JPH079440B2 - 光電圧センサ及びその製造方法 - Google Patents
光電圧センサ及びその製造方法Info
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- JPH079440B2 JPH079440B2 JP3069527A JP6952791A JPH079440B2 JP H079440 B2 JPH079440 B2 JP H079440B2 JP 3069527 A JP3069527 A JP 3069527A JP 6952791 A JP6952791 A JP 6952791A JP H079440 B2 JPH079440 B2 JP H079440B2
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Landscapes
- Measuring Instrument Details And Bridges, And Automatic Balancing Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば送電線網や配
電線網あるいは変電所等において、故障点や故障区間を
検出するのに用いる光電圧センサおよびその製造方法に
関するものである。
電線網あるいは変電所等において、故障点や故障区間を
検出するのに用いる光電圧センサおよびその製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電力系統における故障点を自動的
に検出するものとして、例えばLiNb03等の電気光学結晶
を用いた光電圧センサが提案されている。この種、光電
圧センサにおいては、一般に電気光学結晶に対してその
光の透過方向とほぼ直交する方向に検出電圧を印加し、
検出電圧によって電気光学結晶を透過する光の偏光状態
が変化するのを検出して、電力系統の故障を判別するよ
うにしている。
に検出するものとして、例えばLiNb03等の電気光学結晶
を用いた光電圧センサが提案されている。この種、光電
圧センサにおいては、一般に電気光学結晶に対してその
光の透過方向とほぼ直交する方向に検出電圧を印加し、
検出電圧によって電気光学結晶を透過する光の偏光状態
が変化するのを検出して、電力系統の故障を判別するよ
うにしている。
【０００３】上述した光電圧センサにおいては、電気光
学結晶に検出電圧を印加するために、該電気光学結晶の
表面に電極を設ける必要があると共に、この電極にリー
ドを接続する必要がある。このような電極の形成および
リードのボンディング技術としては、例えば応用物理第
４０巻第９号（１９７１）ｐｐ９９１〜９９４に、オプ
トエレクトロニクス用として電極形成では、透明電極、
導電塗料電極、接着電極が提示されており、またリード
のボンディングでは熱圧着ボンディング、超音波ボンデ
ィング、導電性接着剤による接着ボンディング、低融点
ロウ付けによるボンディングが提示されている。
学結晶に検出電圧を印加するために、該電気光学結晶の
表面に電極を設ける必要があると共に、この電極にリー
ドを接続する必要がある。このような電極の形成および
リードのボンディング技術としては、例えば応用物理第
４０巻第９号（１９７１）ｐｐ９９１〜９９４に、オプ
トエレクトロニクス用として電極形成では、透明電極、
導電塗料電極、接着電極が提示されており、またリード
のボンディングでは熱圧着ボンディング、超音波ボンデ
ィング、導電性接着剤による接着ボンディング、低融点
ロウ付けによるボンディングが提示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
光電圧センサにおいては、電気光学結晶の表面上で電極
にリードをボンディングするようにしているため、熱圧
着ボンディングでは電気光学結晶に熱および応力を与え
ることになり、超音波ボンディングでは機械的歪みを与
えることになり、低融点ロウ付けでは熱を与えることに
なって、電気光学結晶の性能および信頼性が低下すると
いう問題がある。また、接着ボンディングでは、ボンデ
ィング部の膨張、収縮が電極に与える影響を考慮して、
導電性接着剤が硬化するまで細いリードを電極中心部か
