JPH0828559B2 - 印刷配線板 - Google Patents
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- JPH0828559B2 JPH0828559B2 JP62100359A JP10035987A JPH0828559B2 JP H0828559 B2 JPH0828559 B2 JP H0828559B2 JP 62100359 A JP62100359 A JP 62100359A JP 10035987 A JP10035987 A JP 10035987A JP H0828559 B2 JPH0828559 B2 JP H0828559B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、エレクトロニクス機器に用いるプリント配
線板に関するもので、とくに金属板に薄絶縁層を付した
放熱性の良い配線板に関する。
線板に関するもので、とくに金属板に薄絶縁層を付した
放熱性の良い配線板に関する。
従来の技術 従来金属ベースプリント配線板としてアルミニウム
板，鉄板，珪素鋼板が金属ベースとして、用いられ、こ
れに銅箔を被着したり、銅の電気めっき、化学めっきな
どにより、導体層を形成していた。そして絶縁層とし
て、エポキシ樹脂にシリカ粉末を混入したもの、ブロム
化エポキシ樹脂にブチルゴムを混ぜたもの、エポキシ樹
脂をガラス布に含浸させたものなどがある。
板，鉄板，珪素鋼板が金属ベースとして、用いられ、こ
れに銅箔を被着したり、銅の電気めっき、化学めっきな
どにより、導体層を形成していた。そして絶縁層とし
て、エポキシ樹脂にシリカ粉末を混入したもの、ブロム
化エポキシ樹脂にブチルゴムを混ぜたもの、エポキシ樹
脂をガラス布に含浸させたものなどがある。
発明が解決しようとする問題点 従来例の場合には、絶縁層中にボイドが発生し、耐電
圧性が良くない。また、塩素，ナトリウムなどの不純物
が100〜1000ppmと多く、ガラス化温度Tgが80°前後と低
すぎる。さらに、プレッシャクッカーテストによるとガ
ラス布のせんい方向に沿って透水性があり、不良原因に
なるなどの欠点があった。
圧性が良くない。また、塩素，ナトリウムなどの不純物
が100〜1000ppmと多く、ガラス化温度Tgが80°前後と低
すぎる。さらに、プレッシャクッカーテストによるとガ
ラス布のせんい方向に沿って透水性があり、不良原因に
なるなどの欠点があった。
問題点を解決するための手段 本発明では絶縁層を50μｍ未満と薄くし、かつ、絶縁
層を芳香族アミンアダクト硬化剤配合のエポキシ樹脂を
含浸させた紙またはアーラミド短せんい布で、もしくは
芳香族アミンアダクト硬化剤配合のエポキシ樹脂を両面
にコーティングしたポリイミドフィルムで構成したもの
である。
層を芳香族アミンアダクト硬化剤配合のエポキシ樹脂を
含浸させた紙またはアーラミド短せんい布で、もしくは
芳香族アミンアダクト硬化剤配合のエポキシ樹脂を両面
にコーティングしたポリイミドフィルムで構成したもの
である。
作用 本発明によれば、硬い下地が得られ、かつ、熱を迅速
に金属板に伝達し放熱性をあげ得る。
に金属板に伝達し放熱性をあげ得る。
実施例 第１図〜第３図は本発明の各実施例の断面図である。
各実施例は、いずれもアルミニウム板として、厚さ0.
1mm、銅箔厚さとして35μｍを用い、同アルミニウム板
の片面に絶縁層を、厚さ40μｍ以下に構成したものであ
る。
1mm、銅箔厚さとして35μｍを用い、同アルミニウム板
の片面に絶縁層を、厚さ40μｍ以下に構成したものであ
る。
第１図は絶縁層として、芯地に紙、合成紙を用い、こ
れに芳香族アミンアダクト型硬化剤を用いたエポキシ樹
脂を含浸させて厚さ40μｍになしたエポキシ樹脂含浸紙
２を用いたものである。これは、ガラス化温度Tgが155
℃であり、紙の吸湿性は前記エポキシ樹脂の含浸によっ
て大幅に改善される。
れに芳香族アミンアダクト型硬化剤を用いたエポキシ樹
脂を含浸させて厚さ40μｍになしたエポキシ樹脂含浸紙
２を用いたものである。これは、ガラス化温度Tgが155
℃であり、紙の吸湿性は前記エポキシ樹脂の含浸によっ
て大幅に改善される。
第２図はポリイミドフィルムの厚さ25μｍを用い、こ
れに、前記エポキシ樹脂のコーティングを両面に厚さ7.
