JPH0798928B2 - 無電解めつき用接着剤 - Google Patents
無電解めつき用接着剤Info
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- JPH0798928B2 JPH0798928B2 JP62068082A JP6808287A JPH0798928B2 JP H0798928 B2 JPH0798928 B2 JP H0798928B2 JP 62068082 A JP62068082 A JP 62068082A JP 6808287 A JP6808287 A JP 6808287A JP H0798928 B2 JPH0798928 B2 JP H0798928B2
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は新規な無電解めつき用接着剤に関するものであ
る。さらに詳しくいえば、本発明は、無電解めつきによ
り金属導体回路を形成する電気回路基板の製造におい
て、好適に用いられる無電解めつき用接着剤に関するも
のである。
る。さらに詳しくいえば、本発明は、無電解めつきによ
り金属導体回路を形成する電気回路基板の製造におい
て、好適に用いられる無電解めつき用接着剤に関するも
のである。
従来の技術 近年、電気回路基板の製造においては、工程の簡素化、
回路パターンの高密度化に対応して、無電解めつきによ
り金属導体回路を形成する、いわゆるアデイテイブ方式
が用いられつつある。このアデイテイブ方式には基板上
に無電解銅めつきのみで回路を形成するフルアデイテイ
ブ方式と、基板上に無電解銅めつきで薄い導電層を形成
し、さらにその上に選択的に電気めつきすることにより
回路を形成し、回路以外の部分をソフトエツチングで除
去するセミアデイテイブ方式とがある。
回路パターンの高密度化に対応して、無電解めつきによ
り金属導体回路を形成する、いわゆるアデイテイブ方式
が用いられつつある。このアデイテイブ方式には基板上
に無電解銅めつきのみで回路を形成するフルアデイテイ
ブ方式と、基板上に無電解銅めつきで薄い導電層を形成
し、さらにその上に選択的に電気めつきすることにより
回路を形成し、回路以外の部分をソフトエツチングで除
去するセミアデイテイブ方式とがある。
このようなアデイテイブ方式においては、基板と回路と
の密着性を確保するために、通常、基板と回路との間に
接着剤層を設けたのち、これをめつき浴に浸せきして、
銅めつき膜を形成させる方法が用いられている。該接着
剤層を設けるのに使用される無電解めつき用接着剤とし
ては、例えばアクリロニトリルブタジエンゴム、アルキ
ルフエノール樹脂及びエポキシ基含有化合物に、ケイ酸
ジルコニウムなどの無機粉末を含有させたものが知られ
ている（特開昭59−62683号公報）。
の密着性を確保するために、通常、基板と回路との間に
接着剤層を設けたのち、これをめつき浴に浸せきして、
銅めつき膜を形成させる方法が用いられている。該接着
剤層を設けるのに使用される無電解めつき用接着剤とし
ては、例えばアクリロニトリルブタジエンゴム、アルキ
ルフエノール樹脂及びエポキシ基含有化合物に、ケイ酸
ジルコニウムなどの無機粉末を含有させたものが知られ
ている（特開昭59−62683号公報）。
しかしながら、このように従来の無電解めつき用接着剤
においては、アクリロニトリルブタジエンゴムなどの合
成ゴム系の接着剤とフエノール系樹脂を主成分としてい
るために、加硫剤として硫黄を添加する必要があり、し
たがつて、このような無電解めつき用接着剤によつて接
着剤層が形成された基板をめつき浴に浸せきした場合
に、該接着剤層に含まれている硫黄がめつき液中に溶出
してめつき浴を汚染し、その劣化をもたらすという欠点
がある。また、紙フエノール樹脂系基板以外の基板、例
えばガラスエポキシ樹脂系基板やポリエステル基板など
との接着強度が十分でない上に、耐熱性が低いため、電
子部品を搭載する際に、高温はんだ付け作業に耐えられ
ず、めつきの剥離やふくれを生じるという欠点がある。
においては、アクリロニトリルブタジエンゴムなどの合
成ゴム系の接着剤とフエノール系樹脂を主成分としてい
るために、加硫剤として硫黄を添加する必要があり、し
たがつて、このような無電解めつき用接着剤によつて接
着剤層が形成された基板をめつき浴に浸せきした場合
に、該接着剤層に含まれている硫黄がめつき液中に溶出
