JPH06231817A - 気密端子 - Google Patents
気密端子Info
- Publication number
- JPH06231817A JPH06231817A JP3433693A JP3433693A JPH06231817A JP H06231817 A JPH06231817 A JP H06231817A JP 3433693 A JP3433693 A JP 3433693A JP 3433693 A JP3433693 A JP 3433693A JP H06231817 A JPH06231817 A JP H06231817A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- terminal
- airtight
- insertion hole
- lead
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 21
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 従来に比較して実装容積が小さく、かつ信頼
性の高い気密端子を提供する。 【構成】 箱状の金属ベース１の底面にリード端子挿通
穴２を設け、箱状の金属ベース１によって形成される気
密空間に貫通するようにリード端子をリード端子挿通穴
２に挿通し、ガラス５によって封着した気密端子におい
て、金属ベース１の底面１２端部より厚さ方向に切欠部
７を設けると共に、切欠部７にリード端子挿通穴２を穿
設し、鈎状のリード端子をガラス５でリード端子挿通穴
２および切欠部７にかけて封着する。
性の高い気密端子を提供する。 【構成】 箱状の金属ベース１の底面にリード端子挿通
穴２を設け、箱状の金属ベース１によって形成される気
密空間に貫通するようにリード端子をリード端子挿通穴
２に挿通し、ガラス５によって封着した気密端子におい
て、金属ベース１の底面１２端部より厚さ方向に切欠部
７を設けると共に、切欠部７にリード端子挿通穴２を穿
設し、鈎状のリード端子をガラス５でリード端子挿通穴
２および切欠部７にかけて封着する。
Description
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は気密端子、さらに詳細には
従来に比較して実装容積が小さい表面実装用気密端子に
関する。
従来に比較して実装容積が小さい表面実装用気密端子に
関する。
【０００２】
【従来技術】従来のガラス封止型表面実装用気密端子
は、図６に示すように金属の箱状のベース１の側壁１１
にリード端子挿通穴２を設けると共に、このリード端子
挿通穴２にリード端子３を箱状のベース１によって構成
される気密空間４に貫通するように挿通し、ガラス５に
よって封着する構造になっている。このような、リード
端子３はガラス５によって封着された後、図６に示され
るようにクランク状に折曲げられる。上述のような気密
端子の前記気密空間４に回路部品など（図示せず）を装
着し、リード端子３に接続した後、カバー（図示せず）
を被せて接着して、前記回路部品などを気密に封入する
ようになっている。
は、図６に示すように金属の箱状のベース１の側壁１１
にリード端子挿通穴２を設けると共に、このリード端子
挿通穴２にリード端子３を箱状のベース１によって構成
される気密空間４に貫通するように挿通し、ガラス５に
よって封着する構造になっている。このような、リード
端子３はガラス５によって封着された後、図６に示され
るようにクランク状に折曲げられる。上述のような気密
端子の前記気密空間４に回路部品など（図示せず）を装
着し、リード端子３に接続した後、カバー（図示せず）
を被せて接着して、前記回路部品などを気密に封入する
ようになっている。
【０００３】上述のような気密端子の場合、クランク状
に折曲げられたリード端子３の外側水平部分（アウター
部）で半田などにより回路基板などに表面実装される。
に折曲げられたリード端子３の外側水平部分（アウター
部）で半田などにより回路基板などに表面実装される。
【０００４】このような気密端子は、アウター部３１が
気密端子の外側方向に伸張することになるため、気密端
子で気密封入された回路部品などの占有面積が大きくな
るという欠点があると共に、リード端子３をガラス５で
封着した後リード端子３をクランク状に折曲するため、
その折曲作業中にガラス５部分に負荷がかかって亀裂を
生じる恐れがある。すなわち信頼性に劣るという欠点が
ある。また取り扱い中、リード端子が変形したり、リー
ド端子の曲がり位置精度が不安定になる恐れがあった。
気密端子の外側方向に伸張することになるため、気密端
子で気密封入された回路部品などの占有面積が大きくな
るという欠点があると共に、リード端子３をガラス５で
封着した後リード端子３をクランク状に折曲するため、
その折曲作業中にガラス５部分に負荷がかかって亀裂を
生じる恐れがある。すなわち信頼性に劣るという欠点が
ある。また取り扱い中、リード端子が変形したり、リー
ド端子の曲がり位置精度が不安定になる恐れがあった。
