JPH078964U - 気密端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 従来に比較して実装容積が小さくでき、かつ
半田ブリッジを生じることのない信頼性の高い気密端子
を提供することを目的とする。 【構成】 箱状の金属ベース１の底部１２にリード端子
挿通穴２を設け、箱状の金属ベースによって形成される
気密空間４に貫通するようにリード端子３を前記リード
端子挿通穴２に挿通し、ガラス５によって封着した気密
端子において、前記リード端子挿通穴２の外側方向近傍
からベース底部の端縁にかけて溝１６を形成したことを
特徴とする。 【効果】 リード端子挿通穴の外側方向近傍からベース
底部の端縁にかけて、溝を形成したため、この溝の深さ
分がガラスの厚さに付加されることになる。このため、
ガラスの厚さを厚くすることなく、半田ブリッジを防止
できるという利点がある。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の技術分野】

本考案は気密端子、さらに詳細には従来に比較して実装容積が小さくしても半 田ブリッジが生じにくい表面実装用気密端子に関する。

【０００２】

【従来技術】

ガラス封止型表面実装用気密端子は、図１１に示すように箱状のベース１の底 部１２にリード線挿通穴２を形成すると共に、断面ほぼ、逆Ｔ字状のリード端子 ３を気密空間４に貫通するようにガラス５によって封着した構造になっている。 この気密端子においては、グランド端子がベース１と一体的に形成されたもので あり、前記底部１２の外側方向に突出した外側突部１３と底部１２の内面方向（ 気密空間側）に突出したグランド端子用突部１５が形成されている（実願平５− ０１３６９０号参照）。

【０００３】 このような気密端子は、回路部品などを前記気密空間４に装着した後、リード 端子３およびグランド端子用突部１５に電気的に接続した後、カバー（図示せず ）を被せて、前記回路部品などを気密に封入するようになっている。

【０００４】 上述のように回路部品などが気密に封入された気密パッケージは、回路基板６ などに半田７によって設置される。前記リード端子３の部分を半田付けする場合 、リード端子３を封着するガラス５の厚さｄが０．３ｍｍ未満であると、半田８ がベース１の側面まで溶着してしまう、いわゆる半田ブリッジを形成する恐れが あった。このため、ガラス５の厚さｄは０．３ｍｍ以上としなければならず、気 密端子の小型化の障害になっていた。

【０００５】

【考案の目的】

本考案は上述の問題点に鑑みなされたものであり、従来に比較して実装容積が 小さくでき、かつ半田ブリッジを生じることのない信頼性の高い気密端子を提供 することを目的とする。

【０００６】

【問題点を解決するための手段】

上記問題点を解決するため、本考案による気密端子は、箱状の金属ベースの底 部にリード端子挿通穴を設け、箱状の金属ベースによって形成される気密空間に 貫通するようにリード端子を前記リード端子挿通穴に挿通し、ガラスによって封 着した気密端子において、前記リード端子挿通穴の外側方向近傍からベース底部 の端縁にかけて溝を形成したことを特徴とする。

【０００７】 本考案による気密端子によれば、リード端子挿通穴の外側方向近傍からベース 底部の端縁にかけて、溝を形成したため、この溝の深さ分がガラスの厚さに付加 されることになる。このため、ガラスの厚さを厚くすることなく、半田ブリッジ を防止できるという利点がある。

【０００８】

【実施例】

図１は本考案の気密端子の一実施例のベース１の底面方向よりの斜視図であり 、図２はガラスハーメチック型の表面実装用気密端子の断面図である。これらの 図より明らかなように、本考案の気密端子は、箱状のベース１の底部１２には外 側突部１３が形成されており、一方前記底部１２の外側突部に対応する底部内面 １４には、グランド端子用突部１５（図２参照）が設けられている。

【０００９】 リード端子挿通穴２は前記底部１２に貫通するように設けられており、逆Ｔ字 状のリード端子３が挿通され、ガラス５で封着されている。前記ガラス５は底部 １２のほぼ全面に渡って設けられている。

【００１０】 このような構造であるため、前記グランド端子用突部１５はベース１及び外側 突部１３と電気的に導通しており、グランドとして使用できる。一方、リード端 子３はガラス５によって、ベース１と絶縁されている。

【００１１】 上述のような気密端子において、本考案の気密端子は図１に示すように、ベー ス１の底部１２の端縁に全周に渡って溝１６が形成されている。このため、図２ に示すようにリード端子３を封着する部分において前記溝１６中にもガラス５が 入り込む状態となる。このため、ガラス５のベース１の端縁の厚さは、他の通常 部分のガラスの厚さと溝１６の深さの和Ａとなる。この場合、このＡが０．３ｍ ｍ以上あれば半田ブリッジの発生を防止可能になる。したがって、通常部分のガ ラス厚を小さくすることが可能になり、結果として気密端子を小型化できる。

