JPH0793705A - 磁気ヘッド装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 磁気ヘッド装置を精度良好に組み立て、生産
性を高め、量産性を向上させる。 【構成】 ガード材基板１のフロント面１ａに複数のヘ
ッドチップ挿入補助溝３を形成し、裏面１ｂに上記ヘッ
ドチップ挿入補助溝３と略直交し、これに達する深さの
ヘッドチップ挿入裏面補助溝４を形成して貫通孔である
ヘッドチップ挿入溝を形成し、上記ヘッドチップ挿入裏
面補助溝４と略直交する方向及び略平行となる方向にこ
れよりも深い切断補助溝９，１０を形成した後、上記各
ヘッドチップ挿入溝にヘッドチップを挿入し、フロント
面１ａを上記切断補助溝９，１０に達するまで研磨して
ガード材基板１を分割する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、フロッピーの如きフレ
キシブルディスクドライブ装置に用いられる磁気ヘッド
装置の製造方法に係るものであり、特に量産性に優れる
磁気ヘッド装置の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】フレキシブルディスクに対して情報信号
の書込み又は読出し或いはその両方を可能なものとする
フレキシブルディスクドライブ装置に搭載される磁気ヘ
ッド装置としては、例えば図３３に示すように構成され
たものが一般的である。該磁気ヘッド装置は、図３３
（ｃ）に示されるように、例えば記録再生用磁気ギャッ
プと消去用磁気ギャップを有して情報の記録再生を行う
磁気ヘッド部１０４が板バネによって構成される支持板
であるジンバル１０５に固着されたものである。すなわ
ち、上記磁気ヘッド装置においては、ジンバル１０５の
弾性によって磁気ヘッド部１０４を磁気ギャップの臨む
磁気記録媒体対向面１０４ａが記録媒体であるフレキシ
ブルディスクに対向するように圧接させて、該磁気ヘッ
ド部１０４によりフレキシブルディスクに対して情報の
記録再生が行われるようにしている。

【０００３】このとき、上記磁気ヘッド部１０４は、磁
気ヘッド素子部１０１とこれを挟持する一対のガード材
１０２，１０３、及びこれらの外周部に配される枠体で
ある磁気シールド部材１０６よりなる。

【０００４】そして、図３３（ａ）に示すように、上記
磁気ヘッド素子部１０１は、主として記録再生用磁気ギ
ャップと消去用磁気ギャップの形成されるヘッドチップ
１０７と、このヘッドチップ１０７と共に閉磁路を構成
するバックコア１０８と、これらヘッドチップ１０７と
バックコア１０８に組み込まれて磁気回路部を構成し、
駆動コイルの巻装された一対のコイルボビン１０９，１
１０とから構成されている。

【０００５】なお、上記ヘッドチップ１０７は、その一
主面が磁気ギャップの臨む磁気記録媒体対向面１０７ａ
とされ、その反対側に脚部１０７ｂ，１０７ｃが形成さ
れている。一方のバックコア１０８はこれに対応した形
状となされており、ヘッドチップ１０７との対向面側に
脚部１０８ａ，１０８ｂが形成されている。従って、上
記ヘッドチップ１０７とバックコア１０８は、ヘッドチ
ップ１０７の両側脚部１０７ｂ，１０７ｃ及びバックコ
ア１０８の両側脚部１０８ａ，１０８ｂを各コイルボビ
ン１０９，１１０に挿入することにより、図３３（ｂ）
に示すように、該コイルボビン１０９，１１０内におい
て接し、磁気的に接続されるようになされている。な
お、この時、バックコア１０８と共にバネ部材であるコ
ア押さえ部材１２０をコイルボビン１０９，１１０内に
挿入し、ヘッドチップ１０７とバックコア１０８の磁気
的な接続を確実なものとしている。

【０００６】また、上記一対のガード材１０２，１０３
はヘッドチップ１０７を厚み方向から挾み込むことによ
り、形成される磁気ヘッド素子部１０１を挟持するとと
もに、その表面形状により該磁気ヘッド素子部１０１の
フレキシブルディスクに対する当たりを確保している。

【０００７】そして、上記磁気ヘッド素子部１０１への
外部電磁誘導ノイズを防ぐために磁気ヘッド素子部１０
１とガード材１０２，１０３の外周部に枠状の磁気シー
ルド部材１０６が配されている。

【０００８】ところで、上記のような磁気ヘッド装置の
製造方法としては次のような方法が挙げられる。先ず、
図３３（ａ）中に示すように、ヘッドチップ１０７を磁
気記録媒体対向面１０７ａ側において非磁性セラミック
ス等よりなる一対のガード材１０２，１０３により挟み
込み、これらを接着樹脂或いは融着ガラスにより接合す
る。なお、この工程において上記ガード材１０２，１０
３は、まだその表面が加工されていない。

【０００９】そして、ヘッドチップ１０７の両側脚部１
０７ｂ，１０７ｃにコイルボビン１０９，１１０をそれ
ぞれ組み込み、さらにこのコイルボビン１０９，１１０
にヘッドチップ１０７とは反対側からバックコア１０８
の両側脚部１０８ａ，１０８ｂ、コア押さえ部材１２０
を挿入し、図３３（ｂ）に示すようにチップコア１０７
とバックコア１０８を磁気的に接続させて磁気ヘッド素
子部１０１を形成するとともに、一対のガード材１０
２，１０３によって磁気ヘッド素子部１０１を挟持させ
る。そして、ガード材１０２，１０３の表面１０２ａ，
１０３ａを所定の表面形状に加工する。

