JPH0397596A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH0397596A JPH0397596A JP1236281A JP23628189A JPH0397596A JP H0397596 A JPH0397596 A JP H0397596A JP 1236281 A JP1236281 A JP 1236281A JP 23628189 A JP23628189 A JP 23628189A JP H0397596 A JPH0397596 A JP H0397596A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- ici
- sectional
- bent
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置を内蔵するフレームにパネルが接着
されてなる］Ｃカ一ドに関するものである。
されてなる］Ｃカ一ドに関するものである。
従来のこの種のＩＣカードは半導体装置が実装された基
板をフレーム内に内蔵させて形威されていた。従来のＩ
Ｃカードを第４図および第５図によって説明する。
板をフレーム内に内蔵させて形威されていた。従来のＩ
Ｃカードを第４図および第５図によって説明する。
第４図は従来のＩＣカードを示す断面図、第５図は従来
のＩＣカードが外部装置に取付けられた状態を示す斜視
図である．これらの図において、１は記憶を保持するＩ
Ｃ、２はこのＩＣＩのリード、３は前記ＩＣＩを実装す
るための基板で、この基板３の表裏両面にはその回路の
一部を構成するランド３ａが設けられている．４は前記
ランド３ａとＩＣＩのり一ド２とを電気的かつ機械的に
接続するための導電性を有する半田である．すなわち、
前記ＩＣＩは基板３のランド３ａに半田４を介して実装
されており、基板３の表裏両面側に複数実装されること
になる。５は前記基板３を支持すると共に前記ＩＣＩを
保護する筐体を形威するフレーム、６はこのＩＣカード
を後述する外部装置に接続するためのコネクタで、この
コネクタ６は前記フレーム５内において前記基板３に接
続されており、フレーム５の一側部に配設されている．
７および８は前記フレーム５の表裏両面を略全面にわた
って覆いＩＣＩを保護するための表パネルと裏パネルで
、これら表裏両パネル７．８は接着シート９を介してそ
れぞれフレーム５の表裏面に接着されている．１０は前
記ＩＣカードが装着される外部装置で、この外部装置１
０の一例部にはＩＣカードが挿入される開口部１０ａが
設けられている。
のＩＣカードが外部装置に取付けられた状態を示す斜視
図である．これらの図において、１は記憶を保持するＩ
Ｃ、２はこのＩＣＩのリード、３は前記ＩＣＩを実装す
るための基板で、この基板３の表裏両面にはその回路の
一部を構成するランド３ａが設けられている．４は前記
ランド３ａとＩＣＩのり一ド２とを電気的かつ機械的に
接続するための導電性を有する半田である．すなわち、
前記ＩＣＩは基板３のランド３ａに半田４を介して実装
されており、基板３の表裏両面側に複数実装されること
になる。５は前記基板３を支持すると共に前記ＩＣＩを
保護する筐体を形威するフレーム、６はこのＩＣカード
を後述する外部装置に接続するためのコネクタで、この
コネクタ６は前記フレーム５内において前記基板３に接
続されており、フレーム５の一側部に配設されている．
７および８は前記フレーム５の表裏両面を略全面にわた
って覆いＩＣＩを保護するための表パネルと裏パネルで
、これら表裏両パネル７．８は接着シート９を介してそ
れぞれフレーム５の表裏面に接着されている．１０は前
記ＩＣカードが装着される外部装置で、この外部装置１
０の一例部にはＩＣカードが挿入される開口部１０ａが
設けられている。
このように構成された従来のＩＣカードを使用するには
、第５図に示すように、外部装置１０の開口部１０ａ内
にＩＣカードを挿入し、コネクタ６を外部装置１０内の
コネクタ（図示せず）に接続して行われる．また、ＩＣ
カードを外部装置１０から取外す場合には、ＩＣカード
自体を外部装置１０から引抜くことによって行われる。
、第５図に示すように、外部装置１０の開口部１０ａ内
にＩＣカードを挿入し、コネクタ６を外部装置１０内の
コネクタ（図示せず）に接続して行われる．また、ＩＣ
カードを外部装置１０から取外す場合には、ＩＣカード
自体を外部装置１０から引抜くことによって行われる。
しかるに、このように構威された従来のＩＣカードにお
いては、例えばＩＣカードを外部装置１０に対して挿入
したり脱抜したりする際に、無理に操作することによっ
てＩＣカードの後部がＩＣカードの主面と垂直な方向へ
誤って曲げられることがあった。ＩＣカードが第６図に
示すようにその表パネル７側へ曲げられた場合には、Ｉ
Ｃカードの表側後部に配置されたＩＣＩは接着シート９
によって表パネル７に接着されているために、ＩＣカー
ド自体が歪むと共に表バネル７によってＩＣカードの後
ろ側へ押される。また、ＩＣカードの裏側後部に配置さ
れたＩＣＩにおいては、接着シ一ト９によって裏バネル
８に接着されているために裏バネル８によってＩＣカー
ドの前側へ押されることになる。このようにしてＩＣＩ
が押された場合には、最も強度の低い半田４に応力が加
えられることになり、この応力は、最も変位量の大きな