してめつき浴を汚染し、その劣化をもたらすという欠点
がある。また、紙フエノール樹脂系基板以外の基板、例
えばガラスエポキシ樹脂系基板やポリエステル基板など
との接着強度が十分でない上に、耐熱性が低いため、電
子部品を搭載する際に、高温はんだ付け作業に耐えられ
ず、めつきの剥離やふくれを生じるという欠点がある。
さらに、近年電気回路基板の高密度化が進み、ピン間３
本の配線形成が望まれているが、従来の無電解めつき用
接着剤では、電気絶縁性が不十分なため、高密度化に対
応できず、十分に満足しうる信頼性が得られない。
本の配線形成が望まれているが、従来の無電解めつき用
接着剤では、電気絶縁性が不十分なため、高密度化に対
応できず、十分に満足しうる信頼性が得られない。
発明が解決しようとする問題点 本発明は、このような従来の無電解めつき用接着剤が有
する欠点を克服し、加硫剤を必要とせず、かつガラスエ
ポキシ系基板などの基板に対する接着性が高く、耐熱性
や電気絶縁性が良好な上に、たわみ性に優れ、フレキシ
ブル基板用として好適な無電解めつき用接着剤を提供す
ることを目的としてなされたものである。
する欠点を克服し、加硫剤を必要とせず、かつガラスエ
ポキシ系基板などの基板に対する接着性が高く、耐熱性
や電気絶縁性が良好な上に、たわみ性に優れ、フレキシ
ブル基板用として好適な無電解めつき用接着剤を提供す
ることを目的としてなされたものである。
問題点を解決するための手段 本発明者らは、優れた特徴を有する無電解めつき用接着
剤を開発するために鋭意研究を重ねた結果、カルボキシ
ル基をもつアクリロニトリルブタジエンゴムに、特定の
エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤及び固体粉末を配合
させることにより、その目的を達成しうることを見い出
し、この知見に基づいて本発明を完成するに至つた。
剤を開発するために鋭意研究を重ねた結果、カルボキシ
ル基をもつアクリロニトリルブタジエンゴムに、特定の
エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤及び固体粉末を配合
させることにより、その目的を達成しうることを見い出
し、この知見に基づいて本発明を完成するに至つた。
すなわち、本発明は、（Ａ）カルボキシル基を有するア
クリロニトリルブタジエンゴム、（Ｂ）クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、（Ｃ）ウレタン変性エポキシ樹
脂、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤及び（Ｅ）固体粉末を含
有して成る無電解めっき用接着剤を提供するものであ
る。
クリロニトリルブタジエンゴム、（Ｂ）クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、（Ｃ）ウレタン変性エポキシ樹
脂、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤及び（Ｅ）固体粉末を含
有して成る無電解めっき用接着剤を提供するものであ
る。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明接着剤において、（Ａ）成分として用いられるカ
ルボキシル基を有するアクリロニトリルブタジエンゴム
の代表的なものとしては、アクリル酸又はメタクリル
酸、アクリロニトリル及びブタジエンの三元共重体を挙
げることができる。このものは、通常行われている重合
方法、例えば乳化剤を水に分散させ、これに各共重合成
分を添加乳化し、さらに重合開始剤を添加して重合させ
る乳化重合法を用いて製造することができる。この際の
各共重合成分の使用割合は、アクリル酸又はメタクリル
酸が１〜10重量％、アクリロニトリルが15〜40重量％、
ブタジエンが60〜85重量％の範囲にあることが望まし
い。このようなカルボキシル基を有するアクリロニトリ
ルブタジエンゴムとしては、例えば、Nipol 1072、Nipo
l DN 601（いずれも日本ゼオン社製、商品名）、Hycar
1072、Hycar 1572、Hycar CTBN（いずれもグツドリツチ
社製、商品名）などがある。
ルボキシル基を有するアクリロニトリルブタジエンゴム
の代表的なものとしては、アクリル酸又はメタクリル