【００１０】そして、図３３（ｃ）に示すように、上記
磁気ヘッド素子部１０１及びガード材１０２，１０３を
ジンバル１０５上に配し、ガード材１０２，１０３の外
周部に磁気シールド部材１０６を配して磁気ヘッド部１
０４を形成し、上述のような磁気ヘッド装置を完成す
る。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な磁気ヘッド装置の製造方法においては、生産性が良好
でなく、量産に適さないといった不都合が生じている。

【００１２】例えば、上記磁気ヘッド装置の製造方法に
おいては、図３４（ａ）に示すように個々のヘッドチッ
プ１０７をそれぞれ一対のガード材１０２，１０３で挟
み込んで図３４（ｂ）に示すように接合している。とこ
ろが、これらの部品は３ｍｍ角〜５ｍｍ角と非常に小さ
く、このように個々に接合を行っていたのでは、処理能
力が低く効率も悪く、生産性は良好でない。

【００１３】そこで、処理能力を高めて生産性を向上さ
せるべく、図３５に示すように、複数のヘッドチップ１
０７，１１７，１２７と複数のガード材１０２，１０
３，１１２，１１３を、ガード材１０２，ヘッドチップ
１０７，ガード材１１３，ヘッドチップ１１７，ガード
材１１２，ヘッドチップ１２７，ガード材１０２の順に
配し、すなわち、複数のヘッドチップ１０７，１１７，
１２７がそれぞれ複数のガード材１０２，１０３，１１
２，１１３により挟み込まれるように配し、一度に複数
のヘッドチップとガード材の接合を行うことが提案され
ている。しかしながら、単に複数のヘッドチップ，ガー
ド材を組み合わせると、それぞれの部品の誤差が累積さ
れてしまう。従って、各部品の部品精度を向上させる必
要があり、特にヘッドチップのガード材接合面を鏡面ラ
ッピング等により平行面とする、ヘッドチップの厚さを
一定とするといった工程が必要となり、結局生産性を高
めることができない。

【００１４】また、セラミクスの射出成形により製造さ
れた、所定の位置にヘッドチップ挿入溝を有する形状の
ガード材を用い、これにヘッドチップをはめ込むことで
処理能力を高めて生産性を向上させることも提案されて
いる。しかし、射出成形により製造された上記ガード材
においては、ヘッドチップ挿入溝の精度を機械加工によ
るものほど高精度とすることができず、量産に導入する
ことは非常に困難である。また、モールド後の焼成工程
が必要とされることから、製造コストが高くなり、この
ことからも生産性を高めることができない。

【００１５】さらに、上記磁気ヘッド装置の製造方法に
おいては、ヘッドチップとガード材を接合した後に、上
記ヘッドチップ個々にコイルボビン，バックコア，コア
押さえ部材を組み込み、これをジンバル上に配し、磁気
シールド部材を配して磁気ヘッド装置を形成しており、
処理能力が低く、生産性が良好ではない。そこで、上記
各部品の組み込み作業を自動化することも考えられる
が、個々のヘッドチップの精度が異なることから、上記
各部品の組み込み位置精度をだすことが困難であり、各
部品の組み込み作業を自動化することは非常に困難であ
る。

【００１６】そこで本発明は、従来の実情に鑑みて提案
されたものであり、磁気ヘッド装置を精度良好に組み立
てることができ、生産性が良好で、量産に適する磁気ヘ
ッド装置の製造方法を提供することを目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに本発明者等が鋭意検討した結果、ガード材構成材料
基板（以下、ガード材基板と称する。）に、各部品を組
み込むための溝部を設け、各部品を組み込んだ後、上記
基板を分割すれば、各部品の組み立て位置精度を良好と
することができ、かつ生産性を高めることが可能である
ことを見いだした。

【００１８】すなわち、本発明の磁気ヘッド装置の製造
方法は、ガード材基板の一主面に複数のヘッドチップ挿
入補助溝を形成し、その反対側の面に上記ヘッドチップ
挿入補助溝と略直交し、該ヘッドチップ挿入補助溝に達
する深さを有するヘッドチップ挿入裏面補助溝を形成し
て貫通孔であるヘッドチップ挿入溝を形成する工程と、
上記ヘッドチップ挿入裏面補助溝と略直交する方向及び
略平行となる方向に該ヘッドチップ挿入裏面補助溝より
も深い切断補助溝を形成する工程と、上記各ヘッドチッ
プ挿入溝にヘッドチップを挿入する工程と、上記ヘッド
チップ挿入補助溝が形成される主面を上記切断補助溝に
達するまで研磨してガード材基板を分割する工程を有す
ることを特徴とするものである。

【００１９】また、本発明の磁気ヘッド装置の製造方法
は、上記のような磁気ヘッドの製造方法において、ヘッ
ドチップ挿入溝を形成した後、上記ヘッドチップ挿入裏
面補助溝と略直交し、上記ヘッドチップ挿入補助溝に達
しない深さを有するコイルボビン用スペース確保溝を形
成する工程と、上記各ヘッドチップ挿入裏面補助溝間に
該ヘッドチップ挿入裏面補助溝と略平行方向に該ヘッド
チップ挿入裏面補助溝よりも深い第１の切断補助溝を形
成するとともに、上記各コイルボビン用スペース確保溝
間に該コイルボビン用スペース確保溝と略平行方向に上
記ヘッドチップ挿入裏面補助よりも深い第２の切断補助
溝を形成する工程を有し、また、上記各ヘッドチップ挿
入溝にヘッドチップを挿入した後、該ヘッドチップ挿入
補助溝内に接合用ガラスを配し、該接合ガラスの融着に
よりヘッドチップとガード材基板を接合する工程を有す
ることを特徴とするものである。

