JPS62275708A - セラミツク基板分割装置 - Google Patents
セラミツク基板分割装置Info
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- JPS62275708A JPS62275708A JP11932086A JP11932086A JPS62275708A JP S62275708 A JPS62275708 A JP S62275708A JP 11932086 A JP11932086 A JP 11932086A JP 11932086 A JP11932086 A JP 11932086A JP S62275708 A JPS62275708 A JP S62275708A
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- dividing
- rectangular
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 86
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 71
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
イ）産業上の利用分野
本発明は、自動的かつ連続して矩形状のセラミック基板
を短冊状に分割するとともに、さらにこれを最終形状の
個片状に分割するセラミック基板分割装置に関する。
を短冊状に分割するとともに、さらにこれを最終形状の
個片状に分割するセラミック基板分割装置に関する。
口）従来の技術
セラミック基板では、矩形状の一枚の基板に分割線を介
して最終形状の多数の個片が縦・横連４続して設けられ
、個々の個片上に回路パターンが印刷される。そして、
各個片にＴＣ１ダイオード、コンデンサー等のチップ部
品を実装した上で矩形状のセラミック基板を短冊状に分
割し、さらに短器状から最終形状の個片状に分割するも
のであり、これら一連の分割は手作業で行っていた。
して最終形状の多数の個片が縦・横連４続して設けられ
、個々の個片上に回路パターンが印刷される。そして、
各個片にＴＣ１ダイオード、コンデンサー等のチップ部
品を実装した上で矩形状のセラミック基板を短冊状に分
割し、さらに短器状から最終形状の個片状に分割するも
のであり、これら一連の分割は手作業で行っていた。
ハ）発明が解決しようとする問題点
しかし、従来に於てはセラミック基板の分割を手作業で
行っていたため、能率が悪く、また手作業のために作業
者の手指がチップ部品を実装したセラミック基板に触れ
ることから信頼性の上で問題があった。
行っていたため、能率が悪く、また手作業のために作業
者の手指がチップ部品を実装したセラミック基板に触れ
ることから信頼性の上で問題があった。
本発明はこのような問題点を解決するための装置であシ
、セラミック基板の分割の作業能率に優れ、また、分割
に際して回路パターンやチップ部品を傷めることがなく
信頼性に優れたセラミック基板の個片が得られる分割装
置を提供することを目的とする。
、セラミック基板の分割の作業能率に優れ、また、分割
に際して回路パターンやチップ部品を傷めることがなく
信頼性に優れたセラミック基板の個片が得られる分割装
置を提供することを目的とする。
二）問題点を解決するための手段
上記の目的を達成するための構成を、実施例に対応する
第１図ないし第５図を用いて説明すると、本発明のセラ
ミック基板分割装置は、初期形状の矩形状のセラミック
基板Ａを搬入する搬入手段１の端部に設けられ、セラミ
ック基板人の移動線上に横設ζ九回転駆動ば九るロータ
ー７と、このローター７の外周に設けた突片８と、ロー
ター７に対向して設けた支持縁９とを備え、上記矩形状
のセラミック基板Ａを中間形状の短冊状Ｂに分割する第
１の分割手段５と、この第１の分割手段５のローター７
が回転する際に上記矩形状のセラミック基板Ａの残余部
分Ａｌ ｔクランプする８ｇｌのクランプ手段ｌＯと、
上記第１の分割手段５で分割された上記短冊状のセラミ
ック基板Ｂｌ搬送する搬送手段１７と、この搬送手段１
７の途中に設けられる上記短冊状のセラミック基板Ｂの
位ｉｔ転回させる手段２０と、上記搬送手段１７の端部
