JPH0787164B2 - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH0787164B2 JPH0787164B2 JP2174878A JP17487890A JPH0787164B2 JP H0787164 B2 JPH0787164 B2 JP H0787164B2 JP 2174878 A JP2174878 A JP 2174878A JP 17487890 A JP17487890 A JP 17487890A JP H0787164 B2 JPH0787164 B2 JP H0787164B2
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は固体電解コンデンサの製造方法に関し、さらに
詳しく言えば、その製造工程中において吸湿による漏れ
電流を測定して予め不良品を除去するようにした固体電
解コンデンサの製造方法に関するものである。
詳しく言えば、その製造工程中において吸湿による漏れ
電流を測定して予め不良品を除去するようにした固体電
解コンデンサの製造方法に関するものである。
タンタル固体電解コンデンサを例にとって説明すると、
まず、タンタルのペレット（粉末焼結体）に設けられて
いる陽極リードを溶接によりフープ材（支持材）に取付
ける。このようにして、多数のペレットを同フープ材に
担持させた状態で、化成、再化成を行なって例えば二酸
化マンガン（MnO2）よりなる酸化被膜を形成した上で、
カーボン・銀ペーストなどにて陰極層を形成してコンデ
ンサ素子を得る。しかるのち、このコンデンサ素子をフ
ープ材から切り離し、チップ型にあっては、同コンデン
サ素子の陽極リードをリードフレームの陽極リード端子
に溶接するとともに、陰極層を接着銀などの導電性接着
材にて陰極リード端子に取付ける。そして、金型内にお
いて樹脂モールドにて樹脂外装体を形成する。
まず、タンタルのペレット（粉末焼結体）に設けられて
いる陽極リードを溶接によりフープ材（支持材）に取付
ける。このようにして、多数のペレットを同フープ材に
担持させた状態で、化成、再化成を行なって例えば二酸
化マンガン（MnO2）よりなる酸化被膜を形成した上で、
カーボン・銀ペーストなどにて陰極層を形成してコンデ
ンサ素子を得る。しかるのち、このコンデンサ素子をフ
ープ材から切り離し、チップ型にあっては、同コンデン
サ素子の陽極リードをリードフレームの陽極リード端子
に溶接するとともに、陰極層を接着銀などの導電性接着
材にて陰極リード端子に取付ける。そして、金型内にお
いて樹脂モールドにて樹脂外装体を形成する。
以上はチップ型の場合であるが、ディップ型の場合に
は、コンデンサ素子をフープ材から切り離したのち、陽
極リードに例えばCP線（鉄線に銅下地メッキ−ハンダメ
ッキしたもの）からなる陽極リード線を溶接するととも
に、陰極層に導電性接着材を介して同じくCP線からなる
陰極リード線を取付ける。そして、例えばエポキシ樹脂
液中に浸漬して樹脂外装体を形成する。
は、コンデンサ素子をフープ材から切り離したのち、陽
極リードに例えばCP線（鉄線に銅下地メッキ−ハンダメ
ッキしたもの）からなる陽極リード線を溶接するととも
に、陰極層に導電性接着材を介して同じくCP線からなる
陰極リード線を取付ける。そして、例えばエポキシ樹脂
液中に浸漬して樹脂外装体を形成する。
チップ型、ディップ型のいずれにしても、従来では製品
出荷前にその静電容量や損失角の正接（tanδ）および
漏れ電流測定を行ない、その良否を判定するようにして
いる。しかしながら、これはいわば乾燥状態でのテスト
であるため、特に漏れ電流については、樹脂外装体を通
して水分が浸入した場合、それによりどの程度影響を受
けるかは不明で、信頼性の面で問題があった。
出荷前にその静電容量や損失角の正接（tanδ）および
漏れ電流測定を行ない、その良否を判定するようにして
いる。しかしながら、これはいわば乾燥状態でのテスト
であるため、特に漏れ電流については、樹脂外装体を通
して水分が浸入した場合、それによりどの程度影響を受
けるかは不明で、信頼性の面で問題があった。
本発明は上記従来の欠点を解消するためになされたもの
で、その構成上の特徴は、弁作用金属の粉末焼結体から
なるペレットの周りに化成被膜を形成するとともに、同
化成被膜上にカーボン・銀ペーストなどよりなる陰極層
