JPH0799078A - 電気接点打抜き加工用複合帯材 - Google Patents
電気接点打抜き加工用複合帯材Info
- Publication number
- JPH0799078A JPH0799078A JP6058194A JP5819494A JPH0799078A JP H0799078 A JPH0799078 A JP H0799078A JP 6058194 A JP6058194 A JP 6058194A JP 5819494 A JP5819494 A JP 5819494A JP H0799078 A JPH0799078 A JP H0799078A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- strip
- resistance
- punching
- strip plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明はバネ性に富む接点部分と抵抗として
機能する部分とを併有する電気接点を打抜き加工によっ
て量産可能にした電気接点打抜き加工用複合帯材を提供
し、この電気接点を用いることによって、ＩＣリ−ドを
その接点部分に接続させれば同時にその抵抗部分によっ
て安定な抵抗接続が果され、従ってバ−ンイン測定等の
ＩＣ測定における従来の如き抵抗素子群の接続を不要と
し、その設置スペ−スも省約でき高密度実装が果し得る
ようにした。 【構成】接点材料を形成するベリリウム銅合金から成る
帯板部１ａとベリリウム銅合金に比し抵抗値の高い抵抗
材料から成る帯板部１ｂとを併有し、両帯板部１ａ，１
ｂは全長に亘る厚み面において互いに溶接１ｃにより接
合され且つ該溶接接合部が直線を呈する一条の単層帯板
を形成しており、該帯板は上記両帯板部１ａ，１ｂを横
断する電気接点形成片の打抜に供される構成とした。
機能する部分とを併有する電気接点を打抜き加工によっ
て量産可能にした電気接点打抜き加工用複合帯材を提供
し、この電気接点を用いることによって、ＩＣリ−ドを
その接点部分に接続させれば同時にその抵抗部分によっ
て安定な抵抗接続が果され、従ってバ−ンイン測定等の
ＩＣ測定における従来の如き抵抗素子群の接続を不要と
し、その設置スペ−スも省約でき高密度実装が果し得る
ようにした。 【構成】接点材料を形成するベリリウム銅合金から成る
帯板部１ａとベリリウム銅合金に比し抵抗値の高い抵抗
材料から成る帯板部１ｂとを併有し、両帯板部１ａ，１
ｂは全長に亘る厚み面において互いに溶接１ｃにより接
合され且つ該溶接接合部が直線を呈する一条の単層帯板
を形成しており、該帯板は上記両帯板部１ａ，１ｂを横
断する電気接点形成片の打抜に供される構成とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本願発明はＩＣソケットに用いる
電気接点の打抜き加工に適した複合帯材である。
電気接点の打抜き加工に適した複合帯材である。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ、殊にＣＭＯＳＩＣはその構造上ラ
ッチアップによるＩＣ破壊が問題になっている。
ッチアップによるＩＣ破壊が問題になっている。
【０００３】ラッチアップ現象は既知のように入力、出
力、或は電源ラインに乗る外部雑音電圧、異常電圧等に
起因する。
力、或は電源ラインに乗る外部雑音電圧、異常電圧等に
起因する。
【０００４】従来上記ラッチアップによるＩＣ破壊を防
ぐ方法として、各ＩＣのリ−ドに直列に抵抗を挿入する
ことが行われている。
ぐ方法として、各ＩＣのリ−ドに直列に抵抗を挿入する
ことが行われている。
【０００５】而して、第５図に示す如く通常バ−ンイン
等ＩＣ測定を行うときには、ＩＣソケットｂを配線基板
ａに多数集合搭載し、該各ＩＣソケットｂにＩＣを接続
して測定を行うものであるが、上記の如く抵抗ｃを挿入
する方式では各ＩＣリ−ド毎に同抵抗ｃを夫々直列挿入
する必要があるため、その取付スペ−スを多く占有し配
線基板上ヘの実装密度が低くなる欠点を有している。
等ＩＣ測定を行うときには、ＩＣソケットｂを配線基板
ａに多数集合搭載し、該各ＩＣソケットｂにＩＣを接続
