0.1mm以下にするために、20mm以下にしている。こ
れは、第５図に示すリードフレームの固定間隔（突起位
置）と変形との相関関係に基づくものである。なお、第
５図の曲線は成形条件、リードフレームの材質、形状等
によって変化する。
以下、製造方法を具体的に説明する。
リードフレーム18の嵌合孔18aを下型14の嵌合突起20の
小径部20aに嵌め込み、その後嵌合突起20の上端に支持
突起22が当接するように上型12を被せる。これによっ
て、金型キャビティー12、14内にリードフレーム18が固
定配置される。このように突起20に嵌合孔18aを嵌合さ
せてリードフレーム18を固定配置することにより、金型
キャビティー12、14に対するリードフレーム18の位置決
めを容易に行うことができる。
小径部20aに嵌め込み、その後嵌合突起20の上端に支持
突起22が当接するように上型12を被せる。これによっ
て、金型キャビティー12、14内にリードフレーム18が固
定配置される。このように突起20に嵌合孔18aを嵌合さ
せてリードフレーム18を固定配置することにより、金型
キャビティー12、14に対するリードフレーム18の位置決
めを容易に行うことができる。
次に、金型12、14の中空部30にポリフェニレンサルファ
イド（電気化学工業（株）製Ｐ−140、ガラスフィラー4
0重量％含有）からなる溶融樹脂を流し込むことにより
絶縁樹脂16が形成される。この際、リードフレーム18は
下型14の嵌合突起20の小径部20aによって水平位置が固
定され、また大径部20bと上型12の支持突起22によって
垂直位置が固定されるため、樹脂の充填により位置ずれ
を起こすことはない。
イド（電気化学工業（株）製Ｐ−140、ガラスフィラー4
0重量％含有）からなる溶融樹脂を流し込むことにより
絶縁樹脂16が形成される。この際、リードフレーム18は
下型14の嵌合突起20の小径部20aによって水平位置が固
定され、また大径部20bと上型12の支持突起22によって
垂直位置が固定されるため、樹脂の充填により位置ずれ
を起こすことはない。
その後、金型キャビティー12、14を外すことにより、第
１図に示すようなモールド成形回路基板10を得ることが
できる。このように製造されたモールド成形回路基板10
におけるリードフレーム18の変形は0.1mm以下であっ
た。また、耐電圧性能を測定した結果、AC2000Vを１分
間印加した場合でも絶縁破壊を起こさない良好なデータ
が得られた。
１図に示すようなモールド成形回路基板10を得ることが
できる。このように製造されたモールド成形回路基板10
におけるリードフレーム18の変形は0.1mm以下であっ
た。また、耐電圧性能を測定した結果、AC2000Vを１分
間印加した場合でも絶縁破壊を起こさない良好なデータ
が得られた。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明は、導体薄板の貫通孔と金
型の突起との嵌合によって導体薄板を固定する構成であ
るため、金型内における導体薄板の位置固定を良好に行
うことができ、導体薄板の位置精度の高いモールド成形
回路基板を効率的に製造することできるようになる。
型の突起との嵌合によって導体薄板を固定する構成であ
るため、金型内における導体薄板の位置固定を良好に行
うことができ、導体薄板の位置精度の高いモールド成形
回路基板を効率的に製造することできるようになる。
第１図は、本発明により得られるモールド成形回路基板
の一例の斜視説明図、第２図は、リードフレームの配置
の斜視説明図、第３図は、本発明の一実施例の説明図
で、リードフレームを金型に固定した状態の断面説明
図、第４図は、本発明の一実施例の説明図で、リードフ
レームと固定用突起の詳細説明図、第５図はリードフレ
ームの固定間隔と変形量の関係を示すグラフである。 符号の説明 10:モールド成形基板 12:上型（金型） 14:下型（金型） 16:絶縁樹脂 16a:モールド孔 16b:スルーホール 18:リードフレーム 18a:嵌合孔 20:嵌合突起 20a:小径部 20b:大径部 22:支持突起
の一例の斜視説明図、第２図は、リードフレームの配置
の斜視説明図、第３図は、本発明の一実施例の説明図
で、リードフレームを金型に固定した状態の断面説明
図、第４図は、本発明の一実施例の説明図で、リードフ
レームと固定用突起の詳細説明図、第５図はリードフレ
ームの固定間隔と変形量の関係を示すグラフである。 符号の説明 10:モールド成形基板 12:上型（金型） 14:下型（金型） 16:絶縁樹脂 16a:モールド孔 16b:スルーホール 18:リードフレーム 18a:嵌合孔 20:嵌合突起 20a:小径部 20b:大径部 22:支持突起
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭52−126756（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−60956（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−220595（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭47−5574（ＪＰ，Ｂ１)
Claims (1)
- 【請求項１】所定の配線パターン形状に成形された導体
薄板を金型内に保持し、この金型内に溶融樹脂を流し込
んでモールド成形回路基板を製造する方法において、前
記導体薄板は所定位置に複数の貫通孔が形成されてお
り、前記金型の上型および下型のキャビティ内の対応す
る位置の夫々に導電薄板を固定する固定用突起を設けて
おき、上型と下型を組合せることにより固定用突起を前
記導電薄板の貫通孔に嵌合させて導電薄板を上下から固
定し、その状態で金型内に溶融樹脂を流し込んで導電薄
板の上下両面に絶縁樹脂を一体成形することを特徴とす
るモールド成形回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2197071A JPH0777291B2 (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | モールド成形回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2197071A JPH0777291B2 (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | モールド成形回路基板の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2215095A Division JPH0818197A (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | モールド成形回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0483391A JPH0483391A (ja) | 1992-03-17 |
| JPH0777291B2 true JPH0777291B2 (ja) | 1995-08-16 |
Family
ID=16368234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2197071A Expired - Lifetime JPH0777291B2 (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | モールド成形回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0777291B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2957463B2 (ja) * | 1996-03-11 | 1999-10-04 | 日本電気株式会社 | パッチアンテナおよびその製造方法 |
| JP4551552B2 (ja) * | 2000-10-24 | 2010-09-29 | 米沢電線株式会社 | 複合回路基板 |
| JP2011035277A (ja) * | 2009-08-05 | 2011-02-17 | Denso Corp | ブスバーアセンブリ及びその製造方法 |
| JP7198066B2 (ja) * | 2018-12-06 | 2022-12-28 | 三山工業株式会社 | 足掛け部材の製造方法および足掛け部材 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52126756A (en) * | 1976-04-16 | 1977-10-24 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Inserttmolding method of preparing electroconductive plate for mounting electronic parts |
-
1990
- 1990-07-25 JP JP2197071A patent/JPH0777291B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0483391A (ja) | 1992-03-17 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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