らできるだけ離れた位置に保持して位置決めする必要が
あるため、作業性が悪くなるという問題がある。
光電圧センサにおいては、電気光学結晶の表面上で電極
にリードをボンディングするようにしているため、熱圧
着ボンディングでは電気光学結晶に熱および応力を与え
ることになり、超音波ボンディングでは機械的歪みを与
えることになり、低融点ロウ付けでは熱を与えることに
なって、電気光学結晶の性能および信頼性が低下すると
いう問題がある。また、接着ボンディングでは、ボンデ
ィング部の膨張、収縮が電極に与える影響を考慮して、
導電性接着剤が硬化するまで細いリードを電極中心部か
らできるだけ離れた位置に保持して位置決めする必要が
あるため、作業性が悪くなるという問題がある。
【０００５】この発明は、このような従来の問題点に着
目してなされたもので、その第１の目的は、電気光学結
晶に何ら悪影響を与えることなく、リードを簡単にボン
ディングできるよう適切に構成した光電圧センサを提供
することにある。また、この発明の第２の目的は、電気
光学結晶に何ら悪影響を与えることなく、光電圧センサ
を容易に製造できる方法を提供することにある。
目してなされたもので、その第１の目的は、電気光学結
晶に何ら悪影響を与えることなく、リードを簡単にボン
ディングできるよう適切に構成した光電圧センサを提供
することにある。また、この発明の第２の目的は、電気
光学結晶に何ら悪影響を与えることなく、光電圧センサ
を容易に製造できる方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段および作用】上記第１の目
的を達成するため、この発明の光電圧センサにおいて
は、電気光学結晶にその結晶中を透過する光の方向とほ
ぼ直交する方向に検出電圧を印加するための電極を、前
記電気光学結晶の表面に導電性接着剤を介して接着した
金属箔と、この金属箔を接着した前記電気光学結晶の表
面から突出して前記金属箔に一体に形成したリード部と
をもって形成し、このリード部の前記電気光学結晶の表
面から突出した部分にリードをボンディングして前記検
出電圧を印加するようにする。また、上記第２の目的を
達成するため、この発明の光電圧センサの製造方法にお
いては、金属箔の端部から突出させてリード部を一体に
形成した電極を、電気光学結晶の光を透過する方向とほ
ぼ直交する表面に、該表面から前記リード部が突出する
ように導電性接着剤を介して接着した後、前記リード部
の前記電気光学結晶の表面から突出した部分にリードを
接続する。さらに、この発明の光電圧センサの製造方法
においては、金属箔の端部から突出させてリード部を一
体に形成した電極の前記リード部にリードを接続した
後、該電極を電気光学結晶の光を透過する方向とほぼ直
交する表面に、該表面から前記リード部が突出するよう
に導電性接着剤を介して接着する。
的を達成するため、この発明の光電圧センサにおいて
は、電気光学結晶にその結晶中を透過する光の方向とほ
ぼ直交する方向に検出電圧を印加するための電極を、前
記電気光学結晶の表面に導電性接着剤を介して接着した
金属箔と、この金属箔を接着した前記電気光学結晶の表
面から突出して前記金属箔に一体に形成したリード部と
をもって形成し、このリード部の前記電気光学結晶の表
面から突出した部分にリードをボンディングして前記検
出電圧を印加するようにする。また、上記第２の目的を
達成するため、この発明の光電圧センサの製造方法にお
いては、金属箔の端部から突出させてリード部を一体に
形成した電極を、電気光学結晶の光を透過する方向とほ
ぼ直交する表面に、該表面から前記リード部が突出する
ように導電性接着剤を介して接着した後、前記リード部
の前記電気光学結晶の表面から突出した部分にリードを
接続する。さらに、この発明の光電圧センサの製造方法
においては、金属箔の端部から突出させてリード部を一
体に形成した電極の前記リード部にリードを接続した
後、該電極を電気光学結晶の光を透過する方向とほぼ直
交する表面に、該表面から前記リード部が突出するよう
に導電性接着剤を介して接着する。
【０００７】
【実施例】図１はこの発明の光電圧センサの一例の構成
を示すものである。この光電圧センサにおいては、送信
器１からの出射光を偏光子２を経てLiNb03より成る電気