【０００５】上述の欠点を除去するため、図７に示すよ
うな気密端子も開発されている。すなわち、箱状ベース
１の底面１２にリード端子挿通穴２を穿設すると共に、
リード端子３をこのリード端子挿通穴２に気密空間４に
貫通するように挿通しガラス５で封着するものも知られ
ている。このような気密端子の場合、リード端子３はあ
らかじめ鈎状に形成されており、リード端子３がベース
１の底面に接触してショートしないように、底面に絶縁
ガラス６を設ける必要があった。すなわち、この絶縁ガ
ラス６の部分があるため、実装時の高さが大きくなると
いう欠点を生じていた。
うな気密端子も開発されている。すなわち、箱状ベース
１の底面１２にリード端子挿通穴２を穿設すると共に、
リード端子３をこのリード端子挿通穴２に気密空間４に
貫通するように挿通しガラス５で封着するものも知られ
ている。このような気密端子の場合、リード端子３はあ
らかじめ鈎状に形成されており、リード端子３がベース
１の底面に接触してショートしないように、底面に絶縁
ガラス６を設ける必要があった。すなわち、この絶縁ガ
ラス６の部分があるため、実装時の高さが大きくなると
いう欠点を生じていた。
【０００６】
【発明の目的】本発明は上述の問題点に鑑みなされたも
のであり、従来に比較して実装容積が小さく、かつ信頼
性の高い気密端子を提供することを目的とする。
のであり、従来に比較して実装容積が小さく、かつ信頼
性の高い気密端子を提供することを目的とする。
【０００７】
【問題点を解決するための手段】上記問題点を解決する
ため、本発明による気密端子は、箱状の金属ベースの底
面にリード端子挿通穴を設け、箱状の金属ベースによっ
て形成される気密空間に貫通するようにリード端子を前
記リード端子挿通穴に挿通し、ガラスによって封着した
気密端子において、前記ベースの底面端部より厚さ方向
に切欠部を設けると共に、この切欠部にリード端子挿通
穴を穿設し、鈎状のリード端子をガラスでリード端子挿
通穴および切欠部にかけて封着したことを特徴とする。
ため、本発明による気密端子は、箱状の金属ベースの底
面にリード端子挿通穴を設け、箱状の金属ベースによっ
て形成される気密空間に貫通するようにリード端子を前
記リード端子挿通穴に挿通し、ガラスによって封着した
気密端子において、前記ベースの底面端部より厚さ方向
に切欠部を設けると共に、この切欠部にリード端子挿通
穴を穿設し、鈎状のリード端子をガラスでリード端子挿
通穴および切欠部にかけて封着したことを特徴とする。
【０００８】本発明による気密端子によれば、ベースの
厚さ方向に切欠部を設け、この切欠部にリード端子挿通
穴を設けて鈎状のリード端子を封着するため、占有容積
が従来に比較して小さくなるという利点を生じる。
厚さ方向に切欠部を設け、この切欠部にリード端子挿通
穴を設けて鈎状のリード端子を封着するため、占有容積
が従来に比較して小さくなるという利点を生じる。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の気密端子の一実施例のガラス
ハーメチック型の表面実装用気密端子の底面方向よりの
斜視図であり、図２は断面図である。これらの図より明
らかなように、本発明の気密端子は、箱状のベース１の
底面１２にその端部より内側にかけて底面の厚さ方向に
切欠部７が設けられており、この切欠部７にリード端子
挿通穴２が穿設されている。このリード端子挿通穴２に
鈎状のリード端子３を、リード端子３のアウター部３１
がベース１の底面１２に平行に外側方向にその端部まで
伸長するように挿通すると共にガラス５によって封着し
ている。
ハーメチック型の表面実装用気密端子の底面方向よりの
斜視図であり、図２は断面図である。これらの図より明
らかなように、本発明の気密端子は、箱状のベース１の
底面１２にその端部より内側にかけて底面の厚さ方向に
切欠部７が設けられており、この切欠部７にリード端子
挿通穴２が穿設されている。このリード端子挿通穴２に
鈎状のリード端子３を、リード端子３のアウター部３１
がベース１の底面１２に平行に外側方向にその端部まで
伸長するように挿通すると共にガラス５によって封着し
ている。
【００１０】このような気密端子を製造する場合、図３
に示すように切欠部７に設けられたリード端子挿通穴２
に対応する形状のリング状ガラスブロック８を挿入し、
次いで、切欠部７と対応する形状の板状のガラスブロッ
ク９を前記切欠部７に装着する。それぞれのガラスブロ
ック８、９にはリード端子のインナー部３２を挿通可能
な穴８１、９１が設けられている。この穴９１、８１に
リード端子３のインナー部３２を挿通してリード端子３
を装着すると共に、加熱溶融してリード端子３を封着す
る。
に示すように切欠部７に設けられたリード端子挿通穴２
に対応する形状のリング状ガラスブロック８を挿入し、
次いで、切欠部７と対応する形状の板状のガラスブロッ
ク９を前記切欠部７に装着する。それぞれのガラスブロ
ック８、９にはリード端子のインナー部３２を挿通可能
な穴８１、９１が設けられている。この穴９１、８１に
リード端子３のインナー部３２を挿通してリード端子３
を装着すると共に、加熱溶融してリード端子３を封着す