して測定を行うものであるが、上記の如く抵抗ｃを挿入
する方式では各ＩＣリ−ド毎に同抵抗ｃを夫々直列挿入
する必要があるため、その取付スペ−スを多く占有し配
線基板上ヘの実装密度が低くなる欠点を有している。
【０００６】
【発明の構成】この発明は上記抵抗群設置スペ−スを省
約し、ＩＣソケット及びＩＣの実装密度の可及的向上を
可能とした電気接点打抜き加工用の複合帯材を提供する
ものであって、その手段として、接点材料を形成するも
のとしてベリリウム銅合金から成る帯板部と抵抗材料か
ら成る帯板部とを並行して併有し、両帯板部が全長に亘
る厚み面において溶接により直線に接合されているＩＣ
ソケット用の電気接点打抜き加工用複合帯材を構成した
ものである。
約し、ＩＣソケット及びＩＣの実装密度の可及的向上を
可能とした電気接点打抜き加工用の複合帯材を提供する
ものであって、その手段として、接点材料を形成するも
のとしてベリリウム銅合金から成る帯板部と抵抗材料か
ら成る帯板部とを並行して併有し、両帯板部が全長に亘
る厚み面において溶接により直線に接合されているＩＣ
ソケット用の電気接点打抜き加工用複合帯材を構成した
ものである。
【０００７】
【作用】この発明は一枚の電気接点打抜き加工用の複合
帯材が、接点材料を形成するベリリウム銅合金から成る
帯板部と抵抗材料から成る帯板部とを併備するから、該
帯材から打抜いた電気接点自身にバネ性に富むベリリウ
ム銅合金から成る接点部分と抵抗として機能する部分と
を併有させることができ、又上記両帯板部がその厚み面
において溶接により接合され且つこの接合部が直線を呈
するよう溶接されているから、接点部分と抵抗部分の特
性が均一なる電気接点を打抜くことができる。
帯材が、接点材料を形成するベリリウム銅合金から成る
帯板部と抵抗材料から成る帯板部とを併備するから、該
帯材から打抜いた電気接点自身にバネ性に富むベリリウ
ム銅合金から成る接点部分と抵抗として機能する部分と
を併有させることができ、又上記両帯板部がその厚み面
において溶接により接合され且つこの接合部が直線を呈
するよう溶接されているから、接点部分と抵抗部分の特
性が均一なる電気接点を打抜くことができる。
【０００８】この電気接点を用いることによって、ＩＣ
リ−ドをそのベリリウム銅合金から成る接点部分に接続
させれば同時にその抵抗部分によって安定な抵抗接続が
果され、従って従来の如き抵抗素子群の接続を不要と
し、その設置スペ−スも省約でき高密度実装が果し得
る。又副次的作用として、ＩＣ実装基盤組立の省力化を
果し接続の信頼性も著しく向上させ、コストダウンを図
ることができる。
リ−ドをそのベリリウム銅合金から成る接点部分に接続
させれば同時にその抵抗部分によって安定な抵抗接続が
果され、従って従来の如き抵抗素子群の接続を不要と
し、その設置スペ−スも省約でき高密度実装が果し得
る。又副次的作用として、ＩＣ実装基盤組立の省力化を
果し接続の信頼性も著しく向上させ、コストダウンを図
ることができる。
【０００９】上記ベリリウム銅合金は熱処理により時効
硬化する特性を有し、加工性とバネ性が求められる電気
接点として適正である。上記複合帯材はＩＣ接触用電気
接点として必要なバネ性を富有する接点機能と、ＩＣの
保護に必要な抵抗機能とを併備する新規な電気接点の提
供を可能とする。上記複合帯材はそのような両機能を併
備する電気接点を打抜き加工によって提供でき均質に量
産できる。
硬化する特性を有し、加工性とバネ性が求められる電気
接点として適正である。上記複合帯材はＩＣ接触用電気
接点として必要なバネ性を富有する接点機能と、ＩＣの
保護に必要な抵抗機能とを併備する新規な電気接点の提
供を可能とする。上記複合帯材はそのような両機能を併
備する電気接点を打抜き加工によって提供でき均質に量
産できる。
【００１０】
【実施例】この発明は前記の如くＩＣソケット用の電気
接点の打抜き加工用の帯材に関するものであり、該電気
接点の打抜き加工品に接点機能と同時に抵抗機能も併有
させることを可能とした電気接点打抜き加工用複合帯材
１を提供する。
接点の打抜き加工用の帯材に関するものであり、該電気
接点の打抜き加工品に接点機能と同時に抵抗機能も併有
