JPH075264U - 気密端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 従来に比較して実装容積が小さく、かつ信頼
性の高い、さらにグランド端子のロー付けあるいは熔接
工程を省略できる気密端子を提供する。 【構成】 箱状の金属ベース１の底部にリード端子挿通
穴２を設け、箱状の金属ベースによって形成される気密
空間に貫通するようにリード端子を前記リード端子挿通
穴に挿通し、ガラスによって封着した気密端子におい
て、前記ベースの底部の外面に外側突部１３を一体的に
設け、外側方向より内部方向に前記突部の一部を押し出
してベース内面にグランド端子用突部１５を形成したこ
とを特徴とする。 【効果】 あらかじめ一体的に外部突起を形成すると共
に、この外部突起の一部を押し出して、ベースの底部内
面にグランド端子用の突部を設けているため、ロー付
け、熔接する必要がないという利点を生じる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の技術分野】

本考案は気密端子、さらに詳細には従来に比較して実装容積が小さく、かつグ ランド端子を有する表面実装用気密端子に関する。

【０００２】

【従来技術】

従来のガラス封止型表面実装用気密端子は、図５に示すように金属の箱状の金 属ベース１の側壁１１にリード端子挿通穴２を設けると共に、このリード端子挿 通穴２に直線状のリード端子３を箱状のベース１によって構成される気密空間４ に貫通するように挿通し、ガラス５によって封着する構造になっている。このよ うな、リード端子３はガラス５によって封着された後、図５に示されるようにク ランク状に折曲げられる。

【０００３】 一方、グランド端子６は同様に側壁１１に形成されたグランド端子挿通穴７に 挿通され、ロー付けあるいは熔接されて取付けられ、リード端子３と同様にクラ ンク状に折曲げられる。

【０００４】 上述のような気密端子の前記気密空間４に回路部品など（図示せず）を装着し 、リード端子３およびグランド端子６に接続した後、カバー（図示せず）を被せ て接着して、前記回路部品などを気密に封入するようになっている。

【０００５】 上述のような気密端子の場合、クランク状に折曲げられたリード端子３及びグ ランド端子６の外側水平部分（アウター部）で半田などにより回路基板などに表 面実装される。

【０００６】 このような気密端子は、アウター部３１、６１が気密端子の外側方向に伸張し 、また側壁１１とアウター部３１、６１の間にクリアランスが生じることになる ため、気密端子で気密封入された回路部品などの占有面積が大きくなるという欠 点がある。リード端子３、グランド端子６がクランク状に折曲されているため、 曲がり、変形、曲げ位置精度の不安定などが発生し、基板実装時の大きな障害に なっている。また、ロー付けや熔接工程が付加され、工程数が多くなると共に、 グランド端子が複数必要なときは、グランド端子の部品点数が増加し、コストア ップになる。

【０００７】 また、図６に示すような気密端子も開発されている。すなわち、箱状ベース１ の底部１２にリード端子挿通穴２、グランド端子挿通穴７を穿設すると共に、直 線状のリード端子３、グランド端子６をこのリード端子挿通穴２、グランド端子 挿通穴７にそれぞれ気密空間４に貫通し、リード端子３はガラス５で封着、グラ ンド端子６はロー付けあるいは熔接するものも知られている。このような気密端 子の場合、リード端子３、グランド端子６は鈎状に折曲される。

【０００８】 しかしリード端子３がベース１の底面に接触してショートしないように、同様 にクリアランスが必要であり、占有容積が大きくなるという欠点があると共に、 前述のように鈎状に折曲されているため、曲がり、変形、曲げ位置精度の不安定 などが発生し、基板実装時の大きな障害になっている。さらに図５の気密端子と 同様に、また、ロー付けや熔接工程が付加され、工程数が多くなると共に、グラ ンド端子が複数必要なときは、グランド端子の部品点数が増加し、コストアップ になる。

【０００９】

【考案の目的】

本考案は上述の問題点に鑑みなされたものであり、従来に比較して実装容積が 小さく、かつ信頼性の高い、さらにグランド端子のロー付けあるいは熔接工程を 省略できる気密端子を提供することを目的とする。

【００１０】

【問題点を解決するための手段】

上記問題点を解決するため、本考案による気密端子は、箱状の金属ベースの底 部にリード端子挿通穴を設け、箱状の金属ベースによって形成される気密空間に 貫通するようにリード端子を前記リード端子挿通穴に挿通し、ガラスによって封 着した気密端子において、前記ベースの底部の外面に外側突部を一体的に設け、 外側方向より内部方向に前記突部の一部を押し出してベース内面にグランド端子 用突部を形成したことを特徴とする。

