JPH0780120B2 - 研削盤 - Google Patents
研削盤Info
- Publication number
- JPH0780120B2 JPH0780120B2 JP63127543A JP12754388A JPH0780120B2 JP H0780120 B2 JPH0780120 B2 JP H0780120B2 JP 63127543 A JP63127543 A JP 63127543A JP 12754388 A JP12754388 A JP 12754388A JP H0780120 B2 JPH0780120 B2 JP H0780120B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support cylinder
- outer peripheral
- peripheral surface
- servo motor
- circular grindstone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 4
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q1/00—Members which are comprised in the general build-up of a form of machine, particularly relatively large fixed members
- B23Q1/25—Movable or adjustable work or tool supports
- B23Q1/44—Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms
- B23Q1/50—Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms with rotating pairs only, the rotating pairs being the first two elements of the mechanism
- B23Q1/54—Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms with rotating pairs only, the rotating pairs being the first two elements of the mechanism two rotating pairs only
- B23Q1/5468—Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms with rotating pairs only, the rotating pairs being the first two elements of the mechanism two rotating pairs only a single rotating pair followed parallelly by a single rotating pair
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は円形砥石によって被加工物を研削する研削盤に
関するものである。
関するものである。
[従来の技術] 機体に設けたモータにネジを連設し、該ネジに螺合して
機体滑り面を昇降する昇降盤を配設し、昇降盤に回転軸
を軸承して円形砥石を装着した研削盤。
機体滑り面を昇降する昇降盤を配設し、昇降盤に回転軸
を軸承して円形砥石を装着した研削盤。
[発明が解決しようとする問題点] 前記従来技術による研削盤は、モータ制御によりネジを
介して昇降盤を微量下降させて研削するので、該ネジの
精度及び昇降機構の撓みなどが直接的に円形砥石の切込
み量に影響を及ぼし誤差が生じるため該切込み量に対す
る昇降盤の降下を検出器を介してフィードバックをかけ
て補正する手段を行っているのみならず、微量すなわち
ミクロン単位の切込みには不適な研削盤であった。
介して昇降盤を微量下降させて研削するので、該ネジの
精度及び昇降機構の撓みなどが直接的に円形砥石の切込
み量に影響を及ぼし誤差が生じるため該切込み量に対す
る昇降盤の降下を検出器を介してフィードバックをかけ
て補正する手段を行っているのみならず、微量すなわち
ミクロン単位の切込みには不適な研削盤であった。
本発明はこれらの欠点を是正した研削盤を提供すること
を目的とするものである。
を目的とするものである。
[問題点を解決するための手段] 上記目的を充足する研削盤は、被加工物との関係で前
