JPH0778645A - 電気接続用コネクタ - Google Patents
電気接続用コネクタInfo
- Publication number
- JPH0778645A JPH0778645A JP5224426A JP22442693A JPH0778645A JP H0778645 A JPH0778645 A JP H0778645A JP 5224426 A JP5224426 A JP 5224426A JP 22442693 A JP22442693 A JP 22442693A JP H0778645 A JPH0778645 A JP H0778645A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminals
- electrode
- hole
- package
- protrusion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 接続すべき電気／電子部品の端子面に配置さ
れる端子が狭ピッチ・多芯化されても絶縁性に優れ、か
つ製造が容易な電気接続用コネクタを提供する。 【構成】 接続すべき配線基板１及びＩＣパッケージ４
の端子面に配置された電極２及び３の位置と対応する位
置において、弾性体シート６の両面に突出するように突
起１１を一体に形成し、この突起１１の中心部に貫通孔
１２を形成し、突起１１の一方の頂面から貫通孔１２を
通ってこの突起の他方の頂面に至る連続したスルーホー
ルメッキ電極５を形成し、コネクタを構成する。このコ
ネクタの一方の面に配線基板１の電極２が所定の突起１
１と対向するように配置し、他方の面にＩＣパッケージ
４の電極３が所定の突起１１と対向するように配置し、
ＩＣパッケージ４の電極３と対応する配線基板１の電極
２とでコネクタの所定の突起１１を挟圧、保持すること
により端子間が電気的に接続される。
れる端子が狭ピッチ・多芯化されても絶縁性に優れ、か
つ製造が容易な電気接続用コネクタを提供する。 【構成】 接続すべき配線基板１及びＩＣパッケージ４
の端子面に配置された電極２及び３の位置と対応する位
置において、弾性体シート６の両面に突出するように突
起１１を一体に形成し、この突起１１の中心部に貫通孔
１２を形成し、突起１１の一方の頂面から貫通孔１２を
通ってこの突起の他方の頂面に至る連続したスルーホー
ルメッキ電極５を形成し、コネクタを構成する。このコ
ネクタの一方の面に配線基板１の電極２が所定の突起１
１と対向するように配置し、他方の面にＩＣパッケージ
４の電極３が所定の突起１１と対向するように配置し、
ＩＣパッケージ４の電極３と対応する配線基板１の電極
２とでコネクタの所定の突起１１を挟圧、保持すること
により端子間が電気的に接続される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣパッケージ、Ｉ
Ｃチップ、印刷配線板、配線基板等の電気／電子部品の
端子面に配置された平面状端子と対応する電気／電子部
品の端子面に配置された平面状端子とを電気的に接続す
る電気接続用コネクタに関するものである。
Ｃチップ、印刷配線板、配線基板等の電気／電子部品の
端子面に配置された平面状端子と対応する電気／電子部
品の端子面に配置された平面状端子とを電気的に接続す
る電気接続用コネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ランド・グリッド・アレイ（ＩＣ
パッケージの一種）、ＩＣチップ、可撓性印刷配線板等
の電気／電子部品と配線基板、サブキャリア等の電気／
電子部品とを電気的に接続するコネクタとして異方性導
電フィルムがある。この異方性導電フィルムは樹脂接着
剤中に導電粒子を分散させて、このフィルムを加圧した
ときにその厚み方向にのみ導通するように構成したもの
である。
パッケージの一種）、ＩＣチップ、可撓性印刷配線板等
の電気／電子部品と配線基板、サブキャリア等の電気／
電子部品とを電気的に接続するコネクタとして異方性導
電フィルムがある。この異方性導電フィルムは樹脂接着
剤中に導電粒子を分散させて、このフィルムを加圧した
ときにその厚み方向にのみ導通するように構成したもの
である。
【０００３】異方性導電フィルムを使用して配線基板上
の電極とＩＣチップ（若しくはＩＣパッケージ）の電極
