JPH0780383B2 - メモリカード - Google Patents
メモリカードInfo
- Publication number
- JPH0780383B2 JPH0780383B2 JP1220885A JP22088589A JPH0780383B2 JP H0780383 B2 JPH0780383 B2 JP H0780383B2 JP 1220885 A JP1220885 A JP 1220885A JP 22088589 A JP22088589 A JP 22088589A JP H0780383 B2 JPH0780383 B2 JP H0780383B2
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- Japan
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- memory
- wiring board
- memory card
- spacer
- mounting
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はメモリカードの構造に関するものである。
メモリカードの型式（仕様）により、各型式に共用され
る配線基板に実装されるメモリICの数量は、フルに実装
される場合や、少なめに実装される場合等、型式により
種々のケースがある。
る配線基板に実装されるメモリICの数量は、フルに実装
される場合や、少なめに実装される場合等、型式により
種々のケースがある。
例えば、メモリICがフルに実装されない型式において、
配線基板上のメモリICが実装されない箇所と外装パネル
との間に空間が生じるために、外力などが加わると容易
に変形する恐れがある。
配線基板上のメモリICが実装されない箇所と外装パネル
との間に空間が生じるために、外力などが加わると容易
に変形する恐れがある。
第２図は上記問題点を解決するための従来のメモリカー
ドを示した分解斜視図であり、第３図〜第５図は各メモ
リカードの型式による実装基板を示したもので、ａ図は
表面図、ｂ図は裏面図である。
ドを示した分解斜視図であり、第３図〜第５図は各メモ
リカードの型式による実装基板を示したもので、ａ図は
表面図、ｂ図は裏面図である。
図において、１は配線基板、２はこの配線基板１を取付
け支持するためのモールドフレーム、3,4はそれぞれ上
記配線基板１等を被覆保護する表、裏の外装パネル、５
は上記配線基板１に実装されたメモリIC、６はメモリIC
5等の電子部品が実装されていない未実装部分、７はこ
の未実装部分６に取り付けられる絶縁物からなるスペー
サ、8a〜8cは両面に粘着剤が塗布された接着シートであ
り、8aはスペーサ用、8bは外装パネル（表）用、8cは外
装パネル（裏）用である。
け支持するためのモールドフレーム、3,4はそれぞれ上
記配線基板１等を被覆保護する表、裏の外装パネル、５
は上記配線基板１に実装されたメモリIC、６はメモリIC
5等の電子部品が実装されていない未実装部分、７はこ
の未実装部分６に取り付けられる絶縁物からなるスペー
サ、8a〜8cは両面に粘着剤が塗布された接着シートであ
り、8aはスペーサ用、8bは外装パネル（表）用、8cは外
装パネル（裏）用である。
次に、スペーサ７の貼付け方法について説明する。第２
図に示すように、すでにメモリIC5等の電子部品が実装
された配線基板１と、あらかじめ接着シート8aを貼り付
けたスペーサ７を用意し、上記配線基板１の未実装部分
６にスペーサ７を接着シート8aにより仮り付けする。そ
の後外装パネル3,4を同じ要領で接着シート8b,8cにより
仮り付して、最後にキュア炉の中で一定の圧力を加えて
加熱し、配線基板１とスペーサ７と外装パネル3,4を完
全に接着し固定する。
図に示すように、すでにメモリIC5等の電子部品が実装
された配線基板１と、あらかじめ接着シート8aを貼り付
けたスペーサ７を用意し、上記配線基板１の未実装部分
６にスペーサ７を接着シート8aにより仮り付けする。そ
の後外装パネル3,4を同じ要領で接着シート8b,8cにより
仮り付して、最後にキュア炉の中で一定の圧力を加えて
加熱し、配線基板１とスペーサ７と外装パネル3,4を完
全に接着し固定する。
上記のように従来のメモリカードの構造においては、ス
ペーサ７へ接着シート8aを貼り付けた後、メモリIC5等
の電子部品が実装された配線基板１に貼り付けたり、も
しくは、接着シート8aを配線基板１へ貼り付けた後にス
ペーサ７を貼り付けるなど、配線基板１への実装が、メ
モリIC5等の半田を要する部品実装と、スペーサ７の貼
り付け工程とが分離され、組立て工程が多くなるという
問題点があった。
ペーサ７へ接着シート8aを貼り付けた後、メモリIC5等
の電子部品が実装された配線基板１に貼り付けたり、も
しくは、接着シート8aを配線基板１へ貼り付けた後にス
ペーサ７を貼り付けるなど、配線基板１への実装が、メ
モリIC5等の半田を要する部品実装と、スペーサ７の貼
り付け工程とが分離され、組立て工程が多くなるという
問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、スペーサを不要とすることで、スペーサ製造
工程を省き、またスペーサの配線基板上への取付け工程
も省き、メモリカードの組立工程を簡素化することを目
的とする。
たもので、スペーサを不要とすることで、スペーサ製造
工程を省き、またスペーサの配線基板上への取付け工程
も省き、メモリカードの組立工程を簡素化することを目
的とする。
この発明に係るメモリカードは、メモリIC等に電子部品
が実装された配線基板と、この配線基板を取り付け保持
するフレームと、上記配線基板を覆う外装パネルを備え
たものにおいて、上記配線基板１のメモリIC等の未実装
部分に、上記メモリIC等の電子部品と同一の形状で内部
に素子を有しないダミーICを実装したものである。
が実装された配線基板と、この配線基板を取り付け保持
するフレームと、上記配線基板を覆う外装パネルを備え
たものにおいて、上記配線基板１のメモリIC等の未実装
部分に、上記メモリIC等の電子部品と同一の形状で内部
に素子を有しないダミーICを実装したものである。
この発明のメモリカードにおいて、ダミーICを配線基板
の未実装部分に実装する際に、メモリIC等の電子部品と
同一工程で実装することができるので、組立工程が簡略
化する。
の未実装部分に実装する際に、メモリIC等の電子部品と
同一工程で実装することができるので、組立工程が簡略
化する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図は128KBの片面実装基板タイプのメモリカードを示す
