JPH0793481B2 - 金属ベース印刷配線板 - Google Patents
金属ベース印刷配線板Info
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- JPH0793481B2 JPH0793481B2 JP63068586A JP6858688A JPH0793481B2 JP H0793481 B2 JPH0793481 B2 JP H0793481B2 JP 63068586 A JP63068586 A JP 63068586A JP 6858688 A JP6858688 A JP 6858688A JP H0793481 B2 JPH0793481 B2 JP H0793481B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
産業上の利用分野 本発明は、電子機器の回路構成に利用することのできる
金属ベース印刷配線板に関するものである。
金属ベース印刷配線板に関するものである。
従来の金属ベース印刷配線板は、アルミニウム板，鉄板
または珪素鋼板をベースとして、これに絶縁層を介し
て、銅箔を張り付けた構造である。絶縁性を十分に保持
するために、ベースとなる金属板の表面は、予め、絶縁
被膜形成処理を行って、絶縁薄膜を設けると共に、銅箔
を張り付けるための絶縁性接着材層で被われている。こ
のときの絶縁性接着材としては、脂肪族アミンまたは酸
無水物系硬化剤配合のエポキシ樹脂の塗布体あるいは同
種のエポキシ樹脂をガラス繊維布に含浸させた均厚シー
トが用いられていた。 発明が解決しようとする課題 ところが、従来の絶縁性接着材を用いたものは、エポキ
シ樹脂の塗布体中に気泡が残存し易く、この上に銅箔を
張り付けても、内部に、この気泡によるボイドが生じ、
耐電圧性を低下することがある。また、ガラス繊維布に
含浸させた均圧シートを用いる場合には、ガラス繊維布
内に存在する塩素，ナトリウムなどの不純物元素が銅箔
の腐食作用に関与したり、他の不純物と共に電子機器の
経時変化に支配的作用を及ぼすことがあった。 本発明の目的は、このような従来例の問題の解決をはか
り、均一特性かつ安定な性能の金属ベース印刷配線板を
実現することにある。 課題を解決するための手段 本発明は、金属板上に、エポキシ樹脂含浸パラ系アーラ
ミド基材を介在させて、導電層を配設した金属ベース印
刷配線板である。 エポキシ樹脂は芳香族アミンアダクト硬化剤配合組成物
が有用である。 パラ系アーラミド基材はポリパラフェニレン−３−４′
ディフェニルエーテルテレフタラミド繊維紙材または同
布材が最適である。 本発明は、金属板上に第１絶縁層を介して第１導電層を
有し、この第１導電層を被って、エポキシ樹脂含浸パラ
系アーラミド基材の第２絶縁層および第２導電層を積層
配設した構造にも適用できる。 さらに、本発明は、金属板の表裏両面にエポキシ樹脂含
浸パラ系アーラミド基材および導電層を被って形成し、
その金属板の端面あるいは貫通孔の位置で、両面のエポ
キシ含浸パラ系アーラミド基材を圧着接合したもの、さ
らには、同圧着接合部で両面の導電層を接続したスルー
エッジ導体あるいはスルーホール導体を配設した構造に
も応用できる。 作用 本発明によると、金属板上もしくは同金属板上の導体層
上を被う層間絶縁材として、エポキシ樹脂含浸ポリパラ
フェニレン３−４′ディフェニルエーテルテレフタラミ
ドを用いることにより、ボイドの生成をなくし、また、
塩素，ナトリウム等の問題不純物を5ppm以下にすること
が可能で、高品質の金属ベース印刷配線板を実現するこ
とができる。 実施例 つぎに、本発明を実施例により詳しくのべる。 第１図は本発明実施例の金属ベース印刷回路板の断面図
であり、厚さ1.0mmのアルミニウム板１上に、接着性絶
縁層２として、ポリパラフェニレン−３−４′ディフェ
ニルエーテルテレフタラミド紙に、120℃〜130℃の条件
で、芳香族アミンアダクト硬化剤配合エポキシ樹脂のＡ
ステージ液を含浸させ、これを一次硬化させてＢステー
ジの含浸紙となしたものを用い、これを介在させて、厚
さ0.035mmの銅箔３を積層成型する。この成型工程は、1
80℃,20kg/cm2の加熱，加圧下で行う。絶縁層２の組成
比はエポキシ樹脂含浸率が約60重量％で、実用的範囲
も、55〜60重量％である。また、成型後の絶縁層２の厚
さは約60μｍである。銅箔３の接着強さは、ピーリング
強度として表わすと、常温で2.0〜2.2kg/cm,125℃で1.9
〜1.8kg/cmであった。さらに、はんだ耐熱性は、300℃
のはんだ液フローティングで、60秒以上の耐久性があっ
た。 耐電圧性は、2.5〜2.6KV/60μｍが確保された。なお、
絶縁層としての銀マイグレーション試験で、60℃，湿度
（R.H）95％，間隙0.5mm,100V,陽極銀ペーストの条件
下、2000時間以上が確認され、従来品のいずれをも十分
にしのぐ性能を示した。 第２図は本発明の他の実施例回路板の断面図である。こ
の実施例回路板は、金属板、たとえば、アルミニウム板
１の表面の薄い絶縁膜４上に、第１導体層３として、印
刷配線を所定のパターンに形成して設け、これに重ね
