JPH0577127A - 加工圧制御方法及び装置 - Google Patents

加工圧制御方法及び装置

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JPH0577127A
JPH0577127A JP3268925A JP26892591A JPH0577127A JP H0577127 A JPH0577127 A JP H0577127A JP 3268925 A JP3268925 A JP 3268925A JP 26892591 A JP26892591 A JP 26892591A JP H0577127 A JPH0577127 A JP H0577127A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 この発明は、ワークとその対応物との接触圧
を制御することを目的とした加工圧制御方法及び装置に
関する。 【構成】 ワークの支承手段の重量を規制することによ
りワークとその対応物との接触圧を制御することを特徴
とした加工圧制御方法。支承手段の一側を固定テーブル
へ昇降自在に取付けると共に、前記支承手段の下部と、
前記固定テーブルの支持板との間へ、前記支承手段の支
承スプリングと、該支承スプリングの支承力の調整装置
とを介装した加工圧制御装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、宝石その他脆性材の
研磨又は金属加工等においてワークと、対応物であるラ
ップ又は砥石などとの接触圧力を調整することを目的と
した加工圧制御方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来各種材料を加工する場合に、予め切
込量や加工時間を設定して加工を行うのが普通の方法で
あった。
【0003】
【発明により解決すべき課題】前記従来の加工において
は、加工歪、微細なクラックなどが加工面に多大の悪影
響を及ぼしていた。また接触圧が不適切のために、工
具、ラップ、砥石などの劣化や破損など幾多の問題点を
生じるおそれがあった。従来の加工法は、切込量や加工
時間だけを考えて行われていたから、加工圧は殆んど考
慮されていないため、無理のない最適な条件で加工する
ことが困難であった。
【0004】
【課題を解決する為の手段】然るにこの発明は、ワーク
等の支承手段の重量を規制することによりワークとその
対応物(ラップ又は砥石など)の接触圧を制御するよう
にして、前記従来の問題点を悉く改善し、未熟練の作業
者でも好適の接触圧で加工できるようにしたのである。
【0005】即ちこの発明の方法はワークの支承手段の
重量を規制することによりワークとその対応物との接触
圧を制御することを特徴とした加工圧制御方法である。
また、支承手段の重量を規制するには、前記支承する手
段をスプリング介在のもとに手動又は自動で押し上げる
こととしたものである。次にこの発明の装置は支承手段
の一側を固定テーブルへ昇降自在に取付けると共に、前
記支承手段の下部と、前記固定テーブルの支持板との間
へ、前記支承手段の支承スプリングと、該支承スプリン
グの支承力の調整装置とを介装したことを特徴とする加
工圧制御装置である。更に支承手段は、固定テーブルへ
昇降自在に取付けた移動テーブル、移動テーブルに基端
を固定したアーム、該アームの先端に、上端部と取付け
たヘッド部としたものである。また、支承力の調整装置
は、支承スプリングの下端位置を昇降させる螺杆と、該
螺杆の回転手段とを結合したものである。
【0006】前記において、支承スプリングの他にもう
一個のスプリングを用いて加圧すればその和が接触圧と
なるから、支承手段が比較的軽い場合であっても、所定
の接触圧を求めることができる。また追加スプリングを
用いる代りに、アーム上へ重錘をのせて加圧することも
できる。また、螺杆を手動で回転すれば手動調節ができ
るが、螺杆をパルスモータなどの出力で回転すれば、自
動調節ができる。
【0007】前記において極めて小さい加工圧(例えば
0〜数十g )により加工する場合には、機械の揺動など
により制御不定に(又は不正確)なるのでダンパーを取
付けたり、制御プログラムのソフトを工夫する必要があ
る。
