JPH0795580B2 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JPH0795580B2
JPH0795580B2 JP59250034A JP25003484A JPH0795580B2 JP H0795580 B2 JPH0795580 B2 JP H0795580B2 JP 59250034 A JP59250034 A JP 59250034A JP 25003484 A JP25003484 A JP 25003484A JP H0795580 B2 JPH0795580 B2 JP H0795580B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
lead
package
comb
face
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP59250034A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS61128548A (ja
Inventor
俊司 緒方
Original Assignee
松下電子工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 松下電子工業株式会社 filed Critical 松下電子工業株式会社
Priority to JP59250034A priority Critical patent/JPH0795580B2/ja
Publication of JPS61128548A publication Critical patent/JPS61128548A/ja
Publication of JPH0795580B2 publication Critical patent/JPH0795580B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
    • H10W70/62—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their interconnections
    • H10W70/65—Shapes or dispositions of interconnections
    • H10W70/657—Shapes or dispositions of interconnections on sidewalls or bottom surfaces of the package substrates, interposers or redistribution layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
    • H10W74/111—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being completely enclosed

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ホール素子やFETの素子のパッケージの小型
化・薄型化を可能とし、インサートマシンによる自動装
置が容易であり、かつ熱拡散がすぐれている半導体装置
に関するものである。
従来の技術 従来のいわゆるフェースボンディングによりリードへ取
付けられた半導体装置は第５図に示すように、セラミッ
ク基板上にリードを接着したものに素子を取り付け、こ
れを樹脂により封止している。
発明が解決しようとする問題点 このような従来の構成ではパッケージの厚みがセラミッ
ク基板のために厚くなるばかりか、リードはパッケージ
の横方向へのみ出る構造となり、又、熱拡散に対しても
問題を有していた。
本発明は上記問題点に鑑み、パッケージの厚みが薄く、
パッケージ底面にもリードを有し、又、熱拡散に対して
も有利な構成である半導体装置を提供することを目的と
する。
問題点を解決するための手段 本発明は、両面の平坦なコムリードの一面に半導体素子
のチップを対面接続して、前記コムリードの他面の全域
を封止樹脂外囲体の外面とほぼ同等面内に露出させた構
造になしたものである。
作用 上記の構成により、パッケージの薄型化ができ、またコ
ムリードが上面より見たときパッケージより外にはみ合
さなくとも、セットへ実装することができ、インサート
マシンによる自動装着も容易になる。又、素子からの熱
は露出したコムリードにより、効果的に拡散される。
実施例 第１図は、本発明の一実施例による半導体装置の断面構
造図であり、第１図において１はアップサイドダウンに
対面接続して組み込まれたチップ、２はエポキシ等の樹
脂、３はコムリードでCuやFe等の導体を用い、その表面
にNiメッキが被着され、チップボンディングを容易にす
る加工を施している。４は、そのコム上に組立後メッキ
やディップにて形成した半田層で、この部分をプリント
基板上の配線面に密着接続し易くしたものである。５は
チップに形成されたオーミック電極や配線電極である。
６はチップの電極とコム面とを接触，固定し結線させる
ためのAgペースト等のろう材で、７はチップ内の半絶縁
性の部分を示しており、８はチップ内のインオン注入や
エピタキシャル等において形成された活性領域部分を示
している。９はチップ上に形成された保護膜を示してい
る。
第２図は第１図に示したものの上から見た外観図であ
り、第３図は、同じものを下から見た外観図である。
第４図は、本発明の一実施例で、リード線を必要とする
場合の半導体装置の断面構造図である。コムがパッケー
ジ側面より出ている所が第１図と異なる点で他は同じ構
造である。
発明の効果 以上のように本発明によれば、コムリードの一面に半導
体素子を対面接続して、このコムリードの他面の全域を
露出させて樹脂封入することにより、パッケージの薄型
化がはかれ、かつ熱拡散に対しても有効な半導体装置と
なり、又、パッケージ下部の外面とほぼ同等面内に電極
リードを有するため、インサートマシンによる自動装着
も容易になる等、実用上すぐれた効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例による半導体装置を示す断面
構造図、第２図は第１図を斜上部より見たところの外観
図、第３図は斜下部より見たところの外観図、第４図
は、本発明の別の実施例による半導体装置の断面構造
図、第５図は従来の実施例による半導体装置を示す断面
構造図である。 １……素子、２……樹脂、３……コム、４……半田層、
５……電極、６……ろう材、10……セラミック基板。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】両面の平坦なリードの一面に半導体素子を
    対面接続して、前記リードの他面の全域を封止樹脂外囲
    体の外面とほぼ同等面内に露出し、前記半導体素子の表
    面下部に少なくとも平坦な封止樹脂外囲体面を設けたこ
    とを特徴とする半導体装置。
  2. 【請求項２】前記リードの露出面に半田層を付設した特
    許請求の範囲第項高記載の半導体装置。
JP59250034A 1984-11-27 1984-11-27 半導体装置 Expired - Lifetime JPH0795580B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59250034A JPH0795580B2 (ja) 1984-11-27 1984-11-27 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59250034A JPH0795580B2 (ja) 1984-11-27 1984-11-27 半導体装置

