JPH0793504B2 - プリント配線基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線基板に係り、特に所望の回路パタ
ーンが形成された外層の間に絶縁層を介して複数層の内
層を有する多層式のプリント配線基板に関する。

〔従来の技術〕

従来のプリント配線基板においては、例えば、合成樹脂
等からなる基板の表面に、銅等の導電体を貼着した後、
前記導電体の表面にレジストを塗布する。そして、前記
レジストを所望の回路パターンにしたがって焼付け、現
像し、エッチング等の手段により不要な導電体部分を除
去した後、前記レジストを取除いて所望の回路パターン
を形成するものである。そして、このようなプリント配
線基板の場合は、前記回路パターンの所定の位置に抵
抗、コンデンサ、半導体素子、トランジスタ等種々の電
気部品をはんだ付等により接続し、所望の回路を構成す
るようになされている。

しかし、近年では、１つのプリント配線基板で多くの電
気部品の接続を行ない基板の機能を高めるために、例え
ば、表面に所望の回路パターンが形成された外層の間に
２層の内層を形成してなる４層式のプリント配線基板が
多く用いられるようになってきた。

このような４層式のプリント配線基板は、前記一方の内
層に電源回路パターンを形成するとともに、他方の内層
にグランド回路パターンを形成し、前記電源回路パター
ンおよびグランド回路パターンと、外層に形成された回
路パターンとを前記外層を貫通するスルーホール等によ
り接続し、前記外層の回路パターンに他の所望の電気部
品をはんだ付等により接続して所望の回路を形成するよ
うになされている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、前記従来のプリント配線基板においては、内層
に電源回路パターンおよびグランド回路パターンを形成
したことにより、内層の両パターンの分だけ外層に形成
する回路パターンを減少させることができるが、回路を
構成するためには、すべての電気部品を外層の回路パタ
ーンに接続する必要があるので、電気部品自体を減少さ
せることは不可能であり、したがって部品点数が多くな
り、部品コストが高く、しかも、電気部品の装着作業が
めんどうで、実装コストも高くなってしまうという問題
を有している。また、多くの電気部品を基板に装着する
ためには、基板の面積が多く必要であり、基板の小型化
を図ることができないという問題を有している。

本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、電気
部品特に抵抗の部品点数を著しく減少させることがで
き、部品の接続作業の簡便化および製造コストの低減を
図ることができ、基板面積を実質的に拡大することがで
き、基板の縮小化を容易に行なうことができるプリント
配線基板を提供することを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的を達成するため本発明に係るプリント配線基板
は、電気部品を接続するラウンド部を含む所望の回路パ
ターンが形成された２枚の外層の間に、複数の内層を絶
縁層を介して配設し、前記外層の前記ラウンド部に、内
周面に導電体を付着させたスルーホールを形成してなる
多層式のプリント配線基板において、前記スルーホール
と前記各内層との間に、所定の回路に基づいて前記スル
ーホールの導電体部と前記内層の回路パターンとを接続
する抵抗層を塗布し、前記内層上に回路を形成して構成
されている。

〔作 用〕

本発明によれば、回路パターンを形成する場合に、プリ
ント配線基板の内層部分に複数の抵抗を接続することが
でき、その他回路に必要な電気部品を外層のパターン部
分にはんだ付等により接続することにより所望の回路を
構成するようにしているので、通常の抵抗素子の個数を
著しく低減させることができ、そのため、この不要とな
った抵抗分の基板への接続作業が不要となり、配線作業
を極めて容易に行なうことが可能となる。さらに、内層
に抵抗層を形成したことにより、外層にこの抵抗分のパ
ターンを形成する必要がないので、実質的に基板面積を
拡大することができるものであり、基板の縮小化も容易
に行なうことができる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を第１図から第３図を参照して説
明する。