て、芳香族アミンアダクト硬化剤配合エポキシ樹脂含浸
のポリパラフェニレン−３−４′ディフェニルエーテル
テレフタラミド紙による接着性絶縁層２を敷き、20kg/c
m2,180℃,30分の加圧，加熱条件でエポキシ樹脂のＣス
テージ硬化，接着処理を行う。次に、この絶縁層２上
に、銅粉混合のエポキシ樹脂系導電ペイントを所定パタ
ーンに印刷塗布し、150℃,30分の硬化処理により、電磁
シールド層５を形成した。この銅粉混合エポキシ樹脂導
電層５は、常温から125℃に加温しても、抵抗率の増加
は1.2〜1.6％であり、電磁シールド効果を表わす減衰率
も、常温で−17dB〜−24dB,125℃で−21dB〜−24dBを示
し、安定かつ十分な性能をもっていることが確認され
た。 第３図および第４図は本発明の別の実施例回路板を示す
断面図および製造工程順断面図である。この実施例回路
板は、アルミニウム板１の両面に、接着性絶縁層２およ
び銅箔導体３を張り付け、これらを、20kg/cm2,180℃,3
0分の加圧，加熱条件で接着硬化させたものである。第
４図（ａ），（ｂ）は、同実施例回路板の組立て製造工
程を順に示したものである。まず、第４図（ａ）のよう
に、厚さ0.5mmのアルミニウム板１の両面から、接着性
絶縁層２として、厚さ約0.1mmに加工した芳香族アミン
アダクト硬化剤配合エポキシ樹脂含浸のポリパラフェニ
レン−３−４′ディフェニルエーテルテレフタラミド紙
のＢステージ硬化物を、厚さ0.035mmの銅箔導体３と重
ね合わせて置き、次に、第４図（ｂ）のように、その合
体を上下の加圧用当て板6,7で挟んで圧着する。このと
きの加圧，加熱条件は、20kg/cm2,180℃,30分であり、
これによって、エポキシ樹脂が完全硬化し、十分に接着
する。なお、アルミニウム板１には貫通孔８を設けてお
き、また、絶縁層２および銅箔導体３の端部はアルミニ
ウム板１の端面からはみだす寸法に設定しておき、加圧
用当て板6,7に貫通孔８およびアルミニウム板１の端面
部で突起を設けておくことにより、加圧の際に絶縁層同
士を圧着接合して、アルミニウム板１を包み込むことが
できる。 加えて、第３図示のプリント回路板は、アルミニウム板
１の貫通孔８および端部の位置の絶縁層２および銅箔導
体３に、スルーホール導体９およびスルーエッジ導体10
を設けている。これは、アルミニウム板１の貫通孔８よ
り少し小さいパンチ孔を作り、このパンチ孔を導電性接
着樹脂層９で埋め込んで形成される。スルーエッジ導体
10も同じ態様で実現できる。 スルーホール導体９とアルミニウム板１との間の耐電圧
は、間隙0.2mmで、常温5.0KV,125℃で3.1〜3.5KVの直流
耐圧があり、さらに、60℃,90％R.H,240時間の耐湿試験
後でも、2.7〜3.4KVの直流耐圧が維持された。 発明の効果 本発明によれば、エポキシ樹脂含浸パラ系アーラミド基
材を金属板上の接着性絶縁層として用いたプリント回路
板により、高い耐電圧性，耐温性ならびに経時安定性を
もったプリント回路板を作り出すことができる。
または珪素鋼板をベースとして、これに絶縁層を介し
て、銅箔を張り付けた構造である。絶縁性を十分に保持
するために、ベースとなる金属板の表面は、予め、絶縁
被膜形成処理を行って、絶縁薄膜を設けると共に、銅箔
を張り付けるための絶縁性接着材層で被われている。こ
のときの絶縁性接着材としては、脂肪族アミンまたは酸
無水物系硬化剤配合のエポキシ樹脂の塗布体あるいは同
種のエポキシ樹脂をガラス繊維布に含浸させた均厚シー
トが用いられていた。 発明が解決しようとする課題 ところが、従来の絶縁性接着材を用いたものは、エポキ
シ樹脂の塗布体中に気泡が残存し易く、この上に銅箔を
張り付けても、内部に、この気泡によるボイドが生じ、
耐電圧性を低下することがある。また、ガラス繊維布に
含浸させた均圧シートを用いる場合には、ガラス繊維布
内に存在する塩素，ナトリウムなどの不純物元素が銅箔
の腐食作用に関与したり、他の不純物と共に電子機器の
経時変化に支配的作用を及ぼすことがあった。 本発明の目的は、このような従来例の問題の解決をはか
り、均一特性かつ安定な性能の金属ベース印刷配線板を
実現することにある。 課題を解決するための手段 本発明は、金属板上に、エポキシ樹脂含浸パラ系アーラ
ミド基材を介在させて、導電層を配設した金属ベース印
刷配線板である。 エポキシ樹脂は芳香族アミンアダクト硬化剤配合組成物
が有用である。 パラ系アーラミド基材はポリパラフェニレン−３−４′
ディフェニルエーテルテレフタラミド繊維紙材または同
布材が最適である。 本発明は、金属板上に第１絶縁層を介して第１導電層を
有し、この第１導電層を被って、エポキシ樹脂含浸パラ
系アーラミド基材の第２絶縁層および第２導電層を積層
配設した構造にも適用できる。 さらに、本発明は、金属板の表裏両面にエポキシ樹脂含
浸パラ系アーラミド基材および導電層を被って形成し、
その金属板の端面あるいは貫通孔の位置で、両面のエポ
キシ含浸パラ系アーラミド基材を圧着接合したもの、さ
らには、同圧着接合部で両面の導電層を接続したスルー
エッジ導体あるいはスルーホール導体を配設した構造に
も応用できる。 作用 本発明によると、金属板上もしくは同金属板上の導体層