後、左右、上下方向に移動する昇降盤に、外周円と内周
円が偏心した支持筒の外周面を回転可能に軸承し、該支
持筒の中空内には、昇降盤に固設したモータに連繋して
回転する円形砥石装着用の回転軸を回転可能に軸承する
と共に、支持筒の外周面にはウオームホイールを周設し
て昇降盤に固設したサーボモータにより回転するウオー
ムと噛合させ、サーボモータは角度量0゜を開始点、す
なわち原点より稼動し、支持筒の回転角度量を円形砥石
の切込み直線移動量に演算変換する演算処理装置からの
信号により制御されるごとくしたものである。
後、左右、上下方向に移動する昇降盤に、外周円と内周
円が偏心した支持筒の外周面を回転可能に軸承し、該支
持筒の中空内には、昇降盤に固設したモータに連繋して
回転する円形砥石装着用の回転軸を回転可能に軸承する
と共に、支持筒の外周面にはウオームホイールを周設し
て昇降盤に固設したサーボモータにより回転するウオー
ムと噛合させ、サーボモータは角度量0゜を開始点、す
なわち原点より稼動し、支持筒の回転角度量を円形砥石
の切込み直線移動量に演算変換する演算処理装置からの
信号により制御されるごとくしたものである。
[作用] 昇降盤の下降により円形砥石をあらかじめ被加工物の直
上近傍に位置させ、しかる後、機外の演算処理装置に連
絡するサーボモータにより偏心した支持筒を回動制御し
て、円形砥石を装着した回転軸を降下させて被下降物を
研削加工する。
上近傍に位置させ、しかる後、機外の演算処理装置に連
絡するサーボモータにより偏心した支持筒を回動制御し
て、円形砥石を装着した回転軸を降下させて被下降物を
研削加工する。
[効果] 機外の演算処理装置に連絡するサーボモータにより、偏
心した外周面を有する支持筒を回動制御し、これによっ
て回転軸を直線降下させることにより円形砥石を微量す
なわちミクロン単位で切込み加工させつつ研削するの
で、製品精度が向上する。
心した外周面を有する支持筒を回動制御し、これによっ
て回転軸を直線降下させることにより円形砥石を微量す
なわちミクロン単位で切込み加工させつつ研削するの
で、製品精度が向上する。
[実 施 例] 図中符号1は研削盤の機台で、該機台1には、サーボモ
ータよりなる走行機構2により該機台1上を第1図にお
いて左右方向に走行する被加工物固定用のテーブルTを
摺嵌し、両側にコラム3を立設してテーブルTの上方に
ビーム4を横架し、ビーム4にレール5,5を敷設してサ
ーボモータ6に連設した水平螺杆6′に螺合して前後動
する摺動盤7を摺嵌する。摺動盤7には上面に垂直螺杆
7′を連設したサーボモータ8を立設し、前面に前記垂
直螺杆7′に螺合して上下動する昇降盤9を配設し、昇
降盤9に切込み加工機構Aを配設する。
ータよりなる走行機構2により該機台1上を第1図にお
いて左右方向に走行する被加工物固定用のテーブルTを
摺嵌し、両側にコラム3を立設してテーブルTの上方に
ビーム4を横架し、ビーム4にレール5,5を敷設してサ
ーボモータ6に連設した水平螺杆6′に螺合して前後動
する摺動盤7を摺嵌する。摺動盤7には上面に垂直螺杆
7′を連設したサーボモータ8を立設し、前面に前記垂
直螺杆7′に螺合して上下動する昇降盤9を配設し、昇
降盤9に切込み加工機構Aを配設する。
切込み加工機構Aは昇降盤9の前面にモータ10と回転軸
11を平行に横設し回転軸11の一端に円形砥石Bを装着し
他端にプーリー12を止着してモータ10の軸に止着したプ
ーリー13との間にベルト14を懸架し、前記回転軸11はベ
アリング15を介して支持筒16の中空内周面17に軸承し、
支持筒16の外周面17′は該回転軸11の軸心と偏心量Cを
もって偏心してベアリング18を介して昇降盤9に軸承
し、該支持筒16の外周面17′にウォームホイール19を周
設して昇降盤9に内設したウォーム20と噛合し、フォー
ム20は昇降盤9の側壁に固設したサーボモータ21に連絡
するもので、更に前記昇降盤9は、互いに対向する円形
砥石Bの周縁部の下面から被加工物Wの加工表面までD
と、該被加工物Wを固定したテーブルT上面までEの距
離を図るセンサー22,23を配設すると共に、該昇降盤9
に設けたサーボモータ21は、オペレータに指令された円
形砥石Bの切込み量Hに対し順次変化する偏心した外周
面17′を有する支持筒16の回転角度量αを算出し、これ
を該サーボモータ21の回転量に変換して指令制御する機
外の演算処理装置に連絡してなるものである。
11を平行に横設し回転軸11の一端に円形砥石Bを装着し
他端にプーリー12を止着してモータ10の軸に止着したプ
ーリー13との間にベルト14を懸架し、前記回転軸11はベ