に設けら九、短冊状のセラミック基板Ｂの移動線上に横
設は九回転駆動芒九るローター２４と、このローター２
４の外周に設けた突片２５と、ローター２４に対向して
設けた支持Ｒ２６とを備え、上記短冊状のセラミック基
板Ｂｙｅ最終形状の個片状Ｃに分割する第２の分割手段
２２と、この第２の分割手段２２０ローター２４が回転
する際に上記短冊状のセラミック基板Ｂの残余部分Ｂ′
ヲクランプする第２のクランプ手段３０とからなるもの
である。
第１図ないし第５図を用いて説明すると、本発明のセラ
ミック基板分割装置は、初期形状の矩形状のセラミック
基板Ａを搬入する搬入手段１の端部に設けられ、セラミ
ック基板人の移動線上に横設ζ九回転駆動ば九るロータ
ー７と、このローター７の外周に設けた突片８と、ロー
ター７に対向して設けた支持縁９とを備え、上記矩形状
のセラミック基板Ａを中間形状の短冊状Ｂに分割する第
１の分割手段５と、この第１の分割手段５のローター７
が回転する際に上記矩形状のセラミック基板Ａの残余部
分Ａｌ ｔクランプする８ｇｌのクランプ手段ｌＯと、
上記第１の分割手段５で分割された上記短冊状のセラミ
ック基板Ｂｌ搬送する搬送手段１７と、この搬送手段１
７の途中に設けられる上記短冊状のセラミック基板Ｂの
位ｉｔ転回させる手段２０と、上記搬送手段１７の端部
に設けら九、短冊状のセラミック基板Ｂの移動線上に横
設は九回転駆動芒九るローター２４と、このローター２
４の外周に設けた突片２５と、ローター２４に対向して
設けた支持Ｒ２６とを備え、上記短冊状のセラミック基
板Ｂｙｅ最終形状の個片状Ｃに分割する第２の分割手段
２２と、この第２の分割手段２２０ローター２４が回転
する際に上記短冊状のセラミック基板Ｂの残余部分Ｂ′
ヲクランプする第２のクランプ手段３０とからなるもの
である。
ホ）作 用
搬入手段ＩＫよって初期形状の矩形状のセラミック基板
Ａが搬入され、このセラミック基板Ａは搬入手段１の端
部で第１の分割手段５で、連続的に中間形状の短冊状の
セラミック基板Ｂに分割される。すなわち、短冊状のセ
ラミック基板Ｂはローター７に衝止され、ローター７が
回転駆動されるとローター７の外周に設は之突片８がセ
ラミック基板Ａの先端部に突き描たり、かつこの部分で
基板Ａ面に対して垂直に荷重を加え、一方、ローター７
に対向して設けた支持縁９がセラミック基板Ａｉ支持し
ているため、セラミック基板Ａはローター７と支持縁９
この間の長さで巾方向に短冊状に分割きれることになる
。この短冊状のセラミック基板Ｂば、１らに搬送手段１
７にて搬送でれるが、途中で転回手段２０にて位置が転
回てれる。
Ａが搬入され、このセラミック基板Ａは搬入手段１の端
部で第１の分割手段５で、連続的に中間形状の短冊状の
セラミック基板Ｂに分割される。すなわち、短冊状のセ
ラミック基板Ｂはローター７に衝止され、ローター７が
回転駆動されるとローター７の外周に設は之突片８がセ
ラミック基板Ａの先端部に突き描たり、かつこの部分で
基板Ａ面に対して垂直に荷重を加え、一方、ローター７
に対向して設けた支持縁９がセラミック基板Ａｉ支持し
ているため、セラミック基板Ａはローター７と支持縁９
この間の長さで巾方向に短冊状に分割きれることになる
。この短冊状のセラミック基板Ｂば、１らに搬送手段１
７にて搬送でれるが、途中で転回手段２０にて位置が転
回てれる。
そして、短冊状のセラミック基板Ｂは搬送手段１７の端
部に設けられる第２の分割手段２２によって、第１の分
割手段５によると同４５！にして巾方向に分割して最終
形状の個片Ｃにする。
部に設けられる第２の分割手段２２によって、第１の分
割手段５によると同４５！にして巾方向に分割して最終
形状の個片Ｃにする。
なお、第１の分割手段５及び第２の分割手段２２の作動
に際しては各々第１のクランプ手段１０及びＭ２のクラ
ンプ手段３０が作動してセラミック基板Ａ、Ｂの残余部
分ＡＩ 、 Ｂｌ ｙ、クランプして分割が確実に行わ
れるようにしている。
に際しては各々第１のクランプ手段１０及びＭ２のクラ
ンプ手段３０が作動してセラミック基板Ａ、Ｂの残余部
分ＡＩ 、 Ｂｌ ｙ、クランプして分割が確実に行わ
れるようにしている。
へ）実施例
以下、本発明の実施例を図面について説明する。
第１図はセラミック基板分割装置の正面図、第２図は平