部位に配置されたＩＣＩに、すなわちＩＣカードの後部
に配置されたＩＣＩに最も大きな力をもって作用するこ
とになる。このため、ＩＣカード自体が繰り返し曲げら
れると、上述した応力によって半田４に亀裂が入り、リ
ード２とランド３ａとの接続部分が接続不良を起こすこ
とがあった．このような不具合を解消するためには、Ｉ
ＣＩが表裏両パネル７．８に接着されないように、第７
図および第８図に示すように表裏両パネル７．８におけ
る半導体装置と対応する部位に接着防止用シ一トｌ１を
接着することが考えられる．第７図は接着防止用シ一ト
を有する従来のＩＣカードを示す断面図、第８図は第７
図中■一■線断面図で、第８図において接着防止用シ一
ト１１は二点鎖線で示した．なお、これらの図において
前記第４図で説明したものと同一もしくは同等部材につ
いては同一符号を付し、詳細な説明は省略する。ところ
が、この接着防止用シ一ト１１を使用すると、ＩＣカー
ドが曲げられた際には第９図に示すように接着防止用シ
一ト１１がＩＣＩに対して摺動されてＩＣＩを保護する
ことができるが、組立てに当たって部品点数が増えるこ
とになり、返ってコスト高になってしまう． 〔課題を解決するための手段〕 本発明に係るＩＣカードは、接着用シートにおける半導
体装置と対応する部位を除去したものである． 〔作 用〕 半導体装置がパネルに接着されるのを阻止することがで
きるから、ＩＣカード自体が曲げられた際に半導体装置
がパネルによって押されるのを防ぐことかできる． 〔実施例〕 以下、本発明の一実施例を第１図ないし第３図によって
詳細に説明する。
いては、例えばＩＣカードを外部装置１０に対して挿入
したり脱抜したりする際に、無理に操作することによっ
てＩＣカードの後部がＩＣカードの主面と垂直な方向へ
誤って曲げられることがあった。ＩＣカードが第６図に
示すようにその表パネル７側へ曲げられた場合には、Ｉ
Ｃカードの表側後部に配置されたＩＣＩは接着シート９
によって表パネル７に接着されているために、ＩＣカー
ド自体が歪むと共に表バネル７によってＩＣカードの後
ろ側へ押される。また、ＩＣカードの裏側後部に配置さ
れたＩＣＩにおいては、接着シ一ト９によって裏バネル
８に接着されているために裏バネル８によってＩＣカー
ドの前側へ押されることになる。このようにしてＩＣＩ
が押された場合には、最も強度の低い半田４に応力が加
えられることになり、この応力は、最も変位量の大きな
部位に配置されたＩＣＩに、すなわちＩＣカードの後部
に配置されたＩＣＩに最も大きな力をもって作用するこ
とになる。このため、ＩＣカード自体が繰り返し曲げら
れると、上述した応力によって半田４に亀裂が入り、リ
ード２とランド３ａとの接続部分が接続不良を起こすこ
とがあった．このような不具合を解消するためには、Ｉ
ＣＩが表裏両パネル７．８に接着されないように、第７
図および第８図に示すように表裏両パネル７．８におけ
る半導体装置と対応する部位に接着防止用シ一トｌ１を
接着することが考えられる．第７図は接着防止用シ一ト
を有する従来のＩＣカードを示す断面図、第８図は第７
図中■一■線断面図で、第８図において接着防止用シ一
ト１１は二点鎖線で示した．なお、これらの図において
前記第４図で説明したものと同一もしくは同等部材につ
いては同一符号を付し、詳細な説明は省略する。ところ
が、この接着防止用シ一ト１１を使用すると、ＩＣカー
ドが曲げられた際には第９図に示すように接着防止用シ
一ト１１がＩＣＩに対して摺動されてＩＣＩを保護する
ことができるが、組立てに当たって部品点数が増えるこ
とになり、返ってコスト高になってしまう． 〔課題を解決するための手段〕 本発明に係るＩＣカードは、接着用シートにおける半導
体装置と対応する部位を除去したものである． 〔作 用〕 半導体装置がパネルに接着されるのを阻止することがで
きるから、ＩＣカード自体が曲げられた際に半導体装置
がパネルによって押されるのを防ぐことかできる． 〔実施例〕 以下、本発明の一実施例を第１図ないし第３図によって
詳細に説明する。
第１図は本発明に係るＩＣカードを示す断面図、第２図
は第１図中ｎ−ｎ線断面図、第３図は本発明に係るｒｃ
カードが曲げられた状態を示す断面図である。これらの
図において前記第４図で説明したものと同一もしくは同
等部材については同一符号を付し、ここにおいて詳細な
説明は省略する。
は第１図中ｎ−ｎ線断面図、第３図は本発明に係るｒｃ
カードが曲げられた状態を示す断面図である。これらの
図において前記第４図で説明したものと同一もしくは同
等部材については同一符号を付し、ここにおいて詳細な
説明は省略する。
第１図ないし第３図において、２１はＩＣ．１が表裏両
パネル７．８に接着されるのを防止するための非接着部
で、この非接着部２１は、接着シ一ト９におけるＩＣカ
ードの後部に配置されたＩＣＩと対応する部位を開口さ
せることによって形威されている。また、この非接着部
２ｌは接着シ一ト９を表裏両パネル７ ．８に接着する
前にこの接着シ一ト９の所定部位を切除することによっ
て形威されている。
パネル７．８に接着されるのを防止するための非接着部
で、この非接着部２１は、接着シ一ト９におけるＩＣカ
ードの後部に配置されたＩＣＩと対応する部位を開口さ
せることによって形威されている。また、この非接着部
２ｌは接着シ一ト９を表裏両パネル７ ．８に接着する