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6158410A Division JP2532821B2 (ja) 1994-07-11 1994-07-11 半導体装置
JP6286588A Division JP2725719B2 (ja) 1994-11-21 1994-11-21 電子部品及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61128548A JPS61128548A (ja) 1986-06-16
JPH0795580B2 true JPH0795580B2 (ja) 1995-10-11

Family

ID=17201842

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59250034A Expired - Lifetime JPH0795580B2 (ja) 1984-11-27 1984-11-27 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0795580B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5977613A (en) 1996-03-07 1999-11-02 Matsushita Electronics Corporation Electronic component, method for making the same, and lead frame and mold assembly for use therein
JP4303699B2 (ja) * 2002-04-01 2009-07-29 パナソニック株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2005057067A (ja) * 2003-08-05 2005-03-03 Renesas Technology Corp 半導体装置およびその製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50105365U (ja) * 1974-02-05 1975-08-29
JPS54106776U (ja) * 1978-01-12 1979-07-27
JPS58204547A (ja) * 1982-05-25 1983-11-29 Citizen Watch Co Ltd Ｉｃの封止方法
JPS596839U (ja) * 1982-07-07 1984-01-17 日本電気株式会社 半導体装置
JPS59193039A (ja) * 1983-04-15 1984-11-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置の製造方法
JPS59227143A (ja) * 1983-06-07 1984-12-20 Dainippon Printing Co Ltd 集積回路パツケ−ジ

Also Published As

Publication number Publication date
JPS61128548A (ja) 1986-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100294719B1 (ko) 수지밀봉형 반도체장치 및 그 제조방법, 리드프레임
US6002165A (en) Multilayered lead frame for semiconductor packages
US6608388B2 (en) Delamination-preventing substrate and semiconductor package with the same
US5072280A (en) Resin sealed semiconductor device
JP4408475B2 (ja) ボンディングワイヤを採用しない半導体装置
JPS60167454A (ja) 半導体装置
JP2902919B2 (ja) 表面実装型半導体装置
JPH0795580B2 (ja) 半導体装置
JPH10247701A (ja) 半導体装置およびその製造に用いるリードフレーム
JP2000286377A (ja) 半導体装置
JP2857359B2 (ja) 半導体装置
JP3670371B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法
JPS6086851A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JP2851822B2 (ja) 電子部品
JP2532821B2 (ja) 半導体装置
JP2756791B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置
JP2725719B2 (ja) 電子部品及びその製造方法
JPS62195Y2 (ja)
JP2743157B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置
JP2602834B2 (ja) 半導体装置
JPS60262434A (ja) 半導体装置
JPS6158248A (ja) 薄型半導体装置
JPS62226636A (ja) プラスチツクチツプキヤリア
JP2743156B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS63248155A (ja) 半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term