酸、アクリロニトリル及びブタジエンの三元共重体を挙
げることができる。このものは、通常行われている重合
方法、例えば乳化剤を水に分散させ、これに各共重合成
分を添加乳化し、さらに重合開始剤を添加して重合させ
る乳化重合法を用いて製造することができる。この際の
各共重合成分の使用割合は、アクリル酸又はメタクリル
酸が１〜10重量％、アクリロニトリルが15〜40重量％、
ブタジエンが60〜85重量％の範囲にあることが望まし
い。このようなカルボキシル基を有するアクリロニトリ
ルブタジエンゴムとしては、例えば、Nipol 1072、Nipo
l DN 601（いずれも日本ゼオン社製、商品名）、Hycar
1072、Hycar 1572、Hycar CTBN（いずれもグツドリツチ
社製、商品名）などがある。
本発明接着剤においては、この（Ａ）成分のアクリロニ
トリルブタジエンゴムは、これとエポキシ樹脂との合計
重量（樹脂成分の全重量）に基づき、通常30〜70重量％
の割合で配合される。この配合量が30重量％未満ではた
わみ性及び接着強度が低くて実用的でないし、また70重
量％を超えると耐熱性が低下し、本発明の目的を十分に
達成することができない。
トリルブタジエンゴムは、これとエポキシ樹脂との合計
重量（樹脂成分の全重量）に基づき、通常30〜70重量％
の割合で配合される。この配合量が30重量％未満ではた
わみ性及び接着強度が低くて実用的でないし、また70重
量％を超えると耐熱性が低下し、本発明の目的を十分に
達成することができない。
本発明接着剤において、（Ｂ）成分として用いられるク
レゾールノボラツク型エポキシ樹脂としては、従来公知
のものを使用することができる。このものは、例えばグ
レゾールとホルムアルデヒドとから得られるクレゾール
ノボラツク樹脂に、エピクロロヒドリン又はメチルエピ
クロロヒドリンを反応させることによつて製造すること
ができる。このようなクレゾールノボラツク型エポキシ
樹脂としては、例えばYDCN 701、702、703、704（東都
化成社製、商品名）、EOCN 102、103、104（日本化薬社
製、商品名）などがある。
レゾールノボラツク型エポキシ樹脂としては、従来公知
のものを使用することができる。このものは、例えばグ
レゾールとホルムアルデヒドとから得られるクレゾール
ノボラツク樹脂に、エピクロロヒドリン又はメチルエピ
クロロヒドリンを反応させることによつて製造すること
ができる。このようなクレゾールノボラツク型エポキシ
樹脂としては、例えばYDCN 701、702、703、704（東都
化成社製、商品名）、EOCN 102、103、104（日本化薬社
製、商品名）などがある。
本発明接着剤においては、この（Ｂ）成分のクレゾール
ノボラツク型エポキシ樹脂を、樹脂成分の全重量に基づ
き、通常５〜20重量％の範囲で配合する。この配合量が
５重量％未満では十分な耐熱性が得られず、また20重量
％を超えると該接着剤を硬化させたのちの硬度が高すぎ
て、めつき層と接着剤層との接着強度を高めるために行
われる接着剤層表面の粗面化処理が困難となる。
ノボラツク型エポキシ樹脂を、樹脂成分の全重量に基づ
き、通常５〜20重量％の範囲で配合する。この配合量が
５重量％未満では十分な耐熱性が得られず、また20重量
％を超えると該接着剤を硬化させたのちの硬度が高すぎ
て、めつき層と接着剤層との接着強度を高めるために行
われる接着剤層表面の粗面化処理が困難となる。
本発明接着剤においては、本発明接着剤の（Ｃ）成分で
ある、ウレタン変性エポキシ樹脂としては、例えばポリ
エーテルとジイソシアネートとを反応させてポリウレタ
ンとしたのち、このポリウレタンの末端の未反応イソシ
アネート基とビスフエノール型エポキシ樹脂の水酸基と
を反応させて成るものを挙げることができる。このよう
なウレタン変性エポキシ樹脂としては、例えばEPU−
４、６、6A、11（旭電化社製、商品名）などがある。
ある、ウレタン変性エポキシ樹脂としては、例えばポリ
エーテルとジイソシアネートとを反応させてポリウレタ
ンとしたのち、このポリウレタンの末端の未反応イソシ
アネート基とビスフエノール型エポキシ樹脂の水酸基と
を反応させて成るものを挙げることができる。このよう
なウレタン変性エポキシ樹脂としては、例えばEPU−
４、６、6A、11（旭電化社製、商品名）などがある。
このウレタン変性エポキシ樹脂は、単独で用いてもよい