とを接続する一例を図３に示す。なお、ＩＣチップやＩ
Ｃパッケージの内部構造はこの発明の要旨ではないの
で、図面ではこれらは断面にしないでその電極のみを断
面で示すことにする。図３に示す異方性導電フィルムは
弾性ゴム７中に導電粒子８を分散させた構成を有し、同
図（ａ）に示すように、この異方性導電フィルムの一方
の面（図では下面）に配線基板１の電極２が配置された
電極面を対向させ、異方性導電フィルムの他方の面（図
では上面）にＩＣパッケージ（若しくはＩＣチップ）４
の電極３が配置された電極面を対向させ、同図（ｂ）に
示すように、ＩＣパッケージ４を配線基板１側へ押しつ
け、この加圧した状態（ＩＣパッケージ４と配線基板１
とで異方性導電フィルムを挟圧した状態）を保持する。
の電極とＩＣチップ（若しくはＩＣパッケージ）の電極
とを接続する一例を図３に示す。なお、ＩＣチップやＩ
Ｃパッケージの内部構造はこの発明の要旨ではないの
で、図面ではこれらは断面にしないでその電極のみを断
面で示すことにする。図３に示す異方性導電フィルムは
弾性ゴム７中に導電粒子８を分散させた構成を有し、同
図（ａ）に示すように、この異方性導電フィルムの一方
の面（図では下面）に配線基板１の電極２が配置された
電極面を対向させ、異方性導電フィルムの他方の面（図
では上面）にＩＣパッケージ（若しくはＩＣチップ）４
の電極３が配置された電極面を対向させ、同図（ｂ）に
示すように、ＩＣパッケージ４を配線基板１側へ押しつ
け、この加圧した状態（ＩＣパッケージ４と配線基板１
とで異方性導電フィルムを挟圧した状態）を保持する。
【０００４】この異方性導電フィルムは、加圧される
と、その厚み方向に導通し、ＩＣパッケージ４の電極３
を対向する配線基板１の電極２に電気的に接続する。よ
って、電気接続用コネクタとして機能する。また、特殊
な異方性導電フィルムとして、図４に示すように、直径
数百μｍの導体球９を樹脂フィルム１０にて固定したも
のもある。導体球９は樹脂フィルム１０の両面に頭が出
るようにして樹脂フィルム１０に配列、固定する。導体
球９としては金属球若しくはメッキを施した弾性体球が
一般に用いられており、これら導体球９は、接続すべき
電気／電子部品の端子面に配置された電極、パッド、ラ
ンド等の端子のパターンと合致したパターンに配列され
る。つまり、接続すべき電気／電子部品の端子面に配置
された端子と対応する位置において、樹脂フィルム１０
に固定される。
と、その厚み方向に導通し、ＩＣパッケージ４の電極３
を対向する配線基板１の電極２に電気的に接続する。よ
って、電気接続用コネクタとして機能する。また、特殊
な異方性導電フィルムとして、図４に示すように、直径
数百μｍの導体球９を樹脂フィルム１０にて固定したも
のもある。導体球９は樹脂フィルム１０の両面に頭が出
るようにして樹脂フィルム１０に配列、固定する。導体
球９としては金属球若しくはメッキを施した弾性体球が
一般に用いられており、これら導体球９は、接続すべき
電気／電子部品の端子面に配置された電極、パッド、ラ
ンド等の端子のパターンと合致したパターンに配列され
る。つまり、接続すべき電気／電子部品の端子面に配置
された端子と対応する位置において、樹脂フィルム１０
に固定される。
【０００５】この特殊な異方性導電フィルムの一方の面
（図では下面）に、同図（ａ）に示すように、配線基板
１の電極２が所定の導体球９と対向するように配置し、
異方性導電フィルムの他方の面（図では上面）にＩＣパ
ッケージ（若しくはＩＣチップ）４の電極３が所定の導
体球９と対向するように配置し、同図（ｂ）に示すよう
に、ＩＣパッケージ４を配線基板１側へ押しつけ、この
加圧した状態（ＩＣパッケージ４の電極３と対応する配
線基板１の電極２とで特殊な異方性導電フィルムの所定
の導体球９を挟圧した状態）を保持する。
（図では下面）に、同図（ａ）に示すように、配線基板
１の電極２が所定の導体球９と対向するように配置し、
異方性導電フィルムの他方の面（図では上面）にＩＣパ
ッケージ（若しくはＩＣチップ）４の電極３が所定の導
体球９と対向するように配置し、同図（ｂ）に示すよう
に、ＩＣパッケージ４を配線基板１側へ押しつけ、この
加圧した状態（ＩＣパッケージ４の電極３と対応する配
線基板１の電極２とで特殊な異方性導電フィルムの所定
の導体球９を挟圧した状態）を保持する。
【０００６】導体球９はその頭が樹脂フィルム１０の両