【００２０】さらに、本発明の磁気ヘッド装置の製造方
法は、上記のような磁気ヘッドの製造方法において、ヘ
ッドチップ挿入溝を形成した後、上記ヘッドチップ挿入
裏面補助溝と略直交し、上記ヘッドチップ挿入補助溝に
達しない深さを有するコイルボビン用スペース確保溝を
形成する工程と、上記各ヘッドチップ挿入裏面補助溝と
略平行方向に該ヘッドチップ挿入裏面補助溝よりも深い
第１のシールドリング溝を形成し、上記各コイルボビン
用スペース確保溝間に該コイルボビン用スペース確保溝
と略平行方向に上記ヘッドチップ挿入裏面補助溝よりも
深い第２のシールドリング溝を形成する工程と、上記第
１及び第２のシールドリング溝の底部に切断補助溝を形
成する工程と、上記各ヘッドチップ挿入溝にヘッドチッ
プを挿入し、上記ヘッドチップ挿入補助溝内に接合用ガ
ラスを配し、該接合ガラスの融着により該ヘッドチップ
とガード材基板を接合する工程と、上記各ヘッドチップ
にそれぞれコイルボビン，バックコア，コア押さえ部材
を組み込み、上記各シールドリング溝にヘッドチップを
囲むようにしてシールドリングを嵌合させる工程を有す
ることを特徴とするものである。

【００２１】

【作用】本発明の磁気ヘッド装置の製造方法において
は、一主面に複数のヘッドチップ挿入補助溝が形成さ
れ、その反対側の面に上記ヘッドチップ挿入補助溝と略
直交し、該ヘッドチップ挿入補助溝に達する深さを有す
るヘッドチップ挿入裏面補助溝が形成されて貫通孔であ
るヘッドチップ挿入溝を有するガード材基板の上記ヘッ
ドチップ挿入溝にヘッドチップを挿入するため、ヘッド
チップとガード材の位置合わせを精度良好かつ容易に行
える上、複数のヘッドチップを一度に挿入することで、
組立効率が高まり、生産性が向上する。また、本発明の
磁気ヘッド装置の製造方法においては、ガード材基板の
ヘッドチップ挿入補助溝形成面の反対側の面に、上記ヘ
ッドチップ挿入裏面補助溝と略直交する方向及び略平行
となる方向で該ヘッドチップ挿入裏面補助溝よりも深い
切断補助溝を形成しており、後工程でヘッドチップ挿入
補助溝が形成される主面を上記切断補助溝に達するまで
研磨するため、ガード材基板が自動的に各ガード材毎に
分割される。従って、ガード材の表面形状加工とガード
材基板の分割を同一工程中において実施することがで
き、製造工程が簡略化され、生産性が向上する。

【００２２】

【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて図面を参照しながら詳細に説明する。

【００２３】実施例１ 本実施例の磁気ヘッド装置の製造方法においては、図１
に示すように、製造される磁気ヘッド装置の完成厚み
に、加工代を加えた厚みを有する板状の非磁性セラミク
スの基板（以下、ガード材基板１と称する。）を準備す
る。そして、図２に示すようにガード材基板１の一主面
（以下、フロント面１ａと称する。）に、メディアとの
接触状態を安定にするための溝（以下、グルーブ溝２と
称する。）と後述のヘッドチップ挿入溝を形成するため
の溝（以下、ヘッドチップ挿入補助溝３と称する。）を
スライシングマシン等で形成する。なお、これらの溝
は、予定される磁気ヘッド装置の大きさに合わせた間隔
で複数形成する。

【００２４】次に、図３に示すように、フロント面１ａ
が下向きになるように、ガード材基板１を裏返す。そし
て、図４に示すように、グルーブ溝２，ヘッドチップ挿
入補助溝３の形成面であるフロント面１ａの反対側の面
（以下、裏面１ｂと称する。）に、ヘッドチップ挿入補
助溝３及びグルーブ溝２に略直交し、上記ヘッドチップ
挿入補助溝３に達し、グルーブ溝２に達しない深さを有
する溝（以下、ヘッドチップ挿入裏面補助溝４と称す
る。）をスライシングマシン等で形成する。すなわち、
ヘッドチップ挿入補助溝３とヘッドチップ挿入裏面補助
溝４が貫通し、図５に示すようなヘッドチップ挿入溝５
が形成される。なお、上記ヘッドチップ挿入裏面補助溝
４も予定される磁気ヘッド装置の大きさに合わせて複数
形成される。

【００２５】次に、図５中に示すように、ガード材基板
１の裏面１ｂに、コイルボビン用スペース確保溝６をヘ
ッドチップ挿入裏面補助溝４と略直交するように形成す
る。これは、製造される磁気ヘッド装置の磁気回路を構
成するために、ヘッドチップに組み込まれる後述のコイ
ルボビンのスペースを確保するために設けるものであ
る。なお、上記コイルボビン用スペース確保溝６は、ヘ
ッドチップ挿入補助溝３に達しない深さを有する溝とさ
れ、予定される磁気ヘッド装置の大きさに合わせて複数
形成される。

【００２６】さらに、図６に示すように、ガード材基板
１の裏面１ｂの各ヘッドチップ挿入裏面補助溝４間に該
ヘッドチップ挿入裏面補助溝４と略平行方向にシールド
リングを挿入するための溝（以下、第１のシールドリン
グ溝７と称する。）を形成する。そして、図７に示すよ
うに、ガード材基板１の裏面１ｂの各コイルボビン用ス
ペース確保溝６間に該コイルボビン用スペース確保溝６
と略平行方向となるようにもシールドリングを挿入する
ための溝（以下、第２のシールドリング溝８と称す
る。）を形成する。従って、上記シールドリング溝７，
８は、各ヘッドチップ挿入溝５を囲む枠状の溝を構成
し、該枠の大きさは後工程で組み込まれるシールドリン
グの大きさとされる。なお、上記シールドリング溝７，
８の深さは、ヘッドチップ挿入裏面補助溝４よりも深い
ものであり、同一の深さとする。

