JPH0793155B2 - ヒートシールコネクター及びこれと電気回路基板の接続構造 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ヒートシールコネクタ
ーおよびこれと電気回路基板の接続構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のヒートシールコネクターは、熱接
着性接着剤に導電性粒子を分散させた異方導電性接着膜
の接続部のみで、電気回路基板間を接続していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の接
続方法では、ヒートシール後の移動時や検査等の場合、
ヒートシールコネクターを剥離する方向に力が加わる
と、ごくわずかな剥離力によっても導電ラインに断線を
生じ易く、しかもこれがかなり工程が進んだ段階で起こ
るため、ロスが大きいという問題点があった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明の課題は、前記従
来の問題点を解決するもので、ヒートシール後剥離する
方向に力が加わっても、導電パターンを構成する導電ラ
インに断線を生じにくく、したがって製品の歩留りの良
いヒートシールコネクターおよびこれと電気回路基板の
接続構造を提供することにある。

【０００５】本発明者は、上記課題を解決するために
は、ヒートシールコネクターを剥離する方向に力が加わ
った際にも、その力が導電パターンを構成する導電ライ
ンに直接伝わらないようにすればよいことに着目し、簡
易性等を考慮しながら種々検討を重ねた結果、本発明に
至ったのであって、第１の発明は、可撓性高分子フィル
ムの少なくとも片面に導電パターンが形成され、その少
なくとも一部に電気回路基板と接続するための異方導電
性接着膜に覆われた接続部をもつヒートシールコネクタ
ーにおいて、電気絶縁性（レジスト性）感圧接着剤より
なる補強部材が前記接続部近傍に設けられていることを
特徴とするヒートシールコネクターを、第２の発明は、
前記請求項１に記載のヒートシールコネクターと電気回
路基板の接続部近傍に設けられた補強部材により両者が
接着され、ヒートシールコネクターの導電パターンと電
気回路基板の接続電極とが接続されていることを特徴と
するヒートシールコネクターと電気回路基板の接続構造
を要旨とするものである。

【０００６】本発明の一実施態様を図によって以下詳細
に説明する。図１（ａ），（ｂ），（ｃ）において、可
撓性高分子フィルム１の一面に導電ラインからなる導電
パターン２が形成され、その上に導電性粒子３を熱接着
性接着剤４中に分散させた異方導電性接着膜５が被覆さ
れている。しかして接続しようとする電気回路基板との
接続にあたる異方導電性接着膜５の両端の接続部６の近
傍（接続に寄与しない部分）に補強部材７が設けられ、
本発明のヒートシールコネクター８が形成される。図１
（ｄ）は、異方導電性接着膜５の他の例を示すもので、
導電性粒子３が導電パターン２の上面のみに固定され、
その上に熱接着性接着剤４を塗布して異方導電性接着膜
５としたものである。

【０００７】図２は本発明のヒートシールコネクター８
を接続しようとする電気回路基板９上の接続部としての
接続電極１０に接続した構造を示す。補強部材７は、電
気回路基板９とヒートシールコネクター８とを電気的に
接続する位置とは異なる位置で接着している。また図３
は、さらに他の本発明のヒートシールコネクターの例を
示すもので、異方導電性接着膜５がヒートシールコネク
ター８の一部だけに設けられ、補強部材７は異方導電性
接着膜５の上に設けられておらず絶縁性樹脂層１１を介
してヒートシールコネクター８に設けられている。

【０００８】本発明において使用される可撓性高分子フ
イルムとしては、ポリイミド、ポリエステル、ポリカー
ボネート、ポリフエニレンサルファイド、エチレンー酢
酸ビニル共重合体、ポリメチルメタクリレート等の合成
樹脂、あるいはこれらの積層体が挙げられ、これらは電
気接続に用いられるので、体積抵抗率が１０⁷ Ωｃｍ以
上、好ましくは１０¹⁰Ωｃｍ以上の電気絶縁性のもので
あれば特に限定されるものではない。

【０００９】しかし、温度変化性、外力に対する寸法安
定性、導電ラインインクおよび接着剤との密着性等を考
慮すると、これらの中ではポリエステルフイルムが好ま
しく、可撓性および伝熱性の点からその厚みは５〜５０
μｍ，好ましくは１０〜３０μｍとするのがよい。