し、２種以上を組み合わせて用いてもよい。ウレタン変
性エポキシ樹脂は、ビスフエノール型エポキシ樹脂に比
べて若干コストが高いものの、密着性及びたわみ性に優
れるため、ポリエステル基板のようなフレキシブル基板
用の無電解めつき用接着剤として好適である。
し、２種以上を組み合わせて用いてもよい。ウレタン変
性エポキシ樹脂は、ビスフエノール型エポキシ樹脂に比
べて若干コストが高いものの、密着性及びたわみ性に優
れるため、ポリエステル基板のようなフレキシブル基板
用の無電解めつき用接着剤として好適である。
本発明接着剤においては、この（Ｃ）成分のウレタン変
性エポキシ樹脂は、樹脂成分の全重量に基づき、通常30
〜60重量％の範囲で配合される。この配合量が30重量％
未満では基板との十分な密着性が得られず、また60重量
％を超えると、接着剤を硬化させたのち硬度が高すぎ
て、めつき層と接着剤層との接着強度を高めるために行
われる接着剤層表面の粗面化処理が困難となる。
性エポキシ樹脂は、樹脂成分の全重量に基づき、通常30
〜60重量％の範囲で配合される。この配合量が30重量％
未満では基板との十分な密着性が得られず、また60重量
％を超えると、接着剤を硬化させたのち硬度が高すぎ
て、めつき層と接着剤層との接着強度を高めるために行
われる接着剤層表面の粗面化処理が困難となる。
本発明接着剤における（Ｄ）成分のエポキシ樹脂硬化剤
としては、従来公知のものを用いることができるが、特
に芳香族アミン系硬化剤が好適である。このような硬化
剤としては、例えばｍ−フエニレンジアミン、4,4′−
ジアミノジフエニルメタン、ベンジジン、4,4′−ジア
ミノジフエニルスルフイド、ジアニシジン、2,4−ジア
ミノトルエン、ジアミノジトリルスルホン、４−メトキ
シ−６−メチル−ｍ−フエニレンジアミン、ジアミノジ
フエニルエーテル、ジアミノジフエニルスルホン、3,
3′−ジメチル−4,4′−ジアミノジフエニル、ｏ−フエ
ニレンジアミン、メチレンビス（ｏ−クロロアニリ
ン）、ビス（3,4−ジアミノフエニル）スルホン、2,6−
ジアミノピリジン、４−クロロ−ｏ−フエニレンジアミ
ン、ｍ−アミノベンジルアミンなどが挙げられる。
としては、従来公知のものを用いることができるが、特
に芳香族アミン系硬化剤が好適である。このような硬化
剤としては、例えばｍ−フエニレンジアミン、4,4′−
ジアミノジフエニルメタン、ベンジジン、4,4′−ジア
ミノジフエニルスルフイド、ジアニシジン、2,4−ジア
ミノトルエン、ジアミノジトリルスルホン、４−メトキ
シ−６−メチル−ｍ−フエニレンジアミン、ジアミノジ
フエニルエーテル、ジアミノジフエニルスルホン、3,
3′−ジメチル−4,4′−ジアミノジフエニル、ｏ−フエ
ニレンジアミン、メチレンビス（ｏ−クロロアニリ
ン）、ビス（3,4−ジアミノフエニル）スルホン、2,6−
ジアミノピリジン、４−クロロ−ｏ−フエニレンジアミ
ン、ｍ−アミノベンジルアミンなどが挙げられる。
本発明接着剤においては、この（Ｄ）成分のエポキシ樹
脂硬化剤の配合量は、該接着剤に含有されるエポキシ樹
脂のエポキシ当量によつて決定されるが、通常、該エポ
キシ樹脂100重量部に対して、２〜15重量部の範囲であ
る。
脂硬化剤の配合量は、該接着剤に含有されるエポキシ樹
脂のエポキシ当量によつて決定されるが、通常、該エポ
キシ樹脂100重量部に対して、２〜15重量部の範囲であ
る。
本発明の接着剤には、必要に応じ、硬化促進剤として酸
無水物を添加することができる。このような硬化促進剤
としては、例えば、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フ
タル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水コハク酸、ド
デセニル無水コハク酸、無水マレイン酸、無水イタコン
酸、無水シトラコン酸、無水ピロメリツト酸、無水トリ
メリツト酸、無水メチルナジツク酸などが挙げられる。
無水物を添加することができる。このような硬化促進剤
としては、例えば、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フ
タル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水コハク酸、ド
デセニル無水コハク酸、無水マレイン酸、無水イタコン
酸、無水シトラコン酸、無水ピロメリツト酸、無水トリ
メリツト酸、無水メチルナジツク酸などが挙げられる。
これらの硬化促進剤は、通常エポキシ樹脂100重量部に
対して、0.3〜３重量部の範囲で配合される。
対して、0.3〜３重量部の範囲で配合される。
本発明接着剤における（Ｅ）成分の固体粉末は、改質剤
や充てん剤としての役割の外に、該めつき層と接着剤層
との接着強度を高めるための接着剤層表面の粗面化処理
を効率よく行うために添加される。すなわち、接着剤層
表面を粗面化するためには、通常基板上に接着剤層を設
けたのち、無水クロム酸−硫酸混液に浸せきして接着剤
層表面をケミカルエツチングして粗面化を行うが、この
際、固体粉末が接着剤層表面より無水クロム酸−硫酸混
液中にすみやかに溶解又は分散し、この固体粉末が接着
剤層表面より脱落した形状が接着剤層表面に残ることに
より粗面が形成される。したがつて、本発明において
は、酸性溶液に対し可溶性若しくは分散性に優れた有機
系又は無機系固体粉末を用いることが望ましい。
や充てん剤としての役割の外に、該めつき層と接着剤層
との接着強度を高めるための接着剤層表面の粗面化処理
を効率よく行うために添加される。すなわち、接着剤層
表面を粗面化するためには、通常基板上に接着剤層を設
けたのち、無水クロム酸−硫酸混液に浸せきして接着剤
層表面をケミカルエツチングして粗面化を行うが、この
際、固体粉末が接着剤層表面より無水クロム酸−硫酸混
液中にすみやかに溶解又は分散し、この固体粉末が接着
剤層表面より脱落した形状が接着剤層表面に残ることに
より粗面が形成される。したがつて、本発明において
は、酸性溶液に対し可溶性若しくは分散性に優れた有機
系又は無機系固体粉末を用いることが望ましい。
このようなものとしては、例えば炭酸カルシウム、二酸
化ケイ素、タルク、ケイ酸ジルコニウム、酸化チタンな
どが挙げられる。これらは、樹脂成分100重量部に対
し、通常20〜80重量部の割合で配合される。
化ケイ素、タルク、ケイ酸ジルコニウム、酸化チタンな
どが挙げられる。これらは、樹脂成分100重量部に対
し、通常20〜80重量部の割合で配合される。
次に、本発明の無電解めつき接着剤を用いて、電気回路
基板を製造する好適な方法の１例について説明すると、
まず、製面された紙フエノール樹脂系基板、ガラスエポ
キシ樹脂系基板、ポリエステル基板などの基板の片面
に、ロールコーター、カーテンフローコーターなどを用
いて、本発明の無電解めつき用接着剤を、硬化後の膜厚
が20〜40μｍ程度となるように塗布し、好ましくは80〜
90℃の温度にて乾燥したのち、基板の反対側を同様にし
て塗布、乾燥後、140〜160℃の温度にて、熱硬化させ、
基板両面上に接着剤層を設ける。
基板を製造する好適な方法の１例について説明すると、
まず、製面された紙フエノール樹脂系基板、ガラスエポ
キシ樹脂系基板、ポリエステル基板などの基板の片面
に、ロールコーター、カーテンフローコーターなどを用
いて、本発明の無電解めつき用接着剤を、硬化後の膜厚
が20〜40μｍ程度となるように塗布し、好ましくは80〜
90℃の温度にて乾燥したのち、基板の反対側を同様にし
て塗布、乾燥後、140〜160℃の温度にて、熱硬化させ、
基板両面上に接着剤層を設ける。
次いで、両面回路導通用のスルーホールを開けたのち、
接着剤層が設けられた基板を、例えば40〜60℃の温度の
無水クロム酸−硫酸混液（例えば無水クロム酸60〜70g
を純水１に溶解し、さらに濃硫酸220〜240mlを加えた
もの）中に適当な時間浸せきしたのち、水洗乾燥するこ
とにより、接着剤層表面が粗面化された基板を得る。次
に、この基板を、適当な濃度の塩酸水溶液中に通常室温
で浸せきしたのち、さらに塩化パラジウムと塩化第二ス
ズによつて調製しためつき触媒液中に通常室温で浸せき
後、水洗乾燥する。続いて、このように処理された基板
をシユウ酸−塩酸混合水溶液に浸せきして該めつき触媒
の活性化を行つたのち、この基板に耐熱性ホトレジス
ト、例えばOPSR−8000（東京応化工業社製）などを塗布
乾燥後、選択的に活性光線を照射し、未露光部を現像液
を用いて除去することにより、非めつき部がホトレジス
トで覆われた基板を作製する。次にこの基板を適当な温
度に加温された無電解銅めつき浴に浸せきして、ホトレ
ジストで覆われていない粗面化された接着剤層表面に、
約30μｍ程度の厚さに銅を析出させ、所望の電気回路基
板を作製する。
接着剤層が設けられた基板を、例えば40〜60℃の温度の
無水クロム酸−硫酸混液（例えば無水クロム酸60〜70g
を純水１に溶解し、さらに濃硫酸220〜240mlを加えた
もの）中に適当な時間浸せきしたのち、水洗乾燥するこ
とにより、接着剤層表面が粗面化された基板を得る。次
に、この基板を、適当な濃度の塩酸水溶液中に通常室温
で浸せきしたのち、さらに塩化パラジウムと塩化第二ス
ズによつて調製しためつき触媒液中に通常室温で浸せき
後、水洗乾燥する。続いて、このように処理された基板
をシユウ酸−塩酸混合水溶液に浸せきして該めつき触媒
の活性化を行つたのち、この基板に耐熱性ホトレジス
ト、例えばOPSR−8000（東京応化工業社製）などを塗布
乾燥後、選択的に活性光線を照射し、未露光部を現像液
を用いて除去することにより、非めつき部がホトレジス
トで覆われた基板を作製する。次にこの基板を適当な温
度に加温された無電解銅めつき浴に浸せきして、ホトレ
ジストで覆われていない粗面化された接着剤層表面に、
約30μｍ程度の厚さに銅を析出させ、所望の電気回路基
板を作製する。
発明の効果 本発明の無電解めつき用接着剤は、加硫剤としての硫黄
を含まず、かつ基板との接着強度や耐熱性が優れる上
に、電気絶縁性も良好であり、このものを用いることに
よつて、無電解銅めつき処理後の銅箔を強固に接着し、
信頼性の高い電気回路基板を歩留りよく得ることがで
き、しかもたわみ性に優れ、ポリエステル基板のような
フレキシブル基板用として好適である。また、めつき液
を汚染することがないため、めつき液の寿命を飛躍的に
延ばすことができ、経済的に極めて有利である。
を含まず、かつ基板との接着強度や耐熱性が優れる上
に、電気絶縁性も良好であり、このものを用いることに
よつて、無電解銅めつき処理後の銅箔を強固に接着し、
信頼性の高い電気回路基板を歩留りよく得ることがで
き、しかもたわみ性に優れ、ポリエステル基板のような
フレキシブル基板用として好適である。また、めつき液
を汚染することがないため、めつき液の寿命を飛躍的に
延ばすことができ、経済的に極めて有利である。
実施例 次に実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本
発明はこれらの例によつてなんら限定されるものではな
い。
発明はこれらの例によつてなんら限定されるものではな
い。
なお、各特性は次のようにして求めた。
（１） めつき浴の汚染性 無電解めつき用接着剤がめつき液におよぼす影響を試験
するため、同じ無電解めつき用接着剤を塗布した基板を
２枚ずつ用意し、１枚は無水クロム酸−硫酸混液中に浸
せきすることにより基板表面を粗面化したのち、触媒処
理を行わないで、70℃に保持した無電解銅めつき浴に30
分間浸せきした。ここで触媒処理を行わなかつたのは、
触媒処理を行うと徐々に無電解めつき用接着剤層に銅め
つきがなされてめつき浴の汚染性が隠蔽されるため、１
枚の処理で汚染性を評価するのが難しいためである。基
板の処理量としては、めつき液１に対し基板上に設け
られた無電解めつき用接着剤層の表面積を500cm2とし
た。もう１枚の基板については、無電解めつき用接着剤
層を所定の方法で粗面化、触媒処理を施したのち、前記
めつき浴中に浸せきして無電解銅めつきを行つた。
するため、同じ無電解めつき用接着剤を塗布した基板を
２枚ずつ用意し、１枚は無水クロム酸−硫酸混液中に浸
せきすることにより基板表面を粗面化したのち、触媒処
理を行わないで、70℃に保持した無電解銅めつき浴に30
分間浸せきした。ここで触媒処理を行わなかつたのは、
触媒処理を行うと徐々に無電解めつき用接着剤層に銅め
つきがなされてめつき浴の汚染性が隠蔽されるため、１
枚の処理で汚染性を評価するのが難しいためである。基
板の処理量としては、めつき液１に対し基板上に設け
られた無電解めつき用接着剤層の表面積を500cm2とし
た。もう１枚の基板については、無電解めつき用接着剤
層を所定の方法で粗面化、触媒処理を施したのち、前記
めつき浴中に浸せきして無電解銅めつきを行つた。
めつき浴の汚染度合いに応じ銅めつき層に変色が生ずる
という因果関係に基づき、前記処理によつて得られた無
電解銅めつき層の変色異常が認められなかつた試料を良
好とし、銅めつき層の変色が著しかつた試料を不良と評
価した。
という因果関係に基づき、前記処理によつて得られた無
電解銅めつき層の変色異常が認められなかつた試料を良
好とし、銅めつき層の変色が著しかつた試料を不良と評
価した。
（２） はんだ耐熱性 JIS C 6481に基づき、溶融はんだ浴（260℃）上に試験
片を浮かべ、銅箔面及び積層板にフクレが生じるまでの
時間を測定した。それぞれ５枚ずつ測定し最低値を示し
た。
片を浮かべ、銅箔面及び積層板にフクレが生じるまでの
時間を測定した。それぞれ５枚ずつ測定し最低値を示し
た。
（３） 表面抵抗 JIS C 6481に基づき、状態及び吸湿処理後の表面抵抗を
測定した。
測定した。
（４） ピール強度 JIS C 6481に基づき、無電解銅めつき処理後の銅箔のピ
ール強度を測定した。それぞれ５枚ずつ測定し最低値を
示した。
ール強度を測定した。それぞれ５枚ずつ測定し最低値を
示した。
実施例１ 次に示す組成の無電解めつき用接着剤を調製した。
無電解めつき用接着剤の組成 カルボキシル基を有するアクリロニトリルブタジエンゴ
ム（日本ゼオン社製、Nipol 1072） 50重量部 クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂（東都化成社製の
YDCN 703） 10重量部 ウレタン変性エポキシ樹脂EPU−４ 40重量部 ジアミノジフエニルメタン ６重量部 CaCO3微粉末 50重量部 メチルイソブチルケトン 100重量部 メチルエチルケトン 50重量部 シクロヘキサノン 150重量部 基板として、紙フエノール樹脂積層板（日立化成社製、
LP−461F）を用い、前記の無電解めつき用接着剤を、該
基板の一方の面にカーテンフローコーターを用いて塗布
し、90℃で10分間加熱したのち、さらにもう一方の面に
ついても同様の処理に行い、150℃で60分間加熱硬化し
た。無電解めつき用接着剤層の膜厚は約30μｍであつ
た。
ム（日本ゼオン社製、Nipol 1072） 50重量部 クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂（東都化成社製の
YDCN 703） 10重量部 ウレタン変性エポキシ樹脂EPU−４ 40重量部 ジアミノジフエニルメタン ６重量部 CaCO3微粉末 50重量部 メチルイソブチルケトン 100重量部 メチルエチルケトン 50重量部 シクロヘキサノン 150重量部 基板として、紙フエノール樹脂積層板（日立化成社製、
LP−461F）を用い、前記の無電解めつき用接着剤を、該
基板の一方の面にカーテンフローコーターを用いて塗布
し、90℃で10分間加熱したのち、さらにもう一方の面に
ついても同様の処理に行い、150℃で60分間加熱硬化し
た。無電解めつき用接着剤層の膜厚は約30μｍであつ
た。
次いで、所定の位置にスルーホール孔明けしたのち、無
電解めつき工程の常法に従い、電気回路基板を得た。そ
の結果を別表に示す。
電解めつき工程の常法に従い、電気回路基板を得た。そ
の結果を別表に示す。
実施例２ 無電解めつき用接着剤の組成を別表のように変えた以外
は実施例１と同様の方法で電気回路基板を得た。その結
果を該表に示す。
は実施例１と同様の方法で電気回路基板を得た。その結
果を該表に示す。
実施例３ 基板としてガラスエポキシ樹脂積層板（日立化成社製、
LE−67N）を使用した以外は実施例１と同様の方法で電
気回路基板を得た。その結果を別表に示す。
LE−67N）を使用した以外は実施例１と同様の方法で電
気回路基板を得た。その結果を別表に示す。
実施例４ 基板としてガラスエポキシ樹脂積層板（日立化成社製、
LE−67N）を使用した以外は実施例２と同様の方法で電
気回路基板を得た。その結果を別表に示す。
LE−67N）を使用した以外は実施例２と同様の方法で電
気回路基板を得た。その結果を別表に示す。
比較例１ 無電解めつき用接着剤として、下記組成のアクリロニト
リルブタジエンゴム−フエノール樹脂系接着剤を使用し
た以外は実施例１と同様の方法で電気回路基板を得た。
その結果を別表に示す。
リルブタジエンゴム−フエノール樹脂系接着剤を使用し
た以外は実施例１と同様の方法で電気回路基板を得た。
その結果を別表に示す。
アクリロニトリルブタジエンゴム 60重量部 レゾール型フエノール樹脂 40重量部 硫 黄 0.2重量部 ZrSiO4微粉末 15重量部 SiO2微粉末 15重量部 メチルイソブチルケトン 100重量部 メチルエチルケトン 50重量部 シクロヘキサノン 150重量部 比較例２ 基板としてガラスエポキシ樹脂積層板（日立化成社製、
LE−67N）を使用した以外は比較例１と同様の方法で電
気回路基板を得た。その結果を別表に示す。
LE−67N）を使用した以外は比較例１と同様の方法で電
気回路基板を得た。その結果を別表に示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−136863（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−100445（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−243181（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−65873（ＪＰ，Ａ) 特公 昭62−9628（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭57−16495（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ）カルボキシル基を有するアクリロニ
トリルブタジエンゴム、（Ｂ）クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、（Ｃ）ウレタン変性エポキシ樹脂、
（Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤及び（Ｅ）固体粉末を含有し
て成る無電解めっき用接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62068082A JPH0798928B2 (ja) | 1987-03-24 | 1987-03-24 | 無電解めつき用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62068082A JPH0798928B2 (ja) | 1987-03-24 | 1987-03-24 | 無電解めつき用接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63235384A JPS63235384A (ja) | 1988-09-30 |
| JPH0798928B2 true JPH0798928B2 (ja) | 1995-10-25 |
Family
ID=13363471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62068082A Expired - Fee Related JPH0798928B2 (ja) | 1987-03-24 | 1987-03-24 | 無電解めつき用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0798928B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3007648B2 (ja) * | 1990-02-01 | 2000-02-07 | イビデン株式会社 | 無電解めっき用接着剤プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 |
| WO2007108351A1 (ja) * | 2006-03-23 | 2007-09-27 | Kimoto Co., Ltd. | 無電解メッキ形成材料、およびこれを用いた無電解メッキの形成方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56136863A (en) * | 1980-03-31 | 1981-10-26 | Hitachi Chem Co Ltd | Adhesive for printed circuit board |
-
1987
- 1987-03-24 JP JP62068082A patent/JPH0798928B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63235384A (ja) | 1988-09-30 |
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