させることを可能とした電気接点打抜き加工用複合帯材
１を提供する。
【００１１】上記複合帯材１は図１に示すように、接点
材料から成る帯板部１ａと抵抗材料から成る帯板部１ｂ
とを併有する。
材料から成る帯板部１ａと抵抗材料から成る帯板部１ｂ
とを併有する。
【００１２】該接点材料から成る帯板部１ａと抵抗材料
から成る帯板部１ｂとは、全長に亘って各々等巾であ
り、接合部１ｃを介して一体とし一条の帯板を構成して
いる。即ち、両帯板部１ａ，１ｂは全長に亘る厚み面に
おいて溶接により接合され、該接合部１ｃが直線を呈す
るように溶接されている。
から成る帯板部１ｂとは、全長に亘って各々等巾であ
り、接合部１ｃを介して一体とし一条の帯板を構成して
いる。即ち、両帯板部１ａ，１ｂは全長に亘る厚み面に
おいて溶接により接合され、該接合部１ｃが直線を呈す
るように溶接されている。
【００１３】例えば図示の如く、抵抗材料から成る帯板
部１ｂの両側に接点材料から成る帯板部１ａ，１ａを接
合し、接点材料から成る帯板部１ａの間に溶接接合部１
ｃを介して抵抗材料から成る帯板部１ｂが延在する複合
帯材１を構成する。
部１ｂの両側に接点材料から成る帯板部１ａ，１ａを接
合し、接点材料から成る帯板部１ａの間に溶接接合部１
ｃを介して抵抗材料から成る帯板部１ｂが延在する複合
帯材１を構成する。
【００１４】上記複合帯材１は、接点材料から成る帯材
と抵抗材料から成る帯材とを準備し、両帯材を上記配置
で並べ相互の厚み面において直線に母材溶接することに
よって得られる。
と抵抗材料から成る帯材とを準備し、両帯材を上記配置
で並べ相互の厚み面において直線に母材溶接することに
よって得られる。
【００１５】該溶接手段としては、電気溶接の他、レ−
ザ溶接、電子ビ−ム溶接等が適用される。レ−ザ溶接、
電子ビ−ム溶接は接合部を限定された接触界面において
直線状に溶着させることができる。
ザ溶接、電子ビ−ム溶接等が適用される。レ−ザ溶接、
電子ビ−ム溶接は接合部を限定された接触界面において
直線状に溶着させることができる。
【００１６】上記接点材料は、例えば既知のベリリウム
銅合金の如きバネ性に富む金属であり、又抵抗材料は、
銅ニッケル合金の如き抵抗値の高い金属である。
銅合金の如きバネ性に富む金属であり、又抵抗材料は、
銅ニッケル合金の如き抵抗値の高い金属である。
【００１７】ニッケル銅合金はベリリウム銅合金に比し
抵抗値が十分に大きく、ベリリウム銅合金による接点材
料としての機能を生かしながら、抵抗機能の付与が適切
になされる。
抵抗値が十分に大きく、ベリリウム銅合金による接点材
料としての機能を生かしながら、抵抗機能の付与が適切
になされる。
【００１８】ベリリウム銅合金は熱処理前は柔軟性を有
し曲げ加工性に富み、曲げ加工後熱処理して高いバネ性
を付与させることができるので電気接点材料として多用
されているが、銅ニッケル合金は熱処理しても抵抗値は
変化しない特性を有するので、両素材の組合せは夫々の
特性を生かすことができ、加えて両者とも銅合金である
から、健全な接合が行え有効である。上記の如くして形
成した複合帯材１に通常行われる方法で各帯板部１ａ，
１ｂを横切る連続打抜き加工を与え、図２に示す如きリ
テイナ−１ｄに連結された電気接点形成片１′を得る。
し曲げ加工性に富み、曲げ加工後熱処理して高いバネ性
を付与させることができるので電気接点材料として多用
されているが、銅ニッケル合金は熱処理しても抵抗値は
変化しない特性を有するので、両素材の組合せは夫々の
特性を生かすことができ、加えて両者とも銅合金である
から、健全な接合が行え有効である。上記の如くして形
成した複合帯材１に通常行われる方法で各帯板部１ａ，
１ｂを横切る連続打抜き加工を与え、図２に示す如きリ
テイナ−１ｄに連結された電気接点形成片１′を得る。
【００１９】該電気接点形成片１′はその長さ方向の一
部に一定の長さの接点部分１ａ′を有し、一部に抵抗部
分１ｂ′を有する。
部に一定の長さの接点部分１ａ′を有し、一部に抵抗部
分１ｂ′を有する。
【００２０】図１の複合帯材１では電気接点形成片１′
はその長さ方向の両端にバネ性に富むベリリウム銅合金
の如き接点材料から成る接点部分１ａ′を、同中間に銅
ニッケル合金の如き抵抗材料から成る抵抗部分１ｂ′を
