JPH0779184B2 - 配線パターン形成方法 - Google Patents
配線パターン形成方法Info
- Publication number
- JPH0779184B2 JPH0779184B2 JP3179201A JP17920191A JPH0779184B2 JP H0779184 B2 JPH0779184 B2 JP H0779184B2 JP 3179201 A JP3179201 A JP 3179201A JP 17920191 A JP17920191 A JP 17920191A JP H0779184 B2 JPH0779184 B2 JP H0779184B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- wiring
- wiring pattern
- grid
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0005—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for designing circuits by computer
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、第１の単位系寸法のパ
ターンと第２の単位系寸法のパターンが混在する印刷配
線板における配線パターン形成方法に関する。
ターンと第２の単位系寸法のパターンが混在する印刷配
線板における配線パターン形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、印刷配線板のパターン設計におい
てパターンの配線を行なう場合、基準となるミリ系の
２．５０mmあるいはインチ系の２．５４mmの格子上およ
びその分割した格子上（例えばミリ径で０．５mm、イン
チ径で０．５０８mm）に配線パターンを形成していた。
てパターンの配線を行なう場合、基準となるミリ系の
２．５０mmあるいはインチ系の２．５４mmの格子上およ
びその分割した格子上（例えばミリ径で０．５mm、イン
チ径で０．５０８mm）に配線パターンを形成していた。
【０００３】このため、インチ系格子に配線パターンを
形成するパターン設計において、フラットパッケージＩ
Ｃなどのように電子部品のリード間ピッチがミリ系（例
えば１．０mm、０．８mm、０．６５mmなど）の部品に対
する実装パッドを用いなければならなくなった場合、図
４に示すように、印刷配線板のパターン設計時に基準と
なるインチ系格子1 上にミリ系のリード間ピッチを有す
るフラットパッケージＩＣ実装用パッド2 は一部しか載
らない。
形成するパターン設計において、フラットパッケージＩ
Ｃなどのように電子部品のリード間ピッチがミリ系（例
えば１．０mm、０．８mm、０．６５mmなど）の部品に対
する実装パッドを用いなければならなくなった場合、図
４に示すように、印刷配線板のパターン設計時に基準と
なるインチ系格子1 上にミリ系のリード間ピッチを有す
るフラットパッケージＩＣ実装用パッド2 は一部しか載
らない。
【０００４】したがって、計算機などによる配線パター
ン設計は困難となり、図５に示すような実装パッドパタ
ーン2 とインチ格子1 上の配線パターン3 の接続部ごと
に、図６に拡大して示すように、多様にずれた位置を占
める実装パッドパターン2 に対し、配線パターン3 から
延長する配線パターン部3aを人手作業により設計を行な
うことを必要としていた。なお、4 はスルーホールラン
ドである。
ン設計は困難となり、図５に示すような実装パッドパタ
ーン2 とインチ格子1 上の配線パターン3 の接続部ごと
に、図６に拡大して示すように、多様にずれた位置を占
める実装パッドパターン2 に対し、配線パターン3 から
延長する配線パターン部3aを人手作業により設計を行な
うことを必要としていた。なお、4 はスルーホールラン
ドである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記配
線パターン部3aの設計には人手作業を必要としているた
め、多大な時間を必要とするという欠点があった。
線パターン部3aの設計には人手作業を必要としているた
め、多大な時間を必要とするという欠点があった。
【０００６】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、配線パターン形成時の基準となる第１の単位系寸法
の格子パターンとこの格子パターンと異なるピッチの第
２の単位系寸法の部品実装用パッドパターンとの間の配
線パターンの形成の作業性の向上を図る配線パターン形
成方法を提供することを目的とする。
で、配線パターン形成時の基準となる第１の単位系寸法
の格子パターンとこの格子パターンと異なるピッチの第
２の単位系寸法の部品実装用パッドパターンとの間の配
線パターンの形成の作業性の向上を図る配線パターン形
成方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、印刷配線基板面の第１単位系寸法の格子
上に印刷配線パターンを形成する工程と、前記印刷配線
パターンが形成される領域の前記印刷配線基板面に、前