面から突出しているから、加圧されると、導体球９を通
じてＩＣパッケージ４の電極３と対向する配線基板１の
電極２とが電気的に接続される。よって、電気接続用コ
ネクタとして機能する。ここで、本明細書では、ＩＣパ
ッケージ、ＩＣチップ、印刷配線板（可撓性のものを含
む）、配線基板（可撓性のものを含む）、サブキャリア
等の部品や素子を総称して「電気／電子部品」と称し、
また、これら電気／電子部品の電極が導出又は形成され
た面、電極端子が導出又は形成された面、接続用パッド
やランドが形成された面、接続端子が導出又は形成され
た面等を総称して「端子面」と称し、電極、パッド、ラ
ンド等を総称して「端子」と称す。
面から突出しているから、加圧されると、導体球９を通
じてＩＣパッケージ４の電極３と対向する配線基板１の
電極２とが電気的に接続される。よって、電気接続用コ
ネクタとして機能する。ここで、本明細書では、ＩＣパ
ッケージ、ＩＣチップ、印刷配線板（可撓性のものを含
む）、配線基板（可撓性のものを含む）、サブキャリア
等の部品や素子を総称して「電気／電子部品」と称し、
また、これら電気／電子部品の電極が導出又は形成され
た面、電極端子が導出又は形成された面、接続用パッド
やランドが形成された面、接続端子が導出又は形成され
た面等を総称して「端子面」と称し、電極、パッド、ラ
ンド等を総称して「端子」と称す。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の異方性導電
フィルムは、図３に示す構成のものでは樹脂接着剤中に
分散している導電粒子によって電気接続を行っているの
で、端子面に配置される端子の数が多くなり、端子間の
間隔が狭くなる（狭ピッチ化される）と、隣り合う端子
間の絶縁に問題が生じるという重大な欠点があった。
フィルムは、図３に示す構成のものでは樹脂接着剤中に
分散している導電粒子によって電気接続を行っているの
で、端子面に配置される端子の数が多くなり、端子間の
間隔が狭くなる（狭ピッチ化される）と、隣り合う端子
間の絶縁に問題が生じるという重大な欠点があった。
【０００８】一方、図４に示す構成のものでは所定パタ
ーンに配列された導体球によって電気接続を行っている
ので、狭ピッチ化されても絶縁性の問題は生じない。し
かしながら、精度良く分級した導体球を使用して高さを
揃える必要があるなど、製造上の難点があり、特に、端
子が狭ピッチ・多芯化された場合には、製造が著しく困
難になる。
ーンに配列された導体球によって電気接続を行っている
ので、狭ピッチ化されても絶縁性の問題は生じない。し
かしながら、精度良く分級した導体球を使用して高さを
揃える必要があるなど、製造上の難点があり、特に、端
子が狭ピッチ・多芯化された場合には、製造が著しく困
難になる。
【０００９】この発明の目的は上記従来技術の欠点を除
去し、接続すべき電気／電子部品の端子面に配置される
端子が狭ピッチ・多芯化されても絶縁性に優れ、かつ製
造が容易な電気接続用コネクタを提供することにある。
去し、接続すべき電気／電子部品の端子面に配置される
端子が狭ピッチ・多芯化されても絶縁性に優れ、かつ製
造が容易な電気接続用コネクタを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明では、電気接続
用コネクタを、弾性体シートと、接続すべき電気／電子
部品の端子面に配置された平面状端子の位置と対応する
位置において、該弾性体シートにその両面に突出するよ
うに一体に形成された突起と、該突起に形成された貫通
孔と、前記突起の一方の頂面から該貫通孔を通ってこの
突起の他方の頂面に連続して形成された導電層とから構
成し、前記突起を接点として接続すべき２つの電気／電
子部品の平面状端子間を電気的に接続するものである。
用コネクタを、弾性体シートと、接続すべき電気／電子
部品の端子面に配置された平面状端子の位置と対応する
位置において、該弾性体シートにその両面に突出するよ
うに一体に形成された突起と、該突起に形成された貫通
孔と、前記突起の一方の頂面から該貫通孔を通ってこの
突起の他方の頂面に連続して形成された導電層とから構
成し、前記突起を接点として接続すべき２つの電気／電
子部品の平面状端子間を電気的に接続するものである。
【００１１】
【作用】上記構成によれば、弾性を有する突起に形成し
たスルーホール導電層によって接続すべき２つの電気／
