JPH0779147B2 - リードフレーム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （イ） 産業上の利用分野 本発明は樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレーム
に関するものである。

（ロ） 従来の技術 従来の樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレームを
第７図に示す。第７図の左側はリードフレームを示し、
右側は樹脂封止後のものを示している。これは例えば実
開昭58-142937号公報が詳しい。

第７図のリードフレーム（1）は、平行に離間して延在
する太い２本の連結条体（２），（２）と、この両連結
条体（２），（２）の略中間に位置し、平行に点在する
半導体素子の固着部分となるタブ（３）…（３）と、こ
のタブ（３）…（３）の夫々に先端部分が近接して延在
し、前記連結条体（２），（２）と実質的に平行で２方
向に設けられた複数本の金属リード（４）…（４）と、
この金属リード（４）…（４）の一端が接続され且つ前
記連結条体（２），（２）を連絡するリード接続橋体
（５）より成り、このリード単位（6）が前記連結条体
（２），（２）間に複数個連結されている。尚右のリー
ド単位は樹脂（７）を封止したものを示している。

一方、第５図リードフレーム（8）はタブを中心に４方
向に金属リードが延在され、樹脂モールドの後の平面図
である。

（ハ） 発明が解決しようとする課題 しかしながら斯るリードフレーム（1），（8）では、ト
ランスファモールドによる樹脂（７）が矢印の方向に収
縮をするため、両連結条体（２），（２）と寸法差を生
じて第６図の如く弓形や波形に反り、次工程の送り機構
でトラブルが発生していた。

また微細リードピッチのリードフレームでは、リードに
反りを与えたままリードカットを行なうと、リードピッ
チの不均一化やリードの平坦度が悪化する問題を有して
いた。

（ニ） 課題を解決するための手段 本発明は斯る課題を解決するものであり、リード接続橋
体（25），（25）の長手方向に設けられたスリット（2
9）と、このスリット（29）を設けることで生じる前記
スリット（29）の外側辺に設けられた歪吸収体（30）と
で解決するものである。

（ホ） 作用 前記歪吸収体（30）を設けることで、第２図に示したよ
うに。樹脂の収縮応力が歪吸収体（30）に集中するため
この歪吸収体（30）が大きく変形し、他は変形しない様
になる。

（ヘ） 実施例 以下に本発明の実施例を説明する。またリードは４方向
に設けられてあるが、第７図の如く２方向に設けられて
も、実質的には同じであるので、ここでは説明を省略す
る。

第１図は、リードフレーム（21）のタブ（22）に半導体
チップ（23）を固着し、ワイヤボンドした後に樹脂モー
ルドしたものを示すものである。破線で示すものがタブ
（22）と半導体チップ（23）である。

本発明のリードフレーム（21）は、平行に離間して設け
られた太い２本の連結条体（24），（24）と、この連結
条体（24），（24）の略中間に位置し、この連結条体
（24），（24）と実質的に平行に点在するタブ（22）が
ある。

ここでタブ（22）は、タブ吊りリードで保持されてお
り、連結条体（24），（24）間を２方向で吊っても良い
し、またリード接続橋体（25），（25）間を２方向で吊
っても良い。更には４方向で吊っても良い。

また前記タブ（22）に、先端部を近接して設けられた複
数本の金属リード（26）…（26）と、この金属リード
（26）…（26）の他の先端が夫々接続され且つ両連結条
体（24），（24）を橋絡するリード接続橋体（25），
（25）とを備えている。そのため隣り合うリード接続橋
体（25），（25）間には、連結条体（24），（24）とで
囲まれる大きなスリット（25′）がある。

このリード接続橋体（25），（25）と前記連結条体（2
4），（24）で囲まれる領域で各リード単位（27）が構
成され、このリード単位が複数個つらなってリードフレ
ーム（21）が形成される。

更には前記リード接続橋体（25），（25）と前記タブ
（22）との間、また前記連結条体（24），（24）と前記
タブ（22）との間に、閉環状に枠体（28）が形成されて
いる。

この枠体（28）は、リード（26）…（26）を保持する働
きを有し、樹脂モールド後は当然除去される。最後に前
記リード接続橋体（25），（25）に設けられた１本以上
のスリット（29）がある。

本発明の特徴となる点は、前記スリット（29）を設ける
ことによって生じる前記スリット（29）の外側辺の歪吸
収体（30）にある。第１図ではスリット（29）を１本設
けた場合であり、また第２図に歪吸収体（30）の歪吸収
状態を斜視図で示した。

