JPH0783165B2 - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH0783165B2 JPH0783165B2 JP13047687A JP13047687A JPH0783165B2 JP H0783165 B2 JPH0783165 B2 JP H0783165B2 JP 13047687 A JP13047687 A JP 13047687A JP 13047687 A JP13047687 A JP 13047687A JP H0783165 B2 JPH0783165 B2 JP H0783165B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- back surface
- surface side
- terminal
- insulating plate
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、配線基板に実装された電源の短絡，漏電を防
止した回路基板に関する。
止した回路基板に関する。
（従来の技術） 汎用バス仕様のシングルボードコンピュータ等において
は、その回路基板の取扱いが不特定の人によってなされ
ることが多い。また、回路基板には停電時における記憶
情報の保持を行うため、電源（バッテリ）が実装され、
各電気部品は電源によって電圧サポートがなされてい
る。これら電源および電気部品の端子は配線基板の裏側
に突き出されており、不特定人の不用意の取扱いで回路
基板を導電性物体上に載置した場合には、電源が短絡あ
るいは漏電して容量がなくなる不都合がある。このため
従来より、短絡，漏電を防止する処理を行うことがなさ
れている。
は、その回路基板の取扱いが不特定の人によってなされ
ることが多い。また、回路基板には停電時における記憶
情報の保持を行うため、電源（バッテリ）が実装され、
各電気部品は電源によって電圧サポートがなされてい
る。これら電源および電気部品の端子は配線基板の裏側
に突き出されており、不特定人の不用意の取扱いで回路
基板を導電性物体上に載置した場合には、電源が短絡あ
るいは漏電して容量がなくなる不都合がある。このため
従来より、短絡，漏電を防止する処理を行うことがなさ
れている。
従来における防止処理は、配線基板の裏面にワニス，合
成樹脂などを塗布し、これを乾燥，固化することによっ
て行われている。
成樹脂などを塗布し、これを乾燥，固化することによっ
て行われている。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、従来技術に用いられているワニスは粘性
が強く、均一な塗布が難しいと共に、その層厚にも限界
があり、完全な短絡防止が難しい。一方、合成樹脂は乾
燥に長時間を要すると共に、固化後には、その取り外し
ができず、用途に応じた変更が難しい、問題点を有して
いる。
が強く、均一な塗布が難しいと共に、その層厚にも限界
があり、完全な短絡防止が難しい。一方、合成樹脂は乾
燥に長時間を要すると共に、固化後には、その取り外し
ができず、用途に応じた変更が難しい、問題点を有して
いる。
本発明は、上記事情を考慮してなされ、簡単な構造で電
源の短絡，漏電を防止することが可能な回路基板を提供
することを、その目的とする。
源の短絡，漏電を防止することが可能な回路基板を提供
することを、その目的とする。
（問題点を解決するための手段） 上記目的を達成するため、本発明は、 長い針状の端子を有する電気部品が基板に取付けられ、
しかも、この端子は、基板の表面側から裏面側に向けて
貫通し、その先端部が裏面側に突出した状態となってい
る回路基板において、前記基板の裏面側へ突出している
前記端子の先端部長さ以上の寸法の厚みを有し、且つ、
この先端部が円滑に突き刺さるほどの充分な柔軟性を有
する材質で形成された絶縁板を、前記基板の裏面側に対
して押し付けることによって、この絶縁板を基板の裏面
側へ取付け、これにより、この裏面側へ突出した端子の
先端部の絶縁を行なったこと、を特徴とする。
しかも、この端子は、基板の表面側から裏面側に向けて
貫通し、その先端部が裏面側に突出した状態となってい
る回路基板において、前記基板の裏面側へ突出している
前記端子の先端部長さ以上の寸法の厚みを有し、且つ、
この先端部が円滑に突き刺さるほどの充分な柔軟性を有
する材質で形成された絶縁板を、前記基板の裏面側に対
して押し付けることによって、この絶縁板を基板の裏面
側へ取付け、これにより、この裏面側へ突出した端子の
先端部の絶縁を行なったこと、を特徴とする。
（作 用） 本発明は以上の通りに構成されるので、絶縁板は配線基
板から抜き出た電源，電気部品の端子を電気的に絶縁す
るように作用する。
板から抜き出た電源，電気部品の端子を電気的に絶縁す
るように作用する。
（実施例） 以下、本発明を第１図に示す一実施例を参照して具体的
に説明する。
に説明する。
所定の配線パターンが印刷等によって形成された配線基
板１上に、バッテリなどの電源２が実装されると共に、
半導体素子３、抵抗器４などの電気部品が実装されてい
る。半導体素子３、抵抗器４などの電気部品は電源２に
よって電圧サポートされるものであり、このため各電気
部品3,4の各端子3a,4aは配線基板１にパターン形成され
た配線層（図示せず）を介して電源２の端子2aと接続さ
れている。ここで、電源２の端子2aおよび各電気部品3,
4の端子3a,4aは配線基板１を挿通して裏面に抜き出され
その取付強度の向上が図られている。そして、この配線
基板１の裏面には絶縁板５が取り付けられている。
板１上に、バッテリなどの電源２が実装されると共に、
半導体素子３、抵抗器４などの電気部品が実装されてい
る。半導体素子３、抵抗器４などの電気部品は電源２に
よって電圧サポートされるものであり、このため各電気
部品3,4の各端子3a,4aは配線基板１にパターン形成され
た配線層（図示せず）を介して電源２の端子2aと接続さ
れている。ここで、電源２の端子2aおよび各電気部品3,
4の端子3a,4aは配線基板１を挿通して裏面に抜き出され
その取付強度の向上が図られている。そして、この配線
基板１の裏面には絶縁板５が取り付けられている。
絶縁板５は電源２や電気部品3,4の全ての端子2a,3a,4a
の領域を被う面積を有すると共に、裏面に抜き出た端子