5μｍ形成して、これらを介して、アルミニウム基板１
および銅箔３を接着したものである。さらに、第３図は
アーラミド短せんい布に前記エポキシ樹脂含浸させたエ
ポキシ樹脂含浸シート６を用いる。この場合、この含浸
シートが接着剤と電気絶縁層を兼ね、アルミニウム板と
同レベルの温度・伸縮率をもち、また、塩素，ナトリウ
ム等の不純物を5ppm以内におさえ、300℃２分以上の耐
熱性を得ることができる。
れに、前記エポキシ樹脂のコーティングを両面に厚さ7.
5μｍ形成して、これらを介して、アルミニウム基板１
および銅箔３を接着したものである。さらに、第３図は
アーラミド短せんい布に前記エポキシ樹脂含浸させたエ
ポキシ樹脂含浸シート６を用いる。この場合、この含浸
シートが接着剤と電気絶縁層を兼ね、アルミニウム板と
同レベルの温度・伸縮率をもち、また、塩素，ナトリウ
ム等の不純物を5ppm以内におさえ、300℃２分以上の耐
熱性を得ることができる。
以上３例において、接着条件は、30kg/cm加圧160℃２
時間である。
時間である。
発明の効果 本発明によれば、絶縁性、耐湿性ならびに耐熱性のい
ずれの性能でも、従来例をしのぐ高性能を示し、高い放
熱特性の金属ベース印刷配線板を得ることができる。
ずれの性能でも、従来例をしのぐ高性能を示し、高い放
熱特性の金属ベース印刷配線板を得ることができる。
第１図〜第３図は本発明の各実施例構成の断面図であ
る。 １……アルミニウム板、２……エポキシ樹脂含浸紙、３
……銅箔、４……ポリイミドフィルム、５……エポキシ
樹脂、６……エポキシ樹脂含浸アーラミド短せんい布。
る。 １……アルミニウム板、２……エポキシ樹脂含浸紙、３
……銅箔、４……ポリイミドフィルム、５……エポキシ
樹脂、６……エポキシ樹脂含浸アーラミド短せんい布。
Claims (2)
- 【請求項１】金属板に芳香族アミンアダクト硬化剤配合
のエポキシ樹脂を含浸させた厚さ50μｍ未満の紙または
アーラミド短せんい布を介して、銅箔を被着した構成の
印刷配線板。 - 【請求項２】金属板に芳香族アミンアダクト硬化剤配合
のエポキシ樹脂を両面にコーテイングし、厚さを50μｍ
未満にしたポリイミドフイルムを介して、銅箔を被着し
た構成の印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62100359A JPH0828559B2 (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62100359A JPH0828559B2 (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 | 印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63265486A JPS63265486A (ja) | 1988-11-01 |
| JPH0828559B2 true JPH0828559B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=14271885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62100359A Expired - Fee Related JPH0828559B2 (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0828559B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20120082947A (ko) * | 2010-03-23 | 2012-07-24 | 도요 알루미늄 가부시키가이샤 | 실장 기판용 방열 적층재 |
| JP2013026284A (ja) * | 2011-07-15 | 2013-02-04 | Toyo Aluminium Kk | 実装基板用放熱積層材の製造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58178905A (ja) * | 1982-04-13 | 1983-10-20 | 帝人株式会社 | 芳香族ポリアミドフィルム絶縁電気部材の製造法 |
| JPS59175184A (ja) * | 1983-03-23 | 1984-10-03 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線用金属基板 |
| JPS59149653U (ja) * | 1983-03-24 | 1984-10-06 | ニツカン工業株式会社 | 印刷回路用基板 |
| JPS6088492A (ja) * | 1983-10-20 | 1985-05-18 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板 |
| JPS6235593A (ja) * | 1985-08-09 | 1987-02-16 | 東芝ケミカル株式会社 | 回路用金属基板 |
-
1987
- 1987-04-23 JP JP62100359A patent/JPH0828559B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63265486A (ja) | 1988-11-01 |
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