光学結晶３に入射させ、その透過光を位相差板４および
検光子５を経て受信器６で受光するようにする。また、
電気光学結晶３の対向する側面には、それぞれ導電性接
着剤７ａおよび７ｂを介して電極８ａおよび８ｂを設
け、これら電極８ａおよび８ｂにそれぞれＡｇあるいは
Ｃｕより成る低抵抗のリード９ａおよび９ｂをボンディ
ングして、検出電圧１０をリード９ａ，９ｂおよび電極
８ａ，８ｂを介して電気光学結晶３にその結晶中を透過
する光の方向とほぼ直交する方向に印加するようにす
る。このようにして、検出電圧１０によって電気光学結
晶３を透過する光の偏光状態が変化するのを受信器６の
出力に基づいて検出して、検出電圧を検知するようにす
る。
を示すものである。この光電圧センサにおいては、送信
器１からの出射光を偏光子２を経てLiNb03より成る電気
光学結晶３に入射させ、その透過光を位相差板４および
検光子５を経て受信器６で受光するようにする。また、
電気光学結晶３の対向する側面には、それぞれ導電性接
着剤７ａおよび７ｂを介して電極８ａおよび８ｂを設
け、これら電極８ａおよび８ｂにそれぞれＡｇあるいは
Ｃｕより成る低抵抗のリード９ａおよび９ｂをボンディ
ングして、検出電圧１０をリード９ａ，９ｂおよび電極
８ａ，８ｂを介して電気光学結晶３にその結晶中を透過
する光の方向とほぼ直交する方向に印加するようにす
る。このようにして、検出電圧１０によって電気光学結
晶３を透過する光の偏光状態が変化するのを受信器６の
出力に基づいて検出して、検出電圧を検知するようにす
る。
【０００８】上記構成において、この実施例では、検出
電圧１０を印加するための電極８ａを、電気光学結晶３
の表面に導電性接着剤７ａを介して接着した金属箔１１
ａと、この金属箔１１ａを接着した表面から突出して該
金属箔１１ａに一体に形成したリード部１２ａとをもっ
て形成し、このリード部１２ａの上記表面から突出した
部分にリード９ａをボンディングする。同様に、電極８
ｂも、電気光学結晶３の表面に導電性接着剤７ｂを介し
て接着した金属箔１１ｂと、この金属箔１１ｂを接着し
た表面から突出して該金属箔１１ｂに一体に形成したリ
ード部１２ｂとをもって形成し、このリード部１２ｂの
上記表面から突出した部分にリード９ｂをボンディング
する。なお、導電性接着剤７ａおよび７ｂは、例えば常
温硬化型あるいは熱硬化型のもので、Ａｇ等の導電性フ
ィラーを含むエポキシ系、アクリル系のものを用い、こ
れを予め金属箔１１ａおよび１１ｂに塗布して電気光学
結晶３に圧着した後、硬化させる。
電圧１０を印加するための電極８ａを、電気光学結晶３
の表面に導電性接着剤７ａを介して接着した金属箔１１
ａと、この金属箔１１ａを接着した表面から突出して該
金属箔１１ａに一体に形成したリード部１２ａとをもっ
て形成し、このリード部１２ａの上記表面から突出した
部分にリード９ａをボンディングする。同様に、電極８
ｂも、電気光学結晶３の表面に導電性接着剤７ｂを介し
て接着した金属箔１１ｂと、この金属箔１１ｂを接着し
た表面から突出して該金属箔１１ｂに一体に形成したリ
ード部１２ｂとをもって形成し、このリード部１２ｂの
上記表面から突出した部分にリード９ｂをボンディング
する。なお、導電性接着剤７ａおよび７ｂは、例えば常
温硬化型あるいは熱硬化型のもので、Ａｇ等の導電性フ
ィラーを含むエポキシ系、アクリル系のものを用い、こ
れを予め金属箔１１ａおよび１１ｂに塗布して電気光学
結晶３に圧着した後、硬化させる。
【０００９】ここで、リード部１２ａ（１２ｂ）の形状
は、熱伝導および引張強度を考慮して任意の形状とする
ことができるが、例えばこの実施例におけるように矩形
に形成する場合には、図２に示すようにリード部１２ａ
（１２ｂ）の長さをＬ［ｃｍ］、幅をＤ［ｃｍ］、厚さ
をＴ［ｃｍ］とするとき、電極接着部の剪断強度Ａ［Ｋ
ｇ］およびリードボンディング時の処理熱によって電気
光学結晶３が仕様温度になる熱量Ｂ［ｃａｌ］の関係
が、好適には下記の条件を満たすように形成する。 Ａ≦α×Ｄ×Ｔ Ｂ≧β×ΔＫ×ｔ×Ｄ×Ｔ／Ｌ ただし、α：使用金属箔の面積当たりの引張強度［Ｋｇ
／ｃｍ2 ］ β：１秒当たりの熱伝導率［ｃａｌ／ｃｍ・Ｋ］ ΔＫ：（リードボンディング時処理温度−常温）［Ｋ］ ｔ：リードボンディング処理時間［秒］