【００２７】次に、図８に示すように、ガード材基板１
の第１のシールドリング溝７及び第２のシールドリング
溝８の底部７ａ，８ａに切断補助溝９，１０をそれぞれ
形成する。なお、切断補助溝９，１０は、これらによっ
て囲まれる領域が所定の磁気ヘッド装置の大きさとなる
位置に形成される。そして、上記切断補助溝９，１０の
深さは、同一で、かつ後工程において、フロント面を所
定の形状に加工する、或いは所定の磁気ヘッド装置の厚
さに加工するためにフロント面に研削及びラッピングを
行う際に、研削深さが上記切断補助溝９，１０に達する
ような深さとする。すなわち、フロント面の研削深さが
上記切断補助溝９，１０に達した時点でガード材基板１
は複数の磁気ヘッド装置に分割されることとなる。

【００２８】これまで述べてきたような加工が施された
ガード材基板１は、図９に示すように、フロント面１ａ
にグルーブ溝２，ヘッドチップ挿入補助溝３が形成さ
れ、裏面１ｂにヘッドチップ挿入裏面補助溝４，コイル
ボビン用スペース確保溝６，及びシールドリング溝７，
８と切断補助溝９，１０の形成されたものとなり、図１
０に示すように、フロント面１ａ側から見るとヘッドチ
ップ挿入補助溝３と図示しないヘッドチップ挿入裏面補
助溝が貫通した部分に貫通孔であるヘッドチップ挿入溝
５が形成されることとなる。

【００２９】次に、図１１に示すように、ガード材基板
１のヘッドチップ挿入補助溝３の一部に形成される貫通
孔である図示しないヘッドチップ挿入溝に例えばフェラ
イトよりなる複数のヘッドチップ１１を挿入し、両者の
位置合わせを行う。

【００３０】本実施例の磁気ヘッド装置の製造方法にお
いては、前述のように、ヘッドチップ挿入補助溝３及び
ヘッドチップ挿入裏面補助溝４をスライシングマシン等
を用いた機械加工により形成しており、その結果、ヘッ
ドチップ挿入溝５は、所定のピッチ間隔で規則正しく形
成される。なお、ヘッドチップ挿入溝５の形成精度はス
ライシングマシンの割り出し精度で決定されるため、非
常に高精度にする事が極めて容易である。従って、上記
のようにヘッドチップ１１をヘッドチップ挿入溝５に挿
入した場合、両者の位置合わせが容易に行われるととも
に、精度良好に行われる。また、このように作業が容易
かつ精度良好に行われることから、自動化への対応も容
易になる。

【００３１】さらに、本実施例の磁気ヘッド装置の製造
方法においては、複数のヘッドチップを一度に挿入し、
ガード材基板との位置合わせを行うことから組立効率が
高まり、生産性が向上される。

【００３２】また、従来のようにヘッドチップをガード
材で挟み込んで製作する場合には、これらの位置合わせ
を正確なものとするためにヘッドチップの厚み並びに平
行度を両面ラッピングにより高精度に仕上げねばならな
かったが、本実施例のようにヘッドチップをガード材基
板に挿入すれば、ヘッドチップ挿入溝に挿入できるクリ
アランスをもつような厚みに仕上げるだけで良く、ヘッ
ドチップの加工が容易となり、工程数が減少する事によ
る製造歩留の向上と生産性の向上が期待できる。

【００３３】次いで、図１２に示すように、ガード材基
板１のフロント面１ａのヘッドチップ挿入補助溝３に図
示しないヘッドチップとガード材基板１を接合させるた
めの接合用ガラス１２をセットする。そして、接合用ガ
ラス１２をセットした状態のまま、融着炉で接合用ガラ
ス１２が軟化し流れる温度まで加熱する。その結果、図
１３に示すように、接合用ガラス１２がヘッドチップ挿
入補助溝３内に溶け込み、ヘッドチップ１１とガード材
基板１が接合されることとなる。この時、接合用ガラス
１２で強固に固着されるため、温度変動や湿度変動で
も、ヘッドチップ１１とガード材基板１のズレが生じる
事は無く、極めて高い信頼性を得ることができる。

【００３４】次に、図１４に示すように、複数のヘッド
チップ１１が接合されたガード材基板１を、フロント面
１ａが下向きになるように裏返し、各ヘッドチップ１１
にコイルボビン１３，１４、バックコア１５、コア押さ
え部材１６を順次組み込む。そして、ガード材基板１の
シールドリング溝７，８に、シールドリング１７を挿入
し、図１５に示すように各部品の装着を完了する。さら
に、図１５に示すように単に各部品を組み込んで装着し
ただけでは、後工程において各部品の脱落、動きによる
破損、加工による内部の汚染が生じるおそれがある。そ
こで、図１６に示すように、シールドリング１７内に樹
脂１８を注入充填し、固着させる。この結果、各部品が
固定され、後工程での取扱いが容易になる。

【００３５】次に、図１７に示すように、ガード材基板
１のフロント面１ａが上向きとなるように裏返し、図１
８，１９に示すようにフロント面１ａを研削し、摺動面
部をラッピングし、ガード材基板１を所定厚みまで加工
する。例えば、図１９に示すように一点鎖線の位置まで
研削し、研削深さＤ₁ が切断補助溝１０に達すると、ガ
ード材基板１はそれぞれ各磁気ヘッド装置毎に分割され
る。すなわち、フロント面１ａを研削すると、図１８に
示すように、ガード材基板１は、自動的に所定の磁気ヘ
ッド装置の大きさに分割され、個々の磁気ヘッド装置１
９に切り離され、各磁気ヘッド装置１９が完成する。