【0008】前記ステッピングモータによる制御は、高
精度の制御が可能となる。
【0009】例えば500パルス/1回転の場合にギヤ
比24:80とし、送りねじリード1mmとすれば、1パ
ルス当りのスプリングの変位置は、0.6×10-3mmと
なる。そこで総重量Pmax=3Kg、バネ定数1Kg/mm
とすれば、1パルス当りの変化量Pμ=1.8g となる
から実用上十分の精度ということができる。
【0010】前記におけるワークとは、宝石その他の脆
性材、ダイヤモンドバイトなどである。尤も金属加工時
の工具の接触圧の調整に応用することもできる。
【0011】
【作用】この発明は、ワークの支承手段の総重量を規制
することにより、ワークの接触圧を制御したので、接触
圧を0より大きく、所定圧まで任意に選定できる。然し
て重量規制をねじとスプリングにより行うことにより、
無段階かつ円滑にできる。
【0012】また手動は勿論、自動かつ高精度(例えば
パルスモータを利用してねじを微回転させる)に制御で
きる。
【0013】
【実施例】テーブル1上に機体2を設置し、機体2の上
部外側にギヤ3を固定する。前記機体2の上端面に揺動
板4を水面回転自在に取付け、前記揺動板4の一側下部
へ揺動モータ5を縦に固定し、その軸6を上方へ突出さ
せ、軸6の突出部へプーリー7を固定し、プーリー7
は、前記揺動板4へ回転自在に架設した縦軸8に固定し
たプーリー9とにタイミングベルトをかけ、縦軸8の下
側は、前記揺動板4の下面へ突出させ、該突出部へギヤ
10を固定し、このギヤ10と、前記ギヤ3とを咬み合
せてある。前記揺動板4の他側には固定ブラッケト11
が縦に固定され、固定ブラケット11の上部には切込用
モータ12を縦に設置すると共に、その軸13へカプリ
ング14を介してボールネジ15を連結し、ボールネジ
15は、前記固定ブラケット11へ回転自在い架設して
あると共に、固定テーブル16へ螺合させてある。前記
固定テーブル16の一側は、前記固定ブラッケト11の
一側へ昇降自在に嵌合しており、前記固定テーブル16
の他側に移動テーブル17の一側が昇降自在に嵌合して
いる。また前記固定テーブル16の下部には、支承板1
8が移動テーブル17側へ水平方向に突設され、前記支
承板18には、螺筒20が固定され、螺筒20へ螺杆1
9が昇降自在に螺合してあり、前記螺杆19の上端には
支承スプリング21の受盤22が回転自在に取付けして
ある。前記受盤22と前記移動テーブル17の下面のス
プリング当盤23との間にスプリング21が介装されて
いる。
【0014】前記支承板18上にステッピングモータ2
4が縦に固定され、ステッピングモータ24の軸25に
固定されたギヤ26と、前記螺杆19に固定されたギヤ
27とを咬み合わせてある。
【0015】前記移動テーブル17の他側にはアーム2
8の一側が水平方向に固定され、アーム28の他側には
縦杆29上端が固定され、縦杆29の下部にはプロトラ
クタ30をステイック31を介してワーク32が固定さ
れている。
【0016】また移動テーブル17の上端には取付板3
3の一側が固定され、取付板33の他側にはタッチ位置
調整ねじ34が螺合され、該調整ねじ34の下端には、
固定テーブル16に固定したタッチセンサー35の上端
を対向させてある。
【0017】前記実施例において、ステッピングモータ
24に、所定のシーケンスを記憶させておけば、各加工
段階に応じて、ステッピングモータ24が回転し、ギヤ
26を介してギヤ27が回転するので、その回転方向に
より螺杆19が矢示36、37のように上昇又は下降す
る。例えば螺杆19が上昇すると、スプリング21の押
上げ力(当盤23に対する)は大きくなるので、移動テ
ーブル17、アーム28、縦杆29プロトラクタ30及
びスティック31の総重量の和から、支承スプリング2
1による押上げ力を差引いた量がワークに掛る接触圧力
となる。このように、ステッピングモータ24の軸の回
転方向により接触圧を制御することができる。
【0018】前記加圧スプリング21aを移動テーブル
17の上方に設置し、スプリングによって移動テーブル
を下圧すれば支承手段の各部の重量とスプリングの加圧
力との和が工具の接触圧となり、大きな接触圧をとるこ
とも可能となる。
【0019】図2において、移動テーブルを押し上げて