有する。
はその長さ方向の両端にバネ性に富むベリリウム銅合金
の如き接点材料から成る接点部分１ａ′を、同中間に銅
ニッケル合金の如き抵抗材料から成る抵抗部分１ｂ′を
有する。
【００２１】上記電気接点形成片１′に曲げ加工を与
え、電気接点１″を形成する。電気接点１″は上記抜き
加工と曲げ加工を施した以降において熱処理し接点部分
１ａ′にバネ性を付与する。図３は該電気接点１″の代
表例を示す。該電気接点１″はバネ性に富む接点部分１
ａ′を対向して形成した挟接形接片１ａ″と、該挟接形
接片１ａ″の基部に連設された上記抵抗部分１ｂ′から
成る配線基板接続用の脚片１ｂ″とを備える。該脚片１
ｂ″を図３に示す絶縁材から成るコネクタ本体２に植込
み、下方へ突出させ配線基板４のスル−ホ−ルへ挿入接
続する。
え、電気接点１″を形成する。電気接点１″は上記抜き
加工と曲げ加工を施した以降において熱処理し接点部分
１ａ′にバネ性を付与する。図３は該電気接点１″の代
表例を示す。該電気接点１″はバネ性に富む接点部分１
ａ′を対向して形成した挟接形接片１ａ″と、該挟接形
接片１ａ″の基部に連設された上記抵抗部分１ｂ′から
成る配線基板接続用の脚片１ｂ″とを備える。該脚片１
ｂ″を図３に示す絶縁材から成るコネクタ本体２に植込
み、下方へ突出させ配線基板４のスル−ホ−ルへ挿入接
続する。
【００２２】上記電気接点１″は接点機能に加え抵抗機
能を併備し、図４に示す如くＩＣ３のリ−ド３ａを上記
接片１ａ″に差し込むことによりその富弾性にて良好な
挟接が図れ、同時に抵抗材料から成る脚片１ｂ″を介し
て配線基板４のパタ−ンに接続され、抵抗素子に接続し
たと同様の接続がＩＣリ−ド挿入によって果せる。
能を併備し、図４に示す如くＩＣ３のリ−ド３ａを上記
接片１ａ″に差し込むことによりその富弾性にて良好な
挟接が図れ、同時に抵抗材料から成る脚片１ｂ″を介し
て配線基板４のパタ−ンに接続され、抵抗素子に接続し
たと同様の接続がＩＣリ−ド挿入によって果せる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明した如く、本願発明は一枚の電
気接点加工用の複合帯材が、接点材料であるベリリウム
銅合金から成る帯板部と抵抗材料から成る帯板部とを並
行して併有するから、該帯材からバネ性に富む接点部分
と抵抗として機能する部分とを併有する電気接点を打抜
き加工によって提供することができ、又両帯板部が全長
に亘る厚み面において溶接により接合され溶接接合部が
直線を呈する一条の単層帯板を形成しているから、この
複合帯材を用いれば抵抗部分と接点部分の特性が均一で
且つ安定なる電気接点を打抜くことができ、高信頼の電
気接点を量産できる。
気接点加工用の複合帯材が、接点材料であるベリリウム
銅合金から成る帯板部と抵抗材料から成る帯板部とを並
行して併有するから、該帯材からバネ性に富む接点部分
と抵抗として機能する部分とを併有する電気接点を打抜
き加工によって提供することができ、又両帯板部が全長
に亘る厚み面において溶接により接合され溶接接合部が
直線を呈する一条の単層帯板を形成しているから、この
複合帯材を用いれば抵抗部分と接点部分の特性が均一で
且つ安定なる電気接点を打抜くことができ、高信頼の電
気接点を量産できる。
【００２４】この電気接点を用いることによって、ＩＣ
リ−ドをその接点部分に接続させれば同時にその抵抗部
分によって安定な抵抗接続が果され、従ってバ−ンイン
測定等のＩＣ測定における従来の如き抵抗素子群の接続
を不要とし、その設置スペ−スも省約でき高密度実装が
果し得る。又副次的作用として、ＩＣ実装基盤組立の省
力化を果し接続の信頼性も著しく向上させることができ
ることに加え、部品削減とコストダウンとが図れる。
リ−ドをその接点部分に接続させれば同時にその抵抗部
分によって安定な抵抗接続が果され、従ってバ−ンイン
測定等のＩＣ測定における従来の如き抵抗素子群の接続
を不要とし、その設置スペ−スも省約でき高密度実装が
果し得る。又副次的作用として、ＩＣ実装基盤組立の省
力化を果し接続の信頼性も著しく向上させることができ
ることに加え、部品削減とコストダウンとが図れる。
【００２５】上記ベリリウム銅合金は熱処理により時効