電子部品の平面状端子間を電気的に接続するものである
から、高い信頼性を持って端子間を電気的に接続するこ
とができる。また、スルーホール導電層は表裏方向（貫
通孔方向）にのみ導通するものであるから、端子が狭ピ
ッチ化されても隣接する端子との絶縁は十分良好に確保
できる。一方、接続すべき電気／電子部品の端子のパタ
ーンに合致した突起を弾性体シートに形成すること及び
この突起に貫通孔を形成することは現在の成形技術では
極めて容易なことであり、さらに、スルーホール導電層
の形成は、例えばプリント基板製造技術を応用した無電
解メッキ法により容易に実現できるから、端子が狭ピッ
チ・多芯化されても製造上の問題は全く生じない。
たスルーホール導電層によって接続すべき２つの電気／
電子部品の平面状端子間を電気的に接続するものである
から、高い信頼性を持って端子間を電気的に接続するこ
とができる。また、スルーホール導電層は表裏方向（貫
通孔方向）にのみ導通するものであるから、端子が狭ピ
ッチ化されても隣接する端子との絶縁は十分良好に確保
できる。一方、接続すべき電気／電子部品の端子のパタ
ーンに合致した突起を弾性体シートに形成すること及び
この突起に貫通孔を形成することは現在の成形技術では
極めて容易なことであり、さらに、スルーホール導電層
の形成は、例えばプリント基板製造技術を応用した無電
解メッキ法により容易に実現できるから、端子が狭ピッ
チ・多芯化されても製造上の問題は全く生じない。
【００１２】
【実施例】以下、この発明の実施例について図面を参照
して詳細に説明する。図１はこの発明による電気接続用
コネクタの一実施例を示す概略斜視図である。本実施例
の電気接続用コネクタは、弾性体シート６と、接続すべ
き電気／電子部品（図示せず）の端子面に配置された電
極、電極導出端子、パッド、ランド等の平面状端子（図
示せず）の位置と対応する位置において、この弾性体シ
ート６にその両面に突出するように形成された突起１１
と、該突起１１に形成された貫通孔１２と、前記突起１
１の一方の頂面から該貫通孔１２を通ってこの突起の他
方の頂面に連続して形成された導電層とから構成されて
いる。
して詳細に説明する。図１はこの発明による電気接続用
コネクタの一実施例を示す概略斜視図である。本実施例
の電気接続用コネクタは、弾性体シート６と、接続すべ
き電気／電子部品（図示せず）の端子面に配置された電
極、電極導出端子、パッド、ランド等の平面状端子（図
示せず）の位置と対応する位置において、この弾性体シ
ート６にその両面に突出するように形成された突起１１
と、該突起１１に形成された貫通孔１２と、前記突起１
１の一方の頂面から該貫通孔１２を通ってこの突起の他
方の頂面に連続して形成された導電層とから構成されて
いる。
【００１３】弾性体シート６及び突起１１は同じ材料に
よって一体に形成され、従って、これら突起１１は弾性
を有しいる。突起１１の数は接続すべき電気／電子部品
の端子面に配置された平面状端子の数と同数であり、上
述したようにこれら突起１１は端子面の平面状端子のパ
ターンと合致したパターンに配列される。また、貫通孔
１２は各突起１１の中心部に形成され、図２に示すよう
に、本実施例ではプリント基板製造技術を応用した無電
解メッキ法により貫通孔１２の内面は勿論、突起１１の
上面及び下面に達するメッキが施され、突起１１の一方
の頂面から貫通孔１２を介して他方の頂面に続く連続し
たメッキ電極（スルーホール電極）５が形成されてい
る。
よって一体に形成され、従って、これら突起１１は弾性
を有しいる。突起１１の数は接続すべき電気／電子部品
の端子面に配置された平面状端子の数と同数であり、上
述したようにこれら突起１１は端子面の平面状端子のパ
ターンと合致したパターンに配列される。また、貫通孔
１２は各突起１１の中心部に形成され、図２に示すよう
に、本実施例ではプリント基板製造技術を応用した無電
解メッキ法により貫通孔１２の内面は勿論、突起１１の
上面及び下面に達するメッキが施され、突起１１の一方
の頂面から貫通孔１２を介して他方の頂面に続く連続し
たメッキ電極（スルーホール電極）５が形成されてい
る。
【００１４】上記構成のコネクタを使用して配線基板上
の電極とＩＣパッケージの電極とを接続する一例を図２
に示す。なお、ＩＣパッケージの内部構造はこの発明の
要旨ではないので、図面ではこれらは断面にしないでそ
の電極のみを断面で示すことにする。まず、同図（ａ）