面図、第３図は動作状態の説明図である。
面図、第３図は動作状態の説明図である。
こｊ、ら図において、１は搬入手段、５は第１の分割手
段、１０は第１のクランプ手段、１７は搬送手段、２２
は第２の分割手段、３０け第２のクランプ手段である。
段、１０は第１のクランプ手段、１７は搬送手段、２２
は第２の分割手段、３０け第２のクランプ手段である。
搬入手段ｌは、モータ２に駆動される搬入コンベア３で
′！Ｒ１１ｉｌｉ″され、この搬入コンベア３上に初期
形状の矩形状のセラミック基板Ａが一枚づつ載せられて
次の第１の分割手段５に送られる。また、搬入手段ＩＫ
はセラミック基板Ａの押送機構４が設けられ、搬入コン
ベア３の端部で、セラミック基板Ａの先端が第１の分割
手段５のローター７に接触するように押圧する。
′！Ｒ１１ｉｌｉ″され、この搬入コンベア３上に初期
形状の矩形状のセラミック基板Ａが一枚づつ載せられて
次の第１の分割手段５に送られる。また、搬入手段ＩＫ
はセラミック基板Ａの押送機構４が設けられ、搬入コン
ベア３の端部で、セラミック基板Ａの先端が第１の分割
手段５のローター７に接触するように押圧する。
第１の分割手段５１”ｔ、搬入コンベア３の端部で、セ
ラミック基板Ａの移動線上に横設これ、モータ６で回転
駆動づれるローター７と、このローター７の外周に設け
た突片８と、ローター７に対向して設けた支持Ｒ９等と
で構成される。ローター７は搬入コンベア３に対して直
角に配設これ、ローター７の外周には該ローター７の中
心軸と平行に突片８が設けられる。また、ローター７と
適当な間隔をあけて搬入コンベア３の端部に支持縁９が
対向して配役される。このローター７と支持縁９この間
隔はセラミック基板Ａから分割する短冊状のセラミック
基板Ｂの巾（セラミック基板Ａの先端から縦方向の分割
線溝Ｄ″１での長ざ）に設定される。
ラミック基板Ａの移動線上に横設これ、モータ６で回転
駆動づれるローター７と、このローター７の外周に設け
た突片８と、ローター７に対向して設けた支持Ｒ９等と
で構成される。ローター７は搬入コンベア３に対して直
角に配設これ、ローター７の外周には該ローター７の中
心軸と平行に突片８が設けられる。また、ローター７と
適当な間隔をあけて搬入コンベア３の端部に支持縁９が
対向して配役される。このローター７と支持縁９この間
隔はセラミック基板Ａから分割する短冊状のセラミック
基板Ｂの巾（セラミック基板Ａの先端から縦方向の分割
線溝Ｄ″１での長ざ）に設定される。
なお、突片８はローター７の外周から若干突出してロー
ター７の長さ方向に連続又は不連続ＶＣ設けられるもの
でろり、この突片８はローター７の回転にしたがってセ
ラミック基板Ａの端部を叩くことにより、セラミック基
板Ａを分割するものであるため、突片８が突き当たる基
板の端部は回路パターンを形成せず窒けておくことが好
ましい。
ター７の長さ方向に連続又は不連続ＶＣ設けられるもの
でろり、この突片８はローター７の回転にしたがってセ
ラミック基板Ａの端部を叩くことにより、セラミック基
板Ａを分割するものであるため、突片８が突き当たる基
板の端部は回路パターンを形成せず窒けておくことが好
ましい。
なお、これらの点に関しては下記第２の分割手段におい
ても同じである。
ても同じである。
また第１のクランプ手段１０は、搬入コンベア３の端部
に設けられるものであり、その−側に設けられる固定部
１１と、これに対向し固定部１１に対して往復動する可
動部１２とで構成される。
に設けられるものであり、その−側に設けられる固定部
１１と、これに対向し固定部１１に対して往復動する可
動部１２とで構成される。
これら固定部１１および可動部１２のセラミック基板Ａ
に当接する内側部は、セラミック基板Ａを安定してクラ
ンプできるよう傾斜面に形成される。
に当接する内側部は、セラミック基板Ａを安定してクラ
ンプできるよう傾斜面に形成される。
そして、これら固定部１１および可動部１２よりなる第
１のクランプ手段１０は矩形状のセラミック基板Ａの分
割される先端部を残した残余部分ＡＩを、第１の分割手
段５の作動時にクランプするものである。
１のクランプ手段１０は矩形状のセラミック基板Ａの分
割される先端部を残した残余部分ＡＩを、第１の分割手
段５の作動時にクランプするものである。