記第１単位系寸法と異なる第２単位系寸法の間隔で本体
部を配列形成し、かつ、その配列方向において前記本体
部が前記格子上に位置しないものは、前記本体部から前
記格子上の位置まで延長する補助部を前記本体部と同時
に形成し、電子部品のリード端子接続用の複数のパッド
パターンを形成する工程とを具備したことを特徴とす
る。
成するために、印刷配線基板面の第１単位系寸法の格子
上に印刷配線パターンを形成する工程と、前記印刷配線
パターンが形成される領域の前記印刷配線基板面に、前
記第１単位系寸法と異なる第２単位系寸法の間隔で本体
部を配列形成し、かつ、その配列方向において前記本体
部が前記格子上に位置しないものは、前記本体部から前
記格子上の位置まで延長する補助部を前記本体部と同時
に形成し、電子部品のリード端子接続用の複数のパッド
パターンを形成する工程とを具備したことを特徴とす
る。
【０００８】
【作用】本発明は上記のように構成したので、パッドパ
ターンの補助部が格子パターン上まで延長する。このた
め、異なる寸法系間の配線パターン形成の設計スピード
の向上が図れ、さらには作業性の向上が図れる。
ターンの補助部が格子パターン上まで延長する。このた
め、異なる寸法系間の配線パターン形成の設計スピード
の向上が図れ、さらには作業性の向上が図れる。
【０００９】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。
する。
【００１０】図１は本発明の一実施例のパターン例を示
す図、図２は図１に示すパターンとの配線例を示す図、
図３は配線部の詳細を示す拡大図である。なお、図４乃
至図６と同一部分には同一符号を付してある。
す図、図２は図１に示すパターンとの配線例を示す図、
図３は配線部の詳細を示す拡大図である。なお、図４乃
至図６と同一部分には同一符号を付してある。
【００１１】上記図において、１は第１の単位系、例え
ばインチ系で形成され印刷配線板の配線パターン形成の
基準となる格子パターン、２は格子パターン１とは異な
る第２の単位系、例えばミリ系で形成されたフラットパ
ッケージＩＣなどの電子部品のリードに対応する電子部
品実装用のパッドパターンである。これら格子パターン
１やパッドパターン２は、印刷配線板面の同じ領域に混
在して形成されている。
ばインチ系で形成され印刷配線板の配線パターン形成の
基準となる格子パターン、２は格子パターン１とは異な
る第２の単位系、例えばミリ系で形成されたフラットパ
ッケージＩＣなどの電子部品のリードに対応する電子部
品実装用のパッドパターンである。これら格子パターン
１やパッドパターン２は、印刷配線板面の同じ領域に混
在して形成されている。
【００１２】また、２ａは上記両パターンの中心同志が
重なった位置から遠ざかるに従って両パターンのピッチ
差により生ずる中心外れを補うために隣接する格子パタ
ーン１に交わるところまでパッドパターン２の本体部に
傾斜延長付加された補助部で、この補助部２ａはパッド
パターン２の形成時にパッドパターン２の一部として本
体部と同時に形成される。したがって、パッドパターン
２の補助部２ａが格子パターン１と交わり、格子パター
ン１とパッドパターン２との間に配線パターンが形成さ
れる。したがって、格子パターン１とパッドパターン２
との間に位置ずれを補償する補助部２ａにより配線パタ
ーンが形成されるので、格子パターン１とパッドパター
ン２の間の配線パターン形成のための格子パターン１を
変更する特別な作業工程を必要としない。
重なった位置から遠ざかるに従って両パターンのピッチ
差により生ずる中心外れを補うために隣接する格子パタ
ーン１に交わるところまでパッドパターン２の本体部に
傾斜延長付加された補助部で、この補助部２ａはパッド
パターン２の形成時にパッドパターン２の一部として本
体部と同時に形成される。したがって、パッドパターン
２の補助部２ａが格子パターン１と交わり、格子パター
ン１とパッドパターン２との間に配線パターンが形成さ
れる。したがって、格子パターン１とパッドパターン２
との間に位置ずれを補償する補助部２ａにより配線パタ
ーンが形成されるので、格子パターン１とパッドパター
ン２の間の配線パターン形成のための格子パターン１を
変更する特別な作業工程を必要としない。
【００１３】また、3 は配線パターン、4 はスルーホー
ルランドである。
ルランドである。
【００１４】なお、上記実施例では、基準格子の寸法を
インチ系寸法とし、インチ系寸法にミリ系リードピッチ
を有する実装部品を実装したが、これに限ることはな
く、ミリ系寸法を基準格子とし、インチ系実装部品を実
装するようにしてもよい。
インチ系寸法とし、インチ系寸法にミリ系リードピッチ
を有する実装部品を実装したが、これに限ることはな
く、ミリ系寸法を基準格子とし、インチ系実装部品を実
装するようにしてもよい。
【００１５】また、上記実施例では、平面実装部品に対
し適用したが、これに限ることはなく、基準格子不一致
のスルーホール実装部品に対しても同様にスルーホール
から基準格子点までを同様な補助部を形成してもよい。
し適用したが、これに限ることはなく、基準格子不一致
のスルーホール実装部品に対しても同様にスルーホール
から基準格子点までを同様な補助部を形成してもよい。