に示すように、このコネクタの一方の面（図では下面）
に配線基板１の複数個の電極２が所定の突起１１と対向
するように配置し、コネクタの他方の面（図では上面）
にＩＣパッケージ４の複数個の電極３が所定の突起１１
と対向するように配置する。次いで、同図（ｂ）に示す
ように、ＩＣパッケージ４を配線基板１側へ押しつけ、
この加圧した状態（ＩＣパッケージ４の電極３と対応す
る配線基板１の電極２とでコネクタの所定の突起１１を
挟圧した状態）を保持する。
の電極とＩＣパッケージの電極とを接続する一例を図２
に示す。なお、ＩＣパッケージの内部構造はこの発明の
要旨ではないので、図面ではこれらは断面にしないでそ
の電極のみを断面で示すことにする。まず、同図（ａ）
に示すように、このコネクタの一方の面（図では下面）
に配線基板１の複数個の電極２が所定の突起１１と対向
するように配置し、コネクタの他方の面（図では上面）
にＩＣパッケージ４の複数個の電極３が所定の突起１１
と対向するように配置する。次いで、同図（ｂ）に示す
ように、ＩＣパッケージ４を配線基板１側へ押しつけ、
この加圧した状態（ＩＣパッケージ４の電極３と対応す
る配線基板１の電極２とでコネクタの所定の突起１１を
挟圧した状態）を保持する。
【００１５】突起１１はスルーホールメッキ電極５を有
し、この電極５の両端は突起１１の両頂面上にあるか
ら、加圧されると、図２（ｂ）に示すように、突起１１
が若干押しつぶされた形状となって、突起１１の両頂面
上の電極部分を外方へ押圧する弾性力を付与する。よっ
て、メッキ電極５と配線基板１の電極２及びＩＣパッケ
ージ４の電極３とは非常に良好な電気接触状態を保持す
ることになり、ＩＣパッケージ４の電極３と対向する配
線基板１の電極２とは高い信頼性を持って電気的に接続
される。
し、この電極５の両端は突起１１の両頂面上にあるか
ら、加圧されると、図２（ｂ）に示すように、突起１１
が若干押しつぶされた形状となって、突起１１の両頂面
上の電極部分を外方へ押圧する弾性力を付与する。よっ
て、メッキ電極５と配線基板１の電極２及びＩＣパッケ
ージ４の電極３とは非常に良好な電気接触状態を保持す
ることになり、ＩＣパッケージ４の電極３と対向する配
線基板１の電極２とは高い信頼性を持って電気的に接続
される。
【００１６】このように、この発明では、接続すべき電
気／電子部品の端子面に配置された端子のパターンに合
致したパターンの突起１１に形成したスルーホール電極
５によって接続すべき２つの電気／電子部品の平面状端
子間を電気的に接続するものであるから、端子が狭ピッ
チ化されても隣接する端子との絶縁は十分良好に確保で
きる。また、接続すべき電気／電子部品の端子面に配置
された端子のパターンに合致した突起１１を弾性体シー
ト６に形成することは突起１１と弾性体シート６が同じ
材料で一体に形成されるので、現在の成形技術では極め
て容易なことであり、さらに、スルーホール電極５の形
成も無電解メッキ法等により容易に実現できるから、端
子が狭ピッチ・多芯化されても製造上の問題は全く生じ
ない。
気／電子部品の端子面に配置された端子のパターンに合
致したパターンの突起１１に形成したスルーホール電極
５によって接続すべき２つの電気／電子部品の平面状端
子間を電気的に接続するものであるから、端子が狭ピッ
チ化されても隣接する端子との絶縁は十分良好に確保で
きる。また、接続すべき電気／電子部品の端子面に配置
された端子のパターンに合致した突起１１を弾性体シー
ト６に形成することは突起１１と弾性体シート６が同じ
材料で一体に形成されるので、現在の成形技術では極め
て容易なことであり、さらに、スルーホール電極５の形
成も無電解メッキ法等により容易に実現できるから、端
子が狭ピッチ・多芯化されても製造上の問題は全く生じ
ない。
【００１７】なお、上記実施例はこの発明の単なる例示
に過ぎず、従って、コネクタやコネクタを構成する突
起、スルーホール電極等の形状や構造、材料等は必要に
応じて種々に変更及び変形できるものである。
に過ぎず、従って、コネクタやコネクタを構成する突
起、スルーホール電極等の形状や構造、材料等は必要に
応じて種々に変更及び変形できるものである。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、弾性体シートに一体に形成した弾性を有する突起に
スルーホール導電層を形成し、このスルーホール導電層