硬化する特性を有し、加工性とバネ性が求められる電気
接点として適正である。上記複合帯材はＩＣ接触用電気
接点として必要なバネ性を富有する接点機能と、ＩＣの
保護に必要な抵抗機能とを併備する新規な電気接点の提
供を可能とする。上記複合帯材はそのような両機能を併
備する電気接点を打抜き加工によって提供でき均質に量
産できる。
硬化する特性を有し、加工性とバネ性が求められる電気
接点として適正である。上記複合帯材はＩＣ接触用電気
接点として必要なバネ性を富有する接点機能と、ＩＣの
保護に必要な抵抗機能とを併備する新規な電気接点の提
供を可能とする。上記複合帯材はそのような両機能を併
備する電気接点を打抜き加工によって提供でき均質に量
産できる。
【図１】（Ａ）は本願発明の一実施例を示す電気接点打
抜き加工用複合帯材を部分的に示す斜視図、（Ｂ）は同
平面図、（Ｃ）は同断面図である。
抜き加工用複合帯材を部分的に示す斜視図、（Ｂ）は同
平面図、（Ｃ）は同断面図である。
【図２】同複合帯材から打抜き形成した電気接点形成片
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図３】該電気接点形成片から曲げ加工された電気接点
を有するコネクタ断面図である。
を有するコネクタ断面図である。
【図４】電気接点とＩＣリ−ドの接続状態を示す拡大断
面図である。
面図である。
【図５】従来のＩＣ測定におけるＩＣ実装配線基板平面
図である。
図である。
１ 電気接点打抜き加工用複合帯材 １ａ 接点材料から成る帯板部 １ｂ 抵抗材料から成る帯板部 １ｃ 接合部 １ａ′ 接点部分 １ｂ′ 抵抗部分 １″ 電気接点 １ａ″ 接点部分から成る挟接形接片 １ｂ″ 抵抗部分から成る配線基板接続用の脚片 ２ コネクタ本体 ３ ＩＣ ３ａ ＩＣリ−ド ４ 配線基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｒ 43/00 Ｂ
Claims (2)
- 【請求項１】接点材料を形成するベリリウム銅合金から
成る帯板部とベリリウム銅合金に比し抵抗値の高い抵抗
材料から成る帯板部とを併有し、両帯板部は全長に亘る
厚み面において互いに溶接により接合され且つ該溶接接
合部が直線を呈する一条の単層帯板を形成しており、該
帯板は上記両帯板部を横断する電気接点形成片の打抜に
供されることを特徴とするＩＣソケット用の電気接点打
抜き加工用複合帯材。 - 【請求項２】上記抵抗材料から成る帯板部が銅ニッケル
合金から成ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の電気接点打抜き加工用複合帯材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6058194A JP2670011B2 (ja) | 1994-03-03 | 1994-03-03 | 電気接点打抜き加工用複合帯材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6058194A JP2670011B2 (ja) | 1994-03-03 | 1994-03-03 | 電気接点打抜き加工用複合帯材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0799078A true JPH0799078A (ja) | 1995-04-11 |
| JP2670011B2 JP2670011B2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=13077224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6058194A Expired - Fee Related JP2670011B2 (ja) | 1994-03-03 | 1994-03-03 | 電気接点打抜き加工用複合帯材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2670011B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014055986A (ja) * | 2009-09-03 | 2014-03-27 | Fujitsu Component Ltd | プローブ及びプローブの製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51144967A (en) * | 1975-06-10 | 1976-12-13 | Fujitsu Ltd | Hybrid integrated circuit connector |
