JPH0793487B2 - プリント回路板の製造方法 - Google Patents
プリント回路板の製造方法Info
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- JPH0793487B2 JPH0793487B2 JP63069318A JP6931888A JPH0793487B2 JP H0793487 B2 JPH0793487 B2 JP H0793487B2 JP 63069318 A JP63069318 A JP 63069318A JP 6931888 A JP6931888 A JP 6931888A JP H0793487 B2 JPH0793487 B2 JP H0793487B2
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント回路板、特に高密度プリント回路板
に好適な製造方法に関する。
に好適な製造方法に関する。
従来、電着型感光性レジストを用いた貫通孔を有するプ
リント回路板の製造法は、貫通孔を有する銅張り積層基
板の全面に、化学銅めっき及びその上に電気めっきを行
い、その後、例えばUVレジスト（紫外線による感光レジ
スト）を全面にコーティングし、露光、現像及びエッチ
ングの各処理を行ういわゆるサブトラクト法と呼ばれる
回路形成法である。この種の製造法に関連するものとし
て、例えば実務表面技術Vo1.34,第６号1987年第51〜56
頁が挙げられる。
リント回路板の製造法は、貫通孔を有する銅張り積層基
板の全面に、化学銅めっき及びその上に電気めっきを行
い、その後、例えばUVレジスト（紫外線による感光レジ
スト）を全面にコーティングし、露光、現像及びエッチ
ングの各処理を行ういわゆるサブトラクト法と呼ばれる
回路形成法である。この種の製造法に関連するものとし
て、例えば実務表面技術Vo1.34,第６号1987年第51〜56
頁が挙げられる。
上記の従来技術によると、貫通孔に所定の銅めっきを行
うためには、表面回路となる基板主表面の銅箔表面全面
にも、同様な厚みの銅めっきが行われ表面回路部分の厚
みは、銅箔厚みと銅めっき厚みとを加算したものにな
り、通常70〜80μｍの厚さとなってしまう。これにUVレ
ジストをコーティングし、露光、現像及びエッチングを
行うと銅層の厚みが厚いため、エッチングファクターが
大きくなり細線微細パターンの加工が難しい。特に高密
度回路パターンの形成においては、微細パターン形成の
信頼性の向上が望まれていた。つまり、銅箔上に化学め
っき銅と電気めっき銅との積層が形成されるため、全面
が厚くなり、薄いレジスト膜として優れた電着型UVレジ
ストの最大の特徴である微細パターン化が発揮されず、
結果的に微細パターンの形成には限度があった。一方、
銅箔表面全面には銅めっきを形成せず、ランドと貫通孔
壁面にのみ限定して化学銅めっきを施す方法も知られて
いるが、この方法の場合は、銅張積層板に貫通孔を設け
た後に、あらかじめ化学銅めっき前処理による触媒層
（例えばSnやPd等の金属）を形成しておき、その後に回
路パターン形成のためのレジストパターンを形成し、不
必要部分の銅箔を溶解除去したのち、ランドと貫通孔内
を残して、全面にソルダーレジストを形成してから最終
工程としてランドと貫通孔内壁にのみ化学銅めっきを施
すというものである。しかし、この方法において回路パ
ターン形成のために、銅箔上にレジストとして電着型感
光性レジスト膜を形成しようとすると、この種の電着型
レジストは酸性溶液に溶解もしくは分散されるため、あ
らかじめ形成しておいた触媒層（一般に非常に薄い層で
ある）がこのレジスト溶液中に溶出するという問題があ
る。特に貫通孔内壁面に形成された触媒層の溶出はその
後の化学銅めっき工程では致命的であり、従来の銅箔回
路パターン形成工程のレジスト膜として単なるレジスト