【００３６】本実施例の磁気ヘッド装置の製造方法にお
いては、ガード材基板１のフロント面１ａの加工とガー
ド材基板１の分割を同一工程において実施しており、ガ
ード材基板１を分割するための工程を別途設ける必要が
なく、該工程による製造歩留の低下もなく、また、生産
性も向上する。

【００３７】また、本実施例の磁気ヘッド装置の製造方
法により製造される磁気ヘッド装置においては、完成時
の状態が図１８に示されるように複数個からなる磁気ヘ
ッド装置１９が規則正しく配列されたものであるため、
各磁気ヘッド装置１９の脱着作業が容易であり、該工程
の自動化も可能となり生産性の向上が見込める。

【００３８】従って、本実施例の磁気ヘッド装置の製造
方法は、ガード材基板にヘッドチップを挿入するための
溝部を設け、これにヘッドチップを挿入しているため、
一度に複数のヘッドチップをガード材基板に精度良好か
つ容易に接合させることができ、生産性が高く、量産に
適したものとなる。また、本実施例の磁気ヘッド装置の
製造方法は、ヘッドチップ挿入溝にヘッドチップを挿入
するため、従来の磁気ヘッド装置の製造方法では不可欠
であった、ヘッドチップの両面ラッピンングが不要とな
り、製造工程が簡略化されると共に歩留も向上し、生産
性が向上し、量産に適したものとなる。

【００３９】そして、本実施例の磁気ヘッド装置の製造
方法においては、ガード材基板に各部品を装着するため
のスペースを設けるための加工工程と、各部品を組み込
む工程を同時に進行させていることから、ガード材基板
加工終了時には、磁気ヘッド装置がほとんど完成した状
態となっており、後の組立工程が容易になる。なお、各
部品を組み込んだ後に樹脂を充填していることから、後
工程においてこれらの部品が脱落，損傷，汚染すること
もない。また、本実施例においては、ヘッドチップが精
度良くガード材基板に接合されているため、各部品装着
の作業性が向上すると共に自動化への対応も容易とな
る。

【００４０】さらに、本実施例の磁気ヘッド装置の製造
方法は、ガード材基板に予め切断補助溝を設けておき、
フロント面加工時にガード材基板が自動的に分割される
ようにしていることから、製造工程が簡略化され、生産
性が向上されており、量産に適する。

【００４１】実施例２ 本実施例の磁気ヘッド装置の製造方法においても、図２
０に示すように、先ず、製造される磁気ヘッド装置の完
成厚みに、加工代を加えた厚み有する板状の非磁性セラ
ミクスの基板（以下、ガード材基板２１と称する。）を
準備する。そして、図２１に示すようにガード材基板２
１の一主面（以下、フロント面２１ａと称する。）に、
メディアとの接触状態を安定にするための溝（以下、グ
ルーブ溝２２と称する。）と後述のヘッドチップ挿入溝
を形成するための溝（以下、ヘッドチップ挿入溝用補助
溝２３と称する。）をスライシングマシン等で形成す
る。なお、これらの溝は、予定される磁気ヘッド装置の
大きさに合わせた間隔で複数形成する。

【００４２】次に、図２２に示すように、フロント面２
１ａが下向きになるように、ガード材基板２１の向きを
裏返す。そして、図２３に示すように、グルーブ溝２
２，ヘッドチップ挿入補助溝２３の形成面であるフロン
ト面２１ａの反対側の面（以下、裏面２１ｂと称す
る。）に、ヘッドチップ挿入補助溝２３及びグルーブ溝
２２に略直交し、上記ヘッドチップ挿入補助溝２３に達
し、グルーブ溝２２に達しない深さを有する溝（以下、
ヘッドチップ挿入裏面補助溝２４と称する。）をスライ
シングマシン等で形成する。すなわち、ヘッドチップ挿
入補助溝２３とヘッドチップ挿入裏面補助溝２４が貫通
し、図２３中に示すようなヘッドチップ挿入溝２５が形
成される。なお、上記ヘッドチップ挿入裏面補助溝２４
も予定される磁気ヘッド装置の大きさに合わせて複数形
成される。

【００４３】次に、図２４に示すように、ガード材基板
２１の裏面２１ｂに、コイルボビン用スペース確保溝２
６をヘッドチップ挿入裏面補助溝２４と略直交するよう
に形成する。これは、製造される磁気ヘッド装置の磁気
回路を構成するために、ヘッドチップに組み込まれる後
述のコイルボビンのスペースを確保するために設けるも
のである。なお、上記コイルボビン用スペース確保溝２
６は、ヘッドチップ挿入補助溝２３に達しない深さを有
する溝とされ、予定される磁気ヘッド装置の大きさに合
わせて複数形成される。

【００４４】さらに、図２５に示すように、ガード材基
板２１の裏面２１ｂの各ヘッドチップ挿入裏面補助溝２
４間に該ヘッドチップ挿入裏面補助溝２４と略平行方向
に切断補助溝２９を設け、各コイルボビン用スペース確
保溝２６間に該コイルボビン用スペース確保溝２６と略
平行方向に切断補助溝３０を設ける。なお、上記切断補
助溝２９，３０は、これらによって囲まれる領域が所定
の磁気ヘッド装置の大きさとなる位置に形成される。ま
た、上記切断補助溝２９，３０の深さは、同一で、ヘッ
ドチップ挿入裏面補助溝２４よりも深く、かつ後工程に
おいて、フロント面を所定の形状に加工する、或いは所
定の磁気ヘッド装置の厚さに加工するためにフロント面
に研削及びラッピングを行う際に、研削深さが上記切断
補助溝２９，３０に達するような深さとする。すなわ
ち、フロント面の研削深さが上記切断補助溝２９，３０
に達した時点でガード材基板２１は複数の磁気ヘッド装
置に分割されることとなる。