によって接続すべき２つの電気／電子部品の平面状端子
間を電気的に接続するものであるから、加圧時に弾性力
によって導電層が端子に圧接し、従って、高い信頼性を
持って端子間を電気的に接続することができる。また、
突起は接続すべき端子のパターンに合致したパターンで
配列され、スルーホール導電層は表裏方向（貫通孔方
向）にのみ導通するものであるから、端子が狭ピッチ化
されても隣接する端子との絶縁は十分良好に確保でき
る。さらに、スルーホール導電層は、例えばスルーホー
ル・メッキにより形成することができるから、端子が狭
ピッチ・多芯化されても製造上の問題は全くなく、しか
も、量産が容易である等の多くの顕著な効果がある。
ば、弾性体シートに一体に形成した弾性を有する突起に
スルーホール導電層を形成し、このスルーホール導電層
によって接続すべき２つの電気／電子部品の平面状端子
間を電気的に接続するものであるから、加圧時に弾性力
によって導電層が端子に圧接し、従って、高い信頼性を
持って端子間を電気的に接続することができる。また、
突起は接続すべき端子のパターンに合致したパターンで
配列され、スルーホール導電層は表裏方向（貫通孔方
向）にのみ導通するものであるから、端子が狭ピッチ化
されても隣接する端子との絶縁は十分良好に確保でき
る。さらに、スルーホール導電層は、例えばスルーホー
ル・メッキにより形成することができるから、端子が狭
ピッチ・多芯化されても製造上の問題は全くなく、しか
も、量産が容易である等の多くの顕著な効果がある。
【図１】この発明による電気接続用コネクタの一実施例
を示す概略斜視図である。
を示す概略斜視図である。
【図２】図１のコネクタを用いて配線基板の端子とＩＣ
パッケージの端子を接続する態様を説明するための図で
あり、（ａ）は接続前の状態、（ｂ）は接続状態を示す
それぞれ概略断面図である。
パッケージの端子を接続する態様を説明するための図で
あり、（ａ）は接続前の状態、（ｂ）は接続状態を示す
それぞれ概略断面図である。
【図３】従来の異方性導電フィルムを用いて配線基板の
端子とＩＣパッケージの端子を接続する態様を説明する
ための図であり、（ａ）は接続前の状態、（ｂ）は接続
状態を示すそれぞれ概略断面図である。
端子とＩＣパッケージの端子を接続する態様を説明する
ための図であり、（ａ）は接続前の状態、（ｂ）は接続
状態を示すそれぞれ概略断面図である。
【図４】従来の特殊な異方性導電フィルムを用いて配線
基板の端子とＩＣパッケージの端子を接続する態様を説
明するための図であり、（ａ）は接続前の状態、（ｂ）
は接続状態を示すそれぞれ概略断面図である。
基板の端子とＩＣパッケージの端子を接続する態様を説
明するための図であり、（ａ）は接続前の状態、（ｂ）
は接続状態を示すそれぞれ概略断面図である。
１ 配線基板 ２ 配線基板の電極 ３ ＩＣパッケージの電極 ４ ＩＣパッケージ ５ メッキ電極 ６ 弾性体シート ７ 弾性ゴム ８ 導電粒子 ９ 導体球 １０ 樹脂フィルム １１ 突起 １２ 貫通孔
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣパッケージ、ＩＣチップ、印刷配線
板、配線基板等の電気／電子部品の平面状端子が配置さ
れた端子面と、対応する電気／電子部品の平面状端子が
配置された端子面との間に配置されて、これら端子面の
平面状端子間を電気的に接続する電気接続用コネクタに
おいて、 弾性体シートと、接続すべき電気／電子部品の端子面に
配置された平面状端子の位置と対応する位置において、
該弾性体シートにその両面に突出するように一体に形成
された突起と、該突起に形成された貫通孔と、前記突起
の一方の頂面から該貫通孔を通ってこの突起の他方の頂
面に連続して形成されたスルーホール導電層とを具備
し、前記突起を接点として２つの電気／電子部品の平面
状端子間を電気的に接続することを特徴とする電気接続
用コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5224426A JPH0778645A (ja) | 1993-09-09 | 1993-09-09 | 電気接続用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5224426A JPH0778645A (ja) | 1993-09-09 | 1993-09-09 | 電気接続用コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0778645A true JPH0778645A (ja) | 1995-03-20 |
