JPH0786099A - 電解コンデンサ - Google Patents

電解コンデンサ

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JPH0786099A
JPH0786099A JP5225595A JP22559593A JPH0786099A JP H0786099 A JPH0786099 A JP H0786099A JP 5225595 A JP5225595 A JP 5225595A JP 22559593 A JP22559593 A JP 22559593A JP H0786099 A JPH0786099 A JP H0786099A
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JP
Japan
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iron
electrolytic capacitor
iron container
cap
sealed
Prior art date
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Pending
Application number
JP5225595A
Other languages
English (en)
Inventor
Shunzo Oka
俊三 岡
Takashi Masamoto
敞 正本
Hajime Yamamoto
始 山本
Kazuhiko Shioya
和彦 汐谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 各種電子機器に利用される電解コンデンサに
係り、低背化、薄形化の図れるものを提供することを目
的とする。 【構成】 内面に防食コートあるいは防食処理層2を形
成した鉄製容器1内に偏平なコンデンサ素子3と電解液
を収納し、内面に防食コートあるいは防食処理層8を形
成した鉄製キャップ9を被せて封口した構成としたもの
である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は各種電子機器に利用され
る電解コンデンサに関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に電解コンデンサは図11に示すよ
うに構成されていた。すなわち、有底筒状のアルミニウ
ムよりなるケース21内にアミニウム箔からなる陽極箔
と陰極箔をセパレータを介して巻回したコンデンサ素子
22を電解液とともに収納し、このケース21の開口部
にゴムなどの封口体23を組込み、このケース21の開
口端および開口端近くの周側面をカーリング加工および
絞り加工し、コンデンサ素子22からのリード24を封
口体23を貫通させて引出して構成されていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成におい
ては、あまり薄型化・小型化できないものとなってい
た。すなわち、映像機器、OA機器などの電子機器の軽
薄短小化の推進は目ざましいものがあり、このような電
子機器に利用される各種電子部品としても軽薄短小化の
要望がきわめて強いものとなっている中で、電解コンデ
ンサは背の高さが他の電子部品に比べて図抜けて高くな
っていた。
【0004】そのため、電子部品の中でも特に電解コン
デンサにおいては低背化、薄型化の要求が強くなってい
る。
【0005】しかしながら、上述の要求を満たすことが
上記構成の電解コンデンサではできないものであった。
【0006】本発明は以上のような従来の欠点を除去す
るものであり、低背化、薄型化が可能な電解コンデンサ
を提供することを目的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の電解コンデンサは、内面に防食コートあるい
は防食処理層を施した鉄製容器内に、陽極端と陰極箔を
絶縁紙を介して積層あるいは巻回し偏平加工したコンデ
ンサ素子と電解液を収納し、この鉄製容器の開口部に内
面に防食コートあるいは防食処理層を施した鉄製キャッ
プを被せ、この突合せ部を封口した構成としたものであ
る。
【0008】
【作用】上記構成とすることにより低背化・薄型化でき
ることになり、各種電子機器の軽薄短小化に大きく貢献
