JPH0785876B2 - プリント樹脂基板の切断方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はプリント樹脂基板の切断方法に関する。

［従来の技術］ 面実装技術の発展・コスト低減の目的から、近年、樹脂
基板をベースとしたHICの需要が増加の傾向にある。

この樹脂基板においても、セラミック基板の場合と同様
に、部品実装後、リードフレームに挿入、半田付けする
前の工程で、マスター基板からモジュール基板への分割
（切断）が行なわれていて、この種の分割（切断）方法
として、高速回転カッター、シャーリング方式、型によ
る分断方式等が採用されている。

［発明が解決しようとする問題点］ ところで、上記の高速回転カッターの場合は、高速で回
転するカッターにより、基板を切断する方法であり、基
板を一定深さまで切り溝を入れ、後で人手により分割す
ることに特徴があり、汎用性がある反面、切断時に切り
粉が大量に発生したり、切断面が汚く、寸法精度の確保
が難しく、しかも最終的に人手により分割するため、繊
維等のはみ出しがあり、外形寸法の精度に影響する。

上記のシャーリング方式は、カッター刃の上下作動によ
る切断方式を特徴とするものであり、切断面が良好に形
成される反面、部品実装の範囲に大きな制約があり、特
に、HICの実装後の切断は無理と考えられる。

上記の型による分断方式は、マスターの基板の段階で、
予めモジュール基板をつなげた形状に成形しておき、挿
入前に接合部分を型で打ち抜くことを特徴とするもので
あり、高寸法精度が得られ、切断面も良好となるが、型
の費用が高価であり、段取り換えが型交換となり、少量
多品種の生産には適合しない。

このように上記の高速回転カッター、シャーリング方
式、型による分断方式には、いずれも一長一短がある。

［課題を解決するための手段］ （１）マスター樹脂基板の切断方法であって、基板の移
動方向と直交する三段階作動の上下のローラー刃の回転
によって樹脂基板を切断するプリンント樹脂基板の切断
方法において、第一段階において樹脂基板を切断する第
１のローラー刃の刃先角度は、90゜に設定されていて、
このローラー刃の回転により上下から基板厚の1/4程度
の深さまで切り溝を形成することを特徴とする。

（２）第二段階において樹脂基板を切断する第２のロー
ラー刃の刃先角度は60゜に設定されていて、このローラ
ー刃の回転により上下から基板厚の2/3程度以上の深さ
まで切り溝を形成することを特徴とする。

（３）第三段階において樹脂基板を切断する第３のロー
ラー刃の刃先角度は30゜に設定されていて、このローラ
ー刃の回転により上下から基板の切り溝を合わせ切りす
ることを特徴とする。

［作 用］ 本発明に係るプリント樹脂基板の切断方法を達成する切
断装置は、プッシャー、入口搬送ユニットとして機能す
る対向クランプ、ローラーカッターユニットとして機能
する３段階切断用ローラー刃および３段階切断用ローラ
ー刃の可動軸、ワークストッパーユニット、出口搬送ユ
ニット等からなり、この装置によってプリント樹脂基板
を切断する場合は、被切断物となるマスター基板の横手
方向の一側端を入口搬送ユニットの一方のクランプに係
置し、プッシャーの押動によって、前記マスター基板を
ワークストッパーユニットのアームに付設しているスト
ッパーに当接するまで移動させる。

マスター基板が前記アームに付設しているストッパーに
当接すると、前記入口搬送ユニットの他方のクランプ
が、一方のクランプ方向へ移動し、両クランプ間に、マ
スター基板の横手方向が咬持され、マスター基板は切断
態勢に入る。

前記ローラーカッターユニットは第１のローラー刃、第
２のローラー刃、第３のローラー刃による３段階の切断
方式を採用したものであり、マスター基板の移動方向と
直交して設置され、次のようにローラーカッターユニッ
トが基板に対向し、移動することで、基板の３段階切断
を可能にする。