【００４５】これまで述べてきたような加工が施された
ガード材基板２１は、図２６に示すように、フロント面
２１ａにグルーブ溝２２，ヘッドチップ挿入補助溝２３
が形成され、裏面２１ｂにヘッドチップ挿入裏面補助溝
２４，コイルボビン用スペース確保溝２６，及び切断補
助溝２９，３０の形成されたものとなり、図２７に示す
ように、フロント面２１ａ側から見るとヘッドチップ挿
入補助溝２３と図示しないヘッドチップ挿入裏面補助溝
が貫通した部分に貫通孔であるヘッドチップ挿入溝２５
が形成されることとなる。

【００４６】次に、図２８に示すように、ガード材基板
２１のヘッドチップ挿入補助溝２３の一部に形成される
貫通孔である図示しないヘッドチップ挿入溝に例えばフ
ェライトよりなる複数のヘッドチップ３１を挿入し、両
者の位置合わせを行う。

【００４７】本実施例の磁気ヘッド装置の製造方法にお
いても、前述の磁気ヘッド装置の製造方法の実施例と同
様の効果が期待され、複数のヘッドチップを一度に精度
良好かつ容易に位置合わせすることができ、生産性が向
上され、量産に適したものとすることができる。また、
自動化への対応も容易となる。さらには、ヘッドチップ
加工精度を緩めることができ、工程数も減少するため、
製造歩留りの向上及び生産性の向上が期待され、量産に
適したものとなる。

【００４８】次いで、図２９に示すように、ガード材基
板２１のフロント面２１ａのヘッドチップ挿入補助溝２
３に図示しないヘッドチップとガード材基板２１を接合
させるための接合用ガラス３２をセットする。そして、
接合用ガラス３２をセットした状態のまま、融着炉で接
合用ガラス３２が軟化し流れる温度まで加熱する。その
結果、接合用ガラス３２がヘッドチップ挿入補助溝２３
内に溶け込み、ヘッドチップとガード材基板２１が接合
されることとなる。この時、接合用ガラス３２で強固に
固着されるため、温度変動や湿度変動でも、ヘッドチッ
プとガード材基板２１のズレが生じる事は無く、極めて
高い信頼性を得ることができる。

【００４９】そして、ガード材基板２１のフロント面２
１ａを所定のヘッド厚み、所定のデプス量になるまで研
削加工並びにラッピングにて仕上げる。例えば、図３０
（ａ）に示すようなフロント面２１ａにグルーブ溝２２
及びヘッド挿入補助溝２５を有し、裏面２１ｂ側に図示
しないヘッドチップ挿入裏面補助溝と略直交方向に切断
補助溝３０を有するガード材基板２１のフロント面２１
ａに研削加工並びにラッピングを施し、図３０（ｂ）中
一点鎖線で示す位置まで除去すると、研削深さＤ₂ が切
断補助溝３０に達し、図３０ｃに示すようにガード材基
板２１は切断補助溝３０形成方向に個々のガード材３９
に自動的に分割される。すなわち、上記のようにガード
材基板２１のフロント面２１ａを研削除去すると、研削
深さＤ₂は、図３１に示すようにヘッドチップ挿入裏面
補助溝２４と略直交方向に設けられる切断補助溝３０に
達するとともに、ヘッドチップ挿入裏面補助溝２４と略
平行方向に設けられる切断補助溝２９にも達し、ガード
材基板２１は所定の磁気ヘッド装置の大きさに自動的に
分割され、個々のガード材３９が形成される。

【００５０】最後に、図３２に示すようなガード材３９
のヘッドチップ３１にコイルボビン，バックコア，コア
押さえ部材等の各部品を組み込み、磁気ヘッド装置を完
成する。

【００５１】本実施例の磁気ヘッド装置の製造方法にお
いても、実施例１の磁気ヘッド装置の製造方法と同様の
効果が期待され、ガード材基板のフロント面加工とガー
ド材基板の分割を同一工程において実施しており、製造
歩留りの低下がなく、生産性が向上され、量産に適した
ものとなる。

【００５２】また、本実施例の磁気ヘッド装置の製造方
法により製造されるガード材においては、完成時の状態
が図３１に示されるように複数個からなるガード材３９
が規則正しく配列されたものであるため、その後の各部
品の組み込み作業が容易であり、該工程の自動化も可能
となり生産性の向上が見込める。

【００５３】

【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明の磁気ヘッド装置の製造方法においては、一主面に複
数のヘッドチップ挿入補助溝が形成され、その反対側の
面に上記ヘッドチップ挿入補助溝と略直交し、該ヘッド
チップ挿入補助溝に達する深さを有するヘッドチップ挿
入裏面補助溝が形成されて貫通孔であるヘッドチップ挿
入溝を有するガード材基板の上記ヘッドチップ挿入溝に
ヘッドチップを挿入するため、ヘッドチップとガード材
の位置合わせを精度良好かつ容易に行える上、複数のヘ
ッドチップを一度に挿入することで、組立効率が高ま
り、生産性が向上され、本発明の磁気ヘッド装置の製造
方法は量産に適したものとなる。

【００５４】なお、従来においてはヘッドチップの厚み
並びに平行度を高精度に仕上げるための工程が必要であ
ったが、本発明の磁気ヘッド装置の製造方法においては
上記のような工程は不要であり、工程数が減少する事に
よる製造歩留りの向上と生産性の向上が期待され、本発
明は量産に適したものとなる。