材料の置換のみでは、電着型感光性レジストを使いこな
せないという問題があった。
うためには、表面回路となる基板主表面の銅箔表面全面
にも、同様な厚みの銅めっきが行われ表面回路部分の厚
みは、銅箔厚みと銅めっき厚みとを加算したものにな
り、通常70〜80μｍの厚さとなってしまう。これにUVレ
ジストをコーティングし、露光、現像及びエッチングを
行うと銅層の厚みが厚いため、エッチングファクターが
大きくなり細線微細パターンの加工が難しい。特に高密
度回路パターンの形成においては、微細パターン形成の
信頼性の向上が望まれていた。つまり、銅箔上に化学め
っき銅と電気めっき銅との積層が形成されるため、全面
が厚くなり、薄いレジスト膜として優れた電着型UVレジ
ストの最大の特徴である微細パターン化が発揮されず、
結果的に微細パターンの形成には限度があった。一方、
銅箔表面全面には銅めっきを形成せず、ランドと貫通孔
壁面にのみ限定して化学銅めっきを施す方法も知られて
いるが、この方法の場合は、銅張積層板に貫通孔を設け
た後に、あらかじめ化学銅めっき前処理による触媒層
（例えばSnやPd等の金属）を形成しておき、その後に回
路パターン形成のためのレジストパターンを形成し、不
必要部分の銅箔を溶解除去したのち、ランドと貫通孔内
を残して、全面にソルダーレジストを形成してから最終
工程としてランドと貫通孔内壁にのみ化学銅めっきを施
すというものである。しかし、この方法において回路パ
ターン形成のために、銅箔上にレジストとして電着型感
光性レジスト膜を形成しようとすると、この種の電着型
レジストは酸性溶液に溶解もしくは分散されるため、あ
らかじめ形成しておいた触媒層（一般に非常に薄い層で
ある）がこのレジスト溶液中に溶出するという問題があ
る。特に貫通孔内壁面に形成された触媒層の溶出はその
後の化学銅めっき工程では致命的であり、従来の銅箔回
路パターン形成工程のレジスト膜として単なるレジスト
材料の置換のみでは、電着型感光性レジストを使いこな
せないという問題があった。
本発明の目的は、これら従来技術の問題点を除去するこ
とにあり、微細パターン化に優れた電着型感光性レジス
トの特長を生かして高密度のプリント回路板を製造する
ことのできる改良されたプリント回路板の製造方法を提
供することにある。
とにあり、微細パターン化に優れた電着型感光性レジス
トの特長を生かして高密度のプリント回路板を製造する
ことのできる改良されたプリント回路板の製造方法を提
供することにある。
上記目的は、銅張積層板の所定位置に貫通孔を設ける
工程と；次いで、あらかじめ準備された電着型感光性
レジスト溶液に前記銅張積層板を浸漬し、前記銅張積層
板に所定の電圧を印加することにより、銅箔表面に前記
感光性レジスト被膜を形成する工程と；所定の回路パ
ターンを有するマスクを介して、前記感光性レジスト被
膜を露光、現像することにより、ランド及び回路形成領
域上にエッチングレジストを残す工程と；次いで、前
記銅張積層板の少なくとも貫通孔壁面に化学銅めっき前
処理による触媒層を形成する工程と；前記触媒層の形
成された銅張積層板を銅箔のアルカリエッチング液に浸
漬し不要部分の銅箔を溶解除去し、次いで少なくともラ
ンド上のエッチングレジストをアルカリ除去液で除去す
る工程と；次いで前記銅張積層板を化学銅めっき液に
浸漬し、ランドと貫通孔壁面に化学銅めっき膜を形成す
る工程とを有して成るプリント回路板の製造方法によっ
て達成される。
工程と；次いで、あらかじめ準備された電着型感光性
レジスト溶液に前記銅張積層板を浸漬し、前記銅張積層
板に所定の電圧を印加することにより、銅箔表面に前記
感光性レジスト被膜を形成する工程と；所定の回路パ
ターンを有するマスクを介して、前記感光性レジスト被
膜を露光、現像することにより、ランド及び回路形成領
域上にエッチングレジストを残す工程と；次いで、前