前にこの接着シ一ト９の所定部位を切除することによっ
て形威されている。
このように構威された本発明に係るＩＣカードにおいて
は、外部装置に対して挿入したり脱抜したりする際に、
第３図に示すようにＩＣカード自体が曲げられて表裏両
バネル７，８が歪んだとしても、ＩＣＩは表裏両パネル
７，８に接着されていない状態であり、非接着部２１内
に臨むだけであるから、接着防止用シートを使用しなく
ともＩＣＩが表裏両パネル７．８によって押されるのを
防ぐことができる。
は、外部装置に対して挿入したり脱抜したりする際に、
第３図に示すようにＩＣカード自体が曲げられて表裏両
バネル７，８が歪んだとしても、ＩＣＩは表裏両パネル
７，８に接着されていない状態であり、非接着部２１内
に臨むだけであるから、接着防止用シートを使用しなく
ともＩＣＩが表裏両パネル７．８によって押されるのを
防ぐことができる。
したがって、本発明によればＩＣカード自体が曲げられ
たとしても、表裏両バネル７，８によりＩＣ１が押され
るようなことがないから、半田付け部に力が加えられる
のを確実に防止することができる。
たとしても、表裏両バネル７，８によりＩＣ１が押され
るようなことがないから、半田付け部に力が加えられる
のを確実に防止することができる。
なお、本実施例ではＩＣカードの後部（比較的変位の大
きな部分）に配置されたＩＣＩと対応する部位に非接着
部２１を設けた例を示したが、本発明はこのような限定
にとらわれるものではなく、各ＩＣと対応する部分にそ
れぞれ配設してもよい。
きな部分）に配置されたＩＣＩと対応する部位に非接着
部２１を設けた例を示したが、本発明はこのような限定
にとらわれるものではなく、各ＩＣと対応する部分にそ
れぞれ配設してもよい。
このようにすると、外部装置への挿入，脱抜時以外の時
に曲げられた場合にも半田付け部にストレスが加わるの
を確実に阻止することができる。
に曲げられた場合にも半田付け部にストレスが加わるの
を確実に阻止することができる。
以上説明したように本発明によれば、接着用シートにお
ける半導体装置と対応する・部位を除去したため、半導
体装置がパネルに接着されるのを阻止することができる
．したがって、ＩＣカード自体が曲げられた際に半導体
装置に力が加えられて半田に亀裂が生じるのを確実に防
止することができるから、高品質なＩＣカードを得るこ
とができる。また、本発明によれば、半導体装置に力が
加わえられるのを防止するにあたり、接着防止用シート
等の追加部材を必要としないため、部品点数を削減する
ことができると共に組立て作業を簡略化することができ
るから、製造コストを低く抑えることができるという効
果もある．
ける半導体装置と対応する・部位を除去したため、半導
体装置がパネルに接着されるのを阻止することができる
．したがって、ＩＣカード自体が曲げられた際に半導体
装置に力が加えられて半田に亀裂が生じるのを確実に防
止することができるから、高品質なＩＣカードを得るこ
とができる。また、本発明によれば、半導体装置に力が
加わえられるのを防止するにあたり、接着防止用シート
等の追加部材を必要としないため、部品点数を削減する
ことができると共に組立て作業を簡略化することができ
るから、製造コストを低く抑えることができるという効
果もある．
第ｌ図は本発明に係るＩＣカードを示す断面図、第２図
は第１図中ｎ−ｎ線断面図、第３図は本発明に係るｒｃ
カ一ドが曲げられた状態を示す断面図である。第４図は
従来のＩＣカードを示す断面図、第５図は従来のＩＣカ
ードが外部装置に取付けられた状態を示す斜視図、第６
図は従来のＩＣカードが曲げられた状態を示す断面図、
第７図は接着防止用シートを有する従来のＩＣカードを
示す断面図、第８図は第７図中■−■線断面図、第９図
は接着防止用シートを有する従来のＩＣカードが曲げら
れた状態を示す断面図である。 １・・・・ＩＣ、３・・・・基板、５・・・・フレーム
、７・・・・表パネル、８・・・・裏パネル、９・・・
・接着シート、２１・・・・非接着部。 第１図 １：ＩＣ ３：薯粗 ５： フレーム 第２図
は第１図中ｎ−ｎ線断面図、第３図は本発明に係るｒｃ
カ一ドが曲げられた状態を示す断面図である。第４図は
従来のＩＣカードを示す断面図、第５図は従来のＩＣカ
ードが外部装置に取付けられた状態を示す斜視図、第６
図は従来のＩＣカードが曲げられた状態を示す断面図、
第７図は接着防止用シートを有する従来のＩＣカードを
示す断面図、第８図は第７図中■−■線断面図、第９図
は接着防止用シートを有する従来のＩＣカードが曲げら
れた状態を示す断面図である。 １・・・・ＩＣ、３・・・・基板、５・・・・フレーム
、７・・・・表パネル、８・・・・裏パネル、９・・・
・接着シート、２１・・・・非接着部。 第１図 １：ＩＣ ３：薯粗 ５： フレーム 第２図
Claims (1)
- 半導体装置が実装された基板がフレームに内蔵され、
前記基板を覆うパネルがこのフレームの表面に接着用シ
ートを介して接着されたＩＣカードにおいて、前記接着
用シートにおける半導体装置と対応する部位を除去した
ことを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1236281A JP2674235B2 (ja) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | Ｉｃカード |