る。
【００１１】図４は本発明の第二の実施例の底面方向よ
りの斜視図であるが、この実施例においてはベース１の
底面１２の辺の全部にわたって切欠部７が設けられてお
り、この切欠部７に複数のリード端子挿通穴２が穿設さ
れている。
りの斜視図であるが、この実施例においてはベース１の
底面１２の辺の全部にわたって切欠部７が設けられてお
り、この切欠部７に複数のリード端子挿通穴２が穿設さ
れている。
【００１２】図５は本発明による第三の実施例の底面方
向よりの斜視図であるが、この図より明らかなように、
切欠部７はベース１の底面１２の角隅に設けられてお
り、それぞれの切欠部７にリード端子挿通穴２が穿設さ
れて構造になっている。
向よりの斜視図であるが、この図より明らかなように、
切欠部７はベース１の底面１２の角隅に設けられてお
り、それぞれの切欠部７にリード端子挿通穴２が穿設さ
れて構造になっている。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による気密
端子によれば、ベース底面の厚さ方向に切欠部を設け、
リード端子を封着しているため、前記リード端子のアウ
ター部は、横方向に突出することはない。また底面厚さ
方向に切欠部を設けているため、高さ方向に高くなるこ
とはない。このため、本発明の気密端子を使用した気密
パッケージの実装占有容積は、従来に比較して小さくな
るという利点がある。またリード端子を封着後に折曲し
たり、またリード端子は気密端子の外側に突出していな
いので、ガラス部分に亀裂を生じたり、取り扱い中にリ
ード端子が変形したりすることがなく、さらに位置精度
も良好で、信頼性の高い気密端子となるという利点もあ
る。
端子によれば、ベース底面の厚さ方向に切欠部を設け、
リード端子を封着しているため、前記リード端子のアウ
ター部は、横方向に突出することはない。また底面厚さ
方向に切欠部を設けているため、高さ方向に高くなるこ
とはない。このため、本発明の気密端子を使用した気密
パッケージの実装占有容積は、従来に比較して小さくな
るという利点がある。またリード端子を封着後に折曲し
たり、またリード端子は気密端子の外側に突出していな
いので、ガラス部分に亀裂を生じたり、取り扱い中にリ
ード端子が変形したりすることがなく、さらに位置精度
も良好で、信頼性の高い気密端子となるという利点もあ
る。
【図１】本発明による気密端子の一実施例の底面方向よ
りの斜視図。
りの斜視図。
【図２】本発明による気密端子の前記実施例の断面図。
【図３】本発明による気密端子の製造方法を説明するた
めの分解斜視図。
めの分解斜視図。
【図４】本発明による気密端子の第二実施例の底面方向
よりの斜視図。
よりの斜視図。
【図５】本発明による気密端子の第三実施例の底面方向
よりの斜視図。
よりの斜視図。
【図６】従来の気密端子の断面図。
【図７】従来の気密端子の断面図。
１ ベース １２ 底面 ３ リード端子 ３１ アウター部 ４ 気密空間 ５ ガラス ７ 切欠部
Claims (1)
- 【請求項１】 箱状の金属ベースの底面にリード端子挿
通穴を設け、箱状の金属ベースによって形成される気密
空間に貫通するようにリード端子を前記リード端子挿通
穴に挿通し、ガラスによって封着した気密端子におい
て、前記ベースの底面端部より厚さ方向に切欠部を設け
ると共に、この切欠部にリード端子挿通穴を穿設し、鈎
状のリード端子をガラスでリード端子挿通穴および切欠
部にかけて封着したことを特徴とする気密端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3433693A JPH06231817A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 気密端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3433693A JPH06231817A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 気密端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06231817A true JPH06231817A (ja) | 1994-08-19 |
Family
ID=12411306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3433693A Pending JPH06231817A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 気密端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06231817A (ja) |
-
1993
- 1993-01-29 JP JP3433693A patent/JPH06231817A/ja active Pending
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