を形成したのち、ペレットの陽極リードと陰極層に陽極
端子部材と陰極端子部材を取付けてコンデンサ素子と
し、同コンデンサ素子に樹脂外装体を形成してなる固体
電解コンデンサの製造方法において、樹脂外装体の形成
前に、所定の電解液中においてコンデンサ素子の漏れ電
流を測定し、吸湿による漏れ電流の増加を検査すること
にある。この場合において、漏れ電流測定用電解液に
は、HNO3、H3PO4、CH3COOHなどが用いられるが、その電
導度は５×10-3μＳ以上で、しかも乾燥で完全に除去さ
れるものが好ましい。
で、その構成上の特徴は、弁作用金属の粉末焼結体から
なるペレットの周りに化成被膜を形成するとともに、同
化成被膜上にカーボン・銀ペーストなどよりなる陰極層
を形成したのち、ペレットの陽極リードと陰極層に陽極
端子部材と陰極端子部材を取付けてコンデンサ素子と
し、同コンデンサ素子に樹脂外装体を形成してなる固体
電解コンデンサの製造方法において、樹脂外装体の形成
前に、所定の電解液中においてコンデンサ素子の漏れ電
流を測定し、吸湿による漏れ電流の増加を検査すること
にある。この場合において、漏れ電流測定用電解液に
は、HNO3、H3PO4、CH3COOHなどが用いられるが、その電
導度は５×10-3μＳ以上で、しかも乾燥で完全に除去さ
れるものが好ましい。
上記のように電解液中で漏れ電流を測定すると、酸化被
膜に欠陥があるものは、吸湿により漏れ電流が増加す
る。したがって、製造工程中で予めそのような素子を除
去することにより、高湿度中に長時間放置しても漏れ電
流が規定値以上増加しない信頼性の高い製品が得られ
る。
膜に欠陥があるものは、吸湿により漏れ電流が増加す
る。したがって、製造工程中で予めそのような素子を除
去することにより、高湿度中に長時間放置しても漏れ電
流が規定値以上増加しない信頼性の高い製品が得られ
る。
（１）CH3COOH0.01Vol％水溶液中に樹脂外装体形成前の
コンデンサ素子を浸漬し、サージ電圧44Vを印加して、
その漏れ電流が１μＡ以下のもの選別したのち樹脂液中
へ浸漬して、耐電圧35V,静電容量10μＦのディップ型固
体電解コンデンサを100個製造した。この実施例１に係
る製品と従来品各100個を40℃、相対湿度95％の雰囲気
中に500時間放置した。
コンデンサ素子を浸漬し、サージ電圧44Vを印加して、
その漏れ電流が１μＡ以下のもの選別したのち樹脂液中
へ浸漬して、耐電圧35V,静電容量10μＦのディップ型固
体電解コンデンサを100個製造した。この実施例１に係
る製品と従来品各100個を40℃、相対湿度95％の雰囲気
中に500時間放置した。
その結果、不良品は同実施例１の場合「0/100」であっ
たのに対し、従来品は「2/100」であった。また、漏れ
電流値の分布を見ると、同実施例１の場合、0.5〜0.7μ
Ａ内に納まったが、従来品の場合は0.3〜６μＡの範囲
で大きなばらつきがあった。
たのに対し、従来品は「2/100」であった。また、漏れ
電流値の分布を見ると、同実施例１の場合、0.5〜0.7μ
Ａ内に納まったが、従来品の場合は0.3〜６μＡの範囲
で大きなばらつきがあった。
（２）H3PO40.0001Vol％水溶液中に樹脂外装体形成前の
コンデンサ素子を浸漬し、サージ電圧44Vを印加して、
その漏れ電流が0.5μＡ以下のもの選別したのち、樹脂
モールドにて樹脂外装体を形成し、耐電圧35V,静電容量
１μＦのチップ型固体電解コンデンサを100個製造し
た。この実施例２に係る製品と従来品各100個を60℃、
相対湿度95％の雰囲気中に500時間放置した。
コンデンサ素子を浸漬し、サージ電圧44Vを印加して、
その漏れ電流が0.5μＡ以下のもの選別したのち、樹脂
モールドにて樹脂外装体を形成し、耐電圧35V,静電容量
１μＦのチップ型固体電解コンデンサを100個製造し
た。この実施例２に係る製品と従来品各100個を60℃、
相対湿度95％の雰囲気中に500時間放置した。
その結果、不良品は同実施例２の場合も「0/100」であ
ったのに対し、従来品は「3/100」であった。また、漏
れ電流値の分布を見ると、同実施例２の場合、0.03〜0.
05μＡ内に納まったが、従来品の場合は0.03〜1.5μＡ
の範囲で大きくばらついた。
ったのに対し、従来品は「3/100」であった。また、漏
れ電流値の分布を見ると、同実施例２の場合、0.03〜0.