アリング15を介して支持筒16の中空内周面17に軸承し、
支持筒16の外周面17′は該回転軸11の軸心と偏心量Cを
もって偏心してベアリング18を介して昇降盤9に軸承
し、該支持筒16の外周面17′にウォームホイール19を周
設して昇降盤9に内設したウォーム20と噛合し、フォー
ム20は昇降盤9の側壁に固設したサーボモータ21に連絡
するもので、更に前記昇降盤9は、互いに対向する円形
砥石Bの周縁部の下面から被加工物Wの加工表面までD
と、該被加工物Wを固定したテーブルT上面までEの距
離を図るセンサー22,23を配設すると共に、該昇降盤9
に設けたサーボモータ21は、オペレータに指令された円
形砥石Bの切込み量Hに対し順次変化する偏心した外周
面17′を有する支持筒16の回転角度量αを算出し、これ
を該サーボモータ21の回転量に変換して指令制御する機
外の演算処理装置に連絡してなるものである。
前記支持筒16の回転角度量αと円形砥石Bを切込み量H
との関係は第4図に示すごとく支持筒16の回転角度180
゜で切込み量Hが最大となり360゜で復帰するサインカ
ーブを構成するもので、一回かつ一定の所望切込み量
H′に対しサインカーブが緩傾斜を呈する0゜,180゜近
傍では回転角度α′が多く、急傾斜を呈する90゜,270゜
近傍では少なくなる、すなわち一定の切込み量で順次研
削加工する過程において支持筒16の回転角度αが変化し
てゆくもので、換言すれば、一定回転角度量に対し、サ
インカーブ0゜,180゜近傍では切込み量が極端に少なく
なり、従って回転角度量を細分化すると、切込み量の微
量化、すなわちミクロン単位の切込み量となる。前記演
算処理装置は該サインカーブを直線補間する演算プログ
ラムを内蔵したものである。
との関係は第4図に示すごとく支持筒16の回転角度180
゜で切込み量Hが最大となり360゜で復帰するサインカ
ーブを構成するもので、一回かつ一定の所望切込み量
H′に対しサインカーブが緩傾斜を呈する0゜,180゜近
傍では回転角度α′が多く、急傾斜を呈する90゜,270゜
近傍では少なくなる、すなわち一定の切込み量で順次研
削加工する過程において支持筒16の回転角度αが変化し
てゆくもので、換言すれば、一定回転角度量に対し、サ
インカーブ0゜,180゜近傍では切込み量が極端に少なく
なり、従って回転角度量を細分化すると、切込み量の微
量化、すなわちミクロン単位の切込み量となる。前記演
算処理装置は該サインカーブを直線補間する演算プログ
ラムを内蔵したものである。
しかして実施例においては、前記偏心した外周面17′を
有する支持筒16の回転は開口開始時に常に角度量0゜を
始点とし、従ってサーボモータ21は原点より稼働するも
ので、センサー22,23により円形砥石Bの下面からテー
ブルTの上面までの距離Eと、被加工物Wの表面までの
距離Dを測り、その差である被加工物Wの材厚寸法tを
計測し、材厚寸法tと所望の仕上り寸法の差である仕上
げしろ及び被加工物Wの材質等を考慮して一回の仕込み
量を演算処理装置にインプットすることにより、研削盤
1に配設したサーボモータ8により垂直螺杆7′を介し
て昇降盤9を降下し、円形砥石Bを被加工物Wの表面位
置で停止させ、しかる後切込み研削加工を開始するもの
で、支持筒16を回動させるサーボモータ21が原点より稼
働、すなわち支持筒16の回転角度0゜(始点)から指令
された一回の切込み量に従い順次研削加工を繰返して行
う所望の仕上り寸法まで仕込み、研削完了後前記サーボ
モータ8により昇降盤9を上昇させ、支持筒16の回転角
度0゜すなわちサーボモータ21を原点に復帰させるもの
である。
有する支持筒16の回転は開口開始時に常に角度量0゜を
始点とし、従ってサーボモータ21は原点より稼働するも
ので、センサー22,23により円形砥石Bの下面からテー
ブルTの上面までの距離Eと、被加工物Wの表面までの
距離Dを測り、その差である被加工物Wの材厚寸法tを
計測し、材厚寸法tと所望の仕上り寸法の差である仕上
げしろ及び被加工物Wの材質等を考慮して一回の仕込み
量を演算処理装置にインプットすることにより、研削盤
1に配設したサーボモータ8により垂直螺杆7′を介し
て昇降盤9を降下し、円形砥石Bを被加工物Wの表面位
置で停止させ、しかる後切込み研削加工を開始するもの
で、支持筒16を回動させるサーボモータ21が原点より稼
働、すなわち支持筒16の回転角度0゜(始点)から指令
された一回の切込み量に従い順次研削加工を繰返して行
う所望の仕上り寸法まで仕込み、研削完了後前記サーボ
モータ8により昇降盤9を上昇させ、支持筒16の回転角
度0゜すなわちサーボモータ21を原点に復帰させるもの
である。
当該実施例によれば機外の演算処理装置に連絡するサー
ボモータにより、偏心した外周面を有する支持筒を回動
制御し、これによって円形砥石を装着した回転軸を微量
すなわち、ミクロン単位で降下させて切込み加工がで
き、しかもオペレータ(作業者)はセンサーの計測値と
被加工物の材質等を考慮して所望の条件(一回の切込み
量)をインプットするのみで研削加工を行えるので作業
性に富む研削盤を提供することができる。
ボモータにより、偏心した外周面を有する支持筒を回動
制御し、これによって円形砥石を装着した回転軸を微量
すなわち、ミクロン単位で降下させて切込み加工がで
き、しかもオペレータ(作業者)はセンサーの計測値と
被加工物の材質等を考慮して所望の条件(一回の切込み
量)をインプットするのみで研削加工を行えるので作業
性に富む研削盤を提供することができる。
図は本発明に係る研削盤の一実施例を示すもので、第1
図は研削盤の側面図、第2図は加工機構部の側面図、第
3図は同縦断正面図、第4図は切込み量と回転角度の変
化図である。 9……昇降盤、10……モータ、11……回転軸、16……支
持軸、17……中空内周面、17′……外周面、21……サー
ボモータ、W……被加工物、B……円形砥石
図は研削盤の側面図、第2図は加工機構部の側面図、第
3図は同縦断正面図、第4図は切込み量と回転角度の変
化図である。 9……昇降盤、10……モータ、11……回転軸、16……支
持軸、17……中空内周面、17′……外周面、21……サー
ボモータ、W……被加工物、B……円形砥石
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−48257(JP,A) 特開 昭58−202769(JP,A) 実公 昭16−14118(JP,Y1)
Claims (1)
- 【請求項1】被加工物との関係で前後、左右、上下方向
に移動する昇降盤に、外周円と内周円が偏心した支持筒
の外周面を回転可能に軸承し、該支持筒の中空内には、
昇降盤に固設したモータに連繋して回転する円形砥石装
着用の回転軸を回転可能に軸承すると共に、支持筒の外
周面にはウオームホイールを周設して昇降盤に固設した
サーボモータにより回転するウオームと噛合させ、サー
ボモータは角度量0゜を開始点、すなわち原点より稼動
し、支持筒の回転角度量を円形砥石の切込み直線移動量
に演算変換する演算処理装置からの信号により制御され
るごとくしてなる研削盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63127543A JPH0780120B2 (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 研削盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63127543A JPH0780120B2 (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 研削盤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01295761A JPH01295761A (ja) | 1989-11-29 |
| JPH0780120B2 true JPH0780120B2 (ja) | 1995-08-30 |
Family
ID=14962609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63127543A Expired - Lifetime JPH0780120B2 (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 研削盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0780120B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6048257A (ja) * | 1983-08-26 | 1985-03-15 | Fuji Kuki Kk | マシニングセンタによる研削若しくは研摩加工方法 |
-
1988
- 1988-05-25 JP JP63127543A patent/JPH0780120B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01295761A (ja) | 1989-11-29 |
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