分解斜視図である。図において、１は配線基板、２はこ
の配線基板１を取付け支持するためのモールドフレー
ム、3,4はそれぞれ上記配線基板１等を被覆保護する
表、裏の外装パネル、５は上記配線基板１に実装された
メモリIC、8b〜8cは両面に粘着剤が塗布された接着シー
トであり、8bは外装パネル（表）用、8cは外装パネル
（裏）用である。９は内部に素子を有していないメモリ
IC5と同一形状をしたダミーICであり、メモリIC5を配線
基板１に実装するのと同じ装置により同じ方法で、配線
基板１の未実装部分に実装されるものである。
図は128KBの片面実装基板タイプのメモリカードを示す
分解斜視図である。図において、１は配線基板、２はこ
の配線基板１を取付け支持するためのモールドフレー
ム、3,4はそれぞれ上記配線基板１等を被覆保護する
表、裏の外装パネル、５は上記配線基板１に実装された
メモリIC、8b〜8cは両面に粘着剤が塗布された接着シー
トであり、8bは外装パネル（表）用、8cは外装パネル
（裏）用である。９は内部に素子を有していないメモリ
IC5と同一形状をしたダミーICであり、メモリIC5を配線
基板１に実装するのと同じ装置により同じ方法で、配線
基板１の未実装部分に実装されるものである。
上記実施例では、ダミーIC9がメモリIC5と同じ形状とな
っているので、ダミーIC9の配線基板１上への実装が回
路を構成するメモリIC5等と同一工程で実装できる。
っているので、ダミーIC9の配線基板１上への実装が回
路を構成するメモリIC5等と同一工程で実装できる。
なお、上記実施例ではダミーIC9をメモリIC5同一形状に
したが、配線基板１に実装されるその他の電子部品と同
一形状にしてもよい。
したが、配線基板１に実装されるその他の電子部品と同
一形状にしてもよい。
以上のようにこの発明によれば、メモリIC等の電子部品
と同一形状のダミーICをスペーサの代わりに用いたの
で、ダミーICを配線基板に実装する際メモリIC等の電子
部品と同一工程で実装することができ、組立工程が短縮
される。また従来のようなスペーサを実装するための装
置も不要となり、製造ラインも簡素化される。しかも外
力による外装パネルの変形も防止することができる。
と同一形状のダミーICをスペーサの代わりに用いたの
で、ダミーICを配線基板に実装する際メモリIC等の電子
部品と同一工程で実装することができ、組立工程が短縮
される。また従来のようなスペーサを実装するための装
置も不要となり、製造ラインも簡素化される。しかも外
力による外装パネルの変形も防止することができる。
第１図はこの発明の一実施例によるメモリカードを示す
分解斜視図、第２図は従来のメモリカードを示す分解斜
視図、第３図〜第５図はメモリカードの型式による実装
基板の差異を示したものであり、ａ図が表面図、ｂ図が
裏面図である。 図中、１は配線基板、２はモールドフレーム、3,4は表
・裏の外装パネル、５はメモリIC、8b,8cは接着シー
ト、９はダミーICである。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
分解斜視図、第２図は従来のメモリカードを示す分解斜
視図、第３図〜第５図はメモリカードの型式による実装
基板の差異を示したものであり、ａ図が表面図、ｂ図が
裏面図である。 図中、１は配線基板、２はモールドフレーム、3,4は表
・裏の外装パネル、５はメモリIC、8b,8cは接着シー
ト、９はダミーICである。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山田 義明 兵庫県伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機 株式会社北伊丹製作所内 (72)発明者 酒井 清文 兵庫県川西市久代３丁目13番21号 株式会 社ケーディーエル内
Claims (1)
- 【請求項１】少なくともその一面にメモリIC等の電子部
品が実装された配線基板と、この配線基板を保持するフ
レームと、上記配線基板を覆う表裏の外装パネルを備え
たメモリカードにおいて、上記配線基板上のメモリIC等
の電子部品が実装されていない部分に、メモリIC等の電
子部品と同一の形状で内部に素子を有しないダミーICを
実装したことを特徴とするメモリカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1220885A JPH0780383B2 (ja) | 1989-08-28 | 1989-08-28 | メモリカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1220885A JPH0780383B2 (ja) | 1989-08-28 | 1989-08-28 | メモリカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0383697A JPH0383697A (ja) | 1991-04-09 |
| JPH0780383B2 true JPH0780383B2 (ja) | 1995-08-30 |
Family
ID=16758064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1220885A Expired - Lifetime JPH0780383B2 (ja) | 1989-08-28 | 1989-08-28 | メモリカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0780383B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000216334A (ja) * | 1999-01-25 | 2000-08-04 | Seiko Epson Corp | 半導体装置 |
| JP3627565B2 (ja) | 1999-03-30 | 2005-03-09 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1989
- 1989-08-28 JP JP1220885A patent/JPH0780383B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0383697A (ja) | 1991-04-09 |
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