記銅張積層板の少なくとも貫通孔壁面に化学銅めっき前
処理による触媒層を形成する工程と；前記触媒層の形
成された銅張積層板を銅箔のアルカリエッチング液に浸
漬し不要部分の銅箔を溶解除去し、次いで少なくともラ
ンド上のエッチングレジストをアルカリ除去液で除去す
る工程と；次いで前記銅張積層板を化学銅めっき液に
浸漬し、ランドと貫通孔壁面に化学銅めっき膜を形成す
る工程とを有して成るプリント回路板の製造方法によっ
て達成される。
さらに好ましい、具体的構成を述べると、次の工程の順
に処理するプロセスが実用的である。
に処理するプロセスが実用的である。
銅張積層板の所定位置に貫通孔を設ける第１の工程に次
いで、あらかじめ準備された電着型感光性レジスト溶液
に前記銅張積層板を浸漬し、前記銅張積層板に所定の電
圧を印加することにより、銅箔表面に前記感光性レジス
ト被膜を形成する第２の工程；所定の回路パターンを有
するマスクを介して、前記感光性レジスト被膜を露光、
現像することにより、ランド及び回路形成領域上にエッ
チングレジストを残す第３の工程；次いで、前記銅張積
層板の少なくとも貫通孔壁面に化学銅めっき前処理によ
る触媒層を形成する第４の工程；前記触媒層の形成され
た銅張積層板を銅箔のアルカリエッチング液に浸漬し不
要部分の銅箔を溶解除去し、次いで少なくともランド上
のエッチングレジストをアルカリ除去液で除去する第５
の工程；ランドと貫通孔を除いて前記銅張積層板上に耐
めっき性を有するソルダーレジスト被膜を形成する第６
の工程；及び化学銅めっき液に前記銅張積層板を浸漬
し、ランドと貫通孔壁面に化学銅めっき膜を形成する第
７の工程の順である。
いで、あらかじめ準備された電着型感光性レジスト溶液
に前記銅張積層板を浸漬し、前記銅張積層板に所定の電
圧を印加することにより、銅箔表面に前記感光性レジス
ト被膜を形成する第２の工程；所定の回路パターンを有
するマスクを介して、前記感光性レジスト被膜を露光、
現像することにより、ランド及び回路形成領域上にエッ
チングレジストを残す第３の工程；次いで、前記銅張積
層板の少なくとも貫通孔壁面に化学銅めっき前処理によ
る触媒層を形成する第４の工程；前記触媒層の形成され
た銅張積層板を銅箔のアルカリエッチング液に浸漬し不
要部分の銅箔を溶解除去し、次いで少なくともランド上
のエッチングレジストをアルカリ除去液で除去する第５
の工程；ランドと貫通孔を除いて前記銅張積層板上に耐
めっき性を有するソルダーレジスト被膜を形成する第６
の工程；及び化学銅めっき液に前記銅張積層板を浸漬
し、ランドと貫通孔壁面に化学銅めっき膜を形成する第
７の工程の順である。
上記触媒層を形成する第４の工程を入替え、上記感光性
レジスト被膜を形成する第２の工程と上記ランド及び回
路上にエッチングレジストを残す第３の工程との間とし
てもよい。重要なことは、触媒層の形成工程を感光性レ
ジストの電着形成工程前に行わず、必ず感光性レジスト
被膜の形成後に行うことである。その理由は、感光性レ
ジストの電着処理液が酸性溶液であるため、電着塗布前
にあらかじめ触媒層が銅張積層板に形成されると、この
溶液中に触媒（例えばSnやPd等の金属）が溶出し、その
後の化学銅めっき処理を不可能にするからである。上記
電着型感光性レジストとしては、周知のカチオン型、ア
ニオン型いずれのものでもよく、適宜選択すればよい。
また、感光特性のタイプとしては一般にUV型（紫外線に
より感光する）が良く知られているが、紫外線に限らず
その他電子線、Ｘ線等に感光するものであってもよく、
さらにまた照射部分が硬化するネガタイプもしくはその
逆のポジタイプのいずれでもよい。微細加工に優れてい
るものとしてはネガタイプよりもポジタイプであるが、
感度の点からはネガタイプの方が優れている。
レジスト被膜を形成する第２の工程と上記ランド及び回