Family
ID=16813597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5224426A Withdrawn JPH0778645A (ja) | 1993-09-09 | 1993-09-09 | 電気接続用コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0778645A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1012761A (ja) * | 1996-06-24 | 1998-01-16 | Nec Corp | Ｉｃのパッケージ、ｉｃのプローバ、コネクタ及びそれらの製造方法 |
| EP0949714A3 (en) * | 1998-04-08 | 2000-11-02 | Thomas & Betts International, Inc. | Board to board interconnect |
| JP2002373716A (ja) * | 2001-06-13 | 2002-12-26 | Polymatech Co Ltd | 振動発生体用の弾性コネクタ及びそれを装着した装置 |
| JP2006302841A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 接続装置 |
| JP2008118155A (ja) * | 2007-12-20 | 2008-05-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置用パッケージ |
| JP2012028320A (ja) * | 2010-07-22 | 2012-02-09 | Hon Hai Precision Industry Co Ltd | 電子装置及びそのタッチボタン接続構造 |
| TWI427658B (zh) * | 2010-07-30 | 2014-02-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電子設備及其按鍵連接結構 |
| JP2016076299A (ja) * | 2014-10-02 | 2016-05-12 | ポリマテック・ジャパン株式会社 | 異方導電体 |
-
1993
- 1993-09-09 JP JP5224426A patent/JPH0778645A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1012761A (ja) * | 1996-06-24 | 1998-01-16 | Nec Corp | Ｉｃのパッケージ、ｉｃのプローバ、コネクタ及びそれらの製造方法 |
| US5936845A (en) * | 1996-06-24 | 1999-08-10 | Nec Corporation | IC package and IC probe card with organic substrate |
| EP0949714A3 (en) * | 1998-04-08 | 2000-11-02 | Thomas & Betts International, Inc. | Board to board interconnect |
| JP2002373716A (ja) * | 2001-06-13 | 2002-12-26 | Polymatech Co Ltd | 振動発生体用の弾性コネクタ及びそれを装着した装置 |
| JP2006302841A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 接続装置 |
| JP2008118155A (ja) * | 2007-12-20 | 2008-05-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置用パッケージ |