できることになる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付の図面を用いて
説明する。
【0010】図1において、1は鉄からなるキャップ状
の容器で、この鉄製容器1の内面には防食コートあるい
は防食処理層2が施されている。この鉄製容器1はコス
ト面、加工性、表面処理性の点で有利で30mm×50
mmの偏平なコンデンサにおいては厚さ0.1〜0.2
mmで十分であり、防食コート2としてはエポキシ樹
脂、フェノール樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、メラミン
樹脂、ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂を塗布する
ことで形成でき、熱可塑性樹脂としてもポリエチレンテ
レフタレートやポリブチレンテレフタレートを用いても
よく、防食処理層2としてはリン酸鉄皮膜を形成するこ
とで得ることができる。
【0011】この鉄製容器1内にはコンデンサ素子3が
電解液とともに収納されている。このコンデンサ素子3
は図2に示すように積層構成のものを用いることができ
る。すなわち、200V陽極箔,陰極箔を26mm×4
0mmの寸法でしかも10mm×6mmの突出部の寸法
に切断加工し、絶縁紙は28mm×42mmの寸法に切
断して、絶縁紙・陰極箔・絶縁紙・陽極箔の順で積層し
たものを1ユニットとして20ユニット重ね合せ、陽極
箔は陽極箔どうし、陰極箔は陰極箔どうしの突出部が同
じ側にくるようにして、位置ずれ防止にポリエステル粘
着テープで保持し、陽極側突出部4、陰極側突出部5の
端面に溶射によりアルミ電極4a,5aを形成し、この
アルミ電極4a,5aに引出端子6,7を溶接により接
続する。
【0012】このようにコンデンサ素子3として積層タ
イプのものを示したが、一般的な短冊状の陽極箔と陰極
箔を絶縁紙を介して巻回し、これを偏平にプレスしたも
のを用いてもよい。
【0013】上記のようにコンデンサ素子3を組込んだ
鉄製容器1の開口部には、内面に鉄製容器1と同様に内
側となる面に防食コートあるいは防食処理層8を施した
平板状の鉄製キャップ9が組合わされ、この鉄製容器1
と鉄製キャップ9の突合せ部には低熱膨張係数の接着剤
10を塗布し加圧状態で80℃30分加熱硬化して封口
したものである。
【0014】なお、電解液の注入は、図3に示すように
鉄製容器1の側面に2個の電解液注入孔11を形成して
おき、コンデンサ素子3を収納した鉄製容器1と鉄製キ
ャップ9を接着剤10で封口した後、この電解液注入孔
11を利用して常圧あるいは真空含浸により2.5cc
の電解液を注入する。この電解液は一般的なエチレング
リコール系のものを用い、電解液注入後は、電解液注入
孔11の周辺をクリーニング後、厚さ30μのアルミニ
ウム箔を3mm×3mmのサイズに切断し、このアルミ
ニウム箔12を無機質を充填した熱硬化性樹脂の接着剤
13を用いて図4のように貼付け、接着剤13を加熱硬
化させ電解液注入孔11を封止する。この封止部におけ
るアルミニウム箔12の破壊強度は約18気圧であっ
た。
【0015】また、このアルミニウム箔12は電解コン
デンサの異常時の安全弁としての機能をもたせることが
でき、作動圧力は電解液注入孔11の口径、アルミニウ
ム箔12の厚さなどで管理でき、より確実に動作させる
ためには図5に示すようにアルミニウム箔12にプレス
で切込み14を形成することもできる。
【0016】さらに、コンデンサ素子3の引出端子6,
7は図6〜図8に示すように鉄製キャップ9の端部に2
つの凹部15を形成し、この凹部15に絶縁物よりなる
ペレット16を収納し、このペレット16の中央に内側
端子6a,7aがアルミニウム線で外側端子6b,7b
がCP線からなる引出端子6,7をそれぞれ挿入し、ア
ルミニウム線とCP線の溶接部がペレット16の中央に
くるようにして150℃20分で加熱硬化を行い引出端
子6,7を鉄製キャップ9にハーメチックシールされた
構成とする。この引出端子6,7は鉄製容器1内にコン
デンサ素子3を組込む前に、引出端子6,7の内側端子
6a,7aをコンデンサ素子3の陽極側突出部4のアル
ミ電極4aと陰極側突出部5のアルミ電極5aに溶接に
より接続しておく。
【0017】したがって、鉄製容器1へのコンデンサ素
子3、鉄製キャップ9の組込みは同時に行われることに
なる。
【0018】このように構成した電解コンデンサの性能