いくと、やがて接触していたストッパー38が離れる点
がある。この点とタッチセンサ35の離れる点が一致し
ているのが理想的である。しかしこの時あまりきびしく
制御すると、センサがON、OFFを繰返して動作が不
安定になるので、タッチセンサ35が僅かに長くタッチ
しているように調整する。この時の差を「ズレ」と呼
ぶ。
【0020】予め設定したパルスがステッピングモータ
に送られた時は、切込送り、即ち2送りは止まり、タッ
チセンサONで加工が終了するのであるから前記「ズ
レ」が加工の仕上り寸法に影響を及ぼすことになる。前
記「ズレ」を吸収するために、ゼロ加工に時間を設定す
れば、この問題を解決することができる。2送りが止ま
り、タッチセンサがONになると、タイマーが働きゼロ
加工が続けられ、タイムアップで全てが狩猟するのであ
るが、この間にストッパが働くようにタイマーを設定す
る。
【0021】前記の他、圧力センサ、リニヤゲージなど
を用いることにより前記「ズレ」をどこまでもゼロに近
づけることは可能である。従って微妙な加工圧による研
磨など行うことができる。
【0022】この発明は、加工接触圧力を自動的に制御
するのである。一般には一定圧力を保ち乍ら加工する場
合が多いが加中に例えば図3乃至図6のように変化させ
る場合もある。このような場合には、制御系へ加圧接触
圧のプログラムを予めインプットしておくことにより、
正確な制御ができる。
【0023】
【発明の効果】この発明は、ワークの支承手段の重量を
規制し、ワークとその対応物(ラップ又は砥石など)と
の接触圧力を任意に調整し得る効果がある。 また支承
手段の一側を固定テーブルへ昇降自在に取付けると共
に、前記支承手段の下部と前記固定テーブルの支持板と
の間へ支承手段の支承スプリングを介装すると共に、前
記支承スプリングの下部へ支承力の調整装置を設置した
ので、前記調整装置(手動又は自動)により支承手段の
総重量を制御し、これにより、接触圧を調整できる効果
がある。
【0024】従って、作業者の熟練度合に関係なく、好
適な接触圧力を保持し、容易に均一加工を実施すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施装置の一部を省略した正図面。
【図2】同じく一部を省略した側面図である。
【図3】加工圧と時間との関係を示す例示グラフ。
【図4】加工圧と時間との関係を示す例示グラフ。
【図5】加工圧と時間との関係を示す例示グラフ。
【図6】加工圧と時間との関係を示す例示グラフ。
【符号の説明】
1 テーブル 2 機体 4 揺動板 5 揺動モータ 11 固定ブラケット 12 切込用モータ 15 ボールネジ 16 固定テーブル 17 移動テーブル 18 支承板 21、21a スプリング 22 受盤 23 当盤 24 ステッピングモータ 30 プロトラクタ 31 スティック 32 ワーク 33 取付板 34 調整ねじ 35 タッチセンサ

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ワークの支承手段の重量を規制すること
    によりワークとその対応物との接触圧を制御することを
    特徴とした加工圧制御方法。
  2. 【請求項2】 支承手段の重量を規制するには、前記支
    承する手段をスプリング介在のもとに手動又は自動で押
    し上げることとした請求項1記載の加工圧制御方法。
  3. 【請求項3】 支承手段の一側を固定テーブルへ昇降自
    在に取付けると共に、前記支承手段の下部と、前記固定
    テーブルの支持板との間へ、前記支承手段の支承スプリ
    ングと、該支承スプリングの支承力の調整装置とを介装
    したことを特徴とする加工圧制御装置。
  4. 【請求項4】 支承手段は、固定テーブルへ昇降自在に
    取付けた移動テーブル、移動テーブルに基端を固定した
    アーム、該アームの先端に、上端部を取付けたヘッド部
    とした請求項3記載の加工圧制御装置。
  5. 【請求項5】 支承力の調整装置は、支承スプリングの
    下端位置を昇降させる螺杆と、該螺杆の回転手段とを結
    合した請求項3記載の加工圧制御装置。
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