-
1994
- 1994-03-03 JP JP6058194A patent/JP2670011B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51144967A (en) * | 1975-06-10 | 1976-12-13 | Fujitsu Ltd | Hybrid integrated circuit connector |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014055986A (ja) * | 2009-09-03 | 2014-03-27 | Fujitsu Component Ltd | プローブ及びプローブの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2670011B2 (ja) | 1997-10-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101418346B1 (ko) | 땜납 연결 소자 | |
| US4945192A (en) | Connector terminal | |
| JPH09510321A (ja) | 集積回路のための冷却・シールド装置 | |
| US5135412A (en) | Hold-down terminal | |
| JP2953961B2 (ja) | コネクタの製造方法 | |
| JP2670011B2 (ja) | 電気接点打抜き加工用複合帯材 | |
| JPH0234790Y2 (ja) | ||
| JP2021177482A (ja) | 端子に電気コンタクト区間を構成する方法および電気端子 | |
| US7168958B1 (en) | Wadded-wire LGA contact with parallel solid conductor | |
| US5274531A (en) | Lead frame with aluminum rivets | |
| JPH1012305A (ja) | プリント基板用圧接プローブコネクタ | |
| US11824293B2 (en) | Circuit board with high power interconnect conductive coil | |
| JPH06283221A (ja) | 端子金具のプリント基板への取付構造 | |
| JP2004063150A (ja) | コネクタ | |
| JP3515833B2 (ja) | 配線基板 | |
| JPH08307032A (ja) | 回路基板装置 | |
| JP2003218628A (ja) | 無線機に内蔵された板状アンテナと回路基板との連結構造 | |
| JPH0765916A (ja) | コネクタおよびコネクタを用いたプリント配線基板の接続構造 | |
| JP3002137U (ja) | チップコンデンサ容量抜け判定工具 | |
| JP3521288B2 (ja) | 接続構造 | |
| JP2024526604A (ja) | 構成要素を互いに固定するための圧入締結具 | |
| JP2003272745A (ja) | 接続端子及びその製造方法並びに電気接続構造 | |
| JPH0716372U (ja) | Ｐｇａ用コンタクト | |
| JP2979564B2 (ja) | プリント基板用端子 | |
| JPH1079560A (ja) | 段積印刷基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |