JPH0795591B2 - 固体撮像装置およびその製造方法 - Google Patents
固体撮像装置およびその製造方法Info
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- JPH0795591B2 JPH0795591B2 JP2041423A JP4142390A JPH0795591B2 JP H0795591 B2 JPH0795591 B2 JP H0795591B2 JP 2041423 A JP2041423 A JP 2041423A JP 4142390 A JP4142390 A JP 4142390A JP H0795591 B2 JPH0795591 B2 JP H0795591B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、固体撮像装置およびその製造方法に関する
ものである。
ものである。
近年、半導体プロセス技術の向上により形成素子の微細
化が進み、LSIチップは高集積・高機能化の傾向にあ
る。また、このような中で撮像デバイスである固体撮像
素子も、受光素子の微細化による解像度の向上とビデオ
カメラ等の映像機器の小型・軽量化を図るため、受光素
子の高集積化によって受光領域の縮小化が進められ、固
体撮像素子のチップ寸法は小型化の傾向にある。
化が進み、LSIチップは高集積・高機能化の傾向にあ
る。また、このような中で撮像デバイスである固体撮像
素子も、受光素子の微細化による解像度の向上とビデオ
カメラ等の映像機器の小型・軽量化を図るため、受光素
子の高集積化によって受光領域の縮小化が進められ、固
体撮像素子のチップ寸法は小型化の傾向にある。
従来の固体撮像素子の実装構造は、第４図および第５図
に示す収納容器21を用いて実装されている。第４図に従
来の固体撮像装置の外観図、第５図に従来の固体撮像装
置の断面構造図を示す。21は収納容器、22は電極リー
ド、23は透明ガラス板である。収納容器21はセラミック
製で外観形状は一般のLSIチップの実装に用いられるも
のと同じDIP型である。セラミック多層構造の収納容器2
1の外周にはコバールを材料とした電極リード22がAgろ
う付けによって設けられている。収納容器21の内部のダ
イアタッチ部周辺には固体撮像素子25の接続電極26と相
対した内部電極27が形成されており、固体撮像素子25は
導電性樹脂28によって収納容器21のダイアタッチ部の所
定位置に接着され、固体撮像素子25の接続電極26と収納
容器21の内部電極27とは金属細線29で電気的な接続が行
われている。収納容器21の封止には固体債像素子25の受
光領域24へ光を透過する透明ガラス板23が用いられてい
る。そして、収納容器21の周囲には透明ガラス板23を接
着するため所定の接着領域30が設けられ、透明ガラス板
23は樹脂接着または、透明ガラス板23の周囲に金属製の
シールリングを設けて電気溶接によって封止が行われて
いるものであった。
に示す収納容器21を用いて実装されている。第４図に従
来の固体撮像装置の外観図、第５図に従来の固体撮像装
置の断面構造図を示す。21は収納容器、22は電極リー
ド、23は透明ガラス板である。収納容器21はセラミック
製で外観形状は一般のLSIチップの実装に用いられるも
のと同じDIP型である。セラミック多層構造の収納容器2
1の外周にはコバールを材料とした電極リード22がAgろ
う付けによって設けられている。収納容器21の内部のダ
イアタッチ部周辺には固体撮像素子25の接続電極26と相
対した内部電極27が形成されており、固体撮像素子25は
導電性樹脂28によって収納容器21のダイアタッチ部の所
定位置に接着され、固体撮像素子25の接続電極26と収納
容器21の内部電極27とは金属細線29で電気的な接続が行
われている。収納容器21の封止には固体債像素子25の受
光領域24へ光を透過する透明ガラス板23が用いられてい
る。そして、収納容器21の周囲には透明ガラス板23を接
着するため所定の接着領域30が設けられ、透明ガラス板
23は樹脂接着または、透明ガラス板23の周囲に金属製の
シールリングを設けて電気溶接によって封止が行われて
いるものであった。
ビデオ・監視用カメラ機器の小型・軽量化を実現するた
めには、カメラのレンズ取り付け部の光学的制約から固
体撮像素子25を実装する収納容器21は小型の方が良いこ
とは言うまでもない。このため特に、収納容器21の対角
長はできる限り少ない方が好ましい。しかし、従来の固
体撮像素子25に用いられる収納容器21では、固体撮像素
子25の接続電極26に、収納容器21の内部電極27を接続す
るための内部リード領域を、透明ガラス板23を収納容器
21の受光面に接着封止するための接着領域30とが収納容
器21の受光面の外周に必要となり、収納容器21の対角長
は固体撮像素子25の対角長の180〜400％に大型化し、従
来の収納容器21を用いた固体撮像素子25の実装構造で
は、収納容器21の対角長の低減には限界があった。この
ため、レンズ径は大型となり、さらに収納容器21には固
体撮像素子25のみを実装し、それを駆動する回路部品は
収納容器21とは個別になるためカメラ機器内には固体撮
像素子25を駆動するための回路部品および、それらを搭
載する領域を必要とし、部品点数の増大に伴う信頼性の
低下と、カメラ機器の小型・軽量化はきわめて困難なも
のであった。
めには、カメラのレンズ取り付け部の光学的制約から固
体撮像素子25を実装する収納容器21は小型の方が良いこ
とは言うまでもない。このため特に、収納容器21の対角
長はできる限り少ない方が好ましい。しかし、従来の固
体撮像素子25に用いられる収納容器21では、固体撮像素
子25の接続電極26に、収納容器21の内部電極27を接続す
るための内部リード領域を、透明ガラス板23を収納容器
21の受光面に接着封止するための接着領域30とが収納容
器21の受光面の外周に必要となり、収納容器21の対角長
は固体撮像素子25の対角長の180〜400％に大型化し、従
来の収納容器21を用いた固体撮像素子25の実装構造で
は、収納容器21の対角長の低減には限界があった。この
ため、レンズ径は大型となり、さらに収納容器21には固
体撮像素子25のみを実装し、それを駆動する回路部品は
収納容器21とは個別になるためカメラ機器内には固体撮
像素子25を駆動するための回路部品および、それらを搭
載する領域を必要とし、部品点数の増大に伴う信頼性の
低下と、カメラ機器の小型・軽量化はきわめて困難なも
のであった。
この発明の第１の目的は、カメラ機器の軽量・小型化を
実現することを可能にするための極めて小型の固体撮像
装置を提供することである。
実現することを可能にするための極めて小型の固体撮像
装置を提供することである。
第２の目的は、カメラ機器内に従来必要不可欠であった
固体撮像素子を駆動するための回路部品および、それら
を搭載するため必要であった空間を不要として、さらに
は部品点数の大幅な削減により、極めて軽量・小型化し
た高信頼性かつ低コストなカメラ機器を実現することを
可能にするための固体撮像装置を提供することである。
固体撮像素子を駆動するための回路部品および、それら
を搭載するため必要であった空間を不要として、さらに
は部品点数の大幅な削減により、極めて軽量・小型化し
た高信頼性かつ低コストなカメラ機器を実現することを
可能にするための固体撮像装置を提供することである。
請求項（１）記載の固体撮像装置は、一主面に受光領域
を有する固定撮像素子と、固体撮像素子の電極に電気的
に接続され、固体撮像素子の側面に沿って固体撮像素子
の他の主面側に折り曲げられたフィルムリードと、透光
性樹脂により受光領域に対向して固体撮像素子に接着固
定された透明ガラス板と、フィルムリードを固定すると
ともにフィルムリードと電気的に接続された回路基板
と、固体撮像素子，フィルムリード，透明ガラス板およ
び回路基板を内部に収納した枠体構造の収納容器とを備
えている。
を有する固定撮像素子と、固体撮像素子の電極に電気的
に接続され、固体撮像素子の側面に沿って固体撮像素子
の他の主面側に折り曲げられたフィルムリードと、透光
性樹脂により受光領域に対向して固体撮像素子に接着固
定された透明ガラス板と、フィルムリードを固定すると
ともにフィルムリードと電気的に接続された回路基板
と、固体撮像素子，フィルムリード，透明ガラス板およ
び回路基板を内部に収納した枠体構造の収納容器とを備
えている。
請求項（２）記載の固体撮像装置は、請求項（１）記載
の固体撮像装置において、回路基板に設けた接続孔に回
路基板の一面からフィルムリードの先端を挿入して回路
基板の他面から接続孔に基端が挿入された外部電極に半
田付け接続することによりフィルムリードを回路基板に
固定している。
の固体撮像装置において、回路基板に設けた接続孔に回
路基板の一面からフィルムリードの先端を挿入して回路
基板の他面から接続孔に基端が挿入された外部電極に半
田付け接続することによりフィルムリードを回路基板に
固定している。
請求項（３）記載の固体撮像装置は、請求項（１）また
は（２）記載の固体撮像装置において、回路基板上に回
路部品を搭載している。
は（２）記載の固体撮像装置において、回路基板上に回
路部品を搭載している。
請求項（４）記載の固体撮像装置は、請求項請求項
（１）または（２）記載の固体撮像装置において、固体
撮像素子の透明ガラス板と対向していない面を遮光絶縁
樹脂により覆っている。
（１）または（２）記載の固体撮像装置において、固体
撮像素子の透明ガラス板と対向していない面を遮光絶縁
樹脂により覆っている。
請求項（５）記載の固体撮像装置の製造方法は、固体撮
像素子の電極をフィルムキャリアのフィルムリードと接
続する工程と、フィルムリードと接続された固体撮像素
子をフィルムキャリアから切り放す工程と、フィルムリ
ードを固体撮像素子の側面に沿って折り曲げる工程と、
フィルムリードを固体撮像素子の側面に沿って折り曲げ
る工程の後に固体撮像素子を枠体構造の収納容器の一端
面に接着された透明ガラス板に透光性樹脂を介して接着
する工程と、フィルムリードの固体撮像素子と接続され
ていない他端を回路基板に固定するとともに電気的に接
続する工程と、フィルムリードの固体撮像素子と接続さ
れていない他端を回路基板に固定するとともに電気的に
接続する工程の後に収納容器内に遮光性樹脂を封入する
工程とを含む。
像素子の電極をフィルムキャリアのフィルムリードと接
続する工程と、フィルムリードと接続された固体撮像素
子をフィルムキャリアから切り放す工程と、フィルムリ
ードを固体撮像素子の側面に沿って折り曲げる工程と、
フィルムリードを固体撮像素子の側面に沿って折り曲げ
る工程の後に固体撮像素子を枠体構造の収納容器の一端
面に接着された透明ガラス板に透光性樹脂を介して接着
する工程と、フィルムリードの固体撮像素子と接続され
ていない他端を回路基板に固定するとともに電気的に接
続する工程と、フィルムリードの固体撮像素子と接続さ
れていない他端を回路基板に固定するとともに電気的に
接続する工程の後に収納容器内に遮光性樹脂を封入する
工程とを含む。
請求項（６）記載の固体撮像装置の製造方法は、請求項
（５）記載の固体撮像装置の製造方法において、フィル
ムリードの固体撮像素子と接続されていない他端を回路
基板固定するとともに電気的に接続する工程が、回路基
板に設けた接続孔に回路基板の一面からフィルムリード
の先端を挿入して回路基板の他端から接続孔に基端が挿
入された外部電極に半田付け接続する工程である。
（５）記載の固体撮像装置の製造方法において、フィル
ムリードの固体撮像素子と接続されていない他端を回路
基板固定するとともに電気的に接続する工程が、回路基
板に設けた接続孔に回路基板の一面からフィルムリード
の先端を挿入して回路基板の他端から接続孔に基端が挿
入された外部電極に半田付け接続する工程である。
請求項（７）記載の固体撮像装置の製造方法は、請求項
（５）または（６）記載の固体撮像装置の製造方法にお
いて、フィルムリードと接続された固体撮像素子をフィ
ルムキャリアから切り放す工程の際に同時にフィルムリ
ードを固体撮像素子の側面に沿って折り曲げる。
（５）または（６）記載の固体撮像装置の製造方法にお
いて、フィルムリードと接続された固体撮像素子をフィ
ルムキャリアから切り放す工程の際に同時にフィルムリ
ードを固体撮像素子の側面に沿って折り曲げる。
請求項（１）記載の構成によれば、一主面に受光領域を
有する固定撮像素子の電極にフィルムリードを電気的に
接続し、このフィルムリードを固体撮像素子の側面に沿
って固体撮像素子の他の主面側に折り曲げ、透光性樹脂
により受光領域に対向して固体債像素子に透明ガラス板
を接着固定し、回路基板にフィルムリードを固定すると
ともに回路基板とフィルムリードとを電気的に接続し、
固体撮像素子，フィルムリード，透明ガラス板および回
路基板を枠体構造の収納容器の内部に収納した構成であ
り、従来の収納容器ほ封止で大きな問題であった、内部
リード領域と、透明ガラス板を諷刺するための接着領域
とが不要となり、極めて小型な固体撮像装置を得ること
ができ、小型・軽量化したカメラ機器が実現可能とな
る。しかも、フィルムリードを回路基板に固定している
ので、外力によって強度の不足したフィルムリードが曲
がろうとしても、回路基板の動きが収納容器によって規
制されるため、フィルムリードが不用意に曲がってしま
うことはなく、結果としてフィルムリードの強度不足を
回路基板で補うことができる。
有する固定撮像素子の電極にフィルムリードを電気的に
接続し、このフィルムリードを固体撮像素子の側面に沿
って固体撮像素子の他の主面側に折り曲げ、透光性樹脂
により受光領域に対向して固体債像素子に透明ガラス板
を接着固定し、回路基板にフィルムリードを固定すると
ともに回路基板とフィルムリードとを電気的に接続し、
固体撮像素子，フィルムリード，透明ガラス板および回
路基板を枠体構造の収納容器の内部に収納した構成であ
り、従来の収納容器ほ封止で大きな問題であった、内部
リード領域と、透明ガラス板を諷刺するための接着領域
とが不要となり、極めて小型な固体撮像装置を得ること
ができ、小型・軽量化したカメラ機器が実現可能とな
る。しかも、フィルムリードを回路基板に固定している
ので、外力によって強度の不足したフィルムリードが曲
がろうとしても、回路基板の動きが収納容器によって規
制されるため、フィルムリードが不用意に曲がってしま
うことはなく、結果としてフィルムリードの強度不足を
回路基板で補うことができる。
請求項（２）記載の構成によれば、回路基板に設けた接
続孔に回路基板の一面からフィルムリードの先端を挿入
して回路基板の他面から接続孔に基端が挿入された外部
電極に半田付け接続することによりフィルムリードを回
路基板に固定しているので、強度を十分確保できる外部
電極を用いて回路接続できるので、断線等のおそれは回
避でき、確実な回路接続が得られる。
続孔に回路基板の一面からフィルムリードの先端を挿入
して回路基板の他面から接続孔に基端が挿入された外部
電極に半田付け接続することによりフィルムリードを回
路基板に固定しているので、強度を十分確保できる外部
電極を用いて回路接続できるので、断線等のおそれは回
避でき、確実な回路接続が得られる。
請求項（３）記載の構成によれば、固体撮像素子を駆動
するための回路部品を搭載した回路基板を固体撮像素子
とともに収納容器へ実装する構造により、カメラ機器内
に従来必要不可欠であった固体債像素子を駆動するため
の回路部品および、それらを搭載するため必要であって
空間が不要となり、さらには部品点数の大幅な削減によ
り、極めて軽量・小型化した高信頼性かつ低コストのカ
メラ機器が極めて簡単な構造により実現可能となる。
するための回路部品を搭載した回路基板を固体撮像素子
とともに収納容器へ実装する構造により、カメラ機器内
に従来必要不可欠であった固体債像素子を駆動するため
の回路部品および、それらを搭載するため必要であって
空間が不要となり、さらには部品点数の大幅な削減によ
り、極めて軽量・小型化した高信頼性かつ低コストのカ
メラ機器が極めて簡単な構造により実現可能となる。
請求項（４）記載の構成によれば、固体撮像素子の透明
ガラス板と対向していない面を遮光絶縁樹脂により覆っ
ているので、固体撮像素子の外部環境による特性の劣化
を防止できる。
ガラス板と対向していない面を遮光絶縁樹脂により覆っ
ているので、固体撮像素子の外部環境による特性の劣化
を防止できる。
請求項（５）記載の方法によれば、固体撮像素子の電極
をフィルムキャリアのフィルムリードと接続し、フィル
ムリードと接続された固体撮像素子をフィルムキャリア
から切り放し、フィルムリードを固体撮像素子の側面に
沿って折り曲げ、その後固体撮像素子を枠体構造の収納
容器の一端面に接着された透明ガラス板に透光性樹脂を
介して接着し、フィルムリードの固体撮像素子と接続さ
れていない他端を回路基板に固定するとともに電気的に
接続し、その後収納容器内に遮光性樹脂を封入するの
で、従来の収納容器の封止で大きな問題であった、内部
リード領域と、透明ガラス板を封止するための接着領域
とが不要となり、極めて小型固体撮像装置を得ることが
でき、小型・軽量化したカメラ機器が実現可能となる。
しかも、フィルムリードを回路基板に固定しているの
で、外力によって強度の不足したフィルムリードが曲が
ろうとしても、回路基板の動きが収納容器によって規制
されるため、フィルムリードが不用意に曲がってしまう
ことはなく、結果としてフィルムリードの強度不足を回
路基板で補うことができ、遮光性樹脂の封入時にフィル
ムリードが流されずにすむという効果がある。
をフィルムキャリアのフィルムリードと接続し、フィル
ムリードと接続された固体撮像素子をフィルムキャリア
から切り放し、フィルムリードを固体撮像素子の側面に
沿って折り曲げ、その後固体撮像素子を枠体構造の収納
容器の一端面に接着された透明ガラス板に透光性樹脂を
介して接着し、フィルムリードの固体撮像素子と接続さ
れていない他端を回路基板に固定するとともに電気的に
接続し、その後収納容器内に遮光性樹脂を封入するの
で、従来の収納容器の封止で大きな問題であった、内部
リード領域と、透明ガラス板を封止するための接着領域
とが不要となり、極めて小型固体撮像装置を得ることが
でき、小型・軽量化したカメラ機器が実現可能となる。
しかも、フィルムリードを回路基板に固定しているの
で、外力によって強度の不足したフィルムリードが曲が
ろうとしても、回路基板の動きが収納容器によって規制
されるため、フィルムリードが不用意に曲がってしまう
ことはなく、結果としてフィルムリードの強度不足を回
路基板で補うことができ、遮光性樹脂の封入時にフィル
ムリードが流されずにすむという効果がある。
請求項（６）記載の方法によれば、回路基板に設けた接
続孔に回路基板の一面からフィルムリードの先端を挿入
して回路基板の他端から接続孔に基端が挿入された外部
電極に半田付け接続することによりフィルムリードを回
路基板に固定するので、強度を十分確保できる外部電極
を用いて回路接続できるので、断線等のおそれは回避で
き、確実な回路接続が得られる。
続孔に回路基板の一面からフィルムリードの先端を挿入
して回路基板の他端から接続孔に基端が挿入された外部
電極に半田付け接続することによりフィルムリードを回
路基板に固定するので、強度を十分確保できる外部電極
を用いて回路接続できるので、断線等のおそれは回避で
き、確実な回路接続が得られる。
請求項（７）記載の方法によれば、フィルムリードと接
続された固体撮像素子をフィルムキャリアから切り放す
工程の際に同時にフィルムリードを前記固体撮像素子の
側面に沿って折り曲げることにより、製造工程数を削減
でき、これはフィルムキャリア方式をうまく利用した方
法である。
続された固体撮像素子をフィルムキャリアから切り放す
工程の際に同時にフィルムリードを前記固体撮像素子の
側面に沿って折り曲げることにより、製造工程数を削減
でき、これはフィルムキャリア方式をうまく利用した方
法である。
この発明の実施例について第１図、第２図および第３図
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
第１図はこの発明の一実施例における固体撮像装置の構
成図、第２図はこの発明の一実施例における固体撮像素
子とフィルムキャリアの実装工程図、第３図はこの発明
の一実施例における固体撮像装置の断面構造図である。
１は固体撮像素子、２は収納容器、３はフィルムリー
ド、４は開口部、５は透明ガラス板、６は受光領域、７
は透光性絶縁樹脂、８は遮光性絶縁樹脂、９は回路部
品、10は接続孔、11は回路基板、12は外部電極である。
成図、第２図はこの発明の一実施例における固体撮像素
子とフィルムキャリアの実装工程図、第３図はこの発明
の一実施例における固体撮像装置の断面構造図である。
１は固体撮像素子、２は収納容器、３はフィルムリー
ド、４は開口部、５は透明ガラス板、６は受光領域、７
は透光性絶縁樹脂、８は遮光性絶縁樹脂、９は回路部
品、10は接続孔、11は回路基板、12は外部電極である。
固体撮像素子１を収納する収納容器２の内径は固体撮像
素子１の対角長Ｌと等しく、収納容器２の開口部４には
透明ガラス板５が封着され、収納容器２の内部にはフィ
ルムキャリア実装方式で実装された固体撮像素子１が実
装されている。固体撮像素子１は、第２図（ａ）に示す
ように圧接により固体撮像素子１の接続電極（図示せ
ず）とフィルムキャリア13のフィルムリード３が接続さ
れ（第２図（ｂ））、その後フィルムキャリア13から打
ち抜くと同時にフィルムリード３を固体撮像素子１の側
面に沿って固体撮像素子１の他面方向に折り曲げる（第
２図（ｃ））。フィルムリード３が折り曲げられた固体
撮像素子１−収納容器２の開口部４に設けられた透明ガ
ラス板５に固体撮像素子１−受光領域６面を透光性絶縁
樹脂７で接着する。固体撮像素子１を駆動するための回
路部品９を、固体撮像素子１の対角長Ｌを直径とする回
路基板11に搭載する。回路基板11は、固体撮像素子１の
接続電極（図示せず）に接続したフィルムリード３と相
対した接続孔10が形成されている。フィルムリード３の
先端を回路基板11の接続孔10に挿入して、半田付けによ
り外部電極12と接続する。固体撮像素子１の他面全域
は、固体撮像素子１と回路基板11に搭載された回路部品
９の外部環境によれ特性劣化の防止と、固定撮像素子１
の受光領域６への光の乱反射の防止のため、遮光性絶縁
樹脂８により封止を行う。
素子１の対角長Ｌと等しく、収納容器２の開口部４には
透明ガラス板５が封着され、収納容器２の内部にはフィ
ルムキャリア実装方式で実装された固体撮像素子１が実
装されている。固体撮像素子１は、第２図（ａ）に示す
ように圧接により固体撮像素子１の接続電極（図示せ
ず）とフィルムキャリア13のフィルムリード３が接続さ
れ（第２図（ｂ））、その後フィルムキャリア13から打
ち抜くと同時にフィルムリード３を固体撮像素子１の側
面に沿って固体撮像素子１の他面方向に折り曲げる（第
２図（ｃ））。フィルムリード３が折り曲げられた固体
撮像素子１−収納容器２の開口部４に設けられた透明ガ
ラス板５に固体撮像素子１−受光領域６面を透光性絶縁
樹脂７で接着する。固体撮像素子１を駆動するための回
路部品９を、固体撮像素子１の対角長Ｌを直径とする回
路基板11に搭載する。回路基板11は、固体撮像素子１の
接続電極（図示せず）に接続したフィルムリード３と相
対した接続孔10が形成されている。フィルムリード３の
先端を回路基板11の接続孔10に挿入して、半田付けによ
り外部電極12と接続する。固体撮像素子１の他面全域
は、固体撮像素子１と回路基板11に搭載された回路部品
９の外部環境によれ特性劣化の防止と、固定撮像素子１
の受光領域６への光の乱反射の防止のため、遮光性絶縁
樹脂８により封止を行う。
以上の構造により、固体撮像装置は極限まで小型化を図
ることができて、極めて小型・軽量化したカメラ機器が
実現可能となる。
ることができて、極めて小型・軽量化したカメラ機器が
実現可能となる。
さらに固体撮像素子１を駆動するための回路部品９を搭
載した回路基板11を固体撮像素子１とともに収納容器２
へ実装する構造により、カメラ機器内に従来必要不可欠
であった固体撮像素子を駆動するための回路部品およ
び、それらを搭載するため必要であった空間が必要とな
り、さらには部品点数の大幅な削減により、高信頼性か
つ低コストのカメラ機器が極めて簡単な構造により実現
可能となる。また、遮光性絶縁樹脂８を封入する際に、
フィルムリード３が施されずにすむ。
載した回路基板11を固体撮像素子１とともに収納容器２
へ実装する構造により、カメラ機器内に従来必要不可欠
であった固体撮像素子を駆動するための回路部品およ
び、それらを搭載するため必要であった空間が必要とな
り、さらには部品点数の大幅な削減により、高信頼性か
つ低コストのカメラ機器が極めて簡単な構造により実現
可能となる。また、遮光性絶縁樹脂８を封入する際に、
フィルムリード３が施されずにすむ。
なお、この実施例における収納装置２の形状は円型であ
ったが、円型に限らず固体撮像素子１の外形形状と同様
に四角形型の収納容器を用いても良いことは言うまでも
なく、同様な効果得ることができる。
ったが、円型に限らず固体撮像素子１の外形形状と同様
に四角形型の収納容器を用いても良いことは言うまでも
なく、同様な効果得ることができる。
請求項（１）記載の固体撮像装置は、一主面に受光領域
を有する固定撮像素子の電極にフィルムリードを電気的
に接続し、このフィルムリードを固体撮像素子の側面に
沿って固体撮像素子の他の主面側に折り曲げ、透光性樹
脂により受光領域に対向して固体債像素子に透明ガラス
板を接着固定し、回路基板にフィルムリードを固定する
とともに回路基板とフィルムリードとを電気的に接続
し、固体撮像素子，フィルムリード，透明ガラス板およ
び回路基板を枠体構造の収納容器の内部に収納した構成
であり、従来の収納容器の封止で大きな問題であった、
内部リード領域と、透明ガラス板を諷止するための接着
領域とが不要となり、極めて小型な固体撮像装置を得る
ことができ、小型・軽量化したカメラ機器が実現可能と
なる。しかも、フィルムリードを回路基板に固定してい
るので、外力によって強度の不足したフィルムリードが
曲がろうとしても、回路基板の動きが収納容器によって
規制されるため、フィルムリードが不用意に曲がってし
まうことはなく、結果としてフィルムリードの強度不足
を回路基板で補うことができる。
を有する固定撮像素子の電極にフィルムリードを電気的
に接続し、このフィルムリードを固体撮像素子の側面に
沿って固体撮像素子の他の主面側に折り曲げ、透光性樹
脂により受光領域に対向して固体債像素子に透明ガラス
板を接着固定し、回路基板にフィルムリードを固定する
とともに回路基板とフィルムリードとを電気的に接続
し、固体撮像素子，フィルムリード，透明ガラス板およ
び回路基板を枠体構造の収納容器の内部に収納した構成
であり、従来の収納容器の封止で大きな問題であった、
内部リード領域と、透明ガラス板を諷止するための接着
領域とが不要となり、極めて小型な固体撮像装置を得る
ことができ、小型・軽量化したカメラ機器が実現可能と
なる。しかも、フィルムリードを回路基板に固定してい
るので、外力によって強度の不足したフィルムリードが
曲がろうとしても、回路基板の動きが収納容器によって
規制されるため、フィルムリードが不用意に曲がってし
まうことはなく、結果としてフィルムリードの強度不足
を回路基板で補うことができる。
請求項（２）記載の構成によれば、回路基板に設けた接
続孔に回路基板の一面からフィルムリードの先端を挿入
して回路基板の他面から接続孔に基端が挿入された外部
電極に半田付け接続することによりフィルムリードを回
路基板に固定しているので、強度を十分確保できる外部
電極を用いて回路接続できるので、断線等のおそれは回
避でき、確実な回路接続が得られる。
続孔に回路基板の一面からフィルムリードの先端を挿入
して回路基板の他面から接続孔に基端が挿入された外部
電極に半田付け接続することによりフィルムリードを回
路基板に固定しているので、強度を十分確保できる外部
電極を用いて回路接続できるので、断線等のおそれは回
避でき、確実な回路接続が得られる。
請求項（３）記載の固体撮像装置によれば、固体撮像素
子を駆動するための回路部品を搭載した回路基板を固体
撮像素子とともに収納容器へ実装する構造により、カメ
ラ機器内に従来必要不可欠であった固体債像素子を駆動
するための回路部品および、それらを搭載するため必要
であって空間が不要となり、さらには部品点数の大幅な
削減により、極めて軽量・小型化した高信頼性かつ低コ
ストのカメラ機器が極めて簡単な構造により実現可能と
なる。
子を駆動するための回路部品を搭載した回路基板を固体
撮像素子とともに収納容器へ実装する構造により、カメ
ラ機器内に従来必要不可欠であった固体債像素子を駆動
するための回路部品および、それらを搭載するため必要
であって空間が不要となり、さらには部品点数の大幅な
削減により、極めて軽量・小型化した高信頼性かつ低コ
ストのカメラ機器が極めて簡単な構造により実現可能と
なる。
請求項（４）記載の固体撮像装置によれば、固体撮像素
子の透明ガラス板と対向していない面を遮光絶縁樹脂に
より覆っているので、固体撮像素子の外部環境による特
性の劣化を防止できる。
子の透明ガラス板と対向していない面を遮光絶縁樹脂に
より覆っているので、固体撮像素子の外部環境による特
性の劣化を防止できる。
請求項（５）記載の固体撮像装置の製造方法によれば、
固体撮像素子の電極をフィルムキャリアのフィルムリー
ドと接続し、フィルムリードと接続された固体撮像素子
をフィルムキャリアから切り放し、フィルムリードを固
体撮像素子の側面に沿って折り曲げ、その後固体撮像素
子を枠体構造の収納容器の一端面に接着された透明ガラ
ス板に透光性樹脂を介して接着し、フィルムリードの固
体撮像素子と接続されていない他端を回路基板に固定す
るとともに電気的に接続し、その後収納容器内に遮光性
樹脂を封入するので、従来の収納容器の封止で大きな問
題であった。内部リード領域と、透明ガラス板を封止す
るための接着領域とが不要となり、極めて小型固体撮像
装置を得ることができ、小型・軽量化したカメラ機器が
実現可能となる。しかも、フィルムリードを回路基板に
固定しているので、外力によって強度の不足したフィル
ムリードが曲がろうとしても、回路基板の動きが収納容
器によって規制されるため、フィルムリードが不用意に
曲がってしまうことはなく、結果としてフィルムリード
の強度不足を回路基板で補うことができ、遮光性樹脂の
封入時にフィルムリードが流されずにすむという効果が
ある。
固体撮像素子の電極をフィルムキャリアのフィルムリー
ドと接続し、フィルムリードと接続された固体撮像素子
をフィルムキャリアから切り放し、フィルムリードを固
体撮像素子の側面に沿って折り曲げ、その後固体撮像素
子を枠体構造の収納容器の一端面に接着された透明ガラ
ス板に透光性樹脂を介して接着し、フィルムリードの固
体撮像素子と接続されていない他端を回路基板に固定す
るとともに電気的に接続し、その後収納容器内に遮光性
樹脂を封入するので、従来の収納容器の封止で大きな問
題であった。内部リード領域と、透明ガラス板を封止す
るための接着領域とが不要となり、極めて小型固体撮像
装置を得ることができ、小型・軽量化したカメラ機器が
実現可能となる。しかも、フィルムリードを回路基板に
固定しているので、外力によって強度の不足したフィル
ムリードが曲がろうとしても、回路基板の動きが収納容
器によって規制されるため、フィルムリードが不用意に
曲がってしまうことはなく、結果としてフィルムリード
の強度不足を回路基板で補うことができ、遮光性樹脂の
封入時にフィルムリードが流されずにすむという効果が
ある。
請求項（６）記載の固体撮像装置の製造方法によれば、
回路基板に設けた接続孔に回路基板の一面からフィルム
リードの先端を挿入して回路基板の他端から接続孔に基
端が挿入された外部電極に半田付け接続することにより
フィルムリードを回路基板に固定するので、強度を十分
確保できる外部電極を用いて回路接続できるので、断線
等のおそれは回避でき、確実な回路接続が得られる。
回路基板に設けた接続孔に回路基板の一面からフィルム
リードの先端を挿入して回路基板の他端から接続孔に基
端が挿入された外部電極に半田付け接続することにより
フィルムリードを回路基板に固定するので、強度を十分
確保できる外部電極を用いて回路接続できるので、断線
等のおそれは回避でき、確実な回路接続が得られる。
請求項（７）記載の固体撮像装置の製造方法によれば、
フィルムリードと接続された固体撮像素子をフィルムキ
ャリアから切り放す工程の際に同時にフィルムリードを
前記固体撮像素子の側面に沿って折り曲げることによ
り、製造工程数を削減できる。
フィルムリードと接続された固体撮像素子をフィルムキ
ャリアから切り放す工程の際に同時にフィルムリードを
前記固体撮像素子の側面に沿って折り曲げることによ
り、製造工程数を削減できる。
第１図はこの発明の一実施例における固体撮像装置の構
成図、第２図はこの発明の一実施例における固体撮像素
子とフィルムキャリアの実装工程図、第３図はの発明の
一実施例における固体撮像装置の断面構造図、第４図は
従来における固体撮像装置の外観図、第５図は従来にお
ける固体撮像装置の断面構造図である。 １……固体撮像素子、２……収納容器、３……フィルム
リード、４……開口部、５……透明ガラス板、６……受
光領域、７……透光性絶縁樹脂、８……遮光性絶縁樹
脂、９……回路部品、10……接続孔、11……回路基板、
12……外部電極、13……フィルムキャリア
成図、第２図はこの発明の一実施例における固体撮像素
子とフィルムキャリアの実装工程図、第３図はの発明の
一実施例における固体撮像装置の断面構造図、第４図は
従来における固体撮像装置の外観図、第５図は従来にお
ける固体撮像装置の断面構造図である。 １……固体撮像素子、２……収納容器、３……フィルム
リード、４……開口部、５……透明ガラス板、６……受
光領域、７……透光性絶縁樹脂、８……遮光性絶縁樹
脂、９……回路部品、10……接続孔、11……回路基板、
12……外部電極、13……フィルムキャリア
Claims (7)
- 【請求項１】一主面に受光領域を有する固定撮像素子
と、前記固体撮像素子の電極に電気的に接続され、前記
固体撮像素子の側面に沿って前記固体撮像素子の他の主
面側に折り曲げられたフィルムリードと、透光性樹脂に
より前記受光領域に対向して前記固体撮像素子に接着固
定された透明ガラス板と、前記フィルムリードを固定す
るとともに前記フィルムリードと電気的に接続された回
路基板と、前記固体撮像素子，前記フィルムリード，前
記透明ガラス板および前記回路基板を内部に収納した枠
体構造の収納容器とを備えた固体撮像装置。 - 【請求項２】回路基板に設けた接続孔に前記回路基板の
一面からフィルムリードの先端を挿入して前記回路基板
の他面から前記接続孔に基端が挿入された外部電極に半
田付け接続することにより前記フィルムリードを前記回
路基板に固定したことを特徴とする請求項（１）記載の