そして、搬入手段１の端部にはセンサ厖１１４が設けら
れており、セラミック基板Ａが搬入コンベア３で送られ
て先端部がローター７に到着するとこｎｌ検知し、第１
のクランプ手段１０が動作するとともにローター７が１
回転する。このとき、ローター７の外周に設けた突片８
が基板Ａの端部を叩き、基板Ａの先端部が分割線溝りか
ら割れて短冊状に分割ζ九る。そして、その後、第１の
クランプ手段１０は基板Ａ全開放し、以下、基板Ａがロ
ーター７に向は前進して上記の動作が繰り返されて基板
Ａが連続的に分割されることになる。
れており、セラミック基板Ａが搬入コンベア３で送られ
て先端部がローター７に到着するとこｎｌ検知し、第１
のクランプ手段１０が動作するとともにローター７が１
回転する。このとき、ローター７の外周に設けた突片８
が基板Ａの端部を叩き、基板Ａの先端部が分割線溝りか
ら割れて短冊状に分割ζ九る。そして、その後、第１の
クランプ手段１０は基板Ａ全開放し、以下、基板Ａがロ
ーター７に向は前進して上記の動作が繰り返されて基板
Ａが連続的に分割されることになる。
なお、１５はローター７の支持縁９に対する間隔を調整
するための機構である。
するための機構である。
第１の分割手段５で分割された短冊状のセラミック基板
Ｂはシュート１６Ｖｃ沿って搬送手段１７の搬送コンベ
ア１８上に落下し次の工程へ向けて搬送１九る。１９は
搬送コンベア１８の駆動モータである。また、この搬送
手段１７には、セラミック基板Ｂの押送機構Ｎｏけら九
、搬送コンベア１８の端部で、セラミック基板Ｂの先端
が第２の分割手段２２のローター２４に接触するように
押圧する。
Ｂはシュート１６Ｖｃ沿って搬送手段１７の搬送コンベ
ア１８上に落下し次の工程へ向けて搬送１九る。１９は
搬送コンベア１８の駆動モータである。また、この搬送
手段１７には、セラミック基板Ｂの押送機構Ｎｏけら九
、搬送コンベア１８の端部で、セラミック基板Ｂの先端
が第２の分割手段２２のローター２４に接触するように
押圧する。
また、搬送手段１７の途中には短冊状のセラミック基板
Ｂの位置を転回させる手段２０が設けられるこの転回手
段２０は、例えば、搬送コンベア１８上の巾方向に移動
調整可能に設けた案内棒２１等で簡単に構成できる。
Ｂの位置を転回させる手段２０が設けられるこの転回手
段２０は、例えば、搬送コンベア１８上の巾方向に移動
調整可能に設けた案内棒２１等で簡単に構成できる。
第２の分割手段２２も第１の分割手段５と同様に、搬送
コンベア１８の端部で、セラミック基板Ｂの移動線上に
横設され、モータ２３で回転駆動てれるローター２４と
、このローター２３の外周に設は之突片２５と、ロータ
ー２５に対向して設けた支持縁２６等で構成ブれ、ロー
ター２４と支持縁２６この間隔はセラミック基板Ｂから
分割する個片状のセラミック基板Ｃの長ざに設定される
。
コンベア１８の端部で、セラミック基板Ｂの移動線上に
横設され、モータ２３で回転駆動てれるローター２４と
、このローター２３の外周に設は之突片２５と、ロータ
ー２５に対向して設けた支持縁２６等で構成ブれ、ロー
ター２４と支持縁２６この間隔はセラミック基板Ｂから
分割する個片状のセラミック基板Ｃの長ざに設定される
。
また、第２のクランプ手段３０は、搬送コンベア１８の
端部に設けられるものであり、その構成は第１のクラン
プ手段１０と同様である。すなわち、−側の固定部３１
と、これに対向する可動部３２で構成される。これら固
定部３１および可動部３２よりなる第２のクランプ手段
３０は短冊状のセラミンク基板Ｂの分割される先端部を
残した残余部分Ｂ′を、第２の分割手段２２の作動時に
クランプするものである。
端部に設けられるものであり、その構成は第１のクラン
プ手段１０と同様である。すなわち、−側の固定部３１
と、これに対向する可動部３２で構成される。これら固
定部３１および可動部３２よりなる第２のクランプ手段
３０は短冊状のセラミンク基板Ｂの分割される先端部を
残した残余部分Ｂ′を、第２の分割手段２２の作動時に
クランプするものである。
そして、搬送手段１７の端部にはセンサ應３３５が設け
られており、セラミック基板Ｂが搬送コンペア１８で送
られて先端部がローター２４に到着するとこれを検知し
、！！２のクランプ手段３０が動作するとともにロータ