は 耐圧:250V 容量:190μF サージ電圧:250V tanδ:(120Hzで0.08) となり、一般的な電解コンデンサと同等以上の特性を示
した。
【0019】次に図9に示すように鉄製容器1と鉄製キ
ャップ9の突合せ部にゴム層17を設け、しかも鉄製キ
ャップ9の外形を鉄製容器1より大きく形成され、その
周縁部をカーリング加工してゴム層17で封口する構成
としたものである。
【0020】さらに図10に示すように、鉄製容器1と
鉄製キャップ9の突合せ部の周縁部を溶接18により封
口する。この溶接18による封口を行う場合には、鉄製
キャップ9の突合せ部に電力集中用の突起19を設け、
防食コートや防食処理層8を除去して溶接を行う。この
溶接後、溶接箇所の周端に低熱膨張エポキシ樹脂20を
塗布し、120℃30分の加熱硬化を行う。これは中
形、大形部品の溶接部の気密性確保は難しいことと、量
産時簡単にチェックできる方法がないため、低熱膨張エ
ポキシ樹脂20の塗布、硬化封止を行う。しかし小形部
品まで行う必要はなく溶接のみで十分な封口が行える。
【0021】
【発明の効果】以上のように本発明の電解コンデンサは
構成されるため、コスト面、加工面で有利な鉄製容器、
鉄製キャップを用いることができ、しかも低背化、薄形
化が図れ、封口としても種々な方法が採用できて高寿
命、高信頼性が確保できることになり、産業的価値の大
なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電解コンデンサの一実施例を示す断面
【図2】同電解コンデンサに用いるコンデンサ素子の斜
視図
【図3】同電解コンデンサの要部の斜視図
【図4】同要部の拡大断面図
【図5】同要部の説明図
【図6】同引出端子部の断面図
【図7】同引出端子用のペレットの斜視図
【図8】同引出端子部の斜視図
【図9】本発明の他の実施例の断面図
【図10】本発明のさらに他の実施例の断面図
【図11】従来の電解コンデンサを示す断面図
【符号の説明】
1 鉄製容器 2 防食コートあるいは防食処理層 3 コンデンサ素子 4 陽極側突出部 5 陰極側突出部 4a,5a アルミ電極 6,7 引出端子 6a,7a 内側端子 6b,7b 外側端子 8 防食コートあるいは防食処理層 9 鉄製キャップ 10 接着剤 11 電解液注入孔 12 アルミニウム箔 13 接着剤 14 切込み 15 凹部 16 ペレット 17 ゴム層 18 溶接 19 突起 20 樹脂
フロントページの続き (72)発明者 汐谷 和彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 内面に防食コートあるいは防食処理層を
    施した鉄製容器内に陽極箔と陰極箔を絶縁紙を介して積
    層あるいは巻回し偏平加工したコンデンサ素子と電解液
    を収納し、この鉄製容器の開口部に内面に防食コートあ
    るいは防食処理層を施した鉄製キャップを被せ、この突
    合せ部を封口してなる電解コンデンサ。
  2. 【請求項2】 鉄製容器と鉄製キャップの突合せ部の封
    口として接着剤を用いた請求項1記載の電解コンデン
    サ。
  3. 【請求項3】 鉄製容器と鉄製キャップの突合せ部にゴ
    ム層を設け、この突合せ部をカーリング加工して封口し
    た請求項1記載の電解コンデンサ。
  4. 【請求項4】 鉄製容器と鉄製キャップの突合せ部を溶
    接により封口してなる請求項1記載の電解コンデンサ。
  5. 【請求項5】 溶接した突合せ部の周端に樹脂を塗布・
    硬化させた請求項4記載の電解コンデンサ。
  6. 【請求項6】 鉄製容器の側面に電解液注入孔を設け、
    電解液を注入した後アルミニウム箔で封止した請求項1
    記載の電解コンデンサ。
JP5225595A 1993-09-10 1993-09-10 電解コンデンサ Pending JPH0786099A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011228409A (ja) * 2010-04-16 2011-11-10 Seiko Instruments Inc 電気化学セル及びその製造方法
CN106571233A (zh) * 2016-10-26 2017-04-19 安徽飞达电气科技有限公司 一种提高电容器表面耐腐蚀性的处理方法

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