上を被う層間絶縁材として、エポキシ樹脂含浸ポリパラ
フェニレン３−４′ディフェニルエーテルテレフタラミ
ドを用いることにより、ボイドの生成をなくし、また、
塩素，ナトリウム等の問題不純物を5ppm以下にすること
が可能で、高品質の金属ベース印刷配線板を実現するこ
とができる。 実施例 つぎに、本発明を実施例により詳しくのべる。 第１図は本発明実施例の金属ベース印刷回路板の断面図
であり、厚さ1.0mmのアルミニウム板１上に、接着性絶
縁層２として、ポリパラフェニレン−３−４′ディフェ
ニルエーテルテレフタラミド紙に、120℃〜130℃の条件
で、芳香族アミンアダクト硬化剤配合エポキシ樹脂のＡ
ステージ液を含浸させ、これを一次硬化させてＢステー
ジの含浸紙となしたものを用い、これを介在させて、厚
さ0.035mmの銅箔３を積層成型する。この成型工程は、1
80℃,20kg/cm2の加熱，加圧下で行う。絶縁層２の組成
比はエポキシ樹脂含浸率が約60重量％で、実用的範囲
も、55〜60重量％である。また、成型後の絶縁層２の厚
さは約60μｍである。銅箔３の接着強さは、ピーリング
強度として表わすと、常温で2.0〜2.2kg/cm,125℃で1.9
〜1.8kg/cmであった。さらに、はんだ耐熱性は、300℃
のはんだ液フローティングで、60秒以上の耐久性があっ
た。 耐電圧性は、2.5〜2.6KV/60μｍが確保された。なお、
絶縁層としての銀マイグレーション試験で、60℃，湿度
（R.H）95％，間隙0.5mm,100V,陽極銀ペーストの条件
下、2000時間以上が確認され、従来品のいずれをも十分
にしのぐ性能を示した。 第２図は本発明の他の実施例回路板の断面図である。こ
の実施例回路板は、金属板、たとえば、アルミニウム板
１の表面の薄い絶縁膜４上に、第１導体層３として、印
刷配線を所定のパターンに形成して設け、これに重ね
て、芳香族アミンアダクト硬化剤配合エポキシ樹脂含浸
のポリパラフェニレン−３−４′ディフェニルエーテル
テレフタラミド紙による接着性絶縁層２を敷き、20kg/c
m2,180℃,30分の加圧，加熱条件でエポキシ樹脂のＣス
テージ硬化，接着処理を行う。次に、この絶縁層２上
に、銅粉混合のエポキシ樹脂系導電ペイントを所定パタ
ーンに印刷塗布し、150℃,30分の硬化処理により、電磁
シールド層５を形成した。この銅粉混合エポキシ樹脂導
電層５は、常温から125℃に加温しても、抵抗率の増加
は1.2〜1.6％であり、電磁シールド効果を表わす減衰率
も、常温で−17dB〜−24dB,125℃で−21dB〜−24dBを示
し、安定かつ十分な性能をもっていることが確認され
た。 第３図および第４図は本発明の別の実施例回路板を示す
断面図および製造工程順断面図である。この実施例回路
板は、アルミニウム板１の両面に、接着性絶縁層２およ
び銅箔導体３を張り付け、これらを、20kg/cm2,180℃,3
0分の加圧，加熱条件で接着硬化させたものである。第
４図（ａ），（ｂ）は、同実施例回路板の組立て製造工
程を順に示したものである。まず、第４図（ａ）のよう
に、厚さ0.5mmのアルミニウム板１の両面から、接着性
絶縁層２として、厚さ約0.1mmに加工した芳香族アミン
アダクト硬化剤配合エポキシ樹脂含浸のポリパラフェニ
レン−３−４′ディフェニルエーテルテレフタラミド紙
のＢステージ硬化物を、厚さ0.035mmの銅箔導体３と重
ね合わせて置き、次に、第４図（ｂ）のように、その合
体を上下の加圧用当て板6,7で挟んで圧着する。このと
きの加圧，加熱条件は、20kg/cm2,180℃,30分であり、
これによって、エポキシ樹脂が完全硬化し、十分に接着
する。なお、アルミニウム板１には貫通孔８を設けてお
き、また、絶縁層２および銅箔導体３の端部はアルミニ
ウム板１の端面からはみだす寸法に設定しておき、加圧
用当て板6,7に貫通孔８およびアルミニウム板１の端面
部で突起を設けておくことにより、加圧の際に絶縁層同
士を圧着接合して、アルミニウム板１を包み込むことが
できる。 加えて、第３図示のプリント回路板は、アルミニウム板
１の貫通孔８および端部の位置の絶縁層２および銅箔導
体３に、スルーホール導体９およびスルーエッジ導体10
を設けている。これは、アルミニウム板１の貫通孔８よ
り少し小さいパンチ孔を作り、このパンチ孔を導電性接
着樹脂層９で埋め込んで形成される。スルーエッジ導体
10も同じ態様で実現できる。 スルーホール導体９とアルミニウム板１との間の耐電圧
は、間隙0.2mmで、常温5.0KV,125℃で3.1〜3.5KVの直流
耐圧があり、さらに、60℃,90％R.H,240時間の耐湿試験
後でも、2.7〜3.4KVの直流耐圧が維持された。 発明の効果 本発明によれば、エポキシ樹脂含浸パラ系アーラミド基
材を金属板上の接着性絶縁層として用いたプリント回路
板により、高い耐電圧性，耐温性ならびに経時安定性を
もったプリント回路板を作り出すことができる。
第１図は本発明実施例回路板の断面図、第２図は本発明
の他の実施例回路板の断面図、第３図は本発明の別の実
施例回路板の断面図、第４図（ａ），（ｂ）は第３図実
施例回路板の製造工程順断面図である。 １……アルミニウム板、２……接着性絶縁層（エポキシ