【００５５】また、本発明の磁気ヘッド装置の製造方法
においては、ガード材基板のヘッドチップ挿入補助溝が
形成される一主面の反対側の面に、上記ヘッドチップ挿
入裏面補助溝と略直交する方向及び略平行となる方向で
該ヘッドチップ挿入裏面補助溝よりも深い切断補助溝を
形成しており、後工程でヘッドチップ挿入補助溝が形成
される主面を上記切断補助溝に達するまで研磨するた
め、ガード材基板が自動的にガード材毎に分割される。
従って、ガード材の表面形状加工とガード材基板の分割
を同一工程中において実施することができ、製造工程が
簡略化され、生産性が向上し、本発明は量産に適したも
のとなる。

【００５６】さらに、本発明の磁気ヘッド装置の製造方
法は、上記のような磁気ヘッドの製造方法において、ヘ
ッドチップ挿入溝を形成した後、上記ヘッドチップ挿入
裏面補助溝と略直交し、上記ヘッドチップ挿入補助溝に
達しない深さを有するコイルボビン用スペース確保溝を
形成する工程と、上記各ヘッドチップ挿入裏面補助溝と
略平行方向に該ヘッドチップ挿入裏面補助溝よりも深い
第１のシールドリング溝を形成し、上記各コイルボビン
用スペース確保溝間に該コイルボビン用スペース確保溝
と略平行方向に上記ヘッドチップ挿入裏面補助溝よりも
深い第２のシールドリング溝を形成する工程と、上記第
１及び第２のシールドリング溝の底部に切断補助溝を形
成する工程と、上記各ヘッドチップ挿入溝にヘッドチッ
プを挿入し、上記ヘッドチップ挿入補助溝内に接合用ガ
ラスを配し、該接合ガラスの融着により該ヘッドチップ
とガード材基板を接合する工程と、上記各ヘッドチップ
にそれぞれコイルボビン，バックコア，コア押さえ部材
を組み込み、上記各シールドリング溝にヘッドチップを
囲むようにしてシールドリングを嵌合させる工程を有す
るため、ガード材基板の加工工程と、各部品の組み込み
工程が同時に進行している。従って、ガード材基板加工
終了時には、磁気ヘッド装置がほとんど完成した状態と
なっており、後の組立工程が容易になる。また、本発明
においては、ヘッドチップが精度良くガード材基板に接
合されているため、各部品装着の作業性が向上すると共
に自動化への対応も容易となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した磁気ヘッド装置の製造方法の
一実施例を工程順に示すものであり、ガード材基板を示
す斜視図である。

【図２】ガード材基板のフロント面にグルーブ溝，ヘッ
ドチップ挿入補助溝を形成する工程を示す斜視図であ
る。

【図３】ガード材基板の向きをフロント面が下向きとな
るように裏返す工程を示す斜視図である。

【図４】ガード材基板の裏面にヘッドチップ挿入裏面補
助溝を形成する工程を示す斜視図である。

【図５】ガード材基板の裏面にコイルボビン用スペース
確保溝を形成する工程を示す斜視図である。

【図６】ガード材基板の裏面に第１のシールドリング溝
を形成する工程を示す斜視図である。

【図７】ガード材基板の裏面に第２のシールドリング溝
を形成する工程を示す斜視図である。

【図８】ガード材基板の裏面の第１及び第２のシールド
リング溝の底部に切断補助溝を形成する工程を示す斜視
図である。

【図９】グルーブ溝，ヘッドチップ挿入補助溝，ヘッド
チップ挿入裏面補助溝，コイルボビン用スペース確保
溝，シールドリング溝，切断補助溝の形成されたガード
材基板を示す斜視図である。

【図１０】ガード材基板をフロント面側から見た様子を
示す平面図である。

【図１１】ガード材基板のヘッドチップ挿入溝にヘッド
チップを挿入する工程を示す斜視図である。

【図１２】ガード材基板とヘッドチップを接合ガラスに
より接合する工程を示す斜視図である。

【図１３】ガード材基板とヘッドチップを接合ガラスに
より接合する工程を示す断面図である。

【図１４】ヘッドチップに、コイルボビン，バックコ
ア，コア押さえ部材を順次組み込み、シールドリング溝
に、シールドリングを挿入する工程を示す斜視図であ
る。

【図１５】ガード材基板に各部品を組み込んだ状態を示
す斜視図である。

【図１６】シールドリング内に樹脂を注入充填する工程
を示す斜視図である。

【図１７】ガード材基板の向きをフロント面が上向きと
なるように裏返す工程を示す斜視図である。

【図１８】ガード材基板のフロント面を加工する工程を
示す斜視図である。

【図１９】ガード材基板のフロント面を加工する工程を
示す断面図である。

【図２０】本発明を適用した磁気ヘッド装置の製造方法
の他の実施例を工程順に示すものであり、ガード材基板
を示す斜視図である。

【図２１】ガード材基板のフロント面にグルーブ溝，ヘ
ッドチップ挿入補助溝を形成する工程を示す斜視図であ
る。

【図２２】ガード材基板の向きをフロント面が下向きと
なるように裏返す工程を示す斜視図である。

【図２３】ガード材基板の裏面にヘッドチップ挿入裏面
補助溝を形成する工程を示す斜視図である。

【図２４】ガード材基板の裏面にコイルボビン用スペー
ス確保溝を形成する工程を示す斜視図である。

【図２５】ガード材基板の裏面に切断補助溝を形成する
工程を示す斜視図である。

【図２６】グルーブ溝，ヘッドチップ挿入補助溝，ヘッ
ドチップ挿入裏面補助溝，コイルボビン用スペース確保
溝，切断補助溝の形成されたガード材基板を示す斜視図
である。