ー２４が１回転する。
られており、セラミック基板Ｂが搬送コンペア１８で送
られて先端部がローター２４に到着するとこれを検知し
、！！２のクランプ手段３０が動作するとともにロータ
ー２４が１回転する。
しかして、このときローター２４の外周に設けた突片２
５が基板Ｂの端部を叩き、基板Ｂの先端部が分割線溝Ｅ
（分割線＠Ｄと直交）から割れて最終形状の個片状Ｃに
分割される。そして、その後、第２のクランプ手段３０
は基板Ｂ＝＜開放し、以下、基板Ｂがローター２４に向
は前進して上記の動作が繰り返され基板Ｂが最終形状の
基板Ｃに分割されることになる。
５が基板Ｂの端部を叩き、基板Ｂの先端部が分割線溝Ｅ
（分割線＠Ｄと直交）から割れて最終形状の個片状Ｃに
分割される。そして、その後、第２のクランプ手段３０
は基板Ｂ＝＜開放し、以下、基板Ｂがローター２４に向
は前進して上記の動作が繰り返され基板Ｂが最終形状の
基板Ｃに分割されることになる。
なお、３６ｆｌ搬送手段１７の途中に設けられる基板Ｂ
の流ｔＬを監視するセンサ＆２であり、３７はローター
２４の位ｙＩｔｖ４１ｒＪ機構である。
の流ｔＬを監視するセンサ＆２であり、３７はローター
２４の位ｙＩｔｖ４１ｒＪ機構である。
第２の分割手段２２にて分割された基板Ｃは、シュート
３８から搬出コンベア３９上に落下し、装置外へ搬出さ
れることになる。
３８から搬出コンベア３９上に落下し、装置外へ搬出さ
れることになる。
なお、搬入手段１への基板Ａの供給は手動で行ったり或
いは自動化してもよい。
いは自動化してもよい。
ト）発明の効果
以上述べたように本発明のセラミック基板分割装置Ｉｔ
Ｖｃよれば、自動的に効率よくセラミック基板の分割が
可能になった。また、セラミック基板にチップ部品を実
装した状態での分割が可能であり、しかも第１及び８ｇ
２の分割手段に於けるローターに於ける突片はセラミッ
ク基板の端部に接触するのみであり、基板のセラミック
基板上の回路やチップ部品を傷めることがなく信頼性に
優れる分割作業ができる。
Ｖｃよれば、自動的に効率よくセラミック基板の分割が
可能になった。また、セラミック基板にチップ部品を実
装した状態での分割が可能であり、しかも第１及び８ｇ
２の分割手段に於けるローターに於ける突片はセラミッ
ク基板の端部に接触するのみであり、基板のセラミック
基板上の回路やチップ部品を傷めることがなく信頼性に
優れる分割作業ができる。
第１図は本発明のセラミック基板分割装置の実施例の正
面図、第２図は同じく平面図、第３図は動作説明図、ｌ
！４図及び第５図は要部の拡大図である。 １ 〜 搬入手段 ５ 〜 第１の分割手段 ７．２４〜 ローター ８．２５〜突片 ９．２６〜 支持縁 １０ 〜 第１のクランプ手段 １７〜 搬送手段 ２０〜 転回手段 ２２〜 ＷＪ２の分割手段 ３０〜 第２のクランプ手段 Ａ 〜 矩形状のセラミック基板 Ｂ 〜 短冊状のセラミック基板 Ｃ〜 個片状のセラミック基板 特許出願人 株式会社シー・ティー・エム化 理 人
井 上 重 三 第４図 第５図
面図、第２図は同じく平面図、第３図は動作説明図、ｌ
！４図及び第５図は要部の拡大図である。 １ 〜 搬入手段 ５ 〜 第１の分割手段 ７．２４〜 ローター ８．２５〜突片 ９．２６〜 支持縁 １０ 〜 第１のクランプ手段 １７〜 搬送手段 ２０〜 転回手段 ２２〜 ＷＪ２の分割手段 ３０〜 第２のクランプ手段 Ａ 〜 矩形状のセラミック基板 Ｂ 〜 短冊状のセラミック基板 Ｃ〜 個片状のセラミック基板 特許出願人 株式会社シー・ティー・エム化 理 人
井 上 重 三 第４図 第５図
Claims (1)
- 初期形状の矩形状のセラミック基板を搬入する搬入手
段の端部に設けられ、上記セラミック基板の移動線上に
横設され回転駆動されるローターと、このローターの外
周に設けた突片と、ローターに対向して設けた支持縁と
を備え、上記矩形状のセラミック基板を中間形状の短冊
状に分割する第１の分割手段と、この第１の分割手段の
ローターが回転する際に上記矩形状のセラミック基板の
残余部分をクランプする第１のクランプ手段と、上記第
１の分割手段で分割された上記短冊状のセラミック基板
を搬送する搬送手段と、この搬送手段の途中に設けられ
る上記短冊状のセラミック基板の位置を転回させる手段