【００１２】 前記溝１６の幅Ｂは、同様に０．１５ｍｍ以上であるのがよい。０．１５ｍｍ 未満であると。溝１６部分にガラス５が十分に入り込まない恐れがあり、半田ブ リッジを生じる恐れがあるからである。

【００１３】 グランド端子部分、すなわち外側突部１３部分は図３に示したように、溝１６ はガラス５で覆われていない。結果として切り欠き１７が形成されている。この 切り欠き１７はグランド端子部分を半田付けするときに、半田付けの状態を視認 できるようにするため、あるいは半田強度を増大させるために設けられている。

【００１４】 さらに、上記外側突部１３部分のガラス５の角隅には、図３に示すように外的 強度に対抗するためＲが形成されている。

【００１５】 上述のような気密端子を製造するにあたっては、図４に示すように外側突部１ ３およびグランド端子用突部１５、溝１６をあらかじめ成形した箱状の金属ベー ス１のリード端子挿通穴２にリング状のガラスブロック８を嵌め合わせる。その 後ベース１の裏面に、リード端子挿通穴２に対応する箇所に穴９１、外側突部１ ３に対応する箇所に切欠９２を設けた平板状ガラスブロック９を嵌め合わせ、そ の後、前記リード端子３のインナー部を前記穴９１及びリード線挿通穴２に挿通 して、前記ガラスブロック８、９を溶融固化して、リード端子３を封着する（図 ５参照）。

【００１６】 上述の実施例においては、溝１６はベース１の底部１２の縁部全周に渡って設 けた例を示したが、図６に示すように、リード端子挿通穴２の外側部分に縁部に かけて切り欠き状の溝１６を形成しても同様の効果が得られることは明らかであ る。

【００１７】 図７は本考案の別の実施例のベースの底部方向よりの斜視図であるが、この実 施例においては溝１６は基本的にベースの縁部全周に渡って設けられているが、 外側突部１３は、図６の実施例と同様にベース１の壁面より立ち上がっている。 この場合、外側突部１３の側面はガラスに覆われることはなく、従ってグランド かリードかの視認が容易になると共に、半田付け性も向上する。

【００１８】 図８から図１１はリード端子の形状の一例を示すものであるが、これらのリー ド端子より明らかなように、リード端子３は種々の形状であることができると共 に、本考案による気密端子に使用するリード端子３は、溝１６が形成されている ため、そのアウター部３１の端部を上方に立ち上がらせた立ち上がり部３２を形 成することができる。この場合も半田付け性が向上する。

【００１９】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案による気密端子によれば、リード端子挿通穴の外 側方向近傍より底部縁部まで溝を形成しているため、ガラスの厚みを大きくする ことが可能になる。したがって、通常部分のガラスの厚みを小さくすることが可 能になり、気密端子を小型化できるという利点を生じる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による気密端子の一実施例のベースの底
部方向よりの斜視図。

【図２】本考案による気密端子の前記実施例の断面図。

【図３】外部突起付近の斜視図。

【図４】本考案による気密端子の構成を説明するための
分解斜視図。

【図５】本考案による気密端子の底部方向よりの斜視
図。

【図６】本考案の他の実施例のベースの底部方向よりの
斜視図。

【図７】本考案の他の実施例のベースの底部方向よりの
斜視図。

【図８】本考案に使用するリード端子の一例の斜視図。

【図９】本考案に使用するリード端子の一例の斜視図。

【図１０】本考案に使用するリード端子の一例の斜視
図。

【図１１】従来の気密端子の断面図。

【符号の説明】

１ ベース １２ 底部 １３ 外側突部 １４ 底部内面 １５ グランド端子用突部 １６ 溝 ３ リード端子 ４ 気密空間 ５ ガラス

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 箱状の金属ベースの底部にリード端子挿
   通穴を設け、箱状の金属ベースによって形成される気密
   空間に貫通するようにリード端子を前記リード端子挿通
   穴に挿通し、ガラスによって封着した気密端子におい
   て、前記リード端子挿通穴の外側方向近傍からベース底
   部の端縁にかけて溝を形成したことを特徴とする気密端
   子。
2. 【請求項２】 前記溝の幅Ｂは０．１５ｍｍ以上であ
   り、溝の深さとガラス底面までの和Ａは０．３ｍｍ以上
   であることを特徴とする請求項１記載の気密端子。