固体撮像装置。 - 【請求項３】回路基板上に回路部品を搭載したことを特
徴とする請求項（１）または（２）記載の固体撮像装
置。 - 【請求項４】固体撮像素子の透明ガラス板と対向してい
ない面を遮光絶縁樹脂により覆ったことを特徴とする請
求項（１）または（２）記載の固体撮像装置。 - 【請求項５】固体撮像素子の電極をフィルムキャリアの
フィルムリードと接続する工程と、前記フィルムリード
と接続された前記固体撮像素子を前記フィルムキャリア
から切り放す工程と、前記フィルムリードを前記固体撮
像素子の側面に沿って折り曲げる工程と、前記フィルム
リードを前記固体撮像素子の側面に沿って折り曲げる工
程の後に前記固体撮像素子を枠体構造の収納容器の一端
面に接着された透明ガラス板に透光性樹脂を介して接着
する工程と、前記フィルムリードの前記固体撮像素子と
接続されていない他端を回路基板に固定するとともに電
気的に接続する工程と、前記フィルムリードの前記固体
撮像素子と接続されていない他端を回路基板に固定する
とともに電気的に接続する工程の後に前記収納容器内に
遮光性樹脂を封入する工程とを含む固体撮像装置の製造
方法。 - 【請求項６】フィルムリードの前記固体撮像素子と接続
されていない他端を回路基板に固定するとともに電気的
に接続する工程が、前記回路基板に設けた接続孔に前記
回路基板の一面からフィルムリードの先端を挿入して前
記回路基板の他面から前記接続孔に基端が挿入された外
部電極に半田付け接続する工程であることを特徴とする
請求項（５）記載の固体撮像装置の製造方法。 - 【請求項７】フィルムリードと接続された固体撮像素子
をフィルムキャリアから切り放す工程の際に同時に前記
フィルムリードを前記固体撮像素子の側面に沿って折り
曲げることを特徴とする請求項（５）または（６）記載
の固体撮像装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2041423A JPH0795591B2 (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | 固体撮像装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2041423A JPH0795591B2 (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | 固体撮像装置およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03242972A JPH03242972A (ja) | 1991-10-29 |
| JPH0795591B2 true JPH0795591B2 (ja) | 1995-10-11 |
Family
ID=12607953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2041423A Expired - Fee Related JPH0795591B2 (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | 固体撮像装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0795591B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4394361B2 (ja) * | 2003-03-04 | 2010-01-06 | Ｈｏｙａ株式会社 | 固体撮像素子、電子内視鏡 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60107819U (ja) * | 1983-12-20 | 1985-07-22 | 富士写真光機株式会社 | 内視鏡における固体撮像素子内蔵先端部 |
| JP2603062B2 (ja) * | 1984-04-02 | 1997-04-23 | ウエルチ．アリン．インコーポレーテッド | 映像センサ組立体 |
| JPH0244985Y2 (ja) * | 1985-08-22 | 1990-11-29 | ||
| JPS62212613A (ja) * | 1986-03-14 | 1987-09-18 | Olympus Optical Co Ltd | 内視鏡 |
| JPS6457660A (en) * | 1987-08-28 | 1989-03-03 | Toshiba Corp | Solid-state image sensing device |
-
1990
- 1990-02-21 JP JP2041423A patent/JPH0795591B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03242972A (ja) | 1991-10-29 |
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