図の様に、樹脂の収縮応力が歪吸収体（30）に集中する
ため、この歪吸収体（30）が大きく変形し、特に問題と
なる前記スリット（29）内側辺（31）は全く変形しなく
なる。

一方、前記スリット（29）は、前記連結条体（24），
（24）に平行に設けても良い。第１図の右のリード単位
にはこのスリット（29）を１本設けた場合を示し、左の
リード単位には、このスリット（29）を２本設けた場合
を示した。

右のリード単位の歪吸収体（29）よりも左のリード単位
の歪吸収体（29）の方が幅の狭いものが形成できるの
で、左のリード単位の方が、連結条体（24）上では良く
歪を吸収できる。

第３図および第４図に、第２の実施例を示した。前実施
例と異なる所は、前記リード接続橋体（25）にスリット
（29）を２本設けた点である。第２図に示した歪吸収体
（30）の如く、幅が狭く形成でき、しかも歪吸収体（3
0）を２本形成できるので更に歪を良好に吸収できる。

（ト） 発明の効果 以上の説明からも判る通り、前記リード接続橋体や前記
連結条体に１本以上のスリットを設け、このスリットを
設けることでスリットの外側辺に形成できる歪吸収体が
樹脂収縮の応力を吸収する。

従ってスリットの内側辺に対応し、リードの一端と結合
しているリード接続橋体の変形は全く生じなくなるの
で、次工程の設備へ送る送り機構にトラブルを与えるこ
とがない。しかもリードは変形しないので、リードの切
断においてもリードピッチおよびリード平坦度に全く影
響を与えることがない。

また上述の効果は、微小ピッチの多ピンパッケージにお
いて有効である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すリードフレームの平面
図、第２図は第１図の斜視図、第３図は本発明の他の実
施例を示すリードフレームの平面図、第４図は第３図の
斜視図、第５図および第７図は従来のリードフレームの
平面図、第６図は第５図の斜視図である。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】平行に離間して延在した連結条体と、 この連結条体の中間に実質的に設けられた複数のタブ
   と、 このタブに一端が近接して設けられた複数のリードと、 このリードの他端を夫々接続し前記連結条体間を連結す
   るリード接続橋体と、 このリード接続橋体の長手方向に設けられた１本以上の
   スリットと、 このスリット外側辺に設けられた歪吸収体とを有し、 隣り合う前記リード接続橋体は間隔を隔てていることを
   特徴とするリードフレーム。
2. 【請求項２】前記リードは連結条体と平行で且つ前記タ
   ブを中心に２方向に設けられたことを特徴とした請求項
   第１項記載のリードフレーム。
3. 【請求項３】前記リードは前記タブを中心に４方向に設
   けられたことを特徴とした請求項第１項記載のリードフ
   レーム。
4. 【請求項４】前記連結条体の長さ方向に設け、この連結
   条体に接続されたリード群の長さ以上の長さで設けられ
   た１本以上のスリットを設けたことを特徴とした請求項
   第３項記載のリードフレーム。
5. 【請求項５】平行に離間して延在した連結条体と、 この連結条体の中間に実質的に点在された複数のタブ
   と、 このタブに一端が近接して設けられた複数のリードと、 このリードの他端を夫々接続し前記連結条体間を連絡す
   るリード接続橋体と、 前記連結条体と前記タブとの間および前記リード接続橋
   体と前記タブとの間に設けられた枠体と、 前記リード接続橋体の長手方向に設け、このリード接続
   橋体に接続されたリード群の長さ以上の長さで設けられ
   た１本以上のスリットと、 このスリット外側辺に設けられた歪吸収体とを有し、 隣り合う前記リード接続橋体は間隔を隔てていることを
   特徴とするリードフレーム。
6. 【請求項６】前記リードは前記連結条体と平行で且つ前
   記タブを中心に２方向に設けられたことを特徴とした請
   求項第５項記載のリードフレーム。
7. 【請求項７】前記リードは前記タブを中心に４方向に設
   けられたことを特徴とした請求項第５項記載のリードフ
   レーム。
8. 【請求項８】前記連結条体の長さ方向に設け、この連結
   条体に接続されたリード群の長さ以上の長さで設けられ
   た１本以上のスリットを設けたことを特徴とした請求項
   第７項記載のリードフレーム。