は、熱伝導および引張強度を考慮して任意の形状とする
ことができるが、例えばこの実施例におけるように矩形
に形成する場合には、図２に示すようにリード部１２ａ
（１２ｂ）の長さをＬ［ｃｍ］、幅をＤ［ｃｍ］、厚さ
をＴ［ｃｍ］とするとき、電極接着部の剪断強度Ａ［Ｋ
ｇ］およびリードボンディング時の処理熱によって電気
光学結晶３が仕様温度になる熱量Ｂ［ｃａｌ］の関係
が、好適には下記の条件を満たすように形成する。 Ａ≦α×Ｄ×Ｔ Ｂ≧β×ΔＫ×ｔ×Ｄ×Ｔ／Ｌ ただし、α：使用金属箔の面積当たりの引張強度［Ｋｇ
／ｃｍ2 ］ β：１秒当たりの熱伝導率［ｃａｌ／ｃｍ・Ｋ］ ΔＫ：（リードボンディング時処理温度−常温）［Ｋ］ ｔ：リードボンディング処理時間［秒］
【００１０】以下、具体例について説明する。電気光学
結晶３として、重量：０．３７ｇ、比熱：２２．９ｃａ
ｌ／ｍｏｌ・Ｋ（at３００Ｋ）、１ｍｏｌ：１４７．８
ｇのLiNb03を用い、この電気光学結晶３に予め導電性フ
ィラー（Ａｇ）を含む熱硬化型エポキシ系導電性接着剤
（接着剪断強度７０Ｋｇ／ｃｍ2 ）７ａ，７ｂを塗布し
た電極８ａ，８ｂを張りつけて、導電性接着剤７ａ，７
ｂを８０℃、９０分で硬化させる。なお、電極８ａ，８
ｂは、厚さ（Ｔ）０．０２ｃｍのＡｇ箔テープを用い、
金属箔１１ａ，１１ｂの部分が０．５ｃｍ×０．５ｃ
ｍ、リード部１２ａ，１２ｂの幅（Ｄ）が０．３ｃｍ、
長さ（Ｌ）が０．３ｃｍとなるように形成する。その
後、リード部１２ａ，１２ｂの端部にそれぞれ任意長の
Ｃｕより成るリード９ａ，９ｂを、所要時間約１秒で低
融点（１２０℃）ロウ付けする。
結晶３として、重量：０．３７ｇ、比熱：２２．９ｃａ
ｌ／ｍｏｌ・Ｋ（at３００Ｋ）、１ｍｏｌ：１４７．８
ｇのLiNb03を用い、この電気光学結晶３に予め導電性フ
ィラー（Ａｇ）を含む熱硬化型エポキシ系導電性接着剤
（接着剪断強度７０Ｋｇ／ｃｍ2 ）７ａ，７ｂを塗布し
た電極８ａ，８ｂを張りつけて、導電性接着剤７ａ，７
ｂを８０℃、９０分で硬化させる。なお、電極８ａ，８
ｂは、厚さ（Ｔ）０．０２ｃｍのＡｇ箔テープを用い、
金属箔１１ａ，１１ｂの部分が０．５ｃｍ×０．５ｃ
ｍ、リード部１２ａ，１２ｂの幅（Ｄ）が０．３ｃｍ、
長さ（Ｌ）が０．３ｃｍとなるように形成する。その
後、リード部１２ａ，１２ｂの端部にそれぞれ任意長の
Ｃｕより成るリード９ａ，９ｂを、所要時間約１秒で低
融点（１２０℃）ロウ付けする。
【００１１】この場合、電極接着部の剪断強度Ａ［Ｋ
ｇ］は、 Ａ＝０．５×０．５×７０＝１７．５［Ｋｇ］ となり、常温（２５℃）に対して電気光学結晶３がリー
ドボンディング時の熱処理によって仕様温度（８０℃）
となる熱量Ｂ［ｃａｌ］は、 Ｂ＝２２．９×０．３７／１４７．８×（８０−２５）
≒３．１５［ｃａｌ］ となる。また、 α×Ｄ×Ｔ＝２９５９×０．３×０．０２≒１７．８
［Ｋｇ］ β×ΔＫ×ｔ×Ｄ×Ｔ／Ｌ＝１．０１×（１２０−２
５）×１×０．３×０．０２／０．３≒１．９２［ｃａ
ｌ］ となる。したがって、Ａ≦α×Ｄ×ＴおよびＢ≧β×Δ
Ｋ×ｔ×Ｄ×Ｔ／Ｌを満足するものとなる。
ｇ］は、 Ａ＝０．５×０．５×７０＝１７．５［Ｋｇ］ となり、常温（２５℃）に対して電気光学結晶３がリー
ドボンディング時の熱処理によって仕様温度（８０℃）
となる熱量Ｂ［ｃａｌ］は、 Ｂ＝２２．９×０．３７／１４７．８×（８０−２５）
≒３．１５［ｃａｌ］ となる。また、 α×Ｄ×Ｔ＝２９５９×０．３×０．０２≒１７．８
［Ｋｇ］ β×ΔＫ×ｔ×Ｄ×Ｔ／Ｌ＝１．０１×（１２０−２
５）×１×０．３×０．０２／０．３≒１．９２［ｃａ
ｌ］ となる。したがって、Ａ≦α×Ｄ×ＴおよびＢ≧β×Δ
Ｋ×ｔ×Ｄ×Ｔ／Ｌを満足するものとなる。
【００１２】上記の製造例においては、電気光学結晶３
に電極８ａ，８ｂを設けてから、そのリード部１２ａ，
１２ｂにリード９ａ，９ｂをボンディングするようにし
たが、この発明の他の製造例においては予めリード９
ａ，９ｂを電極８ａ，８ｂのリード部１２ａ，１２ｂに
ボンディングしてから、該電極８ａ，８ｂを導電性接着
剤７ａ，７ｂを介して電気光学結晶３にはりつけて、導
電性接着剤７ａ，７ｂを熱硬化させる。このようにすれ