| JP2012028320A (ja) * | 2010-07-22 | 2012-02-09 | Hon Hai Precision Industry Co Ltd | 電子装置及びそのタッチボタン接続構造 |
| US8411449B2 (en) | 2010-07-22 | 2013-04-02 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Electronic device and connection mechanism for touch buttons thereof |
| TWI427658B (zh) * | 2010-07-30 | 2014-02-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電子設備及其按鍵連接結構 |
| JP2016076299A (ja) * | 2014-10-02 | 2016-05-12 | ポリマテック・ジャパン株式会社 | 異方導電体 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6524115B1 (en) | Compliant interconnect assembly | |
| US6574114B1 (en) | Low contact force, dual fraction particulate interconnect | |
| US5575662A (en) | Methods for connecting flexible circuit substrates to contact objects and structures thereof | |
| US7033184B2 (en) | Electrical interconnect device incorporating anisotropically conductive elastomer and flexible circuit | |
| US7726984B2 (en) | Compliant interconnect apparatus with laminate interposer structure | |
| US5759047A (en) | Flexible circuitized interposer with apertured member and method for making same | |
| US3192307A (en) | Connector for component and printed circuit board | |
| KR950015856A (ko) | 이방성 도전막, 그 제조방법 및 그것을 사용하는 컨넥터 | |
| JP2002076057A5 (ja) | ||
| JPH0831527A (ja) | 基板用コネクタ | |
| JP2003100371A (ja) | 端子付き配線基板 | |
| JPH0778645A (ja) | 電気接続用コネクタ | |
| US7614884B2 (en) | Connector connectable with low contact pressure | |
| US6641406B1 (en) | Flexible connector for high density circuit applications | |
| JPH0574512A (ja) | 電気接続用コネクタ | |
| JP2920198B2 (ja) | 電気接続用コネクタ | |
| JPH08287983A (ja) | エラストマコネクタ | |
| JP2549125Y2 (ja) | 電気接続用コネクタ | |
| US9356368B2 (en) | Low profile electrical connector | |
| JPH0639484Y2 (ja) | プリント基板の接続構造 | |
| JP2954559B2 (ja) | 配線基板の電極構造 | |
| JPH07161399A (ja) | 電気接続用コネクタ | |
| JP2009117745A (ja) | 電気接続部材 | |
| JP2002298950A (ja) | 電気コネクタ | |
| JP2002343461A (ja) | 電気コネクタ及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001128 |