05μＡ内に納まったが、従来品の場合は0.03〜1.5μＡ
の範囲で大きくばらついた。
（３）NH4NO30.01Vol％水溶液中に樹脂外装体形成前の
コンデンサ素子を浸漬し、サージ電圧44Vを印加して、
その漏れ電流が2.5μＡ以下のもの選別したのち、樹脂
モールドにて樹脂外装体を形成し、耐電圧25V,静電容量
10μＦのチップ型固体電解コンデンサを100個製造し
た。この実施例３に係る製品と従来品各100個を60℃、
相対湿度95％の雰囲気中に500時間放置した。
コンデンサ素子を浸漬し、サージ電圧44Vを印加して、
その漏れ電流が2.5μＡ以下のもの選別したのち、樹脂
モールドにて樹脂外装体を形成し、耐電圧25V,静電容量
10μＦのチップ型固体電解コンデンサを100個製造し
た。この実施例３に係る製品と従来品各100個を60℃、
相対湿度95％の雰囲気中に500時間放置した。
その結果、不良品は同実施例３の場合「0/100」であっ
たのに対し、従来品は「5/100」であった。また、漏れ
電流値の分布は、同実施例３の場合0.5〜0.6μＡであっ
たが、これに対して従来品の場合は0.5〜5.0μＡの範囲
で大きくばらついた。
たのに対し、従来品は「5/100」であった。また、漏れ
電流値の分布は、同実施例３の場合0.5〜0.6μＡであっ
たが、これに対して従来品の場合は0.5〜5.0μＡの範囲
で大きくばらついた。
（４）HNO30.0001Vol％の水溶液中に樹脂外装体形成前
のコンデンサ素子を浸漬し、サージ電圧44Vを印加し
て、その漏れ電流が0.5μＡ以下のもの選別したのち、
樹脂モールドにて樹脂外装体を形成し、耐電圧4V,静電
容量10μＦのチップ型固体電解コンデンサを100個製造
した。この実施例４に係る製品と従来品各100個をPCT
（プレッシャー・クッカー・テスト）121℃,2気圧の雰
囲気中に96時間放置した。
のコンデンサ素子を浸漬し、サージ電圧44Vを印加し
て、その漏れ電流が0.5μＡ以下のもの選別したのち、
樹脂モールドにて樹脂外装体を形成し、耐電圧4V,静電
容量10μＦのチップ型固体電解コンデンサを100個製造
した。この実施例４に係る製品と従来品各100個をPCT
（プレッシャー・クッカー・テスト）121℃,2気圧の雰
囲気中に96時間放置した。
その結果、不良品は同実施例４の場合「0/100」であっ
たのに対し、従来品は「5/100」であった。また、漏れ
電流値の分布は、同実施例４の場合0.3〜0.4μＡであっ
たが、これに対して従来品の場合は0.4〜3.0μＡの範囲
で大きくばらついた。
たのに対し、従来品は「5/100」であった。また、漏れ
電流値の分布は、同実施例４の場合0.3〜0.4μＡであっ
たが、これに対して従来品の場合は0.4〜3.0μＡの範囲
で大きくばらついた。
以上説明したように、この発明によれば、樹脂外装体形
成前のコンデンサ素子を電解液中に浸漬してその漏れ電
流を測定し、その段階で不良品を除去するようにしたこ
とにより、特に耐湿特性が良好で高信頼性を有する固体
電解コンデンサが提供される。
成前のコンデンサ素子を電解液中に浸漬してその漏れ電
流を測定し、その段階で不良品を除去するようにしたこ
とにより、特に耐湿特性が良好で高信頼性を有する固体
電解コンデンサが提供される。
Claims (2)
- 【請求項１】弁作用金属の粉末焼結体からなるペレット
の周りに化成被膜を形成するとともに、同化成被膜上に
カーボン・銀ペーストなどよりなる陰極層を形成したの
ち、上記ペレットの陽極リードと上記陰極層に陽極端子
部材と陰極端子部材を取付けてコンデンサ素子とし、同
コンデンサ素子に樹脂外装体を形成してなる固体電解コ
ンデンサの製造方法において、上記樹脂外装体の形成前
に、所定の電解液中において上記コンデンサ素子の漏れ
電流を測定し、吸湿による漏れ電流の増加を検査するこ
とを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項２】上記電解液の電導度は５×10-3μＳ以上で
ある請求項１に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2174878A JPH0787164B2 (ja) | 1990-07-02 | 1990-07-02 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2174878A JPH0787164B2 (ja) | 1990-07-02 | 1990-07-02 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0462913A JPH0462913A (ja) | 1992-02-27 |
| JPH0787164B2 true JPH0787164B2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=15986241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2174878A Expired - Lifetime JPH0787164B2 (ja) | 1990-07-02 | 1990-07-02 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0787164B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA2231301C (en) | 1997-03-27 | 2007-07-03 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Method of, and apparatus for, mounting vehicular window glass |
-
1990
- 1990-07-02 JP JP2174878A patent/JPH0787164B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0462913A (ja) | 1992-02-27 |
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