先ず、第３図（イ）に示すように、刃先角度90゜を保持
している第１のローラー刃により上下からマスター基板
厚の1/4程度の深さまでカットされる。（第一段カッ
ト。） 次に、このマスター基板は、第３図（ロ）に示すよう
に、刃先角度60゜を保持している第２のローラー刃によ
り同じ溝を更に深くカットされる。（第二段カット。） 最後に、このマスター基板は、第３図（ハ）に示すよう
に、刃先角度30゜を保持している第３のローラー刃によ
り最終の合わせ切りが行なわれる。（第三段カット。） すなわち、マスター基板は、第一段および第二段のカッ
トで基板に無理なく切り溝を入れ、仕上げの第三段で合
わせ切りが行なわれることになり、切断後の基板は、出
口搬送ユニットに付設されている下部掻き出し爪（図示
しない。）によって、出口搬送ユニットの下部へ送出さ
れ、次の基板切断（３段階カット）に対応できる態勢に
保持される。

［実施例］ 第１図は本発明のプリント基板切断方法を実施する切断
装置の平面図、第２図は同正面図である。

図中１はプッシャー、２は入口搬送ユニットとして機能
する対向クランプ、３はローラーカッターユニットとし
て機能し、基板Ａの移動方向と直交する３段階切断用ロ
ーラー刃（フリー回転）で、第一段カット用の上下の第
１ローラー刃４、第二段カット用の上下の第２のローラ
ー刃５および第三段カット用の上下の第３のローラー刃
６によって構成される。

前記、第１のローラー刃４は、刃先角度90゜を有する。

前記第２のローラー刃５は、刃先角度60゜を有する。

前記第３のローラー刃６は、刃先角度30゜を有する。

図中７は、上記ローラーカッターユニット３の可動軸、
８は出口搬送ユニット、９はワークストッパーユニッ
ト、10はワークストッパーのアームを示している。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、第一段および第
二段のカットで基板に無理なく切り溝を入れ、仕上げの
第三段で合わせ切りを行なうようにしている。

従って、基板に対し刃の回転が接触回転のため、切り粉
の発生が僅少となる。

またローラー刃によるカットのため、実装部品が切断部
の裏表間際まで搭載されていても、カットが可能であ
る。

さらに切断面が良好、かつ高寸法精度の切断効果を得る
ことができる。

このように本発明は、プリント樹脂基板の高精度切断、
汎用性を実現できるプリント樹脂基板切断方法として有
用な効果を発揮すると共に、近年、樹脂を基板ベースと
したHIC組立技術の向上に寄与するところ大なる発明で
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るプリント樹脂基板の切断方法を実
施する切断装置の正面図、第２図は同平面図、第３図
（イ）は第一段階カット状態を示す説明図、第３図
（ロ）は第二段階カット状態を示す説明図、第３図
（ハ）は第三段階カット状態を示す説明図である。 Ａ……プリント樹脂基板 ２……入口搬送ユニット ３……ローラーカッターユニット ４……第１のローラー刃 ５……第２のローラー刃 ６……第３のローラー刃

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】マスター樹脂基板の切断方法であって、基
   板の移動方向と直交する三段階作動の上下のローラー刃
   の回転によって樹脂基板を切断するプリンント樹脂基板
   の切断方法において、第一段階において樹脂基板を切断
   する第１のローラー刃の刃先角度は、90゜に設定されて
   いて、このローラー刃の回転により上下から基板厚の1/
   4程度の深さまで切り溝を形成することを特徴とするプ
   リント樹脂基板の切断方法。
2. 【請求項２】第二段階において樹脂基板を切断する第２
   のローラー刃の刃先角度は60゜に設定されていて、この
   ローラー刃の回転により上下から基板厚の2/3程度以上
   の深さまで切り溝を形成することを特徴とする請求項１
   のプリント樹脂基板の切断方法。
3. 【請求項３】第三段階において樹脂基板を切断する第３
   のローラー刃の刃先角度は30゜に設定されていて、この
   ローラー刃の回転により上下から基板の切り溝を合わせ
   切りすることを特徴とする請求項１のプリント樹脂基板
   の切断方法。