JPH079338A - ドレッシング装置 - Google Patents

ドレッシング装置

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JPH079338A
JPH079338A JP16296793A JP16296793A JPH079338A JP H079338 A JPH079338 A JP H079338A JP 16296793 A JP16296793 A JP 16296793A JP 16296793 A JP16296793 A JP 16296793A JP H079338 A JPH079338 A JP H079338A
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JP
Japan
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grindstone
dressing
metal bond
abrasive grains
workpiece
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Pending
Application number
JP16296793A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsura Tomotaki
桂 友瀧
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Seiki KK
Original Assignee
Seiko Seiki KK
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Publication date
Application filed by Seiko Seiki KK filed Critical Seiko Seiki KK
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Publication of JPH079338A publication Critical patent/JPH079338A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 砥粒の脱落によって工作物表面に引っ掻きき
ずを発生させることを防止する。 【構成】 研削加工中に、電源装置27により、電極2
5、26間に電圧を印加し、砥石21に微弱な電流を流
し、電解インプロセスドレッシング法により砥石21の
ドレッシングを行うドレッシング装置において、砥石2
1の回転方向における電極26と工作物22の間に、砥
石21の作業面に所定の圧力で押し当てられる押し当て
部材30を設け、この押し当て部材30によって砥石2
1の表面を擦り、ドレッシングされた面が工作物22に
達する前に、弱い力で簡単に脱落する砥粒を砥石表面か
ら落とす。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電解インプロセスドレッ
シング法を用いて砥石のドレッシングを行うドレッシン
グ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、工作物の表面をメタルボンド砥石
によって研削加工する装置において、メタルボンド砥石
を陽極(+極)とし、作業面に対向して陰極(−極)の
電極を設置し、両極間に弱導電性研削液を流すことによ
り加工中にメタルボンド砥石に微弱な電流を流し、電解
作用によってドレッシングを行う電解インプロセスドレ
ッシング法が開発されている。
【0003】この電解インプロセスドレッシング法につ
いて、図5を参照して説明する。図5(a)に示すよう
に、メタルボンド砥石11は、ダイヤモンド等の砥粒1
2を鋳鉄等のメタルボンド13で保持したものである。
このメタルボンド砥石11を用いた研削加工中に、前述
のように微弱な電流を流すと、図5(b)に示すよう
に、メタルボンド13の表面が酸化されて溶出すると共
に、酸化皮膜である不働態皮膜14が形成され、電流が
流れなくなり酸化がそれ以上進まなくなる。また、加工
中に砥石11の表面が工作物に接触することにより、図
5(c)に示すように、砥粒の磨耗とともに不働態皮膜
14が剥がれ、その部分で再び電流が流れるようにな
る。すると、図5(d)に示すように、再びメタルボン
ド13の表面が酸化されて溶出し目立てが開始される。
そして、図5(b)に示すように、再び不働態皮膜14
が形成されて目立てが終了する。また、研削加工の進行
に伴い(b)から(d)のサイクルが繰り返され砥粒の
突き出しが保たれる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この電
解インプロセスドレッシング法では、砥石11の内部に
不規則に分布している砥粒12に対し、表面層より一様
にメタルボンド13を削っていく電気化学的作用のドレ