【図２７】ガード材基板をフロント面側から見た様子を
示す平面図である。

【図２８】ガード材基板のヘッドチップ挿入溝にヘッド
チップを挿入する工程を示す斜視図である。

【図２９】ガード材基板とヘッドチップを接合ガラスに
より接合する工程を示す斜視図である。

【図３０】ガード材基板のフロント面を加工する工程を
示す断面図である。

【図３１】ガード材基板のフロント面を加工する工程を
示す斜視図である。

【図３２】形成されるガード材を示す斜視図である。

【図３３】フレキシブルディスクドライブ装置に搭載さ
れる磁気ヘッド装置の一構成例を示す分解斜視図であ
る。

【図３４】フレキシブルディスクドライブ装置に搭載さ
れる磁気ヘッド装置のヘッドチップを一対のガード材で
挟み込む工程及び挟み込んだ状態を示す斜視図である。

【図３５】複数のヘッドチップを複数のガード材で挟み
込んで接合する方法を示す斜視図である。

【符号の説明】

１，２１・・・ガード材基板 １ａ，２１ａ・・・フロント面 １ｂ，２１ｂ・・・裏面 ３，２３・・・ヘッドチップ挿入補助溝 ４，２４・・・ヘッドチップ挿入裏面補助溝 ５，２５・・・ヘッドチップ挿入溝 ６，２６・・・コイルボビン用スペース確保溝 ７，８・・・シールドリング溝 ７ａ，８ａ・・・底部 ９，１０，２９，３０・・・切断補助溝 １１，３１・・・ヘッドチップ １２，３２・・・接合用ガラス １３，１４・・・コイルボビン １５・・・バックコア １６・・・コア押さえ部材 １７・・・シールドリング １８・・・樹脂 １９・・・磁気ヘッド装置 ３９・・・ガード材 Ｄ₁ ，Ｄ₂ ・・・研削深さ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ガード材基板の一主面に複数のヘッドチ
   ップ挿入補助溝を形成し、その反対側の面に上記ヘッド
   チップ挿入補助溝と略直交し、該ヘッドチップ挿入補助
   溝に達する深さを有するヘッドチップ挿入裏面補助溝を
   形成して貫通孔であるヘッドチップ挿入溝を形成する工
   程と、 上記ヘッドチップ挿入裏面補助溝と略直交する方向及び
   略平行となる方向に該ヘッドチップ挿入裏面補助溝より
   も深い切断補助溝を形成する工程と、 上記各ヘッドチップ挿入溝にヘッドチップを挿入する工
   程と、 上記ヘッドチップ挿入補助溝が形成される主面を上記切
   断補助溝に達するまで研磨してガード材基板を分割する
   工程を有することを特徴とする磁気ヘッド装置の製造方
   法。
2. 【請求項２】 ガード材基板の一主面に複数のヘッドチ
   ップ挿入補助溝を形成し、その反対側の面に上記ヘッド
   チップ挿入補助溝と略直交し、該ヘッドチップ挿入補助
   溝に達する深さを有するヘッドチップ挿入裏面補助溝を
   形成して貫通孔であるヘッドチップ挿入溝を形成する工
   程と、 上記ヘッドチップ挿入裏面補助溝と略直交し、上記ヘッ
   ドチップ挿入補助溝に達しない深さを有するコイルボビ
   ン用スペース確保溝を形成する工程と、 上記各ヘッドチップ挿入裏面補助溝間に該ヘッドチップ
   挿入裏面補助溝と略平行方向に該ヘッドチップ挿入裏面
   補助溝よりも深い第１の切断補助溝を形成するととも
   に、上記各コイルボビン用スペース確保溝間に該コイル
   ボビン用スペース確保溝と略平行方向に上記ヘッドチッ
   プ挿入裏面補助よりも深い第２の切断補助溝を形成する
   工程と、 上記各ヘッドチップ挿入溝にヘッドチップを挿入し、上
   記ヘッドチップ挿入補助溝内に接合用ガラスを配し、該
   接合ガラスの融着によりヘッドチップとガード材基板を
   接合する工程と、 上記ヘッドチップ挿入補助溝が形成される主面を上記切
   断補助溝に達するまで研磨してガード材基板を分割する
   工程を有することを特徴とする磁気ヘッド装置の製造方
   法。
3. 【請求項３】 ガード材基板の一主面に複数のヘッドチ
   ップ挿入補助溝を形成し、その反対側の面に上記ヘッド
   チップ挿入補助溝と略直交し、該ヘッドチップ挿入補助
   溝に達する深さを有するヘッドチップ挿入裏面補助溝を
   形成してヘッドチップ挿入溝を形成する工程と、 上記ヘッドチップ挿入裏面補助溝と略直交し、上記ヘッ
   ドチップ挿入補助溝に達しない深さを有するコイルボビ
   ン用スペース確保溝を形成する工程と、 上記各ヘッドチップ挿入裏面補助溝と略平行方向に該ヘ
   ッドチップ挿入裏面補助溝よりも深い第１のシールドリ
   ング溝を形成し、上記各コイルボビン用スペース確保溝
   間に該コイルボビン用スペース確保溝と略平行方向に上
   記ヘッドチップ挿入裏面補助溝よりも深い第２のシール
   ドリング溝を形成する工程と、 上記第１及び第２のシールドリング溝の底部に切断補助
   溝を形成する工程と、 上記各ヘッドチップ挿入溝にヘッドチップを挿入し、上
   記ヘッドチップ挿入補助溝内に接合用ガラスを配し、該
   接合ガラスの融着により該ヘッドチップとガード材基板
   を接合する工程と、 上記各ヘッドチップにそれぞれコイルボビン，バックコ
   ア，コア押さえ部材を組み込み、上記各シールドリング
   溝にヘッドチップを囲むようにしてシールドリングを嵌
   合させる工程と、 上記ヘッドチップ挿入補助溝が形成される主面を上記切
   断補助溝に達するまで研磨してガード材基板を分割する
   工程を有することを特徴とする磁気ヘッド装置の製造方
   法。