と、上記搬送手段の端部に設けられ、上記短冊状のセラ
ミック基板の移動線上に横設され回転駆動されるロータ
ーと、このローターの外周に設けた突片と、ローターに
対向して設けた支持縁とを備え、上記短冊状のセラミッ
ク基板を最終形状の個片状に分割する第２の分割手段と
、この第２の分割手段のローターが回転する際に、上記
短冊状のセラミック基板の残余部分をクランプする第２
のクランプ手段とからなることを特徴とするセラミック
基板分割装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11932086A JPS62275708A (ja) | 1986-05-26 | 1986-05-26 | セラミツク基板分割装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11932086A JPS62275708A (ja) | 1986-05-26 | 1986-05-26 | セラミツク基板分割装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62275708A true JPS62275708A (ja) | 1987-11-30 |
| JPH0464283B2 JPH0464283B2 (ja) | 1992-10-14 |
Family
ID=14758537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11932086A Granted JPS62275708A (ja) | 1986-05-26 | 1986-05-26 | セラミツク基板分割装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62275708A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0255107A (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック基板の分割方法 |
| JPH02171214A (ja) * | 1988-12-26 | 1990-07-02 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 切断端材処理装置及び版材切断装置 |
| JPH02190299A (ja) * | 1989-01-16 | 1990-07-26 | Nippon Haiburitsudo Kk | 電子回路基板分割装置 |
| JPH054200A (ja) * | 1991-04-15 | 1993-01-14 | Epv Europaeische Patentverwertungs Ag | 分離装置の構成 |
-
1986
- 1986-05-26 JP JP11932086A patent/JPS62275708A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0255107A (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック基板の分割方法 |
| JPH02171214A (ja) * | 1988-12-26 | 1990-07-02 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 切断端材処理装置及び版材切断装置 |
| JPH02190299A (ja) * | 1989-01-16 | 1990-07-26 | Nippon Haiburitsudo Kk | 電子回路基板分割装置 |
| JPH054200A (ja) * | 1991-04-15 | 1993-01-14 | Epv Europaeische Patentverwertungs Ag | 分離装置の構成 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0464283B2 (ja) | 1992-10-14 |
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