【００１６】また、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形
可能であることは勿論である。
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形
可能であることは勿論である。
【００１７】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の配線パタ
ーン形成方法によれば、補助部が基準寸法の相違を補償
し寸法系的に同一化することにより、配線パターン形成
時の基準となる格子パターンの変更の必要がなくなるの
で、異なる寸法系間の配線パターン形成の設計スピード
の向上が図れるとともに作業性の向上が図れるという効
果を奏する。
ーン形成方法によれば、補助部が基準寸法の相違を補償
し寸法系的に同一化することにより、配線パターン形成
時の基準となる格子パターンの変更の必要がなくなるの
で、異なる寸法系間の配線パターン形成の設計スピード
の向上が図れるとともに作業性の向上が図れるという効
果を奏する。
【００１８】また、パッドパターンを基準となる格子パ
ターンに重ねた際、補助部がパッドパターンの本体部に
延長形成されているので、パッドパターンの面積が増加
しパッドパターンの接着強度が増強されることによりパ
ッドパターンの剥れを防止することができ、形状が安定
した配線パターンを形成することができる。
ターンに重ねた際、補助部がパッドパターンの本体部に
延長形成されているので、パッドパターンの面積が増加
しパッドパターンの接着強度が増強されることによりパ
ッドパターンの剥れを防止することができ、形状が安定
した配線パターンを形成することができる。
【００１９】また、印刷配線板作製時に基準寸法の相違
により従来発生しがちであったパターンとパッド間のシ
ョートやギャップ不良などが防止され、印刷配線板の品
質を向上することができる。
により従来発生しがちであったパターンとパッド間のシ
ョートやギャップ不良などが防止され、印刷配線板の品
質を向上することができる。
【図１】本発明の一実施例のパターン例を示す図であ
る。
る。
【図２】図１に示すパターンとの配線例を示す図であ
る。
る。
【図３】配線接続部の詳細を示す拡大図である。
【図４】従来のパターン例を示す図である。
【図５】図４に示すパターンとの配線例を示す図であ
る。
る。
【図６】従来の配線接続部の詳細を示す拡大図である。
1 …格子パターン 2 …パッドパターン 2a…補助パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 印刷配線基板面の第１単位系寸法の格子
上に印刷配線パターンを形成する工程と、前記印刷配線
パターンが形成される領域の前記印刷配線基板面に、前
記第１単位系寸法と異なる第２単位系寸法の間隔で本体
部を配列形成し、かつ、その配列方向において前記本体
部が前記格子上に位置しないものは、前記本体部から前
記格子上の位置まで延長する補助部を前記本体部と同時
に形成し、電子部品のリード端子接続用の複数のパッド
パターンを形成する工程とを具備したことを特徴とする
配線パターン形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3179201A JPH0779184B2 (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 配線パターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3179201A JPH0779184B2 (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 配線パターン形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563314A JPH0563314A (ja) | 1993-03-12 |
| JPH0779184B2 true JPH0779184B2 (ja) | 1995-08-23 |
Family
ID=16061697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3179201A Expired - Lifetime JPH0779184B2 (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 配線パターン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0779184B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57121161U (ja) * | 1981-01-23 | 1982-07-28 |
-
1991
- 1991-07-19 JP JP3179201A patent/JPH0779184B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0563314A (ja) | 1993-03-12 |
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