【００１１】 本考案による気密端子によれば、あらかじめ一体的に外部突起を形成すると共 に、この外部突起の一部を押し出して、ベースの底部内面にグランド端子用の突 部を設けているため、ロー付け、熔接する必要がないという利点を生じる。また 、占有容積が従来に比較して小さくなるという利点を生じる。また、外部突起を 押し出してグランド端子を形成するため気密空間の容積を大きくとることが可能 になると共に、気密端子外側よりリード端子とグランド端子の認識が容易にでき るという利点もある。さらに、後述のように半田付け性の信頼性が向上する。

【００１２】

【実施例】

図１は本考案の気密端子の一実施例のガラスハーメチック型の表面実装用気密 端子の底面方向よりの斜視図であり、図２は断面図、図３はベースの底面方向よ りの斜視図である。これらの図より明らかなように、本考案の気密端子は、箱状 のベース１の底部１２には外側突部１３が形成されており、一方、前記底部１２ の外側突部に対応する底部内面１４には、グランド端子用突部１５（図２参照） が設けられている。このグランド端子用突部１５はベース１に一体的に形成され た外側突部１３の一部を押圧し、押し出すことによって形成されている。このた め外側突部１３には押し出し穴１３１が形成された構造になっている。

【００１３】 リード端子挿通穴２は前記底部１２に貫通するように設けられており、鈎状の リード端子３が挿通され、ガラス５で封着されている。前記ガラス５は底部１２ の外面１６全面に渡って、前記リード端子３のアウター部３１及び外側突部１３ の頂面がガラス面５１と同一平面上になるように設けられている。

【００１４】 このような構造であるため、前記グランド端子用突部１５はベース１及び外側 突部１３と電気的に導通しており、グランドとして使用できる。一方、リード端 子３はガラス５によって、ベース１と絶縁されている。

【００１５】 上述のような気密端子を回路基板８などに装着するにあたっては、半田により 行なうのが一般的である。この場合、図４に示すように、グランド端子用突部１ ５を押し出しによって形成しているために、外側突部１３には押し出し穴１３１ が形成されており、この押し出し穴１３１中に半田９が充填されるため、半田付 け性が向上し、信頼性が増大する。

【００１６】 また、グランド端子には、前記押し出し穴１３１が形成されるため、リード端 子とグランド端子の判別が容易になるという利点も生じる。

【００１７】 図１から図３は外側突部１３及びグランド端子用突部１５を方形箱状のベース １の角隅に形成した例であり、リード端子挿通穴２も角隅に設けられているが、 本考案においてはこれに限定されるものではないことは明らかである。

【００１８】 上述の実施例において、前記リード端子３は基本的に断面鉤状になっており、 前記アウター部３１はベース１の外側に突出しないようになっている。このため 占有面積を小さくすることが可能である。また、ベース１の底部裏面全体に渡っ て（外側突部１３、リード端子アウター部３１部分を除いて）ガラス５を設けて いるので、従来のようにリード端子３、グランド端子６とベース１間にあるクリ アランスがなくなる。このため、軽薄短小化に有効である。

【００１９】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案による気密端子によれば、あらかじめ一体的に外 部突起を形成すると共に、この外部突起の一部を押し出して、ベースの底部内面 にグランド端子用の突部を設けているため、ロー付け、熔接する必要がないとい う利点を生じる。また、占有容積が従来に比較して小さくなるという利点を生じ る。また、外部突起を押し出してグランド端子を形成するため気密空間の容積を 大きくとることが可能になると共に、気密端子外側よりリード端子とグランド端 子の認識が容易にできるという利点もある。さらに、半田付け性の信頼性が向上 する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による気密端子の一実施例の底部方向よ
りの斜視図。

【図２】本考案による気密端子の前記実施例の断面図。

【図３】本考案による気密端子のベースの底部方向より
の斜視図。

【図４】本考案による気密端子を半田付けしたときの拡
大断面図。

【図５】従来の気密端子の断面図。

【図６】従来の気密端子の断面図。

【符号の説明】

１ ベース １２ 底部 １３ 外側突部 １４ 底部内面 １５ グランド端子用突部 ３ リード端子 ３１ アウター部 ４ 気密空間 ５ ガラス ６ グランド端子 ８ 基板 ９ 半田

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 箱状の金属ベースの底部にリード端子挿
   通穴を設け、箱状の金属ベースによって形成される気密
   空間に貫通するようにリード端子を前記リード端子挿通
   穴に挿通し、ガラスによって封着した気密端子におい
   て、前記ベースの底部の外面に外側突部を一体的に設
   け、外側方向より内部方向に前記突部の一部を押圧して
   ベース内面にグランド端子用突起を形成したことを特徴
   とする気密端子。