樹脂含浸パラ系アーラミド）、３……銅箔導体。
の他の実施例回路板の断面図、第３図は本発明の別の実
施例回路板の断面図、第４図（ａ），（ｂ）は第３図実
施例回路板の製造工程順断面図である。 １……アルミニウム板、２……接着性絶縁層（エポキシ
樹脂含浸パラ系アーラミド）、３……銅箔導体。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−35593（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−91988（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−241194（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−250689（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−175184（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−165393（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−107091（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−233593（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−178905（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】金属板上に、芳香族アミンアダクト硬化剤
配合のエポキシ樹脂を含浸したポリパラフェニレン３−
４′ディフェニルエーテルテレフタラミド繊維紙材また
は同布材からなる基材を介在させて、導電層を配設した
金属ベース印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63068586A JPH0793481B2 (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 金属ベース印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63068586A JPH0793481B2 (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 金属ベース印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01241195A JPH01241195A (ja) | 1989-09-26 |
| JPH0793481B2 true JPH0793481B2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=13378046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63068586A Expired - Fee Related JPH0793481B2 (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 金属ベース印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0793481B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3580893B2 (ja) * | 1995-03-24 | 2004-10-27 | 日東電工株式会社 | 磁気ヘッド用サスペンション配線板 |
| DE102004058335A1 (de) * | 2004-11-29 | 2006-06-14 | Schulz-Harder, Jürgen, Dr.-Ing. | Substrat |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59175184A (ja) * | 1983-03-23 | 1984-10-03 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線用金属基板 |
| JPS6088492A (ja) * | 1983-10-20 | 1985-05-18 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板 |
| JPS6235593A (ja) * | 1985-08-09 | 1987-02-16 | 東芝ケミカル株式会社 | 回路用金属基板 |
-
1988
- 1988-03-23 JP JP63068586A patent/JPH0793481B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01241195A (ja) | 1989-09-26 |
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