ッシング法であり、ドレッサと砥石とは非接触であるた
め、図6に示すように、ドレッシング後は、弱い力で簡
単に脱落する砥粒12aが砥石表面に多く存在してい
る。このような状態の砥石で工作物を加工すると、工作
物と砥石の接触の初期段階で砥粒12aが脱落し、この
砥粒12aが砥石と工作物間に挟まれ、工作物の表面に
無用な引っ掻ききずを発生させてしまうという問題点が
あった。
【0005】そこで本発明の目的は、砥粒の脱落によっ
て工作物表面に引っ掻ききずを発生させることを防止で
きるようにしたドレッシング装置を提供することにあ
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明のドレッシング装
置は、メタルボンド砥石の作業面に対向して設けられた
陰極の電極と、メタルボンド砥石を陽極とし、このメタ
ルボンド砥石と電極との間に、例えば、弱導電性研削液
を流すことにより微弱な電流を流す電流供給手段と、メ
タルボンド砥石の回転方向における電極と工作物の間に
配設され、メタルボンド砥石の作業面に所定の圧力で押
し当てられる押し当て部材とを備えたものである。
【0007】
【作用】このドレッシング装置では、電解作用によって
ドレッシングされた後のメタルボンド砥石表面の脱落し
やすい砥粒が、工作物に達する前に、押し当て部材によ
って積極的に排除される。
【0008】
【実施例】以下、本発明のドレッシング装置における一
実施例について図面を参照して詳細に説明する。図1は
本発明の第1実施例のドレッシング装置を含む研削装置
の要部を示す説明図である。
【0009】本実施例は、本発明のドレッシング装置
を、円筒砥石を用いた研削装置に適用した例である。こ
の研削装置は、図示しないモータによって回転される円
筒状のメタルボンド砥石21と、この砥石21に対向し
て工作物22を支持すると共に、砥石21の軸方向に直
交する方向に前後動可能なテーブル23とを備えてい
る。砥石21は、図5に示すものと同様に、砥粒12を
メタルボンド13で保持して構成されている。
【0010】本実施例のドレッシング装置は、砥石21
に接触するブラシ状の陽極の電極25と、砥石21の作
業面に対向して設けられた陰極の電極26と、電極25
と電極26の間に電圧を印加して砥石21に微弱な電流
を流すための電源装置27と、砥石21の回転方向にお
ける電極26と工作物22の間に配設され、砥石21の
作業面に所定の圧力で押し当てられる押し当て部材30
とを備えている。また、砥石21と電極26の間には図
示しない研削液供給装置により供給された弱導電性研削
液が流されている。
【0011】押し当て部材30は、研削装置側に固定さ
れたハウジング31内に、砥石21の作業面に直交する
方向に摺動可能に収納され、ハウジング31内に収納さ
れたばね32によって砥石21の作業面に押し付けられ
るように付勢されている。この押し当て部材30の材質
としては、例えば、セラミックスあるいはWA、GC等
の一般砥石の材質が良い。また、押し当て部材30の押
し付け力は、加工負荷と同程度にすると良い。また、押
し付け力を発生する手段としては、ばね32の他に、シ
リンダ、圧電素子、ソレノイド等の利用も可能である。
【0012】また、押し当て部材30によって除去され
た砥粒が押し当て部材30に堆積しないように、押し当
て部材30は、図2に示すように、砥石21の軸方向に
対して若干傾いた方向に沿って配置するのが望ましい。
次に、図3を参照して、本実施例の作用について説明す
る。
【0013】図1に示す研削装置では、研削加工中に、
電源装置27により、電極25、26間に電圧を印加
し、砥石21に微弱な電流を流し、電解インプロセスド
レッシング法により砥石21のドレッシングを行う。す
なわち、図3(a)に示すように、砥石21に流れる電
流により、砥石21のメタルボンド13の表面が酸化さ
れて溶出すると共に、酸化皮膜である不働態皮膜14が
形成され、加工に伴い、この不働態皮膜14が除々に進
行して随時ドレッシングが行われる。
【0014】ところで、図3(a)に示すように、電解
インプロセスドレッシング法によってドレッシングが行
われた直後は、砥石12の表面に、弱い力で簡単に脱落
する砥粒12aが存在している。このような砥粒12a
は加工能力がないばかりでなく、工作物22の表面に無
用な引っ掻ききずを発生させてしまう。
【0015】本実施例では、砥石21の回転方向におけ
る電極26と工作物22の間に押し当て部材30が設け
られているので、図3(b)に示すように、この押し当
て部材30によって砥石21の表面が擦られて、ドレッ
シングされた面が工作物22に達する前に、弱い力で簡
単に脱落する砥粒12aは砥石表面から落とされる。図
3(b)において、符号12bは、この落とされた砥粒
を示す。従って、実際に砥石21が工作物22に作用す
るときには、十分加工能力のある砥粒のみが作用し、砥
粒の脱落による引っ掻ききずのない良好な加工面が得ら
れる。
【0016】図4は本発明の第2実施例のドレッシング