【００１０】また、異方導電性接着膜としては、熱接着
性接着剤中に導電性粒子を分散させたものや、あるいは
あらかじめ導電パターン上のみに導電性粒子を固定し、
熱接着性接着剤を塗布したものでもよい。熱接着性接着
剤としては、導電パターン上に設けたとき異方導電性が
保持される限り特に限定する必要はなく、加熱によって
接着性を示すものであれば熱可塑性、熱硬化性のいずれ
であってもよいが、熱可塑性のものは比較的低温、短時
間の加熱で接着できる利点があり、熱硬化性のものは接
着強度が大きく、耐熱性もすぐれているので、ポットラ
イフや接着条件（温度、時間）に応じて適宜選択する。

【００１１】熱可塑性樹脂としては、ポリアミド系、ポ
リエステル系、アイオノマー系、エチレン−酢酸ビニル
共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸共重合体
（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭ
Ａ）、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）
等のポリオレフイン系、各種合成ゴム系のもの、さらに
はこれらの変性物、複合物が例示され、熱硬化性樹脂と
しては、エポキシ樹脂系、ウレタン系、アクリル系、シ
リコーン系、クロロプレン系、ニトリル系などの合成ゴ
ム類、もしくはこれらの混合物が例示されるが、いずれ
の場合にも硬化剤、加硫剤、制御剤、劣化防止剤、耐熱
添加剤、熱伝導向上剤、粘着付与剤、軟化剤、着色剤な
どが適宜添加される。

【００１２】異方導電性を付与するための導電性粒子と
しては、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｆｅなどの金属粒
子、金属短繊維、金属ホイスカーやあるいは金属やプラ
スチックを核としてその表面に貴金属メッキを施したも
の、カーボンブラック、黒鉛粉末、カーボンファイバ
ー、セラミックス等が例示されるが、化学的安定性が高
く、安価である点から黒鉛粉末がよい。

【００１３】なお、導電性粒子を熱接着性接着剤中に分
散させて用いる場合、配合量は少な過ぎると接続すべき
電極上に粒子が存在しなくなって断線および高抵抗値化
を生じ、多過ぎると確率的に平面方向に連なって異方性
が損なわれるので、熱接着性接着剤成分としての高分子
共重合体１００容量部に対し、０．１〜３０容量部とす
るのがよく、より好ましい範囲は１〜１５容量部であ
る。

【００１４】また導電性粒子を導電パターン上に固定す
る場合には、安定した接続を得るために接続部の導電パ
ターンの面積１ｍｍ² 当たり導電性粒子が２０個以上好
ましくは５０個以上となるようにするのがよい。

【００１５】これら導電パターン、異方導電性接着膜の
形成はスクリーン印刷、グラビア印刷等による方法や、
セパレータ上に印刷、コーティング等により設けたもの
を貼り合わせ転写する方法等によって行われる。

【００１６】接続部近傍に設けられる補強部材用の電気
絶縁性（レジスト性）感圧接着剤としては従来公知のも
のを使用することができ、アクリル系、合成ゴム系、天
然ゴム系等の粘着剤を溶剤に溶解したものや、あらかじ
め紙、布、不織布等に粘着剤を含浸させたもの、あるい
は高分子フィルム等の基材両面に粘着剤を塗布したもの
等を所望の寸法にサイジングして貼り付ける方法等が例
示される。

【００１７】はじめに補強部材を設ける場所は、ヒート
シールコネクターまたは接続しようとする電気回路基板
の接続部近傍のいずれでもよく、最終的にヒートシール
コネクターがレジスト性感圧接着剤の補強部材により被
接続電気回路基板に圧着された構造をとることができれ
ば特に制限はない。

【００１８】補強部材が導電パターン間にリークを生じ
させないためには、レジスト性感圧接着剤の体積抵抗率
は好ましくは１０⁷ Ωｃｍ以上、より好ましくは１０¹⁰
Ωｃｍ以上のものであればよく、異方導電性接着膜に用
いたと同種の熱接着性接着剤を用いたり、あるいは市販
のレジストインクを用いることもでき、この形成方法は
スクリーン印刷、グラビア印刷、転写等従来公知の方法
が採用される。