第１図から第３図は本発明の一実施例を示したもので、
２枚の外層１を互いに平行に配設し、これら各外層１の
表面には、トランジスタ、コンデンサ等の電気部品を接
続するための円形状のランド部２を含む所望の回路パタ
ーン３が形成されている。また、前記各外層１の間に
は、所定の回路パターン（図示せず）が形成された２枚
の内層４がそれぞれ絶縁層５を介して配設されており、
前記内層４の前記外層１のランド部２に対応する位置に
は、前記ランド部２とほぼ同様の形状を有する円形孔６
が形成されている。また、前記内層４の円形孔６の必要
な部分には、ほぼ十字状に抵抗層７が塗布されており、
前記外層１のランド部２の中央部には、前記外層１およ
び内層４をそれぞれ貫通するスルーホール８が形成され
ている。このスルーホール８の内周面には、めっき等の
手段により銅等の導電体９が付着され、これにより、前
記内層４の回路パターンと前記外層１の回路パターン３
とが前記抵抗層７および導電体９を介して接続されるよ
うになされている。

前記抵抗層７の抵抗材料の線抵抗率は、一律とされ、基
本的に前記抵抗材料は、前記円形孔６部分の寸法により
所望の抵抗値が確保できるものが使用される。そして、
特別に抵抗値の大きいものが必要な場合は、形成される
パターン形状のパターン長を長くして抵抗値を変化させ
るようにすればよい。

本実施例においては、前記のように構成されたプリント
配線基板は、例えば、各内層４にそれぞれ電源回路パタ
ーンおよびグランド回路パターンが形成されていた場合
に、前記各電源回路パターンおよびグランド回路パター
ンと、前記外層１に形成された回路パターン３との間に
複数の抵抗がすでに接続されたことになっているので、
その他の回路に必要な電気部品を前記ランド部２分には
んだ付等により接続することにより所望の回路を構成す
るようになされている。

したがって、本実施例においては、回路パターンを形成
する場合に、同時に抵抗層７を形成することができるの
で、通常の抵抗素子の個数を著しく低減させることがで
き、そのため、この不要となった抵抗分の基板への接続
作業が不要となり、配線作業を極めて容易に行なうこと
が可能となる。さらに、内層４に抵抗層７が形成されて
おり、外層１にこの抵抗分のパターンを形成する必要が
ないので、実質的に基板面積を拡大することができ、従
来と同様の大きさの基板であっても多くの電気部品を装
着することができ、著しく基板の機能を高めることがで
きる。

また、逆に同一の電気回路を形成する場合には、本発明
によれば従来に比べて、基板の縮小化を図ることができ
る。例えば、本発明者らが前記プリント配線基板を用い
て所定の回路を形成した場合の結果によれば、前記抵抗
層７を形成したことにより、通常の抵抗素子の78％が不
要となり、回路全体として47％の電気部品が不要となっ
た。その結果、基板の面積比で28％の低減を図ることが
できることになった。

なお、前記実施例においては、内層４部分に抵抗層７を
形成した場合について説明したが、コンデンサ等の他の
電気素子も一緒に形成するようにしてもよい。

また、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、
必要に応じて変更することができる。

〔発明の効果〕

以上述べたように本発明に係るプリント配線基板は、回
路パターンを形成する場合に、プリント配線基板の内層
部分に複数の抵抗層を形成するようにしているので、通
常の抵抗素子の個数を著しく低減させることができ、そ
のため、この不要となった抵抗分の基板への接続作業が
不要となり、配線作業を極めて容易に行なうことが可能
となる。さらに、内層に抵抗層を形成したことにより、
外層にこの抵抗分のパターンを形成する必要がないの
で、実質的に基板面積を拡大することができ、従来と同
様の大きさの基板であっても多くの電気部品を装着して
著しく基板の機能を高めることができ、しかも基板の縮
小も容易に行なうことができる等の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図から第３図はそれぞれ本発明に係るプリント配線
基板の一実施例を示したもので、第１図は一部を断面と
した斜視図、第２図は縦断面図、第３図は横断面図であ
る。 １……外層、２……ランド部、３……回路パターン、４
……内層、５……絶縁層、６……円形孔、７……抵抗
層、８……スルーホール、９……導電体。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電気部品を接続するラウンド部を含む所望
   の回路パターンが形成された２枚の外層の間に、複数の
   内層を絶縁層を介して配設し、前記外層の前記ラウンド
   部に、内周面に導電体を付着させたスルーホールを形成
   してなる多層式のプリント配線基板において、前記スル
   ーホールと前記各内層との間に、所定の回路に基づいて
   前記スルーホールの導電体部と前記内層の回路パターン
   とを接続する抵抗層を塗布し、前記内層上に回路を形成
   したことを特徴とするプリント配線基板。