装置を含む研削装置の要部を示す説明図である。本実施
例は、本発明のドレッシング装置を、カップ砥石を用い
た研削装置に適用した例である。この研削装置は、砥石
軸31に連結されたカップ砥石32を備えている。カッ
プ砥石32は、第1実施例と同様に、砥粒12をメタル
ボンド13で保持して構成されたメタルボンド砥石であ
る。砥石軸31は、プーリ33、ベルト34およびプー
リ35を介して駆動モータ36に連結され、この駆動モ
ータ36によって回転されるようになっている。また、
研削装置は、砥石32の下側に、工作物37を支持する
と共に、図示しないモータによって回転されるテーブル
38を備えている。
【0017】本実施例のドレッシング装置は、砥石32
に接触する図示しない陽極の電極と、砥石32の作業面
に対向して設けられた陰極の電極39と、この2つの電
極の間に電圧を印加して砥石32に微弱な電流を流すた
めの図示しない電源装置と、砥石32の回転方向におけ
る電極39と工作物37の間に配設され、砥石32の作
業面に所定の圧力で押し当てられる押し当て部材40と
を備えている。
【0018】押し当て部材40には軸41が連結され、
この軸41は、砥石32に側方において研削装置側に固
定されたハウジング42内に、砥石32の作業面に直交
する方向に摺動可能に収納され、ハウジング42内に収
納されたばね43によって上方に付勢されている。これ
により、押し当て部材40が上方に引っ張られ、砥石3
2の作業面に所定の圧力で押し当てられるようになって
いる。
【0019】なお、押し当て部材40の材質、押し付け
力は第1実施例と同様である。また、押し付け力を発生
する手段も、ばね43の他にシリンダ、圧電素子、ソレ
ノイド等の利用が可能である。その他の作用および効果
は第1実施例と同様である。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
解作用によってドレッシングされた後のメタルボンド砥
石表面の脱落しやすい砥粒を、工作物に達する前に、押
し当て部材によって積極的に排除するようにしたので、
砥粒の脱落によって工作物表面に引っ掻ききずを発生さ
せることを防止することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例のドレッシング装置を含む
研削装置の要部を示す説明図である。
【図2】本発明の第1実施例のドレッシング装置におけ
る押し付け部材の配置を示す斜視図である。
【図3】本発明の第1実施例のドレッシング装置の作用
を示す説明図である。
【図4】本発明の第2実施例のドレッシング装置を含む
研削装置の要部を示す説明図である。
【図5】従来の電解インプロセスドレッシング法を説明
するための説明図である。
【図6】従来の電解インプロセスドレッシング法によっ
て生じる脱落しやすい砥粒を示す説明図である。
【符号の説明】
21 砥石 22 工作物 23 テーブル 25、26 電極 27 電源装置 30 押し付け部材 31 ハウジング 32 ばね

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メタルボンド砥石の作業面に対向して設
    けられた陰極の電極と、 メタルボンド砥石を陽極とし、このメタルボンド砥石と
    前記電極との間に微弱な電流を流す電流供給手段と、 メタルボンド砥石の回転方向における前記電極と工作物
    の間に配設され、メタルボンド砥石の作業面に所定の圧
    力で押し当てられる押し当て部材とを具備することを特
    徴とするドレッシング装置。
JP16296793A 1993-06-30 1993-06-30 ドレッシング装置 Pending JPH079338A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16296793A JPH079338A (ja) 1993-06-30 1993-06-30 ドレッシング装置

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JP16296793A JPH079338A (ja) 1993-06-30 1993-06-30 ドレッシング装置

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JPH079338A true JPH079338A (ja) 1995-01-13

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ID=15764684

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JP16296793A Pending JPH079338A (ja) 1993-06-30 1993-06-30 ドレッシング装置

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