JPS63293992A - 回路基板 - Google Patents

回路基板

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Publication number
JPS63293992A
JPS63293992A JP13047687A JP13047687A JPS63293992A JP S63293992 A JPS63293992 A JP S63293992A JP 13047687 A JP13047687 A JP 13047687A JP 13047687 A JP13047687 A JP 13047687A JP S63293992 A JPS63293992 A JP S63293992A
Authority
JP
Japan
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wiring board
terminals
circuit board
power supply
board
Prior art date
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Granted
Application number
JP13047687A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0783165B2 (ja
Inventor
Koji Oyama
幸二 大山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yaskawa Electric Corp
Original Assignee
Yaskawa Electric Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/306Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components

Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野ン 本発明は、配線基板に実装された電源の短絡。
漏電を防止した回路基板に関する。
(従来の技術) 汎用バス仕様のシングルボードコンピュータ等において
は、その回路基板の取扱いが不特定の人によってなされ
ることが多い。また、回路基板には停電時における記憶
情報の保持を行うため、電源(バッテリ)が実装され、
各電気部品は電源によって電圧サポートがなされている
。これら電源および電気部品の端子は配線基板の裏側に
突き出されており、不特定人の不用意の取扱いで回路基
板を導電性物体上に載置した場合には、電源が短絡ある
いは漏電して容揄がなくなる不都合がある。
このため従来より、短絡、漏電を防止する処理を行うこ
とがなされている。
従来における防止処理は、配線基板の裏面にワニス、合
成樹脂などを塗布し、これを乾燥、固化することによっ
て行われている。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、従来技術に用いられているワニスは粘性
が強く、均一な塗布が難しいと共に、その層厚にも限界
があり、完全な短絡防止が難しい。
一方、合成樹脂は乾燥に長時間を要すると共に、固化後
には、その取り外しができず、用途に応じた変更が難し
い、問題点を有している。
本発明は、上記事情を考慮してなされ、簡単な構造で電
源の短絡、漏電を防止することが可能な回路基板を提供
することを、その目的とする。
(問題点を解決するための手段) 上記目的を達成するため、 本発明は、電源および電源によって電圧サポートされる
電気部品が配線基板に実装されてなる回路基板において
、前記電源および電気部品の端子が抜き出される配線基
板の裏面に、前記端子の領域を被う面積を有し、且つ各
端子が抜き出ない厚みを有する絶縁板が取り付けられて
いることを特徴とする。
(作 用) 本発明は以上の通りに構成されるので、絶縁板は配線基
板から抜き出た電源、電気部品の端子を電気的に絶縁す
るように作用する。
(実施例) 以下、本発明を第1図に示す一実施例を参照して具体的
に説明する。
所定の配線パターンが印刷等によって形成された配線基
板1裏に、バッテリなどの電源2が実装されると共に、
半導体素子3、抵抗器4などの電気部品が実装されてい
る。半導体素子3、抵抗器4などの電気部品は電源2に
よって電圧サポートされるものであり、このため各電気
部品3.4の各端子3a、4aは配線基板1にパターン
形成された配線層(図示せず)を介して電源2の端子2
aと接続されている。ここで、電源2の端子2aおよび
各電気部品3.4の端子3a、4aは配線基板1を挿通
して裏面に抜き出されその取付強度の向上が図られてい
る。そして、この配線基板1の裏面には絶縁板5が取り
付けられている。
絶縁板5は電源2や電気部品3.4の全ての端子2a、
3a、4aの領域を被う面積を有すると共に、裏面に抜
き出た端子が突き出ないような厚みを有して、配線基板
1裏面に取り付けられる。
この絶縁板5は配線基板1から抜き出た電源2、電気部
品3,4の各端子2a、3a、4aが曲がることなく、
円滑に突き刺さるような柔軟性を有する材質のものが使
用される。材質としては例えばフェノール樹脂、ボリエ
°ステル系樹脂などの合成樹脂、シリコンゴムなどの合
成ゴム、ざらには前記合成樹脂の発泡体が選択され、こ
れらは通常の流通過程で市販されているものを適宜、裁
断して絶縁板とすることができる。
配線基板1への取り付けは接着、溶着その他の手段で行
うことができるが、電源2や電気部品4の各端子2a、
3a、4aが突き刺さって配線基板1に保持されるため
、単に当接するだけでもよい。なお、絶縁板5としてT
F−8R(三菱電機(株)、商品名)を使用することが
できる。このものは、絶縁性に優れると共に、片面が粘
着性を有し、他の片面が非粘着性となっており、粘着面
を配線基板1の裏面に当接して使用することができる。
このような絶縁板5が取り付けられた回路基板は配11
基板1の裏側に抜き出された電源2や電源2によって電
圧サポートされる電気部品3.4の各端子2a、3a、
4aが絶縁板5によって電気的に絶縁されるので、短絡
、漏電などによる電源2の容量消失がなくなる。また、
予め設計寸法に形成された絶縁板5を配線基板1の裏面
に取り付けるだけであるから、作業性も向上する。
〔発明の効果〕
以上の通り本発明は、配線基板の裏側に抜き打されたM
mや電気部品の端子を外部から電気的に遮断する絶縁板
を取り付けたので、短絡や漏電が防止でき、’lit!
を保護することができる。さらに、絶縁板の取り付けも
容易であるので作業性も向上する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の断面図である。 1・・・配線基板、2・・・電源、3.4・・・電気部
品、2a、3a、4a・・・端子、5・・・絶縁板。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 電源および電源によって電圧サポートされる電気部品が
    配線基板に実装されてなる回路基板において、 前記電源および電気部品の端子が抜き出される配線基板
    の裏面に、前記端子の領域を被う面積を有し、且つ各端
    子が抜き出ない厚みを有する絶縁板が取り付けられてい
    ることを特徴とする回路基板。
JP13047687A 1987-05-27 1987-05-27 回路基板 Expired - Lifetime JPH0783165B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13047687A JPH0783165B2 (ja) 1987-05-27 1987-05-27 回路基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13047687A JPH0783165B2 (ja) 1987-05-27 1987-05-27 回路基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63293992A true JPS63293992A (ja) 1988-11-30
JPH0783165B2 JPH0783165B2 (ja) 1995-09-06

Family

ID=15035160

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13047687A Expired - Lifetime JPH0783165B2 (ja) 1987-05-27 1987-05-27 回路基板

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JP (1) JPH0783165B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0339783U (ja) * 1989-08-28 1991-04-17
JPH0479469U (ja) * 1990-11-24 1992-07-10

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0339783U (ja) * 1989-08-28 1991-04-17
JPH0479469U (ja) * 1990-11-24 1992-07-10

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JPH0783165B2 (ja) 1995-09-06

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