ば、リードボンディング時の電気光学結晶３に対する悪
影響を完全に防止することができる。
に電極８ａ，８ｂを設けてから、そのリード部１２ａ，
１２ｂにリード９ａ，９ｂをボンディングするようにし
たが、この発明の他の製造例においては予めリード９
ａ，９ｂを電極８ａ，８ｂのリード部１２ａ，１２ｂに
ボンディングしてから、該電極８ａ，８ｂを導電性接着
剤７ａ，７ｂを介して電気光学結晶３にはりつけて、導
電性接着剤７ａ，７ｂを熱硬化させる。このようにすれ
ば、リードボンディング時の電気光学結晶３に対する悪
影響を完全に防止することができる。
【００１３】なお、この発明は上述した実施例にのみ限
定されるものではなく、幾多の変形または変更が可能で
ある。例えば、上述した実施例では、電気光学結晶とし
てLiNb03を用いたが、LiTa03等の他の電気光学結晶を用
いることもできる。また、電極を構成する金属箔やリー
ド部の形状も矩形に限らず、任意の形状にすることがで
きると共に、リード部の形成位置も金属箔の隅部に限ら
ず、例えば図３に示すように端部中央部に形成すること
もできる。
定されるものではなく、幾多の変形または変更が可能で
ある。例えば、上述した実施例では、電気光学結晶とし
てLiNb03を用いたが、LiTa03等の他の電気光学結晶を用
いることもできる。また、電極を構成する金属箔やリー
ド部の形状も矩形に限らず、任意の形状にすることがで
きると共に、リード部の形成位置も金属箔の隅部に限ら
ず、例えば図３に示すように端部中央部に形成すること
もできる。
【００１４】
【発明の効果】以上のように、この発明の光電圧センサ
によれば、電気光学結晶に検出電圧を印加するための電
極を、電気光学結晶の表面に導電性接着剤を介して接着
した金属箔と、この金属箔を接着した電気光学結晶の表
面から突出して金属箔に一体に形成したリード部とをも
って形成して、このリード部の前記電気光学結晶の表面
から突出した部分にリードをボンディングするようにし
たので、電気光学結晶に何ら悪影響を与えることなく、
リードを簡単にボンディングでき、したがって電気光学
特性および信頼性に優れた光電圧センサを得ることがで
きる。また、この発明の光電圧センサの製造方法によれ
ば、金属箔の端部から突出させてリード部を一体に形成
した電極を、電気光学結晶の表面にリード部が突出する
ように導電性接着剤を介して接着した後、リード部にリ
ードをボンディングするか、あるいは金属箔の端部から
突出させてリード部を一体に形成した電極のリード部に
リードを接続した後、該電極を電気光学結晶の表面にリ
ード部が突出するように導電性接着剤を介してボンディ
ングするようにしたので、電気光学結晶に何ら悪影響を
与えることなく、したがって電気光学特性および信頼性
に優れた光電圧センサを製造することができると共に、
リードボンディング時はリードをリード部に近接して位
置決めすることができるので、位置決めも容易にでき、
したがって簡単に製造することができる。
によれば、電気光学結晶に検出電圧を印加するための電
極を、電気光学結晶の表面に導電性接着剤を介して接着
した金属箔と、この金属箔を接着した電気光学結晶の表
面から突出して金属箔に一体に形成したリード部とをも
って形成して、このリード部の前記電気光学結晶の表面
から突出した部分にリードをボンディングするようにし
たので、電気光学結晶に何ら悪影響を与えることなく、
リードを簡単にボンディングでき、したがって電気光学
特性および信頼性に優れた光電圧センサを得ることがで
きる。また、この発明の光電圧センサの製造方法によれ
ば、金属箔の端部から突出させてリード部を一体に形成
した電極を、電気光学結晶の表面にリード部が突出する
ように導電性接着剤を介して接着した後、リード部にリ
ードをボンディングするか、あるいは金属箔の端部から
突出させてリード部を一体に形成した電極のリード部に
リードを接続した後、該電極を電気光学結晶の表面にリ
ード部が突出するように導電性接着剤を介してボンディ
ングするようにしたので、電気光学結晶に何ら悪影響を
与えることなく、したがって電気光学特性および信頼性
に優れた光電圧センサを製造することができると共に、
リードボンディング時はリードをリード部に近接して位