【００１９】

【作用】上記したように、本発明のヒートシールコネク
ターおよびこれと電気回路の接続構造によれば、接続部
近傍で補強部材によりヒートシールコネクターと接続し
ようとする電気回路基板が導電パターンと間接的に接着
されるので、接続後の工程あるいは製品完成後の使用環
境において接続部及び導電パターンに直接力が加わるこ
とを防ぎ、断線による導通不良を防止することができ
る。

【００２０】

【実施例】（実施例１）厚さ２５μｍのポリエチレンテ
レフタレートフィルムの片面に銀ペーストをスクリーン
印刷して幅０．１５ｍｍ、ピッチ０．３ｍｍの導電ライ
ンによる導電パターンを形成した。つぎにポリエステル
系の熱接着性接着剤中に、不揮発分に対し７容量％の平
均粒径２０μｍのＡｕメッキＮｉ粒子を分散させ、これ
を前記導電パターン上にスクリーン印刷して異方導電性
接着膜を形成した。

【００２１】導電パターンの長手方向両端からそれぞれ
４ｍｍの部分に、補強部材として幅３ｍｍの両面粘着テ
ープ（体積抵抗率１．４×１０¹⁰Ωｃｍ）を貼り付けた
後、導電ラインの本数が２００本、長さが３５ｍｍとな
るようサイジングし、本発明のヒートシールコネクター
を得た。比較例として両面粘着テープを貼り付けていな
いヒートシールコネクターを作製した。

【００２２】これらのヒートシールコネクターを用い、
１５０℃、３０ｋｇ／ｃｍ² 、１０ｓｅｃの条件にて、
ピッチ０．３ｍｍの電極をもつ液晶ディスプレイ（ＬＣ
Ｄ）と硬質プリント配線板（ＰＣＢ）を接着接続し本発
明の接続構造を得た。

【００２３】前記ＬＣＤを接続面を下にしてほぼ水平に
固定し、ヒートシールコネクターにより重さ５０ｇのＰ
ＣＢをつり下げた。ＬＣＤ側を振幅１０ｍｍ、振動数５
回／秒にて１分間振動させた後、ＬＣＤの表示状態を確
認したところ、実施例においては正常に表示したが、比
較例においては２００ライン中１５３ラインに断線が生
じ表示不良が発生した。

【００２４】

【発明の効果】上記実施例より明らかなように、本発明
によれば電気回路基板接続後の工程及び製品出荷後のさ
まざまな使用環境において、接続部への剥離方向の力が
加わっても導電ラインの断線を生じることがないので、
製品歩留りが向上するとともに作業に特別な注意を要さ
ないため作業効率がよく生産性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明のヒートシールコネクターの実
施例を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＡーＡ′線に沿う
縦断面図、（ｃ）は異方導電性接着膜に分散タイプを用
いた場合の（ａ）のＢーＢ′線に沿う縦断面図、（ｄ）
は異方導電接着膜の導電パターン上に導電性粒子を固定
して得た異方導電性接着膜のた場合の（ａ）のＢーＢ′
線に沿う縦断面図。

【図２】本発明の接続構造の一実施例を示す断面図。

【図３】（ａ）は本発明のヒートシールコネクターの他
の実施例を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＣーＣ′線に
沿う縦断面図。

【符号の説明】

１ 可撓性高分子フィルム ７ 補強部
材 ２ 導電パターン ８ ヒート
シールコネクター ３ 導電性粒子 ９ 電気回
路基板 ４ 熱接着性接着剤 １０ 接続
電極 ５ 異方導電性接着膜 １１ 絶縁
性樹脂層 ６ 接続部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 可撓性高分子フィルムの少なくとも片面
   に導電パターンが形成され、その少なくとも一部に電気
   回路基板と接続するための異方導電性接着膜に覆われた
   接続部をもつヒートシールコネクターにおいて、電気絶
   縁性感圧接着剤よりなる補強部材が前記接続部近傍に設
   けられていることを特徴とするヒートシールコネクタ
   ー。
2. 【請求項２】 前記請求項１に記載のヒートシールコネ
   クターと電気回路基板の接続部近傍に設けられた補強部
   材により両者が接着され、ヒートシールコネクターの導
   電パターンと電気回路基板の接続電極とが接続されてい
   ることを特徴とするヒートシールコネクターと電気回路
   基板の接続構造。