が突き出ないような厚みを有して、配線基板１裏面に取
り付けられる。この絶縁板５は配線基板１から抜き出た
電源２、電気部品3,4の各端子2a,3a,4aが曲がることな
く、円滑に突き刺さるような柔軟性を有する材質のもの
が使用される。材質としては例えばフェノール樹脂，ポ
リエステル系樹脂などの合成樹脂，シリコンゴムなどの
合成ゴム、さらには前記合成樹脂の発泡体が選択され、
これらは通常の流通過程で市販されているものを適宜、
裁断して絶縁板とすることができる。
の領域を被う面積を有すると共に、裏面に抜き出た端子
が突き出ないような厚みを有して、配線基板１裏面に取
り付けられる。この絶縁板５は配線基板１から抜き出た
電源２、電気部品3,4の各端子2a,3a,4aが曲がることな
く、円滑に突き刺さるような柔軟性を有する材質のもの
が使用される。材質としては例えばフェノール樹脂，ポ
リエステル系樹脂などの合成樹脂，シリコンゴムなどの
合成ゴム、さらには前記合成樹脂の発泡体が選択され、
これらは通常の流通過程で市販されているものを適宜、
裁断して絶縁板とすることができる。
配線基板１への取り付けは接着，溶着その他の手段で行
うことができるが、電源２や電気部品４の各端子2a,3a,
4aが突き刺さって配線基板１に保持されるため、単に当
接するだけでもよい。なお、絶縁板５としてTF−SR（三
菱電機（株）、商品名）を使用することができる。この
ものは、絶縁性に優れると共に、片面が粘着性を有し、
他の片面が非粘着性となっており、粘着面を配線基板１
の裏面に当接して使用することができる。
うことができるが、電源２や電気部品４の各端子2a,3a,
4aが突き刺さって配線基板１に保持されるため、単に当
接するだけでもよい。なお、絶縁板５としてTF−SR（三
菱電機（株）、商品名）を使用することができる。この
ものは、絶縁性に優れると共に、片面が粘着性を有し、
他の片面が非粘着性となっており、粘着面を配線基板１
の裏面に当接して使用することができる。
このような絶縁板５が取り付けられた回路基板は配線基
板１の裏側に抜き出された電源２や電源２によって電圧
サポートされる電気部品3,4の各端子2a,3a,4aが絶縁板
５によって電気的に絶縁されるので、短絡、漏電などに
よる電源２の容量消失がなくなる。また、予め設計寸法
に形成された絶縁板５を配線基板１の裏面に取り付ける
だけであるから、作業性も向上する。
板１の裏側に抜き出された電源２や電源２によって電圧
サポートされる電気部品3,4の各端子2a,3a,4aが絶縁板
５によって電気的に絶縁されるので、短絡、漏電などに
よる電源２の容量消失がなくなる。また、予め設計寸法
に形成された絶縁板５を配線基板１の裏面に取り付ける
だけであるから、作業性も向上する。
以上のように、本発明によれば、電気部品の端子そのも
のを取付構造に利用しているので、端子の突出長さ以上
の厚みを有し、且つ柔らかな材質の絶縁板を押し付ける
だけの簡単な作業により基板の裏面側の絶縁を行うこと
ができる。そして、従来のように、ワニス等の均一な塗
布や長時間の乾燥工程などを考慮する必要がなくなるの
で、作業性を大幅に向上させることができる。
のを取付構造に利用しているので、端子の突出長さ以上
の厚みを有し、且つ柔らかな材質の絶縁板を押し付ける
だけの簡単な作業により基板の裏面側の絶縁を行うこと
ができる。そして、従来のように、ワニス等の均一な塗
布や長時間の乾燥工程などを考慮する必要がなくなるの
で、作業性を大幅に向上させることができる。
第１図は本発明の一実施例の断面図である。 １……配線基板、２……電源、3,4……電気部品、2a,3
a,4a……端子、５……絶縁板。
a,4a……端子、５……絶縁板。
Claims (1)
- 【請求項１】長い針状の端子を有する電気部品が基板に
取付けられ、しかも、この端子は、基板の表面側から裏
面側に向けて貫通し、その先端部が裏面側に突出した状
態となっている回路基板において、 前記基板の裏面側へ突出している前記端子の先端部長さ
以上の寸法の厚みを有し、且つ、この先端部が円滑に突
き刺さるほどの充分な柔軟性を有する材質で形成された
絶縁板を、前記基板の裏面側に対して押し付けることに
よって、この絶縁板を基板の裏面側へ取付け、これによ
り、この裏面側へ突出した端子の先端部の絶縁を行なっ
たこと、 を特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13047687A JPH0783165B2 (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13047687A JPH0783165B2 (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | 回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63293992A JPS63293992A (ja) | 1988-11-30 |
| JPH0783165B2 true JPH0783165B2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=15035160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13047687A Expired - Lifetime JPH0783165B2 (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0783165B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH087427Y2 (ja) * | 1989-08-28 | 1996-03-04 | 株式会社小糸製作所 | 発光ダイオード付きヘルメット |
| JPH0479469U (ja) * | 1990-11-24 | 1992-07-10 |
-
1987
- 1987-05-27 JP JP13047687A patent/JPH0783165B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63293992A (ja) | 1988-11-30 |
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