置決めすることができるので、位置決めも容易にでき、
したがって簡単に製造することができる。
【図１】この発明の一実施例を示す図である。
【図２】図１に示す電極の拡大図である。
【図３】電極の他の例の構成を示す図である。
１ 送信器 ２ 偏光子 ３ 電気光学結晶 ４ 位相差板 ５ 検光子 ６ 受信器 ７ａ，７ｂ 導電性接着剤 ８ａ，８ｂ 電極 ９ａ，９ｂ リード １０ 検出電圧 １１ａ，１１ｂ 金属箔 １２ａ，１２ｂ リード部
Claims (3)
- 【請求項１】 電気光学結晶にその結晶中を透過する光
の方向とほぼ直交する方向に検出電圧を印加し、該電気
光学結晶を透過する光の偏光状態の変化に基づいて前記
検出電圧を検知するようにした光電圧センサにおいて、
前記電気光学結晶に検出電圧を印加するための電極を、
前記電気光学結晶の表面に導電性接着剤を介して接着し
た金属箔と、この金属箔を接着した前記電気光学結晶の
表面から突出して前記金属箔に一体に形成したリード部
とをもって形成し、このリード部の前記電気光学結晶の
表面から突出した部分にリードをボンディングして前記
検出電圧を印加するよう構成したことを特徴とする光電
圧センサ。 - 【請求項２】 電気光学結晶にその結晶中を透過する光
の方向とほぼ直交する方向に検出電圧を印加し、該電気
光学結晶を透過する光の偏光状態の変化に基づいて前記
検出電圧を検知する光電圧センサを製造するにあたり、
金属箔の端部から突出させてリード部を一体に形成した
電極を、電気光学結晶の光を透過する方向とほぼ直交す
る表面に、該表面から前記リード部が突出するように導
電性接着剤を介して接着した後、前記リード部の前記電
気光学結晶の表面から突出した部分にリードを接続する
ことを特徴とする光電圧センサの製造方法。 - 【請求項３】 電気光学結晶にその結晶中を透過する光
の方向とほぼ直交する方向に検出電圧を印加し、該電気
光学結晶を透過する光の偏光状態の変化に基づいて前記
検出電圧を検知する光電圧センサを製造するにあたり、
金属箔の端部から突出させてリード部を一体に形成した
電極の前記リード部にリードを接続した後、該電極を電
気光学結晶の光を透過する方向とほぼ直交する表面に、
該表面から前記リード部が突出するように導電性接着剤
を介して接着することを特徴とする光電圧センサの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3069527A JPH079440B2 (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 光電圧センサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3069527A JPH079440B2 (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 光電圧センサ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04282462A JPH04282462A (ja) | 1992-10-07 |
| JPH079440B2 true JPH079440B2 (ja) | 1995-02-01 |
Family
ID=13405288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3069527A Expired - Fee Related JPH079440B2 (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 光電圧センサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH079440B2 (ja) |
-
1991
- 1991-03-11 JP JP3069527A patent/JPH079440B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04282462A (ja) | 1992-10-07 |
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