路上にエッチングレジストを残す第３の工程との間とし
てもよい。重要なことは、触媒層の形成工程を感光性レ
ジストの電着形成工程前に行わず、必ず感光性レジスト
被膜の形成後に行うことである。その理由は、感光性レ
ジストの電着処理液が酸性溶液であるため、電着塗布前
にあらかじめ触媒層が銅張積層板に形成されると、この
溶液中に触媒（例えばSnやPd等の金属）が溶出し、その
後の化学銅めっき処理を不可能にするからである。上記
電着型感光性レジストとしては、周知のカチオン型、ア
ニオン型いずれのものでもよく、適宜選択すればよい。
また、感光特性のタイプとしては一般にUV型（紫外線に
より感光する）が良く知られているが、紫外線に限らず
その他電子線、Ｘ線等に感光するものであってもよく、
さらにまた照射部分が硬化するネガタイプもしくはその
逆のポジタイプのいずれでもよい。微細加工に優れてい
るものとしてはネガタイプよりもポジタイプであるが、
感度の点からはネガタイプの方が優れている。
例えば、ネガタイプのものとして、関西ペイント社製の
商品名「ゾンネED−UV＃376」やシープレイ社製の商品
名「EAGLE（イーグル）E/P2000」などがある。
商品名「ゾンネED−UV＃376」やシープレイ社製の商品
名「EAGLE（イーグル）E/P2000」などがある。
レジストの電着による実用的な厚さは２〜20μｍであ
り、より好ましくは10〜15μｍである。また、電着条件
として好ましくは、印加電圧50〜150V（直流）、電流密
度40〜60mA/100cm2である。
り、より好ましくは10〜15μｍである。また、電着条件
として好ましくは、印加電圧50〜150V（直流）、電流密
度40〜60mA/100cm2である。
上記の好ましい具体的構成としては、耐めっき性を有す
るソルダーレジスト被膜を形成する第６の工程を、第５
のレジスト除去工程後としたが、工程順を入換えて化学
銅めっき膜を形成する第７の工程の後としてもよい。な
お、このソルダーレジスト被膜は通常のプリント印刷工
程で形成してもよいし、例えばUVソルダーレジストのご
とき感光性ソルダーレジストを用い周知のホトリソグラ
フィにより、ランドと貫通孔内とを遮へいするマスクパ
ターンを用い露光、現像処理することにより形成しても
よい。このホトリソグラフィによる方が微細パターン化
には適している。このソルダーレジスト被膜は、実際に
このプリント回路板に電子部品を実装する時に作業性及
び信頼性の点で優れているが、場合によっては省略して
もよい。
るソルダーレジスト被膜を形成する第６の工程を、第５
のレジスト除去工程後としたが、工程順を入換えて化学
銅めっき膜を形成する第７の工程の後としてもよい。な
お、このソルダーレジスト被膜は通常のプリント印刷工
程で形成してもよいし、例えばUVソルダーレジストのご
とき感光性ソルダーレジストを用い周知のホトリソグラ
フィにより、ランドと貫通孔内とを遮へいするマスクパ
ターンを用い露光、現像処理することにより形成しても
よい。このホトリソグラフィによる方が微細パターン化
には適している。このソルダーレジスト被膜は、実際に
このプリント回路板に電子部品を実装する時に作業性及
び信頼性の点で優れているが、場合によっては省略して
もよい。
また、上記第３の工程における露光後の感光性レジスト
被膜の現像処理及び上記第５の工程の銅箔のエッチング
処理、残存レジストの除去処理のそれぞれは、いずれも
アルカリ液で処理されるので、既に貫通孔内に形成され
ている触媒層を溶出することはなく、化学銅めっき工程
においては、貫通孔内壁面に信頼性の高い銅めっき層を
形成することができる。
被膜の現像処理及び上記第５の工程の銅箔のエッチング
処理、残存レジストの除去処理のそれぞれは、いずれも
アルカリ液で処理されるので、既に貫通孔内に形成され
ている触媒層を溶出することはなく、化学銅めっき工程
においては、貫通孔内壁面に信頼性の高い銅めっき層を
形成することができる。
本発明においては、化学銅めっき前処理による触媒層形
成工程を電着による回路パターン形成用レジスト被膜の
形成後に行うため、電着用レジスト溶液（一般に酸性）
に触媒が溶出する恐れはなく、その後の化学銅めっき工
程は、電着型でない通常の塗布型レジストの場合と同様
に取扱うことができる。
成工程を電着による回路パターン形成用レジスト被膜の
形成後に行うため、電着用レジスト溶液（一般に酸性）
に触媒が溶出する恐れはなく、その後の化学銅めっき工
程は、電着型でない通常の塗布型レジストの場合と同様
に取扱うことができる。
以下、本発明の一実施例を第１図（ａ）〜（ｇ）の工程
図の順に説明する。
図の順に説明する。
第１図（ａ）は基材１の両面に銅箔２を形成した銅張積
層板を示したもので、第１図（ｂ）はこの積層板の所定
箇所にスルーホール貫通孔３をドリルで設けた穴あけ工
程図である。第１図（ｃ）は、電着型UVレジスト４の塗
布工程を示したもので、レジストとしては関西ペイント
社製の商品名「ゾンネED−UV＃376」（ネガタイプのカ
チオン型、酸性溶液）を用い、この溶液中に貫通孔の設
けられた積層板を負極として浸漬し、電着塗布を行っ
た。なお、電着条件としては、常温で、電流密度40〜60
mA/100cm2、２〜３分間、電流値が最小になるまで電着
した。これにより銅箔２上にのみ選択的にレジスト被膜
を電着により形成することができた。このレジストはカ
チオン型であるため、電着時には積層板を負極とする
が、アニオン型レジストを用いる場合は正極とすること
になる。周知のように電着時に積層板を負極とした場合
には、銅箔が電解により溶出することはないが、正極と
した場合には溶出することになるので、カチオン型レジ
ストの方が好ましい。次に、第１図（ｄ）は、銅箔２に
回路パターンを形成する前処理としてのレジストパター
ンを形成する工程図を示したもので、所定の回路パター
ンマスクを用いて、紫外線により露光し、必要回路部の
レジストを硬化させた後、炭酸ソーダのアルカリ現像液
で必要回路部以外の未硬化レジストを除去した。第１図
（ｅ）は、化学銅めっきの前処理としての触媒層の形成
工程図を示したもので、触媒液（PdCl21g/、SnCl25〜
10g/、１規定HCl）に上記第１図（ｄ）の工程を経た
積層板を浸漬し、貫通孔内壁面を含む全面にPd−Snから
成る触媒層５を形成した。第１図（ｆ）は、銅箔２の選
択エッチングによる回路パターン２′の形成工程図を示
したもので、エッチング液（NH4ClとNH4OHの混液でpH10
以下のアルカリ液、好ましくはpH8.0〜8.5）に上記第１
図（ｅ）で触媒層の形成された積層板を浸漬し、レジス
トパターンの形成されていない銅箔の露出部を溶解除去
し、続いてレジスト４を剥離除去液で除去する。この処
理液としては、触媒層を溶出させないようアルカリ溶液
で処理する。この例では、２％可性ソーダ溶液に次亜リ
ン酸ソーダを還元剤として添加し、触媒層を安定に保持
させた。
層板を示したもので、第１図（ｂ）はこの積層板の所定
箇所にスルーホール貫通孔３をドリルで設けた穴あけ工
程図である。第１図（ｃ）は、電着型UVレジスト４の塗
布工程を示したもので、レジストとしては関西ペイント
社製の商品名「ゾンネED−UV＃376」（ネガタイプのカ
チオン型、酸性溶液）を用い、この溶液中に貫通孔の設
けられた積層板を負極として浸漬し、電着塗布を行っ
た。なお、電着条件としては、常温で、電流密度40〜60
mA/100cm2、２〜３分間、電流値が最小になるまで電着
した。これにより銅箔２上にのみ選択的にレジスト被膜
を電着により形成することができた。このレジストはカ
チオン型であるため、電着時には積層板を負極とする
が、アニオン型レジストを用いる場合は正極とすること
になる。周知のように電着時に積層板を負極とした場合
には、銅箔が電解により溶出することはないが、正極と
した場合には溶出することになるので、カチオン型レジ
ストの方が好ましい。次に、第１図（ｄ）は、銅箔２に
回路パターンを形成する前処理としてのレジストパター
ンを形成する工程図を示したもので、所定の回路パター
ンマスクを用いて、紫外線により露光し、必要回路部の
レジストを硬化させた後、炭酸ソーダのアルカリ現像液
で必要回路部以外の未硬化レジストを除去した。第１図
（ｅ）は、化学銅めっきの前処理としての触媒層の形成
工程図を示したもので、触媒液（PdCl21g/、SnCl25〜
10g/、１規定HCl）に上記第１図（ｄ）の工程を経た
積層板を浸漬し、貫通孔内壁面を含む全面にPd−Snから
成る触媒層５を形成した。第１図（ｆ）は、銅箔２の選
択エッチングによる回路パターン２′の形成工程図を示
したもので、エッチング液（NH4ClとNH4OHの混液でpH10
以下のアルカリ液、好ましくはpH8.0〜8.5）に上記第１
図（ｅ）で触媒層の形成された積層板を浸漬し、レジス
トパターンの形成されていない銅箔の露出部を溶解除去
し、続いてレジスト４を剥離除去液で除去する。この処
理液としては、触媒層を溶出させないようアルカリ溶液
で処理する。この例では、２％可性ソーダ溶液に次亜リ
ン酸ソーダを還元剤として添加し、触媒層を安定に保持
させた。
第１図（ｇ）は、最終的に銅めっきの必要な部分（貫通
孔内壁面と貫通孔開口部周縁のランド）以外を耐めっき
性を有したソルダーレジスト７で覆い、露出している必
要部分に化学銅めっきを施した最終工程図を示したもの
である。ソルダーレジストとしては、エポキシ系のレジ
ストをプリント印刷により形成したが、その他周知の感
光性ソルダーレジスト膜、例えばUV型ソルダーレジスト
を形成し、所定のマスクを介して露光、現像して同様の
ソルダーレジスト膜を形成してもよい。
孔内壁面と貫通孔開口部周縁のランド）以外を耐めっき
性を有したソルダーレジスト７で覆い、露出している必
要部分に化学銅めっきを施した最終工程図を示したもの
である。ソルダーレジストとしては、エポキシ系のレジ
ストをプリント印刷により形成したが、その他周知の感
光性ソルダーレジスト膜、例えばUV型ソルダーレジスト
を形成し、所定のマスクを介して露光、現像して同様の
ソルダーレジスト膜を形成してもよい。
また、化学銅めっき処理としては、液温70℃で以下のめ
っき液を用いて、約12時間めっきし、ランド及び貫通孔
内壁に30μｍの化学銅めっき膜を形成した。
っき液を用いて、約12時間めっきし、ランド及び貫通孔
内壁に30μｍの化学銅めっき膜を形成した。
化学銅めっき液の組成： 硫酸銅Cu2SO4 10g/ 可性ソーダNaOH 10g/ ホルマリンHCHO 3g/ 錯化剤EDTA・2Na 40g/ その他添加剤（界面活性剤など） なお、ソルダーレジスト膜の形成と化学銅めっき工程の
順序を入替え、化学銅めっき処理を先行させ、その後に
ソルダーレジスト膜を形成してもよい。さらにまた、こ
のソルダーレジスト膜の形成を省略することもできる。
しかし、高密度回路パターンの場合には実装時の高信頼
性を維持するためにもソルダーレジスト膜の形成は好ま
しい。
順序を入替え、化学銅めっき処理を先行させ、その後に
ソルダーレジスト膜を形成してもよい。さらにまた、こ
のソルダーレジスト膜の形成を省略することもできる。
しかし、高密度回路パターンの場合には実装時の高信頼
性を維持するためにもソルダーレジスト膜の形成は好ま
しい。
本発明の異なる他の実施例として、上記第１図（ｅ）の
触媒形成工程の順序を、第１図（ｃ）と第１図（ｄ）の
間に入替え、電着型UVレジスト４の形成工程後に、第１
図（ｅ）の触媒形成工程を施し、その後に第１図（ｄ）
のレジストパターン形成工程を施したが、この場合も上
記実施例とほぼ同等の結果が得られた。貫通孔内壁に形
成された触媒層はその後のレジストパターン形成時の露
光、現像処理を経ても比較的安定に保持されていたもの
と思われる。レジストパターン形成時に回路パターンマ
スクをレジストに密着させない場合は問題ないが、密着
させる場合には、マスクに触媒が付着して汚れ、同一マ
スクを再使用する場合に困るのでこの場合には、前記最
初の実施例の方が好ましい。
触媒形成工程の順序を、第１図（ｃ）と第１図（ｄ）の
間に入替え、電着型UVレジスト４の形成工程後に、第１
図（ｅ）の触媒形成工程を施し、その後に第１図（ｄ）
のレジストパターン形成工程を施したが、この場合も上
記実施例とほぼ同等の結果が得られた。貫通孔内壁に形
成された触媒層はその後のレジストパターン形成時の露
光、現像処理を経ても比較的安定に保持されていたもの
と思われる。レジストパターン形成時に回路パターンマ
スクをレジストに密着させない場合は問題ないが、密着
させる場合には、マスクに触媒が付着して汚れ、同一マ
スクを再使用する場合に困るのでこの場合には、前記最
初の実施例の方が好ましい。
本発明により安定した品質の高密度プリント回路板の製
造が可能となり、更には一貫ライン化された製造設備に
より量産化を可能とするものであり、産業上貢献すると
ころ多大である。
造が可能となり、更には一貫ライン化された製造設備に
より量産化を可能とするものであり、産業上貢献すると
ころ多大である。
第１図は本発明の一実施例となるプリント回路板製造の
工程図を示したものである。 同図において、 １……基材、２……銅箔 ２′……銅箔回路、３……貫通孔 ４……電着UVレジスト、５……触媒層 ６……化学銅めっき、７……ソルダーレジスト
工程図を示したものである。 同図において、 １……基材、２……銅箔 ２′……銅箔回路、３……貫通孔 ４……電着UVレジスト、５……触媒層 ６……化学銅めっき、７……ソルダーレジスト
Claims (8)
- 【請求項１】銅張積層板の所定位置に貫通孔を設ける
工程と；次いで、あらかじめ準備された電着型感光性
レジスト溶液に前記銅張積層板を浸漬し、前記銅張積層
板に所定の電圧を印加することにより、銅箔表面に前記
感光性レジスト被膜を形成する工程と；所定の回路パ
ターンを有するマスクを介して、前記感光性レジスト被
膜を露光、現像することにより、ランド及び回路形成領
域上にエッチングレジストを残す工程と；次いで、前
記銅張積層板の少なくとも貫通孔壁面に化学銅めっき前
処理による触媒層を形成する工程と；前記触媒層の形
成された銅張積層板を銅箔のアルカリエッチング液に浸
漬し不要部分の銅箔を溶解除去し、次いで少なくともラ
ンド上のエッチングレジストをアルカリ除去液で除去す
る工程と；次いで前記銅張積層板を化学銅めっき液に
浸漬し、ランドと貫通孔壁面に化学銅めっき膜を形成す
る工程とを有して成るプリント回路板の製造方法。 - 【請求項２】銅張積層板の所定位置に貫通孔を設ける
工程と；次いで、あらかじめ準備された電着型感光性
レジスト溶液に前記銅張積層板を浸漬し、前記銅張積層
板に所定の電圧を印加することにより、銅箔表面に前記
感光性レジスト被膜を形成する工程と；次いで、前記
銅張積層板の少なくとも貫通孔壁面に化学銅めっき前処
理による触媒層を形成する工程と；次いで貫通孔壁面
に触媒層が形成された銅張積層板上の感光性レジスト被
膜を、所定の回路パターンを有するマスクを介して露
光、現像することにより、ランド及び回路形成領域上に
エッチングレジストを残す工程と；前記触媒層の形成
された銅張積層板を銅箔のアルカリエッチング液に浸漬
し不要部分の銅箔を溶解除去し、次いで少なくともラン
ド上のエッチングレジストをアルカリ除去液で除去する
工程と；次いで前記銅張積層板を化学銅めっき液に浸
漬し、ランドと貫通孔壁面に化学銅めっき膜を形成する