| DE69020077T DE69020077T2 (de) | 1989-09-09 | 1990-07-02 | Integrierte Schaltungskarte. |
| EP90307220A EP0417887B1 (en) | 1989-09-09 | 1990-07-02 | IC card |
| US07/553,459 US5327010A (en) | 1989-09-09 | 1990-07-17 | IC card having adhesion-preventing sheets |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1236281A JP2674235B2 (ja) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0397596A true JPH0397596A (ja) | 1991-04-23 |
| JP2674235B2 JP2674235B2 (ja) | 1997-11-12 |
Family
ID=16998463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1236281A Expired - Lifetime JP2674235B2 (ja) | 1989-09-09 | 1989-09-12 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2674235B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02173889A (ja) * | 1988-12-27 | 1990-07-05 | Toshiba Corp | 薄形電子機器 |
-
1989
- 1989-09-12 JP JP1236281A patent/JP2674235B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02173889A (ja) * | 1988-12-27 | 1990-07-05 | Toshiba Corp | 薄形電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2674235B2 (ja) | 1997-11-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5327010A (en) | IC card having adhesion-preventing sheets | |
| US6346679B1 (en) | Substrate on which ball grid array type electrical part is mounted and method for mounting ball grid array type electrical part on substrate | |
| JP3011233B2 (ja) | 半導体パッケージ及びその半導体実装構造 | |
| US6166912A (en) | IC card and manufacturing method thereof | |
| JP3360445B2 (ja) | フレキシブル配線基板の接続構造 | |
| JPH0397596A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2808717B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2817712B2 (ja) | 半導体装置及びその実装方法 | |
| JPH06202136A (ja) | 液晶装置 | |
| JP3009783B2 (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JP3248266B2 (ja) | フレキシブル回路基板 | |
| JP2788899B2 (ja) | 表面実装用集積回路 | |
| JPS6255196A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPH0524554Y2 (ja) | ||
| JP2665865B2 (ja) | 柱状コンデンサの取付方法 | |
| JPH01292894A (ja) | 厚膜混成集積回路 | |
| JPH081977B2 (ja) | 基板の接続構造 | |
| JPH09148700A (ja) | プリント基板の実装構造 | |
| JPS5930549Y2 (ja) | プリント板 | |
| KR940008645Y1 (ko) | 멀티 칩 모듈 | |
| JPH01161840A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| JPH03190269A (ja) | 半導体装置 | |
| EP0551529A1 (en) | Method for replacing chips | |
| JPH0246064Y2 (ja) | ||
| JPH06125170A (ja) | 外部記憶装置 |