工程とを有して成るプリント回路板の製造方法。 - 【請求項３】上記の化学銅めっき膜を形成する工程の
前処理工程として、ランドと貫通孔を除いて上記銅張
積層板上に耐めっき性を有するソルダーレジスト被膜を
形成する工程を有して成る請求項１ないし２記載のプリ
ント回路板の製造方法。 - 【請求項４】上記の化学銅めっき膜を形成する工程の
後処理工程として、ランドと貫通孔を除いて上記銅張
積層板上にソルダーレジスト被膜を形成する工程を有し
て成る請求項１ないし２記載のプリント回路板の製造方
法。 - 【請求項５】上記のソルダーレジスト被膜を形成する
工程をプリント印刷工程として成る請求項３もしくは４
記載のプリント回路板の製造方法。 - 【請求項６】上記のソルダーレジスト被膜を形成する
工程を、ソルダーレジストとして感光性ソルダーレジス
トを用い、ランドと貫通孔内を遮へいするマスクパター
ンを用いて露光、現像する工程で構成して成る請求項３
もしくは４記載のプリント回路板の製造方法。 - 【請求項７】上記感光性ソルダーレジストとしてUVソル
ダーレジストを用い、露光を紫外線で行う工程として成
る請求項６記載のプリント回路板の製造方法。 - 【請求項８】上記の電着型感光性レジスト被膜を形成
する工程において、電着型感光性レジストをUVレジスト
で構成して成る請求項１もしくは２記載のプリント回路
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63069318A JPH0793487B2 (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | プリント回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63069318A JPH0793487B2 (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | プリント回路板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01243493A JPH01243493A (ja) | 1989-09-28 |
| JPH0793487B2 true JPH0793487B2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=13399089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63069318A Expired - Lifetime JPH0793487B2 (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | プリント回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0793487B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62235496A (ja) * | 1986-04-04 | 1987-10-15 | Hitachi Chem Co Ltd | レジストパタ−ンを有する基板の製造法 |
| JPS62266894A (ja) * | 1986-05-14 | 1987-11-19 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
-
1988
- 1988-03-25 JP JP63069318A patent/JPH0793487B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01243493A (ja) | 1989-09-28 |
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